WO2003023795A1 - Magnetisches bauelement - Google Patents

Magnetisches bauelement Download PDF

Info

Publication number
WO2003023795A1
WO2003023795A1 PCT/EP2002/008295 EP0208295W WO03023795A1 WO 2003023795 A1 WO2003023795 A1 WO 2003023795A1 EP 0208295 W EP0208295 W EP 0208295W WO 03023795 A1 WO03023795 A1 WO 03023795A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
magnetic
component according
conductor
conductors
layer
Prior art date
Application number
PCT/EP2002/008295
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Carsten Ahrens
Ulf Bartl
Wolfgang Hartung
Reinhard Losehand
Hubert Werthmann
Original Assignee
Infineon Technologies Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies Ag filed Critical Infineon Technologies Ag
Priority to DE50209602T priority Critical patent/DE50209602D1/de
Priority to EP02754938A priority patent/EP1425765B1/de
Publication of WO2003023795A1 publication Critical patent/WO2003023795A1/de
Priority to US10/797,221 priority patent/US6873242B2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/5227Inductive arrangements or effects of, or between, wiring layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64Impedance arrangements
    • H01L23/645Inductive arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0013Printed inductances with stacked layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F17/0033Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/042Printed circuit coils by thin film techniques
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/046Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12465All metal or with adjacent metals having magnetic properties, or preformed fiber orientation coordinate with shape
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/32Composite [nonstructural laminate] of inorganic material having metal-compound-containing layer and having defined magnetic layer

