WO2003075328A9 - Procede de reglage d'un systeme optique de projection, procede de prediction, procede d'evaluation, procede de reglage, procede d'exposition, dispositif d'exposition, programme et procede de fabrication dudit dispositif - Google Patents

Procede de reglage d'un systeme optique de projection, procede de prediction, procede d'evaluation, procede de reglage, procede d'exposition, dispositif d'exposition, programme et procede de fabrication dudit dispositif

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WO2003075328A9
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Shigeru Hirukawa
Toshiharu Nakashima
Kenji Higashi
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Nippon Kogaku Kk
Shigeru Hirukawa
Toshiharu Nakashima
Kenji Higashi
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    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system

Definitions

  • Projection optical system adjustment method prediction method, evaluation method, adjustment method, exposure method and exposure apparatus, program, and device manufacturing method
  • the present invention relates to a method for adjusting a projection optical system, a prediction method, an evaluation method, an adjustment method, an exposure method and an exposure apparatus, a program, and a device manufacturing method.
  • Method of adjusting projection optical system for projecting onto a surface prediction method for predicting characteristics of pattern image via projection optical system, evaluation method for evaluating characteristics of pattern image using the prediction method, evaluation method Method for adjusting the formation state of an image of a pattern using the method, an exposure method for forming a pattern on an object using the adjustment method or the method for adjusting the projection optical system, and an adjustment method for the exposure method or the projection optical system
  • the present invention relates to an exposure apparatus suitable for implementing the method, a program for causing a computer to execute the prediction method, and a device manufacturing method using the exposure method or the exposure apparatus.
  • a mask or a reticle in a lithographic process for manufacturing a micro device such as a semiconductor device, a display device, a thin-film magnetic head, and a micro machine, a mask or a reticle (hereinafter, referred to as a lithographic process for manufacturing a micro device such as a semiconductor device, a display device, a thin-film magnetic head, and a micro machine, a mask or a reticle (hereinafter, referred to as a
  • the pattern formed on the “reticle” is transferred onto a sensitive object such as a wafer or a glass plate (hereinafter collectively referred to as a “wafer”) via a projection optical system.
  • a projection exposure apparatus such as a scanner (also called a scanning stepper) is used.
  • the wavefront aberration at each position within the field of view (or within the exposure field) of the projection optical system is measured using an interferometer, and the measured wavefront aberration (aberration function) is determined by Zernike.
  • Zernike The series is expanded using a polynomial (for example, a Fringe Zernike polynomial), and the magnitude of each coefficient (Zernike coefficient) of each term (each Zernike term) of the obtained series is calculated for each target value.
  • the following adjustments have been made.
  • the reason for such adjustment is that each term (each Zernike term) of the series represents a specific wavefront aberration component, and the coefficient of each term represents the magnitude of each aberration component.
  • Zernike Sensitivity (Zernike Sensitivity) table means different exposure conditions, that is, optical conditions (exposure wavelength, maximum N.A., used N., illumination N.A., aperture shape of illumination system aperture stop, etc.).
  • Evaluation items mask type, line width, evaluation amount, pattern information, etc.
  • the performance for example, the amount of change in each aberration (or its index value) for each Zernike term Refers to a calculation table consisting of:
  • this line width change includes a rotationally symmetric component (0 component) and a double rotational symmetric component (20 component) of aberration.
  • the focus position where the line width becomes maximum changes accordingly, and the maximum value of the line width also changes.
  • there is the interaction of two aberrations (0 component, 20 component). For this reason, the so-called Zernike Sensitivity method has not been applied to line width estimation.
  • the rotationally symmetric component (0 component) term obtained by expanding the wavefront aberration into a series using the Fringe Zernike polynomial is a low-order term representing defocus, that is, the fourth term (coefficient Z 4 ) and a low-order spherical aberration.
  • the ninth term (coefficient Z 9 ) is included, the change of the wavefront due to these 0 component terms is isotropic, and therefore the connection of the V-line (vertical line) and H-line (horizontal line) patterns The effect on the image state is equal.
  • the two-fold rotationally symmetric component (20 component) term includes the fifth term (coefficient Z 5 ) representing low-order astigmatism and the 12th term (coefficient Z 12 ) representing high-order astigmatism.
  • a first object of the present invention is to provide a projection optical system capable of freely controlling a line width difference between images of line patterns orthogonal to each other.
  • a third object of the present invention is to provide an evaluation method capable of easily and accurately evaluating the characteristics of a pattern image via a projection optical system.
  • a fourth object of the present invention is to provide an adjustment method capable of easily and accurately adjusting a state of forming a pattern image via a projection optical system.
  • a fifth object of the present invention is to provide an exposure method and an exposure apparatus which can form a pattern on an object with high accuracy.
