WO2003061346A1

WO2003061346A1 - Structure d'etancheite a film fin possedant une propriete de barriere pour un element electronique, dispositif d'affichage, equipement electronique et procede de fabrication d'un element electronique

Info

Publication number: WO2003061346A1
Application number: PCT/JP2003/000268
Authority: WO
Inventors: Yoichi Imamura
Original assignee: Seiko Epson Corporation
Priority date: 2002-01-15
Filing date: 2003-01-15
Publication date: 2003-07-24
Also published as: US7524228B2; US20030164674A1; JPWO2003061346A1; KR20040015360A; JP4285241B2; CN101257096B; JP2008165251A; US20060270305A1; TW580843B; US7928656B2; KR100576639B1; JP5169335B2; JP5354073B2; US20090179566A1; CN100389509C; TW200302673A; JP2012253036A; CN1533682A; CN101257096A; US7109653B2

Description

. 明細書

電子素子部のバリア性薄膜封止構造、表示装置、電子機器、

及び電子素子部の製造方法技術分野

本発明は、表示素子、半導体回路素子等の電子素子の封止構造に関するもので、特に、表示装置、電子機器、電子素子部のバリア性薄膜封止構造並びにその製造方法に関するものである。本発明では、特に有機 EL表示装置を好適な応用例として例示するが、これに限定されるものではない。背景技術

近年、一対の電極間に正孔注入/輸送層や発光層等の機能層が挟持されてなる構造の複数の表示素子を有するカラー表示装置、特に発光層材料として有機発光材料を用いた有機 E L (エレクト口ルミネッセンス）表示装置の開発が行われている。この有機 E L表示装置は、例えば、ガラス、プラスチック等の基体上に形成されたアクティブマトリックス回路と、該アクティブマトリックス回路上にマトリックス状に形成された上記の表示素子と、この表示素子を覆って封止する封止缶とを少なくとも具備して構成されている。

封止缶は、例えば、ガラス、金属等を箱状に成形したものである。この封止缶による封止構造は、例えば、封止缶の内部に前記表示素子を配置した状態でこの封止缶を前記基体の周縁部に接着剤等を介して接合する構造となっている。封止缶の內部には、窒素、アルゴン等の不活性なガスが封入されるとともに、水分、酸素を吸収するゲッター材が備えられ、表示素子への水分や酸素の侵入を防止して発光層の劣化を防止できるようになつている。

従来の表示装置は、例えば全厚が 2〜5 mm程度であり、そのうち封止缶の占める厚さの限界は 1 . 5 mm程度で、封止缶と表示素子との接触を防ぎ、ゲッタ一剤等を入れる空間を設ける必要から、表示サイズが大きくなるほど強度を保つために封止構造を厚くする必要があった。

また、封止缶と基体との接合に接着剤等を用いるため、基体に接着剤等の塗布領域を確保する必要があり、このため相対的に表示素子を設ける表示領域が狭くなり、これにより表示装置を携帯電話等の電子機器の表示部として採用した場合にデザイン上の制約が大きくなるという問題もあった。また、塗布領域と表示領域の間は、接着剤の広がりを考慮して間隔を開けておく必要があり、従来の表示装置ではこの間隔と塗布領域を合わせたいわゆる額縁領域を狭くできないという問題があった。更に、表示領域を大きく確保すべく塗布領域を狭くすると、水分や酸素に対するバリア性が低下して発光層が劣化（寿命低下）するという問題があった。

更に、接着剤等を基体に塗布した際に生じる塗りムラや接着精度不良等により、塗布領域と表示領域の境界を設計通りに区画できず、場所によってバリア性に '差が生じ、信頼性が低下するという問題もあった。

また従来と逆方向に光を取り出し、開口率を大きくできるトップエミッシヨンタイプの表示素子を実現するには、封止缶方式ではゲッター剤や缶材料が光の透過を妨げ困難であった。発明の開示

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、表示装置自体の厚さを薄くし、しかも水分や酸素に対するバリア性を充分に確保して発光層の劣化を防止できるバリア性薄膜封止構造及び表示装置及びその構造を有する表示装置を備えた電子機器並びに表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。

本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、少なくとも基体上に形成もしくは取り付けられた電子素子部上に、平坦化樹脂層とバリア層とが 1以上ずつ積層されてなる多層封止膜を積層することにより前記電子素子部を封止する構造であり、前記基体上に該電子素子部全体もしくは一部を内側に囲む環状の堰止部が形成され、前記平坦化樹脂層が前記堰止部の内側に形成されていることを特徴とする。

尚、基体に最も隣接する平坦化樹脂層は、表示素子部の非形成領域で前記基体に隣接していることが好ましい。なお、上記の電子素子部としては、 EL (エレクトロルミネッセンス) 表示素子や、半導体回路素子、その他基体等の上に形成された様々な回路等を例示できる係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、平坦化樹脂層及びバリア層を 1以上ずつ積層してなる多層封止膜によって電子素子部を封止しており、従来の封止缶による封止構造と比べて多層封止膜を薄く形成できるので、封止構造自体の全厚を従来より薄くすることができる。

また、平坦化樹脂層が形成されているので、この平坦化樹脂層上に形成されるバリア層を平坦にすることができ、これによりバリア層に割れやピンホール、膜厚ムラが発生することがないバリア性の高い薄膜封止が実現できるので、信頼性が高く長寿命な封止構造を提供できる。

また、平坦化樹脂層が堰止部の内側に形成されているため、平坦化樹脂層の形成領域を堰止部によって区画することができ、このためいわゆる額縁領域の範囲を堰止部の位置によって調整することができる。これにより、額縁領域を従来より狭くして表示領域を広げることができる。また、平坦化樹脂層の形成領域を堰止部によって区画することにより、バリア性が場所によってばらつくことがなく、封止の信頼性を向上することができる。さらに図 2 1に示すような大型のマザ一基板により多数個一括製造し、個別表示体に分離する場合に、スクライブ領域に封止膜が付かないようにできるので、スクライブ時の封止膜のめくれ等の損傷によるバリア性低下を防止できる。

また、基体に最も隣接する平坦化樹脂層が電子素子部の非形成領域で前記基体と隣接するようにすれば、基体と多層封止膜との接触面積を高くすることができ、これにより電子素子部に対する水や酸素のバリア性をより向上できる。

また本発明の本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリァ性薄膜封止構造であり、前記バリァ層が前記堰止部の外側まで形成されていることを特徴とする。

係る電子素子部のバリァ性薄膜封止構造によれば、バリァ層が堰止部の外側まで形成されているので、バリア層の形成領域を広く確保でき、これにより多層封止膜のバリア性が更に向上し、水、酸素等の電子素子部への侵入をより効果的に防止できる。

また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリァ性薄膜封止構造であり、前記堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも 1以上形成されていることを特徴とする。

係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも 1以上形成されることにより、複数の堰止部が設けられることになり、平坦化樹脂層を厚く形成した場合でも平坦化樹脂層を確実に堰き止めることができ、多層封止膜のバリア性をより向上できる。これにより、多層封止膜を平坦化樹脂層とバリア層の繰り返し積層構造とすることが容易となり、水、酸素等に対するバリア性をより向上できる。

また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリァ性薄膜封止構造であり、複数の平坦化樹脂層が各前記堰止部の内側に各々形成されていることを特徴とする。

係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、複数の平坦化樹脂層が複数の堰止部の内側に各々形成されているので、平坦化樹脂層を複数形成した場合でも堰止層により確実に堰き止めることができ、多層封止膜のバリア性をより向上できる。

また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリァ性薄膜封止構造であり、複数のバリァ層が各前記堰止部の外側まで各々形成されていることを特徴とする。

係る電子素子部のバリァ性薄膜封止構造によれば、複数のパリァ層が各堰止部の外側まで各々形成されているので、各バリア層の形成領域を広く確保でき、これにより多層封止膜のバリア性が更に向上し、水、酸素等の電子素子部への侵入をより効果的に防止できる。

また本発明の本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリァ性薄膜封止構造であり、前記堰止部が、撥液性に表面処理された有機材料からなる外周バンク層であることを特徴とする。

係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、堰止部が、撥液性に表面処理された外周バンク層であるので、平坦化樹脂層が堰止部の外側に溢れることがなく、これにより封止構造の信頼性を向上することができる。

また本発明の電子素子部のバリァ性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造であり、前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であることを特徴とする。

係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であるので、平坦化樹脂層が堰止部外側に溢れることがなく、これにより封止構造の信頼性を向上することができる。

また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリァ性薄膜封止構造であり、少なくとも前記堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されていることを特徴とする。

係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されているので、この親液性処理膜上に積層される平坦化樹脂層と基体との密着性を高めることができ、バリア性を更に向上できる。

また本発明の電子素子部のバリア性薄膜封止構造は、先に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造であり、前記撥液性領域は、前記親液性処理膜が撥液処理されることにより形成されたものであることを特徴とする。

係る電子素子部のバリア性薄膜封止構造によれば、親液性処理膜を撥液処理することにより撥液性領域が形成されるので、撥液性領域の形成位置を所定の位置に容易に定めることができ、封止構造の信頼性を向上できる。

次に本発明の表示装置は、基体上にもしくは取り付けられた表示素子部と、該表示素子部を内側に囲むように形成された環状の堰止部と、平坦化樹脂層とバリァ層とが 1以上ずつ少なくとも前記表示素子上に積層されてなる多層封止膜を具備してなり、前記平坦化樹脂層が前記堰止部の内側まで形成されてなることを特徴とする。

係る表示装置によれば、平坦化樹脂層及びバリア層を 1以上ずつ積層してなる多層封止膜によって表示素子部を封止しており、従来の封止缶による封止構造と比べて多層封止膜を薄く形成できるので、表示装置自体の全厚を従来より薄くすることができる。

また、平坦化樹脂層が形成されているので、この平坦化樹脂層上に形成されるバリア層を平坦にすることができ、これによりバリァ層に割れやピンホールが発生することがなく、バリァ性の高い表示装置を提供できる。

また、平坦化樹脂層が堰止部の内側に形成されているため、平坦化樹脂層の形成領域を堰止部によって区画することができ、このためいわゆる額縁領域の範囲を堰止部の位置によって調整することができる。これにより、額縁領域を従来より狭くして表示領域を広げることができる。また、平坦化樹脂層の形成領域を堰止部によって区画することにより、バリア性が場所によってばらつくことがなく、封止の信頼性を向上することができる。

また、基体に最も隣接する平坦化樹脂層が表示素子部の非形成領域で前記基体と隣接するようにすれば、基体と多層封止膜との接触面積を多くすることができ、これにより表示素子部に対する水や酸素のバリア性をより向上できる。

また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記バリア層が前記堰止部の外側まで形成されてなることを特徴とする。

係る表示装置によれば、バリア層が堰止部の外側まで形成されているので、バリア層の形成領域が広がってバリア性が更に向上し、水、酸素等の表示素子部への侵入をより効果的に防止できる。