Definitions

  • the present invention relates to a magnetic component.
  • the present invention relates in particular to a magnetic component that is integrated with other components on a substrate, for example an integrated inductor or an integrated transformer.
  • Passive magnetic components such as coils or transformers
  • passive components are required for a variety of applications. For example, up to 300 passive components are currently processed in a mobile radio telephone, with essential functions being performed by magnetic components.
  • Each functional expansion be it a dual-band or dual-mode expansion, increases this number.
  • the assembly, soldering and testing of the ever smaller individual components cause a substantial part of the costs for the device manufacturers.
  • coils and inductors have often been produced using thick film technology on ceramic substrates or as air windings. Although these coils are of high quality, they are relatively expensive.
  • the quality Q of a coil is calculated from the ratio of its inductance L to its resistance R.
  • Integrated inductors are currently almost exclusively realized by planar spiral coils, which are usually on the top metallization level are arranged.
  • the coils are made of metal (e.g. Al, AlSiCu, Cu), which means that they have a relatively low line resistance. This makes it possible to manufacture integrated inductors that achieve a quality of up to about 15 at a frequency of 1 GHz.
  • Such spiral coils are described, for example, in the documents JA Power et al.
  • a spiral coil is based on cable rings which lead the cable into the interior of the area enclosed by the first ring as the number of turns increases.
  • planar spiral coils lie in the direction of the magnetic flux, because due to the orientation of the spiral coils, this is inevitably conducted to a large extent through the substrate. Depending on the conductance of the substrate, parasitic eddy current effects also occur there, the ohmic losses of which reduce the coil quality.
  • the effects mentioned mean that integrated spiral coils on conductive substrates (p ⁇ 20 ⁇ cm) have only relatively small grades (Q ⁇ 15). Despite Great efforts by the component manufacturers have so far not been able to develop integrated spiral coils with a quality of more than 15 for series production.
  • the present invention is therefore based on the object of providing a magnetic component which has a significantly improved parameters, in particular a significantly improved quality, compared to the previous magnetic components.
  • a magnetic component which is integrated on a substrate and which has the following features:
  • At least one first magnetic conductor made of at least a first layer of magnetic material, the domains of the magnetic material being aligned along a first direction and the winding of the first electrical conductor enclosing the first magnetic conductor, and at least one second magnetic conductor made of at least one second layer of magnetic material different from the first layer, the domains of the magnetic material being aligned along a second direction and the first and second magnetic conductors being arranged one behind the other in a magnetic circuit, so that
  • a magnetic field which is generated by a current in the first electrical conductor, is guided in the magnetic conductors and the magnetic field in the first magnetic conductor is oriented substantially perpendicular to the first direction and in the second magnetic conductor substantially perpendicular to the second direction is.
  • the magnetic component according to the invention uses at least two different layers or layer sequences of magnetic material for conducting and amplifying the magnetic flux, ie the first and second layers are generated in different layer generation processes or process steps.
  • the magnetic conductors can be used to build a magnetic circuit with a locally adapted domain orientation. Accordingly, with the magnetic component according to the invention, significant improvements in the component parameters, in particular a significant increase in the quality, can be achieved.
  • the magnetic circuit made of the magnetic conductors need not necessarily be closed. Furthermore, the first direction in which the domains of the first layer are aligned and the second direction in which the domains of the second layer are aligned need not necessarily be different.
  • the magnetic area structure of layers made of ferromagnetic materials is characterized by the existence of domains ("Weissche districts"): locally, the layer material is always magnetized in saturation due to the ferromagnetic coupling of the elementary dipoles. Spatial areas within the layer material that are in saturation , are referred to as domains. Global magnetization states of the layer are realized by means of different domain arrangements. Between the domains there are the domain walls. Within them, there is a continuous rotation of the
  • Magnetization direction from the preferred direction of one domain to the preferred direction of the adjacent domain instead.
  • the magnetic field is applied essentially perpendicular to the alignment of the domains.
  • the magnetic component according to the present invention avoids such sections by using at least two magnetic conductors made of two different layers. Accordingly, the alignment of the domains in the layers and / or the spatial arrangement of the layers with respect to one another can be chosen such that sections in which the magnetic field is oriented parallel to the domains can be largely avoided. This leads to a significantly more effective use of the magnetic material, which in turn is reflected in significantly improved parameters of the magnetic component.
  • the magnetic flux is kept away from the substrate and from the winding, whereby the eddy current losses at these points are minimized.
  • the magnetic component according to the invention can also be formed on conductive substrates. Since the inductance of a coil, for example, is essentially directly proportional to the permeability ⁇ r of the core material, the quality of the coil also depends directly on the permeability ⁇ r of the core material. With a large permeability ⁇ r , significantly smaller coils can be produced. The resulting reduction in the electrical cable length leads to an improvement in the quality due to the lower ohmic losses.
  • At least one of the magnetic conductors is slotted. It is further preferred if at least one of the magnetic conductors is a laminate of magnetic layers and electrically insulating layers. By slitting and / or laminating the magnetic material, eddy current losses in the magnetic material can be largely avoided.
  • the magnetic material is a soft magnetic material.
  • the first and the second magnetic conductor are arranged in different planes.
  • the magnetic flux is not limited to the level of the first layer of magnetic material and there is a significantly increased scope with regard to the design of the magnetic component.
  • the second direction in which the domains of the second layer are aligned can coincide with the first direction in which the domains of the first layer are aligned. It is further preferred if the first and second magnetic conductors form a closed magnetic circuit.
  • the electrical conductors formed from copper. It is further preferred if the electrical conductor is formed in two metallization levels, which are connected via vias. It is particularly preferred if contact holes are provided in the first layer of magnetic material through which the vias are guided. The correspondingly large edge regions of the magnetic conductor can prevent edge domains from penetrating into the magnetically active regions of the magnetic conductor.
  • a second electrical conductor with at least one turn is provided, the second magnetic conductor being arranged within the turn of the second electrical conductor.
  • Appropriate wiring of the first and second electrical conductors makes it possible to produce either a transformer or a coil with increased inductance. If such a magnetic component is used as a coil, it is preferred if the first electrical conductor and the first magnetic conductor together form a first rod coil and the second electrical conductor and the second magnetic conductor together form a second rod coil, the two rod coils in series switched and polarized in opposite directions.
  • FIG. 1 shows a first embodiment of the magnetic component according to the invention
  • FIG. 2 shows a further cross-sectional view of the first embodiment of the magnetic component according to the invention
  • 3 shows a further embodiment of the magnetic component according to the invention
  • FIG. 6 shows a further embodiment of the magnetic component according to the invention.
  • the magnetic component according to the invention forms an integrated coil.
  • the magnetic component according to the invention comprises a first electrical conductor 2 which has a plurality of turns.
  • the electrical conductor 2 is formed from copper and it extends over two metallization levels 3 and 4, which are connected via vias 5.
  • a first layer sequence 6 of magnetic layers 6a and electrically insulating layers 6b is arranged between the metallization levels 3 and 4. This layer sequence forms a first magnetic conductor 7, the turns of the electrical conductor 2 enclosing the first magnetic conductor 7.
  • the magnetic layers 6a preferably consist of a soft magnetic material, such as permalloy, whose domains are aligned along a first direction perpendicular to the plane of the drawing.
  • the electrically insulating layers 6b are made of silicon oxide, for example.
  • the magnetic conductor 7 has a multiplicity of slits 9, which in turn are filled with silicon oxide.
  • Eddy current losses in the magnetic material can be largely avoided. Furthermore, 6 contact holes are provided in the first layer sequence, through which the vias 5 are guided. The correspondingly large edge regions of the magnetic material can prevent edge domains from penetrating into the magnetically active regions of the magnetic conductor 7.
  • a second layer sequence 8 of magnetic layers 8a and electrically insulating layers 8b is arranged above the upper metallization level 4.
  • This second layer sequence 8 forms a second magnetic conductor 10.
  • the magnetic layers 8a likewise consist of a soft magnetic material, such as permalloy, the domains of which in turn are along the direction perpendicular to
  • the electrically insulating layers 8b are also made of silicon oxide. On the side of the layer sequence, contacts to the electrical conductor 2 are also provided (FIG. 2).
  • the first magnetic conductor 7 and the second magnetic conductor 10 form the essential components of a magnetic circuit, which is closed via the insulating material between the outer regions of the magnetic conductors 7 and 10.
  • Layer sequences 6 and 8 and the alignment of the domains in the layer sequences have the result that a magnetic field, which is generated by a current in the first electrical conductor 2 and is carried in the magnetic conductors 7 and 10, in both magnetic conductors 7 and 10 is aligned perpendicular to the alignment of the domains. There is thus a rotation of the magnetization within the Domains. The magnetization is reversibly turned out of the original preferred direction in order to follow the applied magnetic field.
  • Magnetic reversal process provides a permeability ⁇ r of approximately 10 to 1000, depending on the material used, even at high frequencies in a range between 500 MHz and 10 GHz.
  • FIG. 3 shows a further embodiment of the magnetic component according to the invention.
  • the embodiment shown in FIG. 3 essentially corresponds to the embodiment shown in FIG. 1, with the difference that, due to a corresponding configuration of the second magnetic conductor 10, a closed magnetic circuit is formed which is composed only of the magnetic conductors 7 and 10.
  • FIG. 4 shows a further embodiment of the magnetic component according to the invention.
  • the embodiment shown in FIG. 4 has a second electrical conductor 12, the windings of which enclose the second magnetic conductor 10 and which extends over the metallization level 4 and a further metallization level 14.
  • the metallization levels 4 and 14 are in turn electrically connected to one another via vias 15.
  • first and second electrical conductors 12 make it possible to produce either a transformer or a coil with increased inductance. If such a magnetic component is used as a coil, it is preferred if the first electrical conductor 2 and the first magnetic conductor 7 together form a first rod coil and the second electrical conductor 12 and the second magnetic conductor 10 together form a second rod coil, the are connected in series and opposite polarity.
  • 5 shows a further embodiment of the magnetic component according to the invention. Like the embodiment shown in FIG. 4, the embodiment shown in FIG. 5 has a second electrical conductor 12, the windings of which enclose the second magnetic conductor 10. In contrast to the embodiment shown in FIG. 4, an additional metallization level 16 is provided in the embodiment shown in FIG. 5, so that the second electrical conductor 12 extends over the metallization level 14 and the additional one
  • Metallization level 16 extends.
  • the metallization levels 14 and 16 are in turn electrically connected to one another via vias 17.
  • FIG. 6 shows a further embodiment of the magnetic component according to the invention.
  • the magnetic component is only arranged in one plane and FIG. 6 shows a plan view of this plane.
  • the magnetic component according to the invention comprises a first electrical conductor 2 which has a plurality of turns.
  • the electrical conductor 2 is formed from copper and extends over two metallization levels (not shown) which are connected via vias 5.
  • the turns of the electrical conductor 2 enclose the first magnetic conductor 7, which is formed from a first layer sequence 6 of magnetic layers and electrically insulating layers.
  • the magnetic component shown in FIG. 6 also has a further magnetic conductor 18, which is likewise formed from the first layer sequence 6.
  • the magnetic component shown in FIG. 6 has the magnetic conductors 10a and 10b, which are formed from a second layer sequence 8 of magnetic layers and electrically insulating layers.
  • the magnetic conductors 7, 10a, 10b and 18 have a plurality of slots (not shown), which in turn are filled with an insulating material. The slitting and the lamination of the magnetic material can largely avoid eddy current losses in the magnetic material.
  • the domain structure of the magnetic material is additionally shown in FIG. 6.
  • the domains are exaggerated for clarity. It can be seen that the domains of the magnetic conductors 7 and 18, which are formed from the first layer 6 of magnetic material, are oriented in a first direction (x direction). In contrast, the domains of the magnetic conductors 10a and 10b formed from the second layer 8 of magnetic material are oriented in a second direction (y direction) perpendicular to the first direction (x direction).
  • the magnetic conductors shown in FIG. 6 with their domain orientations can, for example, produce the following process steps.
  • a mask is produced which has openings at the points at which the magnetic conductors 7 and 18 are to be produced, for example.
  • the first layer sequence 6 of magnetic material is then applied over the entire surface, for example by sputtering. With the help of a so-called "lift-off" technique, this layer sequence is removed again except for the layer parts which are arranged in the openings of the paint mask.
  • heat treatment in a relatively strong magnetic field leads to the impressing of the domain orientation of the magnetic element shown in FIG Heads 7 and 18.
  • a paint mask is then applied to the structure produced in this way, which has openings at the points at which the magnetic conductors 10a and 10b are to be produced.
  • the second layer 8 of magnetic material is then applied by sputtering.
  • a characteristic of the desired domain orientation is now already applied to a magnetic field during the sputtering process, so that the domain orientation of the magnetic conductors 10a and 10b shown in FIG. 6 is created.
  • the structure shown in FIG. 6 is finally produced by a further lift-off process.
  • FIG. 6 shows the magnetic field H that is generated by a current in the first electrical conductor 2. It can be seen that the magnetic field is guided in the magnetic conductors 7, 10a, 10b and 17 and that the magnetic field H in the magnetic conductors is oriented essentially perpendicular to the domain orientations.
  • the magnetic component according to FIG present invention such sections by using at least two magnetic conductors from two different layers. Accordingly, the alignment of the domains in the layers and / or the spatial arrangement of the layers with respect to one another can be chosen such that sections in which the magnetic field is oriented parallel to the domains can be largely avoided. This leads to a significantly more effective use of the magnetic material, which in turn is reflected in significantly improved parameters of the magnetic component. In particular, you can integrated coils can be realized that have a quality Q> 30 or Q> 50.