  • a sixth object of the present invention is to provide a program for causing a computer to execute a transfer characteristic prediction of a pattern via a projection optical system in a short time and with high accuracy.
  • a seventh object of the present invention is to provide a device manufacturing method that contributes to an improvement in device productivity. Disclosure of the invention
  • the rotationally symmetric component (0 component) and the two-fold rotationally symmetric component (20 component) are not related to each other when the wavefront aberration is series-expanded using a Zernike polynomial (for example, a Fringe Zernike polynomial). Seems to be.
  • a Zernike polynomial for example, a Fringe Zernike polynomial.
  • the inventors have repeated various experiments (including simulations), and as a result, in practice, the independent variable O of the radial polynomial has the same order in the pupil plane due to each of the 0 and 20 components. It has been found that the wavefront disturbance in the pupil plane may be different in the vertical and horizontal directions due to the interaction of the phase distributions.
  • the present invention relates to a method for adjusting a projection optical system that projects an image of a pattern on a first surface onto a second surface, the method including a first optical characteristic of the projection optical system.
  • a first line width which is a line width of an image of the first line pattern and a second line which is a line width of an image of the second line pattern.
  • the first line width and the first line width which are the line widths of the image of the first line pattern, are formed.
  • the line width difference which is the difference between the line width of the image of the second line pattern and the second line width, may be measured, or after forming the image of the first line pattern and the second line pattern.
  • the line width difference may be measured.
  • the line width difference caused due to the existence of the first optical characteristic in which the adjustment of the projection optical system is difficult is controlled by controlling the magnitude of the second optical characteristic in which the adjustment is easy.
  • control can be performed. Therefore, it is possible to freely and reliably control the line width difference between the images of the line patterns orthogonal to each other, which has conventionally been difficult.
  • the wavefront aberration obtained in the first step is series using a Zernike polynomial. If the magnitude of any two-fold rotationally symmetric component term of order 4 or higher (the order of the independent variable of the radial polynomial is 4 or higher) among the plurality of expanded Zernike terms is not zero, According to the size and the line width difference, The projection optical system can be adjusted so as to control the size of the rotationally symmetric component term of the same order as the twice rotationally symmetric component term.
  • the two-fold rotationally symmetric component term is a 12th term that is a fourth-order cos 20 component term
  • the rotationally symmetrical component term is a ninth term that is a fourth-order 00 component term
  • the second rotationally symmetric component term is a 13th term that is a fourth-order sin 20 component term
  • the rotationally symmetric component term is a ninth rotationally symmetric component term.
  • the wavefront of the projection optical system is directly reflected in the first step.
  • the information on the wavefront aberration can be obtained by measuring, or in the first step, a plurality of sets of the first line patterns arranged on the first surface and having different sizes are provided. The difference between the best focus position at the time of image formation with the second line pattern is measured for each set, and based on the measurement result, the information of the two-fold rotationally symmetric component term is used as the information of the wavefront aberration. Can also be estimated.
  • the two-fold rotationally symmetric component term In the first projection optical system adjustment method of the present invention, in the case where the information obtained in the first step is information on a wavefront aberration of the projection optical system, in the third step, the two-fold rotationally symmetric component term When the size is not zero and the line width difference measured in the third step is not zero, the line width difference is calculated based on the size of the two-fold rotationally symmetric component term and the line width difference.
  • the projection optical system is adjusted so that the size of the rotationally symmetric component of the same order as the two-fold rotationally symmetric component is optimized so as to approach the design value (for example, to become zero). be able to.
  • an aerial image (projection image) of the first and second line patterns is formed on the second surface via the projection optical system.
  • the aerial image of the first line pattern and the second line pattern can be obtained by measuring the aerial image of the An image forming step of forming an image of the first and second line patterns on an object arranged on the second surface; and an image forming step of forming the first and second line patterns on the object.
  • the latent image, resist image, or etched image of the first line pattern and second line pattern formed on the object is measured using an alignment system of an exposure apparatus, or an SEM, and the line is measured. The width can be determined.
  • the third step position control in at least one degree of freedom direction of at least one optical element included in the projection optical system and partial light path
  • the magnitude of the second optical characteristic can be controlled by at least one of the control of the gas pressure.
  • the first line pattern is a vertical line pattern
  • the second line pattern is a horizontal line pattern
  • the characteristic is a step of obtaining a Zernike sensitivity in a cross-term of a combination of a Zernike term with respect to a line width change of each of the image of the vertical line pattern and the image of the horizontal line pattern, and the sign of the Zernike sensitivity in the cross-term is vertical and horizontal.
  • the information obtained in the first step is information on a wavefront aberration of the projection optical system, and the first and second optical characteristics are:
  • the wavefront aberration obtained in one process can be determined to be a component of the same order and of a different type among a plurality of Zernike terms that are series-expanded using a Zernike polynomial.