また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも 1以上形成されていることを特徴とする。

係る表示装置によれば、堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも 1以上形成されることにより、複数の堰止部が設けられることになり、平坦化樹脂層を厚くまたは積層形成した場合でも平坦化樹脂層を確実に堰き止めることができ、多層封止膜のバリア性をより向上できる。これにより、多層封止膜を平坦化樹脂層とバリア層の繰り返し積層構造とすることが容易となり、水、酸素等に対するバリア性をより向上できる。

また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、複数の平坦化樹脂層が各前記堰止部の内側に各々形成されてなることを特徴とする。

係る表示装置によれば、複数の平坦化樹脂層が複数の堰止部の内側に各々形成されているので、平坦化樹脂層を複数形成した場合でも堰止部により確実に堰き止めることができ、多層封止膜のパリア性をより向上できる。また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、複数のバリア層が各前記堰止部の外側まで各々形成されてなることを特徴とする。

係る表示装置によれば、複数のバリア層が各堰止部の外側まで各々形成されているので、各バリア層の形成領域を広く確保でき、これにより多層封止膜のバリァ性が更に向上し、水、酸素等の表示素子部への侵入をより効果的に防止できるまた本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記堰止部が、撥液性に表面処理された有機材料からなる外周バンク層であることを特徴とする。係る表示装置の封止構造によれば、堰止部が、撥液性に表面処理された外周バンク層であるので、平坦化樹脂層が堰止部の外側に溢れることがなく、これにより封止構造の信頼性を向上することができる。

また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であることを特徴とする。

係る表示装置の封止構造によれば、前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であるので、平坦化樹脂層が堰止部外側に溢れることがなく、これにより封止構造の信頼性を向上することができる。

また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、少なくとも前記堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されていることを特徴とする。

係る表示装置によれば、堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されているので、この親液性処理膜上に積層される平坦化樹脂層と基体との密着性を高めることができ、バリア性を更に向上できる。

また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記撥液性領域は、前記親液性処理膜が撥液処理されることにより形成されたものであることを特徴とする。

係る表示装置によれば、親液性処理膜を撥液処理することにより撥液性領域が形成されるので、撥液性領域の形成位置を所定の位置に容易に定めることができ、表示装置の信頼性を向上できる。

また本発明の表示装置では、前記表示素子部が、複数の発光素子と、該複数の発光素子を区画するバンク部とから構成され、前記発光素子は、電極と、該電極に隣接して形成された機能層と、該機能層に隣接して形成された対向電極とからなることが好ましい。

また本発明の表示装置は、先に記載の表示装置であり、前記表示素子部を駆動する駆動回路が備えられ、該駆動回路が、少なくとも各一の前記平坦化樹脂層及び前記バリア層により封止されることを特徴とする。

係る表示装置によれば、駆動回路が少なくとも各一の前記平坦化榭脂層及び前記バリァ層により封止されるので、駆動回路への水や酸素等の侵入を防止でき、表示装置の信頼性をより向上できる。

また本発明の電子機器は、先のいずれかに記載の表示装置を具備してなることを特徴とする。

係る電子機器によれば、上記のいずれかの表示装置を備えているので、電子機器自体の厚さを薄くでき、それでいて水分や酸素等に対する信頼性の高い電子機器を実現できる。

次に本発明の電子素子部の製造方法は、基体上に形成された電子素子部を少なくとも具備してなる電子素子部の製造方法であり、前記電子素子部の周囲の基体上に環状の堰止部を形成する堰止部形成工程と,、該堰止部の内側に樹脂モノマーまたは榭脂ォリゴマーを含有する樹脂コーティング剤を塗布した後に重合して平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程と、少なくとも前記平坦化樹脂層と前記堰止部を覆うバリァ層を形成するバリア層形成工程とを具備してなることを特徴とする。

なお、上記の電子素子部としては、 EL (エレクト口ルミネッセンス）表示素子や、半導体回路素子、その他基体等の上に形成された様々な回路等を例示できる係る電子素子部の製造方法によれば、基体上に環状の堰止部を形成し、樹脂コ一ティング剤をこの堰止部の内側に塗布するので、堰止部によって樹脂コーティング剤の広がりが防止され、これにより封止する領域を任意に設定することができ、バリア性が基体のどの部分でも均一な表示装置を製造できる。

また、平坦化樹脂層を形成した後にバリア層を形成するので、バリア層の割れやピンホールの発生を防止でき、これにより水や酸素に対するパリア性を向上できる。

また本発明の電子素子部の製造方法は、先に記載の表示装置の製造方法であり、前記の流動性のある樹脂を用いた平坦化樹脂層形成工程と前記バリア層形成ェ程を交互に複数回行う薄膜封止において、前記平坦化樹脂層と前記バリア層とが交互に積層されてなる積層封止膜を環状堰止部の内側に形成することを特徴とする。

係る表示装置の製造方法によれば、平坦化樹脂層とノくリア層とを交互に積層して積層封止膜端部を再現性よく形成できるので、積層封止膜端部からの水や酸素の耐透過性を向上させ、バリア性に優れた表示装置を製造できる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の第 1の実施形態の表示装置の配線構造を示す平面模式図である。

図 2は、本発明の第 1の実施形態の表示装置を示す平面模式図である。

図 3は、図 2の A - A '線に沿う断面図である。

図 4は、図 2の B -B '線に沿う断面図である。

図 5は、本発明の第 1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。

図 6は、本発明の第 1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。

図 7は、本発明の第 1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。

図 8は、本発明の第 1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。

図 9は、本発明の第 1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。

図 1 0は、本発明の第 1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。

図 1 1は、本発明の第 1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。

図 1 2は、本発明の第 1の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。

図 1 3は、本発明の第 2の実施形態の表示装置の封止構造の要部を示す断面図である。

図 1 4 A , i 4 Bは、本発明の第 2の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。

図 1 5 A , 1 5 B , 1 5 Cは、本発明の第 2の実施形態の表示装置の製造方法を説明する工程図である。

図 1 6は、本発明の第 3の実施形態の表示装置の封止構造の要部を示す断面図である。

図 1 7は、本発明の第 4の実施形態の表示装置を示す平面模式図である。

図 1 8は、図 1 7の A - A'線に沿う断面図である。

図 1 9は、図 1 7の B - B '線に沿う断面図である。

図 2 0 A， 2 0 B , 2 0 Cは、本発明の第 5の実施形態である電子機器を示す斜視図である。

図 2 1は、樹脂コーティング剤を塗布する際に用いるマスクとマザ一基板の配置状態を示す平面図である。発明を実施するための最良の形態

[第 1の実施形態]

以下、本発明の第 1の実施形態として、電子素子部に有機 EL表示装置（表示装置）用の表示素子を適用した例について図面を参照して説明する。本実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲'内で任意に変更可能である。なお、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。

図 1には本実施形態の表示装置（有機 EL表示装置）の配線構造の平面模式図を示す。図 1に示す表示装置 1は、直接駆動素子として薄膜トランジスタ（Thin F i lm Transistor) を用いたアクティブマトリクス方式の有機 E L表示装置である図 1に示す表示装置 1は、複数の走査線 1 0 1 … と、走査線 1 0 1 · · ·に対して交差する方向に延びる複数の信号線 1 0 2 … と、信号線 1 0 2 …に並列に延びる複数の発光用電源配線 1 0 3 … とがそれぞれ配線された構成を有するとともに、走査線 1 0 1 …及び信号線 1 0 2 …の各交点付近に、画素領域 A…が設けられている。

各信号線 1 0 2 …には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスィッチを備えるデータ側駆動回路 1 0 4が接続されている。また各走查線 1 0 1 …には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査側駆動回路 1 0 5、 1 0 5が接続されている。

更に、画素領域 Aの各々には、走査線 1 0 1を介して走査信号がゲート電極に供給されるスィツチング薄膜トランジスタ 1 1 2 と、このスィツチング薄膜トランジスタ 1 1 2を介して信号線 1 0 2から供給される画像信号を保持する保持容量 capと、該保持容量 capによって保持された画像信号がゲート電極に供給されるカレント薄膜トランジスタ 1 2 3と、このカレント薄膜トランジスタ 1 2 3を介して発光用電源配線 1 0 3に電気的に接続したときに発光用電源配線 1 0 3から駆動電流が流れ込む画素電極（第 1電極） 1 1 1 と、この画素電極 1 1 1 と陰極

(第 2電極） 1 2との間に挾み込まれる機能層 1 1 0とが設けられている。尚、陰極 1 2は陰極用電源回路 1 3 1に接続されている。

また、機能層 1 1 0には、正孔注入/輸送層と、該正孔注入/輸送層に隣接して形成される有機エレクトロルミネッセンス材料からなる発光層が含まれ、更に発光層には、赤色に発光する発光層 1 1 Q R、緑色に発光する発光層 1 1 0 G、青色に発光する発光層 1 1 0 Bの 3種の発光層が含まれ、各発光層 1 1 0 R、 1 1 0 G、 1 1 ◦ Bがストライプ配置されている。

そして、力レント薄膜トランジスタ 1 2 3を介して各発光層 1 1 0 R、 1 1 0 G、 1 1 0 Bに接続される発光用電源配線 1 0 3 R、 1 0 3 G、 1 0 3 Bがそれぞれ、発光用電源回路 1 3 2に接続されている。各色毎に発光用電源配線 1 0 3 R…が配線されているのは、発光層 1 1 0 R …の駆動電位が各色毎に異なるためである。

この表示装置 1においては、走査線 1 0 1が駆動されてスイッチング薄膜トランジスタ 1 1 2がオンになると、そのときの信号線 1 0 2の電位が保持容量 capに保持され、該保持容量 capに状態に応じて、カレント薄膜トランジスタ 1 2 3のォン 'オフ状態が決まる。そして、カレント薄膜トランジスタ 1 2 3のチャネルを介して、発光用電源配線 1 0 3 R、 1 0 3 G、 1 0 3 Bから画素電極 1 1 1に駆動電流が流れ、更に発光層 1 1 0 R、 1 1 0 G、 1 1 0 Bを介して陰極（第 2電極） 1 2に電流が流れる。各機能層 1 1 0は、これを流れる電流量に応じて発光する。

次に、本実施形態の表示装置 1の具体的な態様を図 2〜図 4を参照して説明する。図 2に本実施形態の表示装置の平面模式図を示し、図 3には図 2の A- A'線に沿う断面図を示し、図 4には図 2の B - B '線に沿う断面図を示す。

図 2及び図 3並びに図 4に示すように、本実施形態の表示装置 1においては、ガラス、プラスチック等からなる透明な基板 2上に、図示略のカレント薄膜トランジスタに接続された画素電極（電極）がマトリックス状に配置されてなる表示領域 1 1 aと、表示領域 1 1 aの周囲に配置されてなる非表示領域 1 1 bとが設けられている。そして非表示領域 1 1 bには、各画素電極に接続される発光用電源配線 1 0 3 ( 1 0 3 R、 1 0 3 G、 1 0 3 B ) 及び走査線駆動回路 1 0 5が備えられている。また、表示領域 1 1 a上には、平面視略矩形の表示素子部 3 (電子素子部）が備えられている。