Abstract

Das erfindungsgemäße magnetische Bauelement nutzt zumindest zwei unterschiedliche Schichten aus magnetischem Material zur Leitung und Verstärkung des magnetischen Flusses. Durch die Verwendung von zwei unterschiedlichen Schichten, welche jedoch die gleiche Materialzusammensetzung aufweisen können, kann mit den magnetischen Leitern ein magnetischer Kreis mit lokal angepaßter Domänenausrichtung aufgebaut werden. Dementsprechen läßt sich mit dem erfindungsgemäßen magnetischen Bauelement deutliche Verbesserungen der Bauelementparameter, insbesondere eine deutliche Erhöhung der Güte erzielen.

Description

Besehreibung
Magnetisches Bauelement
Die vorliegende Erfindung betrifft ein magnetisches Bauelement. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere ein magnetisches Bauelement, das mit anderen Bauelementen auf einem Substrat integriert ist, beispielsweise eine integrierte Induktivität oder einen integrierten Transformator.
Passive magnetische Bauelemente, wie beispielsweise Spulen oder Transformatoren, werden für eine Vielzahl von Anwendungen benötigt. So werden in einem Mobilfunktelefon derzeit bis zu 300 passive Bauelemente verarbeitet, wobei wesentliche Funktionen von magnetischen Bauelementen erfüllt werden. Jede Funktionserweiterung, sei es Dual-Band- oder Dual-Mode-Erweiterung, lässt diese Zahl weiter ansteigen. Die Montage, das Verlöten und das Testen der immer kleiner werdenden Einzelbauelemente verursachen dabei einen wesentlich Teil der Kosten für die Gerätehersteller. Dabei werden Spulen bzw. Induktoren bislang häufig in einer Dickfilmtechnik auf Keramiksubstraten oder als Luftwicklungen hergestellt. Diese Spulen haben zwar hohe Güten, sind jedoch relativ teuer. Dabei wird die Güte Q einer Spule aus dem Verhältnis ihrer Induktivität L zu ihrem Widerstand R berechnet. Es gilt Q = ωL/R, wobei ω = 2πf und der Wert von Q üblicherweise bei einer Frequenz f = 1 GHz bestimmt wird.
Um die Herstellungskosten zu senken, ist es das Ziel vieler Entwicklungen eine Vielzahl passiver Bauelemente, beispielsweise Filter, Passivnetzwerke, HF-Drossel, und insbesondere magnetische Bauelemente auf einem Chip zu integrieren. Integrierte Induktoren werden derzeit fast ausschließlich durch planare Spiralspulen realisiert, die üblicherweise auf der obersten Metallisierungsebene angeordnet sind. In der Regel bestehen die Spulen aus Metall (z.B. AI, AlSiCu, Cu) , wodurch sie einen relativ niedrigen Leitungswiderstand aufweisen. Dadurch ist es möglich, integrierte Induktoren herzustellen, die eine Güte von bis zu etwa 15 bei einer Frequenz von 1 GHz erreichen. Derartige Spiralspulen sind beispielsweise in den Dokumenten J. A. Power et al . , „An investigation of On Chip Spiral induktor on 0.6 μm BiCMOS technology for Appliccation" , 1999 IEEE Int. Conf . on Microelectronic Test Structures, Vol. 12, Irland 1999, Seite 18-23 und A. Gromov et al . , „A Model of Impedance of Planar RF Induktors Based on Magnetic Films", IEEE Transactions On Magnetics, Vol. 34, No.4, Juli 1998, Seite 1246-48 gezeigt.
Leider weisen derartige Spiralspulen auch viele
Nachteile auf, die bisher höhere Güten verhinderten. Eine Spiralspule basiert auf Leitungsringen, die bei zunehmender Windungszahl die Leitung in den Innenraum der vom ersten Ring umschlossenen Fläche führen. Die gemeinsam umschlossene Flussfläche A aller Windungen und die damit verbundene
Flussverkettung wird somit zunehmend verkleinert . Um dies auszugleichen, muss die Gesamtausdehnung der Spiralspule entsprechend vergrößert werden, wodurch zusätzliche Chipfläche benötigt wird. Darüber hinaus verursacht der magnetische Teilfluss, der die elektrischen Leiter durchströmt, Wirbelströme im Leitungsmaterial, was wiederum zusätzliche Verluste zur Folge hat.
Das Hauptproblem der planaren Spiralspulen liegt jedoch in der Richtung des magnetischen Flusses, da dieser, bedingt durch die Ausrichtung der Spiralspulen, zwangsläufig zu einem großen Teil durch das Substrat geführt wird. Je nach Substratleitwert treten dort ebenfalls parasitäre Wirbelstromeffekte auf, deren ohmsche Verluste die Spulengüte herabsetzen. Die genannten Effekte führen dazu, daß integrierte Spiralspulen auf leitfähigen Substraten (p < 20 Ωcm) nur relativ kleine Güten (Q < 15) besitzen. Trotz großer Anstrengungen der Bauelementehersteller ist es bislang nicht gelungen, integrierte Spiralspulen mit einer Güte von mehr als 15 für die Serienproduktion zu entwickeln.
Zur Erhöhung der Güte von Induktoren wurde daher die Verwendung von ferromagnetischen Materialien mit großen Permeabilitäten vorgeschlagen. So sind beispielsweise in dem Dokument M. Yamaguchi et al . , „Characteristics and Analysis of thin Film Inductor with closed magnetic Circuit Strukture", IEEE Transactions On Magnetics, Vol. 28, No.5, Tohoku University in Japan, September 1992, Seite 3015-17 Experimente mit Permalloy zur Einbettung von Planarspulenleitungen offenbart. Zwischen zwei Permalloy- Schichten wurden die Planarspulen auf ein Glassubstrat integriert. Ähnliche Spulenkonzepte sind auch in dem
Dokumenten T. Inoue et al . , „The Effect of Magnetic Film Strukture on the Inductance of a Planar Inductor", IEEE Transactions On Magnetics, Vol. 34, No.4, Japan, Juli 1998, Seite 1372-74 und JP 06-084639 offenbart.
Da bei all diesen Spulenkonzepten das magnetische Feld H senkrecht zur magnetischen Schicht steht, ist die Führung des magnetischen Flusses jedoch sehr ineffektiv. Darüber hinaus ist ein geschlossener magnetischer Fluss technologisch nur sehr schwer zu realisieren und Luftspalte zwischen den
Schichten setzen die effektive Permeabilität des Flusskreises herab .
Um die Eigenschaften von ferromagnetische Materialien effektiver einsetzen zu können, wurde weiterhin der Einsatz von Stabspulen (Solenoiden) oder Ringspulen (Toroiden) mit ferromagnetischen Kernen vorgeschlagen. Derartige integrierte Induktoren sind beispielsweise in den Dokumenten EP 0 725 407, US 5,279,988, US 5,998,048 und US 6,008,102 sowie in der Diplomarbeit Ulrich von Knobloch, „Herstellung und
Charakterisierung von integrierten Hochfrequenzspulen mit magnetischem Kern", Institut für Halbleitertechnologie und Werkstoffe der Elektrotechnik der Universität Hannover offenbart .
Dabei hat sich leider herausgestellt, daß bei den vorgeschlagenen Stabspulen mit ferromagnetischen Kernen sich zwar die Güten der Spulen erhöhen lassen, die Erhöhung der Güte jedoch in der Regel nicht ausreicht, um den ebenfalls erhöhten Produktionsaufwand für die Herstellung der ferromagnetischen Kerne zu rechtfertigen. Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein magnetisches Bauelement bereitzustellen, das gegenüber den bisherigen magnetischen Bauelementen eine deutlich verbesserte Parametern, insbesondere eine deutlich verbesserte Güte aufweist .
Diese Aufgabe wird von dem magnetischen Bauelement gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 1 gelöst . Weitere vorteilhafte Ausführungsformen, Ausgestaltungen und Aspekte der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen, der Beschreibung und den beiliegenden Zeichnungen.
Erfindungsgemäß wird ein magnetisches Bauelement bereitgestellt, das auf einem Substrat integriert ist und das die folgenden Merkmale umfaßt:
zumindest einen ersten elektrischen Leiter, der zumindest eine Windung aufweist,
- zumindest einen ersten magnetischen Leiter aus zumindest einer ersten Schicht magnetischen Materials, wobei die Domänen des magnetischen Materials entlang einer ersten Richtung ausgerichtet sind und die Windung des ersten elektrischen Leiters den ersten magnetischen Leiter umschließt, und zumindest einen zweiten magnetischen Leiter aus zumindest einer zweiten, von der ersten Schicht unterschiedlichen Schicht magnetischen Materials, wobei die Domänen des magnetischen Materials entlang einer zweiten Richtung ausgerichtet sind und der erste und der zweite magnetische Leiter hintereinander in einem magnetischen Kreis angeordnet sind, so daß
ein magnetisches Feld, das vom einem Strom in dem ersten elektrischen Leiter erzeugt wird, in den magnetischen Leitern geführt wird und das magnetische Feld im ersten magnetischen Leiter im wesentlichen senkrecht zu der ersten Richtung und im zweiten magnetischen Leiter im wesentlichen senkrecht zu der zweiten Richtung ausgerichtet ist .
Das erfindungsgemäße magnetische Bauelement nutzt zumindest zwei unterschiedliche Schichten bzw. Schichtfolgen aus magnetischem Material zur Leitung und Verstärkung des magnetischen Flusses, d.h. die erste und die zweite Schicht werden in unterschiedlichen Schichterzeugungsprozessen bzw. Prozessschritten erzeugt. Durch die Verwendung von zwei unterschiedlichen Schichten, welche jedoch die gleiche MaterialZusammensetzung aufweisen können, kann mit den magnetischen Leitern ein magnetischer Kreis mit lokal angepaßter Domänenausrichtung aufgebaut werden. Dementsprechen läßt sich mit dem erfindungsgemäßen magnetischen Bauelement deutliche Verbesserugen der Bauelementparameter, insbesondere eine deutliche Erhöhung der Güte erzielen. Dabei braucht der magnetische Kreis aus den magnetischen Leitern nicht notwendigerweise geschlossen sein. Weiterhin müssen die erste Richtung, in welche die Domänen der ersten Schicht ausgerichtet sind, und die zweite Richtung, in welche die Domänen der zweiten Schicht ausgerichtet sind, nicht notwendiger verschieden sein. Die magnetische Bereichsstruktur von Schichten beispielsweise aus ferromagnetischen Materialien ist durch die Existenz von Domänen („Weissche Bezirke") gekennzeichnet: Lokal ist das Schichtmaterial auf Grund der ferromagnetischen Kopplung der Elementardipole stets in Sättigung magnetisiert. Räumliche Bereiche innerhalb des Schichtmaterials, die sich in Sättigung befinden, werden als Domänen bezeichnet. Globale Magnetisierungszustände der Schicht werden durch Unterschiedliche Domänenanordnungen realisiert. Zwischen den Domänen stehen als Abgrenzung die Domänenwände. In ihnen findet eine kontinuierliche Drehung der
Magnetisierungsrichtung von der Vorzugsrichtung einer Domäne zu der Vorzugsrichtung der benachbarten Domäne statt .
Beim Anlegen eines Magnetfeldes an eine Domänenstruktur können unterschiedliche Prozesse ablaufen. Diese hängen wesentlich davon ab, in welcher Richtung das äußere Feld auf die vorhandenen Domänen wirkt. Wird ein Magnetfeld parallel zu der Ausrichtung der Domänen angelegt (sogenannte „leichte Richtung") , kommt es zu DomänenwandverSchiebungen: Domänen mit einer Magnetisierung in Richtung des magnetischen Feldes wachsen auf Kosten von Domänen mit einer Magnetisierung, die dem magnetischen Feld entgegegengesetzt ist. Dieser Ummagnetisierungsprozess liefert eine Permeabilität μr von etwa 105 bis 106. Er ist jedoch nur auf Wechselfelder bis zu einer Frequenz von 10 MHz beschränkt. Bei hochfrequenten Wechselfeldern führt die relativ hohe Trägheit der Domänenwände dazu, dass das magnetische Material dem äußeren Feld nicht mehr folgen kann. Die Permeabilität des Materials sinkt auf einen Wert μr von etwa 1 ab.
Eine andere Form der Ummagnetisierung findet in dem Fall statt, daß das Magnetfeld senkrecht zu der Ausrichtung der Domänen angelegt wird (sogenannte „harte Richtung") . Es kommt in diesem Fall zu einer Drehung der Magnetisierung innerhalb der Domänen. Die Magnetisierung wird reversibel aus der ursprünglichen Vorzugsrichtung herausgedreht, um dem anliegenden Magnetfeld zu folgen. Dieser
Ummagnetisierungsprozess liefert je nach verwendetem Material auch bei hohen Frequenzen in einem Bereich zwischen 500 MHz und 10 GHz eine Permeabilität μr von etwa 10 bis 1000 (z.B. Co-Zr-N-B: μr = 200 bei f < 1GHz, Co-Fe: μr = 30 bei f < 8GHz) . Für Anwendungen mit einer Frequenz von mehr als 10 MHz ist daher bevorzugt, wenn das magnetische Feld im wesentlichen senkrecht zu der Ausrichtung der Domänen angelegt wird.
Bei den bisher vorgeschlagenen, integrierten Spulen, die im wesentlichen nur auf einer einzigen magnetischen Schicht beruhen, traten in den magnetischen Kreisen immer wieder Abschnitte auf, in denen das Magnetfeld parallel zu den Domänen orientiert war. Diese Abschnitte des magnetischen Kreises trugen somit bei hohen Frequenzen nichts zu einer Verstärkung des magnetischen Feldes bei, obwohl die Abschnitte aus magnetischen Material bestanden. Das magnetische Baulelement gemäß der vorliegenden Erfindung vermeidet derartige Abschnitte, indem zumindest zwei magnetische Leiter aus zwei unterschiedlichen Schichten verwendet werden. Dementsprechend kann die Ausrichtung der Domänen in den Schichten und/oder die räumliche Anordnung der Schichten zueinander so gewählt, daß Abschnitte, in denen das Magnetfeld parallel zu den Domänen orientiert ist, weitgehend vermieden werden können. Dies führt zu einer deutlich effektiveren Nutzung des magnetischen Materials, was sich wiederum in deutlich verbesserten Parametern des magnetischen Bauelements niederschlägt .
Weiterhin wird der magnetische Fluß vom Substrat und von der Wicklung ferngehalten, wodurch die WirbelStromverluste an diesen Stellen minimiert werden. Dementsprechend kann das erfindungsgemäße magnetische Bauelement auch auf leitfähigen Substraten ausgebildet werden. Da die Induktivität beispielsweise einer Spule im wesentlichen direkt proportional zur Permeabilität μr des Kernmaterials ist, hängt auch die Güte der Spule direkt von der Permeabilität μr des Kernmaterials ab. Mit einer großen Permeabilität μr können deutlich kleinere Spulen hergestellt werden. Die daraus resultierende Verkleinerung der elektrischen Leitungslänge führt durch die geringeren ohmschen Verluste zu einer Verbesserung der Güte .