図 2に示すように、非表示領域 1 1 bに形成された発光用電源配線 1 0 3 R、 1 0 3 G、 1 0 3 Bは、基板 2の図中下側から走査線駆動回路 1 0 5に沿って図中上方に延在し、走査線駆動回路 1 0 5が途切れた位置から折曲して表示素子部 3に沿って延在し、表示素子部 3内にある図示略の画素電極に接続されている。また図 2及び図 4に示すように、基体 2の一端にはポリイミドゃポリエステルを基材に用いたフレキシブルテープ 1 3 0が貼り付けられ、このフレキシブルテ —プ 1 3 0上に制御用 I C 1 3 0 aが実装されている。この制御用 I C 1 3 0 a には、図 1に示したデータ側駆動回路 1 0 4、陰極用電源回路 1 3 1及び発光用電源回路 1 3 2が内蔵されている。フレキシブルテープ 1 3 0上には、制御用 I C I 3 0 aから取り出された複数の外部端子 1 3 0 bがフレキシブルテープ 1 3 0の一辺に沿って配置されている。

次に図 3及び図 4に示すように、基板 2上には回路部 1 1が形成され、この回路部 1 1上に表示素子部 3が形成されている。回路部 1 1の中央部分には、前述の表示領域 1 1 aが設けられている。この表示領域 1 1 a内にある回路部 1 1には、力レント薄膜トランジスタ 1 2 3と該カレント薄膜トランジスタ 1 2 3に接続された画素電極 1 1 1が備えられている。カレント薄膜トランジスタ 1 2 3は、基板 2上に積層された下地保護層 2 8 1、第 2層間絶縁層 2 8 3及び第 1層間絶縁層 2 8 4に埋め込まれて形成され、また画素電極 1 1 1は、第 1層間絶縁層 2 8 4上に形成されている。尚、回路部 1 1には、前述した保持容量 cap及びスィツチング薄膜トランジスタ 1 4 2も形成されているが、図 3及び図 4ではこれらの図示を省略している。

また、各画素電極 1 1 1 …の間にはバンク部 1 1 2が形成されている。バンク部 1 1 2は、第 1層間絶縁層 2 8 4上に形成された無機物バンク層 1 1 2 aと、この無機物バンク層 1 1 2 a上に形成された有機物バンク層 1 1 2 bとら構成されている。無機物バンク層 1 1 2 aは、表示領域 1 1 aのみならず、非表示領域 1 1 bをほぼ覆うように形成されている。無機物バンク層 1 1 2 aは親液性に表面処理され、一方、有機物バンク層 1 1 2 bは撥液性に表面処理されている。また、各画素電極 1 1 1 …上には機能層 1 1 0が各々形成されており、更に各機能層 1 1 0 …及び有機物バンク層 1 1 2 b上には陰極 1 2が形成されている。無機物、有機物バンク層 1 1 2 a、 1 1 2 bは、画素電極 1 1 1の周縁部上に乗上げて形成されており、また無機物バンク層 1 1 2 aは、有機物バンク層 1 1 2 bよりも画素電極 1 1 1の中央側まで形成されている。尚、無機物バンク層 1 1 2 aと有機物バンク層 1 1 2 bとの間に遮光層を配置してもよい。

有機物バンク層 1 1 2 bは、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の通常のレジストから形成されている。この有機物バンク層 1 1 2 bの厚さは、 0. 1〜3. 5 β mの範囲が好ましく、特に 2 μ m程度がよい。厚さが 0. 1 μ m未満では、機能層 1 1 0を構成十る正孔注入 Z輸送層及び発光層の合計厚より有機物バンク層 1 1 2 bが薄くなり、発光層が上部開口部 1 1 2 dから溢れるおそれがあるので好ましくない。また、厚さが 3 . 5 μ mを越えると、上部開口部 1 1 2 d による段差が大きくなり、有機物バンク層 1 1 2 b上に形成する陰極 1 1 2のステツプガバレッジを確保できなくなるので好ましくない。また、有機物バンク層 1 1 2 bの厚さを 2 μ m以上にすれば、陰極 1 1 2と画素電極 1 1 1との絶縁を高めることができる点でより好ましい。

また、バンク部 1 1 2及びその周辺には、親液性を示す領域と、撥液性を示す領域が形成されている。

親液性を示す領域は、無機物バンク層 1 1 2 a及び画素電極 1 1 1であり、これらの領域には、酸素を反応ガスとするプラズマ処理によって水酸基等の親液基が導入されている。また、撥液性を示す領域は、有機物バンク層 1 1 2 bであり、 4フッ化メタンを反応ガスとするプラズマ処理によってフッ素等の撥液基が導入されている。

機能層 1 1 0は図 3及び 4に示すように、画素電極 1 1 1 …上の各々に積層されている。またバンク部 1 1 2は、各画素電極 1 1 1及び各機能層 1 1 0の間に備えられており、各機能層 1 1 0を区画している。機能層 1 1 0は、画素電極 1 1 1上に積層された図示略の正孔注入/輸送層と、正孔注入 Z輸送層上に隣接して形成された図示略の発光層とから構成されている。発光層では、正孔注入 z 輸送層から注入された正孔と、陰極からの電子とが結合して蛍光を発生させる。発光層は、赤色（R ) に発光する赤色発光層、緑色（G ) に発光する緑色発光層、及び青色（B ) に発光する青色発光層の 3種類を有し、例えば各発光層がストライプ配置される。尚、発光層の配置は、ストライプ配置に限るものではなく、モザイク配置やデルタ配置としても良い。

陰極 1 2は、フッ化リチウムとカルシウムの積層体からなる下部陰極層 1 2 b と、 A l、 A g、 M g / A g積層体等からなる上部陰極層 1 2 cとから構成されている。下部陰極層 1 2 bは有機物バンク層 1 1 2 b上にのみ形成され、一方、上部陰極層 1 2 cは有機物バンク層 1 1 2 b上から非表示領域 1 l b上まで形成されるとともに陰極用配線 1 2 aに接続されている。陰極 1 2は、画素電極 1 1 1 の対向電極として機能層 1 1 0に電流を流す役割を果たす。

次に、図 2及ぴ図 3に示すように、表示素子部 3両側の非表示領域には前述の走査線駆動回路 1 0 5が設けられている。この走査線駆動回路 1 0 5にはシフトレジスタに含まれるインバータを構成する Nチャネル型又は Pチャネル型の薄膜トランジスタ 1 05 cが備えられ、薄膜トランジスタ 1 0 5 cは、画素電極 1 1 1に接続されていない点を除いて上記のカレント薄膜トランジスタ 1 23と同様の構造とされている。

また図 3に示すように、走査線駆動回路 1 0 5、 1 0 5近傍の下地保護層 28 1上には、走査線回路用制御信号配線 1 0 5 aが形成されている。更に走査線回路用制御信号配線 1 0 5 a近傍の第 2層間絶縁層 28 3上には、走査線回路用電源配線 1 0 5 bが配置されている。

また図 3に示すように、走査線回路用電源配線 1 05 b近傍には、発光用電源配線 1 0 3 R、 1 0 3 G、 1 0 3 Bが配置されている。

また、図 3に示すように、発光用電源配線 1 03 R、 1 0 3 G、 1 0.3 Bより外側の非表示領域 1 1 bには、陰極 1 2に接続される陰極配線 1 2 aが形成されている。この陰極配線 1 2 aは、発光用竃源配線 1 03 R、 1 0 3 G、 1 0 3 B を囲むように平面視略 U字状に形成されている。

次に本実施形態の表示装置 1の封止構造について説明する。

図 2及び図 3並びに図 4に示すように、基体 2上の表示素子部 3の周囲に、外周バンク層 1 4 a (堰止部）が環状に形成されている。また図 3及び図 4に示すように、表示素子部 3上には多層封止膜 1 4 bが積層されている。この多層封止膜 14 bは、平坦化樹脂層 1 4 c (1 4 c 1、 1 4 c 2) とバリア層 1 4 d ( 14 dl、 1 4 d2) とが順次 2層ずつ積層されて形成されている。各平坦化樹脂層 1 4 c 1···はいずれも環状に形成された外周バンク層 14 aの内側に形成され、外周バンク層 1 4 aによって堰き止められた状態になっている。また、各バリア層 1 4 d 1···は、各平坦化樹脂層 1 4 c I·--上（外周バンク層 14 aの内側）に形成されるとともにその端部 1 4 e (1 4 e l、 1 4 e 2) が外周バンク層 14 aの外側にまで延長して形成されている。なお、平坦化樹脂層 1 4 c及びバリア層 1 4 dの数は、各 1層以上であれば何層でも良いが、 2層〜 4層程度が好ましい。また、外周バンク層 1 4 aは、厚さが 1〜3 ^ mの範囲で形成されたもので、有機物バンク層 1 1 2 bと同様に表面が撥液性に処理されている。平坦化樹脂層 1 4 cは、例えばポリアクリル樹脂等からなり、非表示領域 1 1 bと表示領域 1 1 a (非表示領域 1 1 b上の無機物バンク層 1 1 2 aと表示素子部 3 ) との段差（1〜3 μ m) を埋めてその表面をできるだけ平坦化するように形成されており、この平坦化樹脂層 1 4 c上に形成されるバリア層 1 4 dのステツプガバレッジをできるだけ小さくし、バリア層 1 4 dにおけるピンホールや割れ、膜厚ムラの発生を防止する役割を有する。バリア層 1 4 dは S i 0₂等の無機物膜からなり、水や酸素の遮断性に優れるものである。多層封止膜 1 4 bは、これら平坦化樹脂層 1 4 cとバリア層 1 4 dとが順次積層されて構成されることにより、表示素子部 3への水分や酸素、不純物イオン等の侵入を防いで陰極 1 2 や機能層 1 1 0の劣化を防止する。

封止構造について更に詳細に述べると、図 3及び図 4.に示すように、平坦化樹脂層 1 4 cのうち、最下層の平坦化樹脂層 1 4 c 1は、非表示領域 1 1 bの無機物バンク層 1 1 2 a (親液性処理膜）及び表示素子部 3上に形成され、外周バンク層 1 4 aの内側で堰き止められている。この平坦化樹脂層 1 4 c 1は外部バンク層 1 4 aより薄く形成されている。無機物バンク層 1 1 2 aの表面が親液性であるため、平坦化樹脂層 1 4 c lを構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、このため無機物バンク層 1 1 2 aと平坦化樹脂層 1 4 c 1の間の密着性が強くなつている。一方、外周バンク層 1 4 aは表面が撥液性に処理されているため、平坦化樹脂層 1 4 c 1とはなじみにくくなっており、このため外周バンク層 1 4 aが平坦化樹脂層 1 4 c 1を確実に堰き止められるようになっている。

次にこの平坦化樹脂層 1 4 c 1上にはバリア層 1 4 d lが積層されている。このバリア層 1 4 dlは、外部バンク層 1 4 aを覆うように形成されるとともに、外部バンク層 1 4 aを越えて外周バンク層 1 4 aの外側まで延長し、その端部 1 4 e 1が第 1層間絶縁層 2 8 4上に位置している。外部バンク層 1 4 a近くでは、平坦化樹脂層 1 4 c 1と外周バンク層 1 4 aとの膜厚差により段差 1 4 f が形成され、バリア層 1 4 dlはこの段差 1 4 f を越えて外周バンク層 1 4 aの外側に達している。