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements ist zumindest einer der magnetischen Leiter geschlitzt. Weiterhin ist es bevorzugt, wenn zumindest einer der magnetischen Leiter ein Laminat aus magnetischen Schichten und elektrisch isolierenden Schichten ist. Durch eine Schlitzung und/oder Laminierung des magnetischen Materials können WirbelStromverluste in dem magnetischen Material weitgehend vermieden werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements ist das magnetische Material ein weichmagnetisches Material.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements sind der erste und der zweite magnetische Leiter in unterschiedlichen Ebenen angeordnet. In diesem Fall ist der magnetische Fluß nicht auf die Ebene der ersten Schicht magnetischen Materials beschränkt und man erhält einen deutlich erhöhten Spielraum hinsichtlich des Designs des magnetischen Bauelements. Weiterhin kann in diesem Fall die zweite Richtung, in welche die Domänen der zweiten Schicht ausgerichtet sind, mit der ersten Richtung, in welche die Domänen der ersten Schicht ausgerichtet sind, übereinstimmen. Weiterhin ist es bevorzugt, wenn der erste und der zweite magnetische Leiter einen geschlossenen magnetischen Kreis bilden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements ist der elektrische Leiter aus Kupfer gebildet. Weiterhin ist es bevorzugt, wenn der elektrische Leiter in zwei Metallisierungsebenen ausgebildet ist, die über Vias verbunden sind. Dabei ist es insbesondere bevorzugt, wenn in der ersten Schicht magnetischen Materials Kontaktlöcher vorgesehen sind, durch welche die Vias geführt werden. Durch die entsprechend großen Randbereiche des magnetischen Leiters kann ein Vordringen von Randdomänen in die magnetisch aktiven Bereiche des magnetischen Leiters verhindert werden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements ist ein zweiter elektrischer Leiter mit zumindest einer Windung vorgesehen, wobei der zweite magnetische Leiter innerhalb der Windung des zweiten elektrischen Leiters angeordnet ist. Durch eine entsprechende Beschaltung des ersten und des zweiten elektrischen Leiters läßt sich somit entweder ein Transformator oder eine Spule mit erhöhter Induktivität herstellen. Wird ein derartiges magnetisches Bauelement als Spule eingesetzt, so ist es bevorzugt, wenn der erste elektrische Leiter und der erste magnetische Leiter zusammen eine erste Stabspule sowie der zweite elektrische Leiter und der zweite magnetische Leiter zusammen eine zweite Stabspule bilden, wobei die beiden Stabspulen in Serie geschaltet und entgegengesetzt gepolt sind.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Figuren der Zeichnung näher dargestellt. Es zeigen:
Fig. 1 eine erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements,
Fig. 2 eine weitere Querschnittsansicht der erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements, Fig. 3 eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements,
Fig. 4 eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements,
Fig. 5 eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements, und
Fig. 6 eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements.
Fig. 1 zeigt eine erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements . Dabei bildet in dieser Ausführungsform das erfindungsgemäße magnetische Baulement eine integrierte Spule . Das erfindungsgemäße magnetische Baulement umfaßt einem ersten elektrischen Leiter 2, der eine Vielzahl von Windungen aufweist. Zur Verringerung des elektrischen Widerstands ist der elektrische Leiter 2 aus Kupfer gebildet und er erstreckt sich über zwei Metallisierungsebenen 3 und 4, die über Vias 5 verbunden sind.
Zwischen den Metallisierungsebenen 3 und 4 ist eine erste Schichtfolge 6 von magnetischen Schichten 6a und elektrisch isolierenden Schichten 6b angeordnet. Diese Schichtfolge bildet einen ersten magnetischen Leiter 7, wobei die Windungen des elektrischen Leiter 2 den ersten magnetischen Leiter 7 umschließen. Dabei bestehen die magnetischen Schichten 6a bevorzugt aus einem weichmagnetischen Material, wie Permalloy, dessen Domänen entlang einer ersten Richtung senkrecht zur Zeichenebene ausgerichtet sind. Die elektrisch isolierenden Schichten 6b sind beispielsweise aus Siliziumoxid hergestellt. Wie aus Fig. 2 ersichtlich, weist der magnetische Leiter 7 zusätzlich zu der LaminatStruktur (in Fig. 2 nicht gezeigt) eine Vielzahl von Schlitzungen 9 auf, die wiederum mit Siliziumoxid gefüllt sind. Durch die Schlitzung und die Laminierung des magnetischen Materials können
Wirbelstromverluste in dem magnetischen Material weitgehend vermieden werden. Weiterhin sind in der ersten Schichtfolge 6 Kontaktlöcher vorgesehen sind, durch welche die Vias 5 geführt werden. Durch die entsprechend großen Randbereiche des magnetischen Materials kann ein Vordringen von Randdomänen in die magnetisch aktiven Bereiche des magnetischen Leiters 7 verhindert werden.
Über der oberen Metallisierungsebene 4 ist eine zweite Schichtfolge 8 von magnetischen Schichten 8a und elektrisch isolierenden Schichten 8b angeordnet. Diese zweite Schichtfolge 8 bildet einen zweiten magnetischen Leiter 10. Dabei bestehen die magnetischen Schichten 8a ebenfalls aus einem weichmagnetischen Material, wie Permalloy, dessen Domänen wiederum entlang der Richtung senkrecht zur
Zeichenebene ausgerichtet sind. Die elektrisch isolierenden Schichten 8b sind ebenfalls aus Siliziumoxid hergestellt. An der Seite der Schichtfolge sind weiterhin Kontakte zur dem elektrischen Leiter 2 vorgesehen (Fig. 2) .
Der erste magnetische Leiter 7 und der zweite magnetische Leiter 10 bilden die wesentlichen Bestandteile eines magnetischen Kreises, der über das isolierende Material zwischen den äußeren Bereichen der magnetischen Leiter 7 und 10 geschlossen wird. Die räumliche Anordnung der
Schichtfolgen 6 und 8 sowie die Ausrichtung der Domänen in den Schichtfolgen hat zur Folge, daß ein magnetisches Feld, das vom einem Strom in dem ersten elektrischen Leiter 2 erzeugt und in den magnetischen Leitern 7 und 10 geführt wird, in beiden magnetischen Leitern 7 und 10 jeweils senkrecht zu der Ausrichtung der Domänen ausgerichtet ist. Es kommt somit zu einer Drehung der Magnetisierung innerhalb der Domänen. Die Magnetisierung wird reversibel aus der ursprünglichen Vorzugsrichtung herausgedreht, um dem anliegenden Magnetfeld zu folgen. Dieser
Ummagnetisierungsprozess liefert je nach verwendetem Material auch bei hohen Frequenzen in einem Bereich zwischen 500 MHz und 10 GHz eine Permeabilität μr von etwa 10 bis 1000.
Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements. Die in Fig. 3 gezeigte Ausführungsform entspricht im wesentlichen der in Fig. 1 gezeigten Ausführung mit dem Unterschied, daß bedingt durch eine entsprechende Ausgestaltung des zweiten magnetischen Leiters 10 ein geschlossener magnetischer Kreis entsteht, der sich nur aus den magnetischen Leitern 7 und 10 zusammensetzt .