また、このバリア層 1 4 d l上には別の平坦化樹脂層 1 4 c 2が積層されている。この平坦化樹脂層 1 4 c2は、外周バンク層 1 4 aと平坦化樹脂層 1 4 c 1による段差 14 f によって堰き止められて外周バンク層 14 aの内側に位置している。図 3及び図 4においては、平坦化樹脂層 14 c 2の上面が外周バンク層 1 4 aの上面とほぼ同じ位置になるように形成されているが、平坦化樹脂層 1 4 c2の上面が外周バンク層 1 4 aの上面より低い位置にあっても良い。

更にこの平坦化樹脂層 14 c 2上には別のバリァ層 1 4 d2が積層されている。このバリァ層 1 4 d2は、先のバリァ層 1 4 d 1と同様に、外部バンク層 1 4 aを覆うように形成されるとともに外部バンク層 1 4 aを越えてその外側まで延長し、端部 14 e2が第 1層間絶縁層 284上に位置している。バリア層 1 4 d2の下の平坦化樹脂層 1 4 c 2が外周バンク層 1 4 aの内側で堰き止められているため、外周バンク層 14 aより外側でバリァ層 1 4 dl、 1 4 d 2同士が直接に接している。

外周バンク層 1 4 aは、前述したように、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性のあるレジストから形成され、撥液性に表面処理されている。この外周バンク層 1 4 aの厚さは、 0. 1〜3. 5 μ mの範囲が好ましく、特に 2 μ m程度がよい。厚さが 0. 1 μ m未満では、平坦化樹脂層 1 4 cを堰き止めることができなくなるので好ましくなく、また厚さが 3. 5 μ mを越えると、断面形状比が大きくなり、加工安定性が損なわれてしまうので好ましくないまた平坦化樹脂層 14 c 1、 14 c2は、いずれもアクリル系樹脂等から形成されている。この平坦化樹脂層 1 4 c 1、 1 4 c2の厚さは、 0. 05〜3 μ πιの範囲が好ましく、特に 0. 1〜 1 μ m程度がよい。厚さが 0. 0 5 μ m未満では、平坦性が悪くなるので好ましくなく、厚さが 3 μ mを越えると、平坦化樹脂層 1 4 cが外周バンク層 1 4 aから溢れてしまうので好ましくない。尚、各平坦化樹脂層 1 4 c 1、 1 4 c2の厚さは同一でも良く、厚さを変えても良い。

更にバリア層 1 4 dl、 14 d2は、 S i 0₂、 A 1₂0_:!等から形成されている。このバリア層 1 4 dl、 1 4 d2の厚さは、 5〜 500 n mの範囲が好ましく、特に 30〜 30 0 nm程度がよい。厚さが 5 nm未満では、水や酸素の侵入を防止できなくなるので好ましくなく、厚さが 500 nmを越えると、熱や機械的な応力によりクラックがはいりやすくなるので好ましくない。尚、各バリァ層 1 4 dl、 1 4 d 2の厚さは同一でも良く、厚さを変えても良い。

これにより、多層封止膜 1 4 bの厚さを 1〜3 μ mの範囲とすることができる。また、表示装置 1の第 1層間絶縁層 2 8 4から上の封止構造の厚さを 1〜3 μ mの範囲とすることができる。

係る封止構造を採用することにより、多層封止膜 1 4 bを薄く形成できるので、表示装置 1自体の全厚を従来の缶封止型の表示装置よりはるかに薄くすることができる。また、平坦化樹脂層 1 4 cが形成されているので、この平坦化樹脂層 1 4 c上に各々形成されるバリア層 1 4 dを平坦にすることができ、これによりバリァ層 1 4 dに割れやピンホールが発生することがなく、バリァ性の高い封止膜を提供できる。

また、平坦化樹脂層 1 4 cが外周バンク層 1 4 aの内側に形成されているため、平坦化樹脂層 1 4 cの形成領域を外周バンク層 1 4 aによって区画することができ、このためいわゆる額縁領域の範囲を外周バンク層 1 4 aの位置によって調整することができる。これにより、額縁領域を従来より狭くして表示領域 1 1 a を広げることができる。また、平坦化樹脂層 1 4 cの形成領域を外周バンク層 1 4 aによって区画することにより、バリア性が場所によってばらつくことがなく、封止の信頼性を向上させることができる。

また、基体 2に最も隣接する平坦化樹脂層 1 4 c lが表示素子部 3の非形成領域 1 1 bで基体 2と隣接するようにすれば、基体 2と多層封止膜 1 4 bとの接触面積を高くすることができ、これにより表示素子部に対する膜界面からの水や酸素のバリァ性をより向上できる。

次に本実施形態の電子素子部の製造方法を図 1〜図 4に示した表示装置の製造方法を例にして図面を参照して説明する。この表示装置の製造方法は、基体 2上に環状の堰止部を形成する堰止部形成工程と、堰止部の内側に樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーを含有する樹脂コーティング剤を塗布した後に重合して平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程と、少なくとも前記平坦化樹脂層と前記堰止部を覆うバリア層を形成するバリア層形成工程とを具備してなる。また、前記平坦化樹脂層形成工程と前記バリア層形成工程を交互に複数回行うことにより、前記平坦化樹脂層と前記バリア層とが交互に積層されてなる積層封止層を形成する。

図 5ないし図 1 2を参照して、基板 2の回路部 1 1上に表示素子部 3 (電子素子部）及びこの表示素子部 3を封止する封止構造を形成する方法について説明する。なお、図 5ないし図 1 2に示す各断面図は、図 2中の A-A' 線に沿う断面に対応している。なお、以下の説明において、不純物濃度は、いずれも活性化ァニール後の不純物として表される。

まず、図 5に示すように、基体 2上に回路部 1 1を形成し、更に回路部 1 1の全面を覆うように I TO等の透明電極材料からなる薄膜を形成し、当該薄膜をパターニングすることにより、第丄層間絶縁層 284上に画素電極 1 1 1を形成する。画素電極 1 1 1は、カレント薄膜トランジスタ 1 23の形成部分のみに形成され、コンタクトホール 1 1 1 aを介して力レント薄膜トランジスタ 1 2 3に接続さ†Lる。

次に、図 6に示すように、第 1層間絶縁層 284及び画素電極 1 1 1上に無機物バンク層 1 1 2 aを形成する。無機物バンク層 1 1 2 aは、画素電極 1 1 1の一部が開口する態様にて形成する。また無機物バンク層 1 1 2 aは、表示領域 1 1 aのみならず、基体 2の非表示領域 1 1 b上にも形成する。無機物バンク層 1 1 2 aは、例えば CVD法、 TEOS法、スパッタ法、蒸着法等によって第 1層間絶縁層 284及び画素電極 1 1 1の全面に S i〇₂、 T i〇₂、 S i N等の無機質膜を形成した後に、当該無機質膜をパターニングすることにより形成する。

更に図 6に示すように、無機物バンク層 1 1 2 a上に有機物バンク層 1 1 2 b を形成する。有機物バンク層は 1 1 2 bは、無機物バンク層 1 1 2 aを介して面素電極 1 1 1の一部が開口する態様にて形成する。このようにして、第 1層間絶縁層 2 84上にバンク部 1 1 2を形成する。

更に、堰止部形成工程として、有機物バンク層 1 1 2 bの形成と同時に、非表示領域 l i bの無機物パンク層 1 1 2 a上に外周バンク層 14 aを形成する。外周バンク層 1 4 aは、有機物バンク層 1 1 2 bと同一の材料により形成する。続いて、バンク部 1 1 2の表面に、親液性を示す領域と、撥液性を示す領域を形成する。本実施例においてはプラズマ処理工程により、各領域を形成するものとしている。具体的に該プラズマ処理工程は、画素電極 1 1 1及び無機物' 層 1 1 2 aを親液性にする親液化工程と、有機物バンク層 1 1 2 b及び外周. ク層 1 4 aを撥液性にする撥液化工程とを少なくとも具備している。

すなわち、バンク部 1 1 2を所定温度（例えば 7 0〜8 0 °C程度）に加熱し、次いで親液化工程として大気雰囲気中で酸素を反応ガスとするプラズマ処理（O ₂プラズマ処理）を行う。続いて、撥液化工程として大気雰囲気中で 4フッ化メタンを反応ガスとするプラズマ処理（C F ₄プラズマ処理）を行い、プラズマ処理のために加熱されたバンク部 1 1 2を室温まで冷却することで、親液性及び撥液性が所定箇所に付与されることとなる。図 7には、親液処理された画素電極 1 1 1 及び無機物バンク層 1 1 2 aの輪郭を実線で示し、撥液処理された有機物バンク層 1 1 2 b及び外周バンク層 1 4 aの輪郭を一点鎖線で示している。

次に、図 8に示すように、画素電極 1 1 1 …上にそれぞれ、機能層 1 1 0 … をインクジヱット法により形成する。機能層 1 1 0は、正孔注入/輸送層材料を含む組成物を吐出 ·乾燥した後に、発光層材料を含む組成物を吐出 ·乾燥することにより形成される。

次に、図 9に示すように、バンク部 1 1 2及び機能層 1 1 0を覆う陰極 1 2を形成する。陰極 1 2は、バンク部 1 1 2及び機能層 1 1 0上に第 1陰極層 1 2 b を形成した後に、第 1陰極層 1 2 bを覆って基体 2上の陰極用配線 1 2 aに接続される第 2陰極層 1 2 cを形成することにより得られる。

次に、図 1 0に示すように、平坦化樹脂層形成工程として、表示素子部 3上及び非表示領域にある無機物バンク層 1 1 2 b上に、樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーを含有する樹脂コーティング剤や有機シリコン化合物（テトラエトキシラン TE0S、 S i ₃ N 4等）を、真空下において加熱気化させて外周バンク層 1 4 a内に噴霧コーティングし、これに、例えば水銀ランプ、メタルハラィドランプ等の紫外線照射用ランプを用いて真空紫外線を照射し、樹脂コーティング剤に含まれる樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーを硬化させ、平坦化樹脂層 1 4 c 1を形成する。尚、樹脂コーティング剤の嘖霧の際には、開口部 m lを有するマスク Mlを基体 2上に対向して配置し、基体 2と開口部 m lとが外周バンク層 1 4 aの内側で対向するように配置させた状態で、この開口部 m lを介して嘖霧させることが好ましい。このようなマスク Mlを用いることで、外周バンク層 1 4 aの外側に樹脂コ一ティング剤が付着することがない。また樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーの硬化には、プラズマ照射による方法もある。

硬化前の樹脂コーティング剤は、常温で 5 0 0 c P以下、好ましくは 1 0 0 c P以下程度の粘度を有しているために流動性に富むものであるが、嘖霧コ一ティングされた後に外周バンク層 1 4 aによって堰き止められるため、外周バンク層 1 4 aの外側に流出することがない。このようにして、外周バンク層 1 4 aの内側に平坦化樹脂層 1 4 c 1を形成する。尚、平坦化樹脂層 1 4 c 1の厚さは、樹脂コーティング剤の噴霧量により調整でき、例えば、 0 . 1〜1 μ πιの範囲が好ましい。