Fig. 4 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements. Im Gegensatz zu den bisher gezeigten Ausführungsformen weist die in Fig. 4 gezeigte Aufuhrungsform einen zweiten elektrischen Leiter 12 auf, dessen Windungen den zweiten magnetischen Leiter 10 umschließen und der sich über die Metallisierungsebene 4 und eine weitere Metallisierungsebene 14 erstreckt. Die Metallisierungsebenen 4 und 14 sind wiederum über Vias 15 miteinander elektrisch leitend verbunden.
Durch eine entsprechende Beschaltung des ersten und des zweiten elektrischen Leiters 12 läßt sich somit entweder ein Transformator oder eine Spule mit erhöhter Induktivität herstellen. Wird ein derartiges magnetisches Bauelement als Spule eingesetzt, so ist es bevorzugt, wenn der erste elektrische Leiter 2 und der erste magnetische Leiter 7 zusammen eine erste Stabspule sowie der zweite elektrische Leiter 12 und der zweite magnetische Leiter 10 zusammen eine zweite Stabspule bilden, wobei die beiden Stabspulen in Serie geschaltet und entgegengesetzt gepolt sind. Fig. 5 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements. Wie die in Fig. 4 gezeigte Ausführungsform weist die in Fig. 5 gezeigte Aufuhrungsform einen zweiten elektrischen Leiter 12 auf, dessen Windungen den zweiten magnetischen Leiter 10 umschließen. Im Gegensatz zu der in Fig. 4 gezeigte Ausführungsform ist bei der in Fig. 5 gezeigte Aufuhrungsform eine zusätzliche Metallisierungsebene 16 vorgesehen, so daß sich der zweiten elektrischen Leiter 12 über die Metallisierungsebene 14 und die zusätzliche
Metallisierungsebene 16 erstreckt. Die Metallisierungsebenen 14 und 16 sind wiederum über Vias 17 miteinander elektrisch leitend verbunden.
Fig. 6 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen magnetischen Bauelements. Im Gegensatz zu den bisher gezeigten Ausführungsformen ist bei der in Fig. 6 gezeigte Aufuhrungsform das magnetische Bauelement nur in einer Ebene angeordnet und Fig. 6 zeigt eine Aufsicht auf diese Ebene. Das erfindungsgemäße magnetische Baulement umfaßt einem ersten elektrischen Leiter 2, der eine Vielzahl von Windungen aufweist . Zur Verringerung des elektrischen Widerstands ist der elektrische Leiter 2 aus Kupfer gebildet und er erstreckt sich über zwei Metallisierungsebenen (nicht gezeigt) , die über Vias 5 verbunden sind.
Die Windungen des elektrischen Leiter 2 umschließen den ersten magnetischen Leiter 7, der aus einer ersten Schichtfolge 6 von magnetischen Schichten und elektrisch isolierenden Schichten gebildet ist. Das in Fig. 6 gezeigte, magnetische Bauelement weist darüber hinaus einen weiteren magnetischen Leiter 18, der ebenfalls aus der ersten Schichtfolge 6 gebildet ist. Weiterhin weist das in Fig. 6 gezeigte, magnetische Bauelement die magnetischen Leiter 10a und 10b auf, die aus einer zweiten Schichtfolge 8 von magnetischen Schichten und elektrisch isolierenden Schichten gebildet sind. Wiederum weisen die magnetischen Leiter 7, 10a, 10b und 18 zusätzlich zu der LaminatStruktur eine Vielzahl von Schlitzungen (nicht gezeigt) auf, die wiederum mit einem isolierenden Material gefüllt sind. Durch die Schlitzung und die Laminierung des magnetischen Materials können WirbelStromverluste in dem magnetischen Material weitgehend vermieden werden.
Zum besseren Verständnis der Erfindung ist in Fig. 6 zusätzlich die Domänenstruktur des magnetischen Material gezeigt . Dabei sind die Domänen aus Gründen der Übersichtlichkeit übertrieben groß dargestellt. Man erkennt, daß die Domänen der magnetischen Leiter 7 und 18, die aus der ersten Schicht 6 magnetischen Materials gebildet sind, in eine erste Richtung (x-Richtung) ausgerichtet sind. Im Gegensatz dazu sind die Domänen der magnetischen Leiter 10a und 10b, die aus der zweiten Schicht 8 magnetischen Materials gebildet sind, in eine zweite Richtung (y-Richtung) senkrecht zu der ersten Richtung (x-Richtung) ausgerichtet.
Die Fig. 6 gezeigten magnetischen Leiter mit ihren Domänenausrichtungen können beispielsweise folgende Prozeßschritte hergestellt. Auf einem Substrat, in dem bereits die untere Metallisierungsebene erzeugt wurde, wird Laskemaske erzeugt, welche an den Stellen Öffnungen aufweist, an denen beispielsweise die magnetischen Leiter 7 und 18 erzeugt werden sollen. Anschließend wird ganzflächig die erste Schichtfolge 6 magnetischen Materials beispielsweise durch Sputtern aufgebracht. Mit Hilfe einer sogenannten „Lift-Off"-Technik wird diese Schichtfolge bis auf die Schichtteile, die in den Öffnungen der Lackmaske angeordnet sind, wieder entfernt. Anschließend führt eine Wärmebehandlung in einem relativ starken Magnetfeld zum Einprägen der Fig. 6 gezeigten Domänenausrichtung der magnetischen Leiter 7 und 18. Auf die so erzeugte Struktur wird nun wiederum eine Lackmaske aufgebracht, welche an den Stellen Öffnungen aufweist, an denen die magnetischen Leiter 10a und 10b erzeugt werden sollen. Anschließend wird durch Sputtern die zweite Schicht 8 magnetischen Materials aufgebracht. Zur
Ausprägung der gewünschten Domänenausrichtung wird nun aber bereits während des Sputterprozesses ein Magnetfeld angelegt, so daß die in Fig. 6 gezeigte Domänenausrichtung der magnetischen Leiter 10a und 10b entsteht. Durch eine weiteren Lift-Off-Prozeß wird schließlich die in Fig. 6 gezeigte Struktur erzeugt .
Zusätzlich zu den Domänenausrichtungen ist in Fig. 6 das magnetisches Feld H gezeigt, das vom einem Strom in dem ersten elektrischen Leiter 2 erzeugt wird. Man erkennt, daß das magnetische Feld in den magnetischen Leitern 7, 10a, 10b und 17 geführt wird und das magnetische Feld H in den magnetischen Leitern jeweils im wesentlichen senkrecht zu den Domänenausrichtungren ausgerichtet ist .
Im Gegensatz zu den bisher vorgeschlagenen, integrierten Spulen nach dem Stand der Technik, die im wesentlichen nur auf einer einzigen magnetischen Schicht beruhen und die dementsprechend immer wieder Abschnitte aufwiesen, in denen das Magnetfeld parallel zu den Domänen orientiert war, vermeidet das magnetische Baulelement gemäß der vorliegenden Erfindung derartige Abschnitte, indem zumindest zwei magnetische Leiter aus zwei unterschiedlichen Schichten verwendet werden. Dementsprechend kann die Ausrichtung der Domänen in den Schichten und/oder die räumliche Anordnung der Schichten zueinander so gewählt, daß Abschnitte, in denen das Magnetfeld parallel zu den Domänen orientiert ist, weitgehend vermieden werden können. Dies führt zu einer deutlich effektiveren Nutzung des magnetischen Materials, was sich wiederum in deutlich verbesserten Parametern des magnetischen Bauelements niederschlägt. Insbesondere können somit integrierten Spulen realisiert werden, die eine Güte Q > 30 bzw. Q > 50 aufweisen.