尚、本実施形態で用いる樹脂コーティング剤としては、第一の成分として、ァクリル系ゃメタクリル、ポリステル、 ΡΕΤ、ポリポロピレン等のビニル系の樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーからなる樹脂成分と、第二の成分として光重合開始剤とを混合したアクリル樹脂コーティング剤を例示できる。この場合、第一の成分としては、例えばアルキド、ポリエステルァクリレート、ポリエーテルァクリレート、アクリルアタリレート、ウレタンアタリレート、エポキシァクリレート、シリコーンアタリレート、ポリアセター^/アタリレート、ポリブタジエン系アタリレート、メラミンァクリレートなどの重合性二重結合を有するァクリル系の樹脂モノマーあるいは榭脂オリゴマーを挙げることができる。また、樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーとしては、そのァクリロイル基の保有数に応じて一官能、二官能、三官能、及びそれ以上の多官能のものを適宜選定して用いることができる。これらアクリル系樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーは、二種類以上を混合して用いることができる。また、アクリル系樹脂モノマ一あるいは樹脂オリゴマーの分子量は 1 0， 0 0 0以下、好ましくは 2 , 0 0 0以下、より好ましくは 1 0 0〜 6 0 0とする。

第二の成分の光重合開始剤としては、例えばべンゾインエーテル類、ベンゾフヱノン類、キサントン類、ァセトフヱノン誘導体等を、第一成分の樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーに対して 0 . 0 1重量％〜1 0重量％、好ましくは 0 .

：！〜 2重量％を用いる。

本実施形態に係る樹脂コーティング剤は、上述のァクリル系樹脂モノマ一あるレ、は樹脂オリゴマーからなる第一の成分と光重合開始剤からなる第二の成分とを混合することにより調製することができる。また、樹脂コーティング剤の粘度は、常温で 5 0 0 c P以下、好ましくは 1 0 0 c P以下とする。これにより、表示領域部の凹凸が多いところでも平坦化されやすくなる。

次に図 1 1に示すように、バリア層形成工程として、蒸着法により、平坦化樹脂層 1 4 c l上にバリア層 1 4 d lを形成する。ノリア層 1 4 d lは、アルミニウム、シリコン、マグネシウム、チタニウム、インジウム、錫などの金属や金属酸化物や、 S i〇₂、 A 1 ₂〇₃等を蒸着材料として形成することができる。蒸着方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等を用いることができる。

尚、蒸着の際には、開口部 m2を有する別のマスク M2を基体 2上に対向して配置し、基体 2と開口部 m2の周縁部とが外周バンク層 1 4 aの外側で対向するように配置させた状態で、この開口部 m2を介して蒸着を行うことが好ましい。このようなマスク M2を用いることで、バリア層 1 4 d lが基体 2の側面側に回り込むことがない。尚、ノリア層 1 4 d lの厚さは 5〜5 0 0 n mの範囲が好ましい。

平坦化樹脂層 1 4 c 1の形成により、ノリア層 1 4 d lの形成面を比較的平坦にできるので、ピンホールや割れなどの欠陥のない均一で緻密なバリア層 1 4 d lを形成できる。

また、平坦化樹脂層 1 4 c l上にバリア層 1 4 d lを形成するので、平坦化樹脂層 1 4 c 1のアンカー効果により平坦化樹脂層 1 4 c lとバリア層 1 4 d 1との密着性が向上し、水分や酸素に対するバリア性を向上させることができる。

次に、図 1 2に示すように、上記の平坦化樹脂層形成工程とバリア層形成工程を再度繰り返すことにより、ノリア層 1 4 d l上に平坦化樹脂層 1 4 c 2及びバリァ層 1 4 d 2を順次積層して多層封止膜 1 4 bを形成する。

このようにして、図 1〜図 4に示すような表示装置 1が得られる。

[第 2の実施形態]

次に本発明の第 2の実施形態を図 1 3を参照して説明する。図 1 3は本実施形態の表示装置 2 0 1の封止構造の要部の断面図である。尚、図 1 3に示す表示装置 2 0 1の構成要素のうち、図 1〜図 4に示した第 1 の実施形態の表示装置 1の構成要素と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明を簡単に行う力、あるいはその説明を省略する。

図 1 3に示すように、本実施形態の表示装置 2 0 1には、複数の外周パンク層 (堰止部） 2 1 4 a 1、 2 1 4 a 2、 2 1 4 a 3が形成されている。符号 2 1 4 a 1 で示す最内周の外周バンク層の外側に符号 2 1 4 a 2で示す別の外周バンク層が形成され、更にその外側に更に別の外周バンク層 2 1 4 a 3が形成されている。各外周バンク層 2 1 4 a 1、 2 1 4 a 2, 2 1 4 a 3の相互の間隔 dは、 1 0〜3 0 0 μ mの範囲とすることが好ましい。各外周バンク層 2 1 4 a l〜2 1 4 a 3 は、第 1の実施形態の外周バンク層 1 4 aとほぼ同じ材質、ほぼ同じ厚さからなる。なお、各外周バンク層 2 1 4 a 1〜 2 1 4 a 3の高さは同一でも良く、高さを変えても良い。

また、この表示装置には、符号 2 1 4 bで示す多層封止膜が形成されている。この多層封止膜 2 1 4 bは、 3つの平坦化樹脂層 2 1 4 c 1〜 2 1 4 c 3及び 3つのバリア層 2 1 4 d l〜2 1 4 d 3が交互に積層されて形成されている。

3つの平坦化樹脂層 2 1 4 c 1〜 2 1 4 c 3のうち、最下層の平坦化樹脂層 2 1 4 c lは、非表示領域 1 1 bの無機物バンク層 1 1 2 a (親液性処理膜）及び図示略の表示素子部上に形成され、最内周の外周バンク層 2 1 4 a 1の内側（図中左側 ) で堰き止められている。この平坦化樹脂層 2 1 4 c 1は最内周の外部バンク層 2 1 4 a 1より薄く形成されている。無機物バンク層 1 1 2 aの表面が親液性（酸化物）であるため、平坦化樹脂層 2 1 4 c 1を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、このため無機物バンク層 1 1 2 aと平坦化樹脂層 2 1 4 c 1の間の密着性が強くなつている。一方、外周バンク層 2 1 4 a 1は表面が撥液性に処理されているため、平坦化樹脂層 2 1 4 c lとなじみにくくなつており、このため外周バンク層 2 1 4 a 1が平坦化樹脂層 2 1 4 c 1を堰き止められやすくなっている。ただし本発明の目的を達成するには、必ずしも撥液処理は必要ではない。

次にこの平坦化樹脂層 2 1 4 c l上にはバリア層 2 1 4 d lが積層されている。このバリァ層 2 1 4 d 1は、 3つの外部バンク層 2 1 4 a 1〜 2 1 4 a 3を覆うように形成されるとともに、全ての外部バンク層 2 1 4 a l〜2 1 4 a 3を越えて最外周の外周バンク層 2 1 4 a 3の外側まで延長し、その端部 2 1 4 e lが無機物バンク層 1 1 2 a上に位置している。最内周の外部バンク層 2 1 4 a 1近傍では、平坦化樹脂層 2 1 4 c lと外周バンク層 2 1 4 a 1との膜厚差により段差 2 1 4 f 1が形成され、ノくリア層 2 1 4 dlはこの段差 2 1 4 f 1を越えて最外周の外周バンク層 2 1 4 a 3の外側まで達している。

また、このバリア層 2 1 4 dl上には別の平坦化樹脂層 2 1 4 c 2が積層されている。この平坦化樹脂層 2 1 4 c2は、先のバリア層 2 1 4 dl上に形成され、最内周の外周バンク層 2 1 4 a 1を越えてその隣の外周バンク層 2 1 4 a 2の内側で堰き止められている。先に形成されたバリア層 2 1 4 d lが S i 0₂等からなり、その表面が親液性になっているため、平坦化樹脂層 2 1 4 c 2を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、このため最内周の外周バンク層 2 1 4 a 1の段差 2 1 4 f 1を越えてその隣の外周バンク層 2 1 4 a 2の内側まで達している。

次にこの平坦化樹脂層 2 1 4 c 2上には別のバリア層 2 1 4 d 2が積層されている。このバリァ層 2 1 4 d2は、外側の 2つの外部バンク層 2 1 4 a 2、 2 1 4 a 3を覆うように形成されるとともに最外周の外周バンク層 2 1 4 a 3の外側まで延長し、その端部 2 1 4 e 2が無機物バンク層 1 1 2 a上に位置している。外部バンク層 2 1 4 a 2近くでは、平坦化榭脂層 2 1 4 c 2と外周バンク層 2 1 4 a 2との膜厚差により段差 2 1 4 f 2が形成され、バリア層 2 1 4 d 2はこの段差 2 1 4 f 2を越えて最外周の外周バンク層 2 1 4 a 3の外側まで達している。

更にこのバリァ層 2 1 4 d 2上には更に別の平坦化樹脂層 2 1 4 c 3が積層されている。この平坦化樹脂層 2 1 4 c 3は、先のバリア層 2 1 4 d2上に形成され、 2つの外周バンク層 2 1 4 a 1、 2 1 4 a 2を越えて最外周の外周バンク層 2 1 4 a 3の内側で堰き止められている。先に形成されたバリア層 2 1 4 d2が S i〇₂等の酸化物からなり、その表面が親液性になっているため、平坦化樹脂層 2 1 4 c 3を構成するポリァクリル樹脂等となじみやすく、このため内周側の 2つの外周バンク層 2 1 4 c 1、 2 1 4 c 2の段差を越えてその隣の外周バンク層 2 1 4 c 3の内側まで達しているのである。

次にこの平坦化樹脂層 2 1 4 c 3上には更に別のバリア層 2 1 4 d 3が積層されている。このバリア層 2 1 4 d3は、最外周の外部バンク層 2 1 4 a 3を覆うように形成されるとともにこの外周バンク層 2 1 4 a 3の外側まで延長し、その端部 2 1 4 e 3が無機物バンク層 1 1 2 a上に位置している。

このように本実施形態の表示装置 2 0 1では、複数の外周バンク層 2 1 4 a 1〜 2 1 4 a 3が形成され、各平坦化樹脂層 2 1 4 c 1〜 2 1 4 c 3が各外周バンク層 2 1 4 a l〜2 1 4 a 3の内側に各々形成され、更に各バリア層 2 1 4 d l〜2 1 4 d 3が各外周バンク層 2 1 4 a l〜2 1 4 a 3の外側まで各々形成されることにより、多層封止膜 2 1 4 bが構成されている。