Claims

Patentansprüche
1. Magnetisches Bauelement, das auf einem Substrat (1) integriert ist, mit
zumindest einem ersten elektrischen Leiter (2) , der zumindest eine Windung aufweist,
- zumindest einem ersten magnetischen Leiter (7) aus zumindest einer ersten Schicht (6a) magnetischen Materials , wobei die Domänen des magnetischen Materials entlang einer ersten Richtung ausgerichtet sind und die Windung des ersten elektrischen Leiters (2) den ersten magnetischen Leiter (7) umschließt, und
zumindest einem zweiten magnetischen Leiter (10, 10a, 10b) aus zumindest einer zweiten, von der ersten Schicht unterschiedlichen Schicht (8a) magnetischen Materials, wobei die Domänen des magnetischen Materials entlang einer zweiten Richtung ausgerichtet sind und der erste und der zweite magnetische Leiter (7, 10, 10a, 10b) hintereinander in einem magnetischen Kreis angeordnet sind, so daß
ein magnetisches Feld, das vom einem Strom in dem ersten elektrischen Leiter (2) erzeugt wird, in den magnetischen Leitern (7, 10, 10a, 10b) geführt wird und das magnetische Feld im ersten magnetischen Leiter (7) im wesentlichen senkrecht zu der ersten Richtung und im zweiten magnetischen Leiter (10, 10a, 10b) im wesentlichen senkrecht zu der zweiten Richtung ausgerichtet ist.
2. Bauelement nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zumindest einer der magnetischen Leiter (7, 10, 10a, 10b) geschlitzt ist.
3. Bauelement nach Anspruch 1 oder 2 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zumindest einer der magnetischen Leiter eine Schichtfolge 6, 8) aus magnetischen Schichten (6a, 8a) und elektrisch isolierenden Schichten (6b, 8b) ist.
4. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das magnetische Material ein weichmagnetisches Material ist.
5. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der erste und der zweite magnetische Leiter (7, 10) in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sind.
6. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der erste und der zweite magnetische Leiter (7, 10) einen geschlossenen magnetischen Kreis bilden.
7. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der elektrische Leiter (2) aus Kupfer gebildet ist.
8. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der elektrische Leiter (2) in zwei Metallisierungsebenen (3, 4) ausgebildet ist, die über Vias (5) verbunden sind.
9. Bauelement nach Anspruch 8 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß in der ersten Schicht (6a) magnetischen Materials Kontaktlöcher vorgesehen sind, durch welche die Vias (5) geführt werden.
10.Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, d a du r c h g e k e nn z e i c h n e t , daß ein zweiter elektrischer Leiter (12) mit zumindest einer Windung vorgesehen ist, wobei die Windung des zweiten elektrischen Leiters (12) den zweiten magnetischen Leiter (10) umschließt.
11.Bauelement nach Anspruch 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das magnetische Bauelement als Transformator ausgebildet ist.
12. Bauelement nach Anspruch 10, d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das magnetische Bauelement als Induktivität mit zwei entgegengesetzt gepolten Spulen ausgebildet ist.
PCT/EP2002/008295 2001-09-10 2002-07-25 Magnetisches bauelement WO2003023795A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE50209602T DE50209602D1 (de) 2001-09-10 2002-07-25 Magnetisches bauelement
EP02754938A EP1425765B1 (de) 2001-09-10 2002-07-25 Magnetisches bauelement
US10/797,221 US6873242B2 (en) 2001-09-10 2004-03-10 Magnetic component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10144380A DE10144380A1 (de) 2001-09-10 2001-09-10 Magnetisches Bauelement
DE10144380.3 2001-09-10