本実施形態の表示装置 2 0 1の封止構造によれば、外周パンク層の外周側に別の外周バンク層が少なくとも 1以上形成されることにより、複数の外周バンク層 2 1 4 a 1〜 2 1 4 a 3が備えられているので、平坦化樹脂層 2 1 4 c 1〜 2 1 4 c 3を厚く形成した場合でも平坦化樹脂層 2 1 4 a 1···.を確実に堰き止めることができ、多層封止膜 2 1 4 bのバリア性をより向上できる。これにより、多層封止膜 2 1 4 bを平坦化樹脂層 2 1 4 c l〜2 1 4 c 3とバリァ層 2 1 4 d l〜2 1 4 d 3の繰り返し積層構造とすることが容易となり、水、酸素等に対するバリア性をより向上できる。

また、各平坦化樹脂層 2 1 4 c 1〜 2 1 4 c 3が各外周バンク層 2 1 4 a 1〜 2 1 4 a 3の内側に各々形成されているため、平坦化樹脂層を複数形成した場合でも堰止部により確実に堰き止めることができ、多層封止膜のバリァ性をより向上できる。

更に、本実施形態の表示装置 2 0 1の封止構造によれば、複数のバリア層 2 1 4 d ···が各外周バンク層 2 1 4 a …の外側まで各々形成されているので、各バリァ層の形成領域を広く確保でき、これにより多層封止膜 2 1 4 bの基体 2との界面方向の密着性、バリア性が更に向上し、水、酸素等の表示素子部への侵入をより効果的に防止できる。

次に本実施形態の表示装置 2 0 1の製造方法を図 1 4 A， B、図 1 5 A, B, Cにより説明する。本実施形態の表示装置 2 0 1は、第 1の実施形態の表示装置 1とほぼ同じ方法で製造される。なお、本実施形態の表示装置の表示素子部は、第 1の実施形態の表示装置 1の表示素子部 3と同じ方法で製造されるので、ここでは表示素子部の形成以後の工程について説明する。図 1 4 Aには、無機物パンク層 1 1 2 a上に 3つの外周バンク層 2 1 4 a 1〜 2 1 4 a 3が形成された状態を示す。無機物バンク層 1 1 2 aの表面は親液性に処理され、外周バンク層 2 1 4 a 1〜2 1 4 a 3の表面は撥液性に処理されている。そして図 1 4 Aに示すように、平坦化樹脂層形成工程として、非表示領域にある無機物パンク層 1 1 2 b上に、樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーを含有する樹脂コーティング剤を、真空下において加熱気化させて外周バンク層 2 1 4 a 1内に噴霧コーティングし、これに、例えば水銀ランプ、メタルハライドランプ等の紫外線照射用ランプを用いて真空紫外線を照射し、樹脂コーティング層に含まれる樹脂モノマーあるいは樹脂オリゴマーを硬化させ、平坦化樹脂層 2 1 4 c lを形成する。尚、樹脂コーティング剤の噴霧の際には、開口部 m3を有するマスク M3 を基体 2上に対向して配置し、基体 2と開口部 m3とが外周バンク層 2 1 4 a 1の内側で対向するように配置させた状態で、この開口部 m3を介して噴霧させることが好ましい。このようなマスク M3を用いることで、外周バンク層 2 1 4 a 1の外側に樹脂コーティング剤が直接付着することがない。

尚、ここで用いる樹脂コーティング剤は、第 1の実施形態で説明したものと同じ物であり、流動性に富むものであるが、噴霧コーティングされた後に外周バンク層 2 1 4 a 1によって堰き止められるため、外周バンク層 2 1 4 a 1の外側に流出することがない。このようにして、外周バンク層 2 1 4 a 1の内側に平坦化樹脂層 2 1 4 c 1を形成する。尚、平坦化樹脂層 2 1 4 c 1の厚さは、樹脂コーティング剤の嘖霧量により調整でき、例えば、外周バンク層 2 1 4alの高さの 1 /3〜 2/ 3の厚みが好ましい。

次に図 1 4 Bに示すように、バリア層形成工程として、蒸着法により、平坦化樹脂層 2 1 4 c 1上にバリア層 2 1 4 d 1を形成する。ノくリア層 2 1 4 d 1は、 S i 〇₂、 A 1₂〇₃等を蒸着材料として形成することができる。蒸着方法は、第 1の実施形態の場合と同様である。尚、蒸着の際には、開口部 m4を有する別のマスク M4 を基体 2上に対向して配置し、開口部 m4の周縁部と基体 2とが最外周の外周バンク層 2 1 4 a 3の外側で対向するように配置させた状態で、この開口部 m4を介して蒸着を行うことが好ましい。このようなマスク M4を用いることで、バリア層 2 1 4 d lが基体 2の側面側に回り込むことがない。尚、パリア層 2 1 4 d lの厚さは 5〜 5 0 0 n mの範囲が好ましレ、。

次に図 1 5 Aに示すように、平坦化樹脂層形成工程として、先に形成したバリァ層 2 1 4 d l上に、樹脂コーティング剤を真空下において加熱気化させて外周バンク層 2 1 4 a l及び 2 1 4 a 2内に噴霧コーティングし、これに真空紫外線を照射して硬化を行い、平坦化樹脂層 2 1 4 c 2を形成する。尚、樹脂コーティング剤の噴霧の際には、先程のマスク M3を先程と同様にして基体 2上に配置し、開口部 m3を介して噴霧させることが好ましい。噴霧された樹脂コーティング剤は、外周バンク層 2 1 4 a 1を乗り越えてバリァ層 2 1 4 d 1上で濡れ広がり、外周バンク層 2 1 4 a 2によって堰き止められる。このため樹脂コーティング剤は、外周バンク層 2 1 4 a 2の外側に流出することがない。このようにして、外周バンク層 2 1 4 a 1及び 2 1 4 a 2の内側に平坦化樹脂層 2 1 4 c 2を形成する。尚、平坦化樹脂層 2 1 4 c 2の厚さは、樹脂コーティング剤の嘖霧量により調整でき、例えば、外周バンク層 2 1 4 a 2の高さの 1 / 3〜 2 / 3の厚みが好ましレ、。

次に図 1 5 Bに示すように、バリア層形成工程として、蒸着法により、平坦化樹脂層 2 1 4 c 2上にバリア層 2 1 4 d 2を形成する。ノリァ層 2 1 4 d 2は、 S i 0₂、 A 1 ₂0₃等を蒸着材料として形成することができる。蒸着方法は、第 1の実施形態の場合と同様である。尚、蒸着の際には、開口部 m6を有する別のマスク M6 を基体 2上に対向して配置し、開口部 m6の周縁部と基体 2とが最外周の外周バンク層 2 1 4 a 3の外側で対向するように配置させた状態で、この開口部 m6を介して蒸着を行うことが好ましい。このようなマスク M6を用いることで、ノリア層 2 1 4 d 2が基体 2の側面側に回り込むことがない。尚、ノくリア層 2 1 4 d 2の厚さは 5〜 5 0 0 n mの範囲が好ましい。

次に、図 1 5 Cに示すように、上記の平坦化樹脂層形成工程とバリア層形成ェ程を再度繰り返すことにより、バリア層 2 1 4 d 2上に平坦化樹脂層 2 1 4 c 3及びバリア層 2 1 4 d 3を順次積層して多層封止膜 2 1 4 bを形成する。尚、平坦化樹脂層 2 1 4 c 3を形成するための樹脂コーティング剤の嘖霧は、先程のマスク M 3を先程と同様に基体 2上に対向して配置して行うことが好ましい。噴霧された樹脂コーティング剤は、外周バンク層 2 1 4 a l及び 2 1 4 a 2を乗り越えてバリア層 2 1 4 d 2上で濡れ広がり、外周バンク層 2 1 4 a 3によって堰き止められる。このため樹脂コーティング剤は、外周バンク層 2 1 4 a 3の外側に流出することがない。

更に、バリア層 2 1 4 d3の蒸着の際には、開口部を有する別のマスクを基体 2 上に対向して配置し、マスクの開口部の周縁部と基体 2とが最外周の外周バンク層 2 1 4 a 3の外側で対向するように配置させた状態で、このマスクを介して蒸着を行うことが好ましい。こうすることで、パリア層 2 1 4 d 3が基体 2の側面側に回り込むことがない。

このようにして、図 1 3に示すような表示装置 2 0 1が得られる。

各平坦化樹脂層 2 1 4 c 1〜 2 1 4 c 3の形成により、各バリァ層 2 1 4 d 1〜 d 3の形成面が比較的平坦になるので、ピンホールや割れなどの欠陥のない均一なバリァ層 2 1 4 d l〜2 1 4 d 3を形成できる。

また、平坦化樹脂層 2 1 4 c l〜2 1 4 c 3上にノリァ層 2 1 4 d l〜2 1 4 d3 を形成するので、各平坦化樹脂層 2 1 4 c l〜2 1 4 c 3のアンカー効果により平坦化樹脂層 2 1 4 c l〜2 1 4 c 3とバリア層 2 1 4 dl〜2 1 4 d3との密着性が向上し、水や酸素に対するバリア性を向上させることができる。

[第 3の実施形態]

次に本発明の第 3の実施形態を図 1 6を参照して説明する。図 1 6は本実施形態の表示装置 3 0 1の封止構造の要部の断面図である。

尚、図 1 6に示す表示装置 3 0 1の構成要素のうち、図 1〜図 4に示した第 1 の実施形態の表示装置 1の構成要素と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明を簡単に行う力 \ あるいはその説明を省略する。

図 1 6に示すように、本実施形態の表示装置 3 0 1には、無機物バンク層 1 1 2 a (基体 2) の周縁部に複数の環状の撥液性領域（堰止部） 3 1 4 a 1、 3 1 4 a 2、 3 1 4 a 3が形成されている。即ち、符号 3 1 4 a 1で示す最内周の撥液性領域の外側に符号 3 1 4 a 2で示す別の撥液性領域が形成され、更にその外側に更に' 別の撥液性領域 3 1 4 a 3が形成されている。各撥液性領域 3 1 4 a 1〜 3 1 4 a 3の相互の間隔 dは、 3 0〜4 0 0 μ πιの範囲とすることが好ましい。

各撥液性領域 3 1 4 a 1〜 3 1 4 a 3は、第 1の実施形態の有機物バンク層 1 1 2 bと同様、無機物バンク層 1 1 2 aの表面に、 4フッ化メタンを反応ガスとするプラズマ処理によりフッ素等の撥液基が導入されて構成されている。このため、これらの撥液性領域 3 1 4 & 1〜3 1 4 & 3は、第1、第2実施形態で説明した外周バンク層 1 4 a、 2 1 4 a ··と同様に、平坦化樹脂層の原料である樹脂コ一ティング剤をはじき、平坦化樹脂層を堰き止める役割を果たす。

また、この表示装置には、符号 3 1 4 bで示す多層封止膜が形成されている。この多層封止膜 3 1 4 bは、 3つの平坦化樹脂層 3 1 4 c 1〜 3 1 4 c 3及び 3つのバリア層 3 1 4 dl〜3 1 4 d3が交互に積層されて形成されている。

3つの平坦化樹脂層 3 1 4 c 1〜3 1 4 c3のうち、最も下層にある平坦化樹脂層 3 1 4 c 1は、非表示領域 1 1 bの無機物バンク層 1 1 2 a (親液性処理膜）及び図示略の表示素子部上に形成され、最内周の撥液性領域 3 1 4 a 1の内側（図中左側）で堰き止められている。無機物バンク層 1 1 2 aの表面が親液性であるため、平坦化樹脂層 3 1 4 c lを構成するポリアクリル樹脂等となじみやすくなっており、このため無機物バンク層 1 1 2 aと平坦化樹脂層 3 1 4 c lの間の密着性が強くなつている。一方、撥液性領域 3 1 4 aでは無機物バンク層 1 1 2 aの表面が撥液性に処理されており、平坦化樹脂層 3 1 4 c lとなじみにくく、このため撥液性領域 3 1 4 a 1は平坦化樹脂層 3 1 4 c 1を堰き止められるようになつている次にこの平坦化樹脂層 3 1 4 c 1上にはバリア層 3 1 4 dlが積層されている。このバリァ層 3 1 4 dlは、 3つの撥液性領域 3 1 4 a 1〜 3 1 4 a 3を覆うように形成されるとともに、全ての撥液性領域 3 1 4 a 1〜 3 1 4 a 3を越えて最外周の撥液性領域 3 1 4 a 3の外側まで延長し、その端部 3 1 4 e lが無機物バンク層 1 1 2 a上に位置している。最内周の撥液性領域 3 1 4 a 1近傍では、平坦化樹脂層

3 1 4 c 1が撥液性領域 3 1 4 a 1に堰き止められており、ノリア層 3 1 4 d 1はこの平坦化樹脂層 3 1 4 c 1を越えて最外周の撥液性領域 3 1 4 a3の外側まで達している。 ·

また、このバリア層 3 1 4 d 1上には別の平坦化樹脂層 3 1 4 c 2が積層されている。この平坦化樹脂層 3 1 4 c2は、先のバリア層 3 1 4 dl上に形成され、最内周の撥液性領域 3 1 4 a 1を越えてその隣の撥液性領域 3 1 4 a 2の内側で堰き止められている。先に形成されたバリァ層 3 14 dlが S i〇₂等からなるもので表面が親液性になっているために、平坦化樹脂層 3 1 4 c 2を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、更にこのバリア層 3 14 dlが最内周の撥液性領域 3 1 4 a 1を覆っているので、平坦化樹脂層 3 1 4 c 2がこの撥液性領域 3 1 4 a 1を越えてその隣の撥液性領域 3 14 a 2の内側まで達している。

次にこの平坦化樹脂層 3 1 4 c 2上には別のパリア層 3 14 d 2が積層されている。このバリア層 3 1 4 d2は、外側の 2つの撥液性領域 3 1 4 a2、 3 1 4 a3を覆うように形成されるとともに最外周の撥液性領域 3 1 4 a 3の外側まで延長し、その端部 3 1 4 e 2が無機物バンク層 1 1 2 a上に位置している。撥液性領域 3 1

4 a 2近傍では、平坦化樹脂層 3 1 4 c 2がこの撥液性領域 3 1 4 a 2に堰き止められており、バリア層 3 14 d 2はこの平坦化樹脂層 3 1 4 c 2を越えて最外周の撥液性領域 3 1 4 a 3の外側まで達している。

更にこのバリア層 3 14 d 2上には更に別の平坦化榭脂層 3 1 4 c 3が積層されている。この平坦化樹脂層 3 1 4 c3は、先のバリァ層 3 14 d2上に形成され、

2つの撥液性領域 3 1 4 a 1、 3 1 4 a 2を越えて最外周の撥液性領域 3 1 4 a 3の内側で堰き止められている。先に形成されたバリァ層 3 14 d2が S i 0₂等からなるもので表面が親液性になっているために、平坦化樹脂層 3 1 4 c 3を構成するポリアクリル樹脂等となじみやすく、更にこのバリア層 3 1 4 d 2が最内周の撥液性領域 3 14 a2を覆っているので、平坦化樹脂層 3 14 c 3がこの撥液性領域 3 1

4 a 2を越えてその隣の撥液性領域 3 14 a 3の内側まで達している。

次にこの平坦化樹脂層 3 1 4 c 3上には更に別のバリア層 3 14 d 3が積層されている。このバリァ層 3 14 d3は、最外周の撥液性領域 3 1 4 a3を覆うように形成されるとともにこの撥液性領域 3 1 4 a 3の外側まで延長し、その端部 3 1 4 e 3が無機物バンク層 1 1 2 a上に位置している。

このように本実施形態の表示装置 30 1では、複数の撥液性領域 3 1 4 a 1〜 3

1 4 a 3が形成され、各平坦化樹脂層 3 14 c 1〜 3 14 c 3が各撥液性領域 3 1 4 a 1〜 3 1 4 a 3の内側に各々形成され、更に各バリァ層 3 1 4 d 1〜 3 1 4 d3が各撥液性領域 3 1 4 a 1~ 3 14 a 3の外側まで各々形成されることにより、多層封止膜 3 1 4 が構成されている。本実施形態の表示装置 3 0 1の封止構造によれば、撥液性領域の外周側に別の撥液性領域が少なくとも 1以上形成されることにより、ノリア層 3 1 4 dの形成領域が更に広がってバリア性がより向上し、水分、酸素等の表示素子部 3への侵入をより効果的に防止できる。特に、多層封止膜 3 1 4 bが平坦化樹脂層 3 1 4 cとバリア層 3 1 4 dの繰り返し積層構造なので、水分、酸素等に対するバリア性をより向上できる。

また、各平坦化樹脂層 3 1 4 c 1〜 3 1 4 c 3が各撥液性領域 3 1 4 a 1〜 3 1 4 a 3の内側に各々形成されているため、多層封止膜 3 1 4 bを平坦化樹脂層 3 1 4 cとバリア層 3 1 4 dの繰り返し積層構造とした場合でも、水、酸素等に対するバリア性を更に向上できる。

更に、本実施形態の表示装置 3 0 1の封止構造によれば、複数のバリア層 3 1 4 d ···が各撥液性領域 3 1 4 a ···の外側まで各々形成されており、しかも多層封止膜 3 1 4 bが平坦化樹脂層 2 1 4 cとバリア層 2 1 4 dの繰り返し積層構造であるので、水、酸素等に対するバリア性をより向上できる。

また、各撥液性領域 3 1 4 a 1…が環状に形成されているので、各平坦化樹脂層 3 1 4 c 1···が撥液性領域 3 1 4 a 1·'·の内側に留まり、これによりバリァ性が場所によってばらつくことがなく、封止の信頼性を向上できる。

本実施形態の表示装置 3 0 1は、外周バンク層を形成することなく、基体の周縁部上にある無機物バンク層の一部に対してプラズマ処理を行って撥液性領域 3 1 4 a 1〜 3 1 4 a 3を形成すること以外は、第 2実施形態の表示装置 2 0 1とほぼ同様にして製造される。なお、無機物バンク層 1 1 2 aに対するプラズマ処理は、有ネ幾物バンク層に対する C F₄プラズマ処理と同時に行えばよい。

[第 4の実施形態]

次に本発明の第 4の実施形態を図 1 7ないし図 1 9を参照して説明する。図 1 7は本実施形態の表示装置 4 0 1の平面模式図を示し、図 1 8には図 1 7の A - A '線に沿う断面図を示し、図 1 9には図 1 7の B-B'線に沿う断面図を示す。尚、図 1 7〜 1 9に示す表示装置 4 0 1の構成要素のうち、図 1〜図 4に示した第 1の実施形態の表示装置 1の構成要素と同一の構成要素には、同一符号を付してその説明を簡単に行う力、あるいはその説明を省略する。

この表示装置 4 0 1の封止構造は、図 1 7〜図 1 9に示すように、基体 2上の表示素子部 3の周囲に、外周バンク層 1 4 a (堰止部）が環状に形成されている。更に、基板 2の一端に貼り付けられたフレキシブルテープ 1 3 0には、別の堰止バンク層 4 1 4 a (堰止部）が形成されている。この堰止バンク層は、図 1 7 及び図 1 9に示すように、制御用 I C 1 3 0 aと外部端子 1 3 0 bの間に位置してフレキシブルテープの両面に形成されている。

また、表示素子部 3上には多層封止膜 4 1 4 bが積層されている。この多層封止膜 4 1 4 bは、平坦化樹脂層 1 4 c 1、 1 4 c 2及び 4 1 4 c 3とノリァ層 1 4 d 1、 1 4 d2及び 4 1 4 d3が順次 3層ずつ交互に積層されて形成されている。 3つの平坦化樹脂層のうち、 2つの平坦化樹脂層 1 4 c 1、 1 4 c 2はいずれも環状に形成された外周バンク層 1 4 aの内側に形成され、外周バンク層 1 4 aによって堰き止められた状態になっている。また、 3つのバリア層のうち、 2つのバリア層 1 4 dl、 1 4 d2は、各平坦化樹脂層 1 4 c 1、 1 4 c 2上（外周バンク層 1 4 aの内側）に形成されるとともにその端部 1 4 eが外周バンク層 1 4 aの外側にまで延長して形成されている。

更に残りの ¥坦化樹脂層 4 1 4 c 3は、基体 2及びバリァ層 1 4 d 2並びにフレキシブルテープ 1 3 0の一部並びに制御用 I C 1 3 0 aを覆い、堰止バンク層 4 1 4 aの基体 2側に形成されている。そしてこの平坦化樹脂層 4 1 4 c 3は、堰止バンク層 4 1 4 aによって堰き止められ、外部端子 1 3 0 bに接しない状態となつている。

尚、図 1 8及び図 1 9では記载を省略しているが、この平坦化樹脂層 4 1 4 c 3は実際には基体 2の裏面まで回り込んでいる。

更に残りのバリア層 4 1 4 d3は、平坦化樹脂層 4 1 4 c 3上に形成されるとともに、その端部 4 1 4 eが堰止バンク層 4 1 4 aの外側にまで延長して形成されている。

堰止バンク層 4 1 4 aは、厚さが 2〜 5 0 0 μ mの範囲で形成されたもので、有機物バンク層 1 1 2 bや外周バンク層 1 4 aと同様に表面が撥液性に処理されていれば、なお好ましい。平坦化樹脂層 4 1 4 c 3は、他の平坦化樹脂層 1 4 c 1、 1 4 c 2と同様にポリ了クリル樹脂等からなり、フレキシブルテープ 1 30と基体 2との接合部並びに制御用 I C 1 3 0 aを保護している。また、平坦化樹脂層 4 1 4 c 3上に形成されるバリア層 4 1 4 d 3のステップガバレッジをできるだけ小さくし、バリァ層 4 1 4 d 3におけるピンホールや割れの発生を防止する役割を有する。またバリア層 4 1 4 d3は、他のバリァ層 14 d 1、 1 4 d 2と同様に S i〇₂等の無機物膜からなり、水や酸素の遮断性に優れるものである。多層封止膜 4 1 4 bは、これら平坦化樹脂層 1 4 c 1··· とバリア層 1 4 d 1··· とが順次積層されてなることにより、表示素子部 3及びフレキシブルテープ 1 3 0と基体 2との接合部並びに制御用 I C 1 30 aへの水や酸素の侵入を防止する。