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US10/797,221 Continuation US6873242B2 (en) 2001-09-10 2004-03-10 Magnetic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003023795A1 true WO2003023795A1 (de) 2003-03-20

Family

ID=7698394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2002/008295 WO2003023795A1 (de) 2001-09-10 2002-07-25 Magnetisches bauelement

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6873242B2 (de)
EP (1) EP1425765B1 (de)
CN (1) CN1280844C (de)
DE (2) DE10144380A1 (de)
TW (1) TW552597B (de)
WO (1) WO2003023795A1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6319206B1 (en) 1999-11-24 2001-11-20 Exergen Corporation Temporal thermometer disposable cap
EP2297751B1 (de) 2008-07-02 2013-02-13 Nxp B.V. Planare monolithisch integrierte spule
NZ589312A (en) 2010-11-16 2013-03-28 Powerbyproxi Ltd Battery having inductive power pickup coils disposed within the battery casing and at an angle to the casing axis
EP2764522B1 (de) 2011-09-29 2019-01-09 Apple Inc. Drahtlos wiederaufladbare batterie und komponenten davon
CN104517941B (zh) * 2013-09-29 2018-12-28 澜起科技股份有限公司 线圈及制备应用于电感元件的线圈的方法
IT201600098500A1 (it) * 2016-09-30 2018-03-30 St Microelectronics Srl Micro-trasformatore con confinamento del campo magnetico e metodo di fabbricazione dello stesso
US10932332B2 (en) * 2017-07-31 2021-02-23 Illinois Tool Works Inc. Methods and apparatus to provide asymmetrical magnetic fields, and induction heating using asymmetrical magnetic fields

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57111006A (en) * 1980-12-27 1982-07-10 Sony Corp Inductance element
EP0725407A1 (de) * 1995-02-03 1996-08-07 International Business Machines Corporation Dreidimensionale integrierte Induktivität
US6103405A (en) * 1997-02-04 2000-08-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Planar inductance element

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5279988A (en) * 1992-03-31 1994-01-18 Irfan Saadat Process for making microcomponents integrated circuits
US5574420A (en) * 1994-05-27 1996-11-12 Lucent Technologies Inc. Low profile surface mounted magnetic devices and components therefor
US5609946A (en) * 1995-10-03 1997-03-11 General Electric Company High frequency, high density, low profile, magnetic circuit components
US5847634A (en) * 1997-07-30 1998-12-08 Lucent Technologies Inc. Article comprising an inductive element with a magnetic thin film
US5998048A (en) * 1998-03-02 1999-12-07 Lucent Technologies Inc. Article comprising anisotropic Co-Fe-Cr-N soft magnetic thin films
US6008102A (en) * 1998-04-09 1999-12-28 Motorola, Inc. Method of forming a three-dimensional integrated inductor
DE10104648B4 (de) * 2000-07-14 2004-06-03 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Hochfrequenz-Mikroinduktivität
WO2002007172A1 (de) * 2000-07-14 2002-01-24 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh I-induktor als hochfrequenz-mikroinduktor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57111006A (en) * 1980-12-27 1982-07-10 Sony Corp Inductance element
EP0725407A1 (de) * 1995-02-03 1996-08-07 International Business Machines Corporation Dreidimensionale integrierte Induktivität
US6103405A (en) * 1997-02-04 2000-08-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Planar inductance element

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
INOUE T ET AL: "THE EFFECT OF MAGNETIC FILM STRUCTURE ON THE INDUCTANCE OF A PLANAR INDUCTOR", IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS, IEEE INC. NEW YORK, US, vol. 34, no. 4, PART 1, July 1998 (1998-07-01), pages 1372 - 1374, XP000833113, ISSN: 0018-9464 *
NOSE M ET AL: "DOMAIN STRUCTURES AND HIGH-FREQUENCY RESPONSE OF MAGNETIZATION FOR CONBZR STRIPE FILMS", IEEE TRANSLATION JOURNAL ON MAGNETICS IN JAPAN, IEEE INC, NEW YORK, US, vol. 9, no. 1, 1994, pages 59 - 66, XP000484258, ISSN: 0882-4959 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 006, no. 200 (E - 135) 9 October 1982 (1982-10-09) *

Also Published As

Publication number Publication date
US6873242B2 (en) 2005-03-29
TW552597B (en) 2003-09-11
CN1585991A (zh) 2005-02-23
EP1425765B1 (de) 2007-02-28
US20040191569A1 (en) 2004-09-30
DE10144380A1 (de) 2003-03-27
CN1280844C (zh) 2006-10-18
EP1425765A1 (de) 2004-06-09
DE50209602D1 (de) 2007-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60020011T2 (de) Integrierte Schaltung mit einer mikromagnetischer Vorrichtung und sein Herstellungsverfahren
DE102011084014B4 (de) Halbleiterbauelemente mit Magnetkerninduktoren und Verfahren zum Herstellen derselben
DE4117878C2 (de) Planares magnetisches Element
DE102008047395B4 (de) Integrierte Schaltung mit induktivem Bauelement und ferromagnetischem Material und Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung
EP1249025B1 (de) Spule und spulensystem zur integration in eine mikroelektronische schaltung sowie mikroelektronische schaltung
DE102013206900A1 (de) Halbleiterbauelement mit kernlosem Übertrager
DE10392479T5 (de) Spiralförmige Induktionsspule und Übertrager
DE102004022139A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Spiralinduktivität auf einem Substrat und nach einem derartigen Verfahren hergestelltes Bauelement
DE102006022785A1 (de) Induktives Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines induktiven Bau-elements
DE10260246A1 (de) Spulenanordnung mit veränderbarer Induktivität
DE102018113765B4 (de) Transformator mit einer durchkontaktierung für einen magnetkern
EP1157388A1 (de) Speicherzellenanordnung und verfahren zu deren herstellung
EP1425765B1 (de) Magnetisches bauelement
DE602005005189T2 (de) Elektronische einrichtung
WO2002007172A1 (de) I-induktor als hochfrequenz-mikroinduktor
DE112017004276T5 (de) Verfahren zur herstellung einer induktiven komponente und eine induktive komponente
DE112021005049T5 (de) Magnetkern mit hartferromagnetischen Vormagnetisierungsschichten und Strukturen, welchen diesen enthalten
DE102022105014A1 (de) Magnetsensor
DE112021004672T5 (de) Schaltungskomponente und Halbleiterbauteil
DE10104648B4 (de) Hochfrequenz-Mikroinduktivität
DE60312872T2 (de) Verfahren um ein Element herzustellen welches einen von magnetischem Material umgebenen elektrischen Leiter enthält
EP1468433B1 (de) Spule auf einem halbleitersubstrat und verfahren zu deren herstellung
DE10111460A1 (de) Magnetische Hochfrequenz-Einrichtung mit einem weichmagnetischen Schichtensystem
DE3811981A1 (de) Leitungstransformator
DE112004002978T5 (de) Chipelement

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP KR

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE SK TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002754938

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10797221

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20028223292

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2002754938

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: JP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2002754938

Country of ref document: EP