封止構造について更に詳細に述べると、図 1 8及び図 1 9に示すように、平坦化樹脂層 4 1 4 c 3は、バリァ層 14 d 2及び基体 2並びにフレキシブルテープ 1

30の両面並びに制御用 I C 1 3 a上に形成され、堰止バンク層 4 1 4 aの基体 2側で堰き止められている。即ち、この平坦化樹脂層 4 1 4 c 3は堰止バンク層 4 1 4 aより薄いか、あるいは同じ厚さで形成されている。

次にこの平坦化樹脂層 4 1 4 c 3上にはバリア層 4 1 4 d 3が積層されている。このバリァ層 4 1 4 d3は、堰止バンク層 4 1 4 aを覆うように形成されるとともに、この堰止バンク層 4 1 4 aを越えて外部端子 1 30 bの手前まで形成されている。

外周バンク層 4 1 4 aは、前述したように、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶媒性のあるレジストから形成されている。この外周バンク層 4 1

4 aの厚さは、 2〜6 00 μ πιの範囲が好ましい。厚さは、フレキシブルテープに使われるレジストゃ配線パターン、マーキング等の外周バンクとして兼用可能な層を利用し、この厚みに依存する。もしくはインクジェットプリンティング法を用いて樹脂を塗布して所定の厚みに形成される。

また平坦化樹脂層 4 14 c 3はアクリル樹脂等から形成されている。この平坦化樹脂層 4 1 4 c 3の厚さは、 0. 1〜 1 0 μ mの範囲が好ましい。厚さは、フレキシブルテープ表面の凹凸に応じて調整される。

更にバリア層 4 1 4 d3は、アルミニウムやチタン等の金属や S i 〇₂、 A 1₂0 等の酸化物から形成されている。このバリア層 4 1 4 d 3の厚さは、 1 0〜1 0 0 0 n mの範囲が好ましい。厚さは、使用形態、要求バリア性能に応じて調整される。

係る封止構造を採用することにより、駆動用 I C 1 3 0 aを含む駆動回路が平坦化樹脂層 4 1 4 c 3及びバリア層 4 1 4 d 3により一括封止されるので、耐湿性に課題のある駆動回路と表示体との接続部への水や酸素等の侵入を防止でき、表示装置全体の信頼性を更に向上できる。

[第 5の実施形態]

次に、第 1〜第 4の実施形態の表示装置のいずれを備えた電子機器の具体例について説明する。

図 2 O Aは、携帯電話やリモコンの一例を示した斜視図である。図 2 O Aにおいて、符号 6 0 0は携帯電話本体を示し、符号 6 0 1は前記の表示装置 1、 2 0 1、 3 0 1、 4 0 1のいずれかを用いた表示部を示している。

図 2 0 Bは、 P D A、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図 2 0 Bにおいて、符号 7 0 0は情報処理装置、符号 7 0 1はキーボ一ドなどの入力部、符号 7 0 3は情報処理装置本体、符号 7 0 2は前記の表示装置 1、 2 0 1、 3 0 1、 4 0 1のいずれかを用いた表示部を示している。

図 2 0 Cは、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図 2 0 Cにおいて、符号 8 0 0は時計本体を示し、符号 8 0 1は前記の表示装置 1、 2 0 1、 3 〇 1、 4 0 1のいずれかを用いた表示部を示している。

図 2 0 A〜 2 0 Cに示すそれぞれの電子機器は、前記の第 1の実施形態の表示装置 1、 2 0 1、 3 0 1、 4 0 1のいずれかを用いた表示部を備えたものであり、先の第 1〜第 5の実施形態の表示装置の特徴を有するので、薄型で表示品質に優れた効果を有する電子機器となる。

これらの電子機器を製造するには、第 1〜第 5の実施形態と同様にして、図 2 に例示すような駆動 I C 6 a (駆動回路）を備えた表示装置 1、 2 0 1、 3 0 1 、 4 0 1のいずれかを構成し、この表示装置 1、 2 0 1、 3 0 1、 4 0 1のいずれかを、携帯電話、情報処理装置、腕時計型電子機器に組み込むことにより製造される。

尚、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、本発明の表示装置は、 1つのマザ一基板 2 A上に複数の表示素子部 3 …を形成した後に、このマザ一基板 2 Aを分割することで、一度に多数の表示装置を製造することができる。その際に、樹脂コーティング剤を塗布する際に用いるマスク Mとして、図 2 1に示すように、各表示素子部 3 …に対応する複数の開口部 mを有するものが好ましい。このマスク Mの開口部 mは、マザ一基板 2 Aにおける各表示装置の切断線 2 B上で開口しないようになっている。これにより、切断線 2 B上に平坦化樹脂層やバリア層が形成されることがないので、マザ一基板 2 Aの分割の際に平坦化樹脂層が剥がれる恐れがない。

また今までの説明では、堰止部は、有機物バンク層と同一材料、同一工程で形成する場合を主に示したが、パッシブ型有機 E Lは、力ソードセパレータ、回路基板はレジストゃマーキング等がこれに相当し、既存工程にあり堰止機能を持つものを利用することが好ましい。産業上の利用の可能性

以上、詳細に説明したように、本発明の表示装置の封止構造によれば、平坦化樹脂層及びバリア層を 1以上ずつ積層してなる多層封止膜によって、表示素子部を含む特定領域を選択的に確実に封止でき、従来の封止缶による封止構造と比べて封止面積が大きくなっても多層封止膜の厚みをが薄く形成できるので、表示装置自体の全厚を従来より大幅に薄くすることができる。

また、平坦化樹脂層とこれによつてピンホールや割れ、膜厚ムラの極めて少なぃバリア層からなる多層封止膜の端部は、堰止部によつて正確に位置決めできるようになった。またその端部は、親液処理がされた基体表面と多層封止膜との接触面積を大きくとって密着性を高めるようにし、なおかつ堰止部の凹凸により界面方向の水分や酸素、不純物イオン等に対する浸入パスを長くできるため、狭い堰止領域でも高いバリア性、信頼性を長期にわたって維持できる。

この結果、有機 E Lや L C Dなどの表示装置の額縁領域を従来より狭くすることができ、表示装 gの薄さや軽量さとあいまってデザィンの自由度やスペース効率の高い電子機器を実現することができる。また額縁領域の無駄な面積が減ることにより、一枚のマザ一基板から取れる表示パネル数が増え、生産性を向上できる。 .

さらに本発明の構造を採ることによって、多数の部品が搭載された回路基板や電子光学モジュール、 i cカード等の電子、電気機器、モジュール、部品に対して、一体封止ができ薄型軽量で可とう性のある高信頼の気密封止手段として、広く応用することが可能である。

Claims

請求の範囲

1 . 少なくとも基体上に形成もしくは取り付けられた電子素子部上に、平坦化樹脂層とバリア層とが 1以上ずつ積層されてなる多層封止膜を積層することにより前記電子素子部を封止する構造であり、

前記基体上に該電子素子部全体もしくは一部を内側に囲む環状の堰止部が形成され、前記平坦化樹脂層が前記堰止部の内側に形成されていることを特徵とする電子素子部のバリァ性薄膜封止構造。 '

2 . 前記バリァ層が前記堰止部の外側まで形成されていることを特徴とする請求項 1に記載の電子素子部のバリァ性薄膜封止構造。

3 . 前記堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも 1以上形成されていることを特徴とする請求項 1に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。

4 . 複数の平坦化樹脂層が各前記堰止部の内側に各々形成されていることを特徴とする請求項 3に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。

5 . 複数のバリア層が各前記堰止部の外側まで各々形成されていることを特徴とする請求項 3に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。

6 . 前記堰止部が、撥液性に表面処理された有機材料からなる外周バンク層であることを特徴とする請求項 1に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。

7 . 前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であることを特徴とする請求項 1に記載の電子素子部のバリァ性薄膜封止構造。

8 . 少なくとも前記堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されていることを特徴とする請求項 1に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。

9 . 前記撥液性領域は、前記親液性処理膜が撥液処理されることにより形成されたものであることを特徴とする請求項 7に記載の電子素子部のバリア性薄膜封止構造。

1 0 . 基体上に形成もしくは取り付けられた表示素子部と、該表示素子部の全体または一部を内側に囲むように形成された環状の堰止部と、平坦化樹脂層とバリァ層とが 1以上ずつ少なくとも前記表示素子上に積層されてなる多層封止膜を具備してなり、前記平坦化樹脂層が前記堰止部の内側に形成されてなることを特徴とする表示装置。

1 1 . 前記バリア層が前記堰止部の外側まで形成されてなることを特徴とする請求項 1 0に記載の表示装置。

1 2 . 前記堰止部の外側に別の堰止部が少なくとも 1以上形成されていることを特徴とする請求項 1 0に記載の表示装置。

1 3 . 複数の平坦化樹脂層が各前記堰止部の内側に各々形成されてなることを特徴とする請求項 1 2に記載の表示装置。

1 4 . 複数のバリア層が各前記堰止部の外側まで各々形成されてなることを特徴とする請求項 1 2に記載の表示装置。

1 5 . 前記堰止部が、撥液性に表面処理された有機材料からなる外周バンク層であることを特徴とする請求項 1 0に記載の表示装置。

1 6 . 前記堰止部が、基体上に環状に形成された撥液性領域であることを特徴とする請求項 1 0に記載の表示装置。

1 7 . 少なくとも前記堰止部の内側の基体上に、親液性処理膜が形成されていることを特徴とする請求項 1 0に記載の表示装置。

1 8 . 前記撥液性領域は、前記親液性処理膜が撥液処理されることにより形成されたものであることを特徴とする請求項 1 6に記載の表示装置。

1 9 . 前記表示素子部は、複数の発光素子と、該複数の発光素子を区画する. ク部とから構成され、前記発光素子は、電極と、該電極に隣接して形成された機能層と、該機能層に隣接して形成された対向電極とからなることを特徴とする請求項 1 0に記載の表示装置。

2 0 . 前記表示素子部を駆動する駆動回路が備えられ、該駆動回路が、少なくとも各一の前記平坦化樹脂層及び前記バリア層により封止されることを特徴とする請求項 1 0に記載の表示装置。

2 1 . 請求項 1 0に記載の表示装置を具備してなることを特徴とする電子機器。

2 2 . 基体上に形成された電子素子部を少なくとも具備してなる電子素子部の製造方法であり、

前記電子素子部の全部または一部の周囲の基体上に環状の堰止部を形成する堰止部形成工程と、該堰止部の内側に樹脂モノマーまたは樹脂オリゴマーを含有する樹脂コーティング剤を塗布した後に重合して平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程と、少なくとも前記平坦化樹脂層と前記堰止部を覆うバリア層を形成するバリア層形成工程とを具備してなることを特徴とする電子素子部の製造方法。

2 3 . 前記平坦化樹脂層形成工程と前記バリア層形成工程を交互に複数回行うことにより、前記平坦化樹脂層と前記バリア層とが交互に積層されてなる積層封止層を形成することを特徴とする請求項 2 2に記載の電子素子部の製造方法。