  • an exposure method for transferring a circuit pattern on a first surface to an object arranged on a second surface via a projection optical system Adjusting the projection optical system using an optical system adjustment method; Transferring the circuit pattern onto the object using a later-described projection optical system.
  • the line width difference between the image of the vertical line pattern and the image of the horizontal line pattern becomes a value faithful to the design value.
  • the projection optical system is adjusted as described above. For example, the projection optical system is adjusted so that the line width difference between the images of the vertical line pattern and the horizontal line pattern having the same line width is minimized (for example, zero). Then, since the circuit pattern is transferred onto the object using the adjusted projection optical system, it is possible to realize high-accuracy pattern transfer with a reduced line width difference between the vertical line pattern and the horizontal line pattern.
  • an exposure apparatus for transferring a pattern formed on a mask onto an object via an exposure optical system, the exposure apparatus using the first method for adjusting a projection optical system according to the present invention.
  • a first exposure apparatus comprising an adjusted projection optical system as the exposure optical system.
  • the present invention relates to a method for adjusting a projection optical system that projects an image of a pattern on a first surface onto a second surface, the method including a first optical characteristic of the projection optical system. A first step of obtaining information on optical characteristics; a value of the first optical characteristics obtained in the first step; and a first line pattern extending in a predetermined direction disposed on the first surface.
  • the projection optical system forms an image on the second surface by interaction with the first optical characteristic.
  • Controlling the magnitude of the second optical characteristic which affects the line width difference which is the difference between the line width of the image of the first line pattern formed and the line width of the image of the second line pattern.
  • a second step of adjusting the projection optical system as follows. This is a second adjustment method of the projection optical system including the second adjustment method.
  • the projection optical system interacts with the first optical characteristic.
  • a system that affects a line width difference that is a difference between the line width of the image of the first line pattern formed on the second surface by the system and the line width of the second line pattern.
  • the projection optical system is adjusted to control the magnitude of the second optical characteristic. Therefore, the line width difference, which is the difference between the line width of the image of the first line pattern formed on the second surface by the projection optical system and the line width of the second line pattern, is equal to the line width difference on the first surface. If this is caused by the difference between the line width of the first line pattern and the line width of the second line pattern, for example, due to drawing error of the pattern on the mask, the line width difference between the orthogonal line patterns Can be controlled freely.
  • the first line pattern is a vertical line pattern
  • the second line pattern is a horizontal line pattern
  • the first optical characteristic and the second optical characteristic are: A step of obtaining a Ternike sensitivity in a cross-term of a combination of a Zernike term with respect to a line width variation of each of the image and the image of the horizontal line pattern; And can be determined through.
  • an exposure method for transferring a circuit pattern on a first surface to an object arranged on a second surface via a projection optical system comprising: adjusting the projection optical system using an optical system adjustment method; and transferring the circuit pattern onto the object using the adjusted projection optical system.
  • the second surface is adjusted by the projection optical system due to, for example, a drawing error of a pattern on a mask.
  • an exposure apparatus for transferring a pattern formed on a mask onto an object via an exposure optical system, wherein the exposure apparatus uses the second method for adjusting a projection optical system according to the present invention.
  • a second exposure apparatus comprising an adjusted projection optical system as the exposure optical system.
  • the present invention is a method for adjusting a projection optical system that projects an image of a pattern on a first surface onto a second surface, and obtains information on wavefront aberration of the projection optical system.
  • an exposure method for transferring a circuit pattern on a first surface to an object arranged on a second surface via a projection optical system A third exposure method including: adjusting the projection optical system using an optical system adjustment method; and transferring the circuit pattern onto the object using the adjusted projection optical system.
  • the projection optical system is adjusted using the third method for adjusting the projection optical system of the present invention, the adjustment of the projection optical system is performed so that the pattern image formation state becomes better. Since the circuit pattern is transferred onto the object using the adjusted projection optical system, highly accurate pattern transfer can be realized.
  • an exposure apparatus for transferring a pattern formed on a mask onto an object via an exposure optical system, the exposure apparatus using the third method for adjusting a projection optical system according to the present invention.
  • a third exposure apparatus comprising an adjusted projection optical system as the exposure optical system.
  • the projection optical system adjusted by using the third projection optical system adjustment method of the present invention is provided as the exposure optical system, the pattern formed on the mask using the projection optical system can be used. By transferring the pattern onto an object, highly accurate pattern transfer can be realized.
  • a pattern arranged on a first surface is illuminated with an energy beam, and the pattern is transferred onto an object arranged on a second surface via a projection optical system.
  • An exposure apparatus comprising: an optical property measuring device for measuring optical properties including a first optical property of the projection optical system; and an optical property measuring apparatus on the first face formed on the second face by the projection optical system.
  • a line width measuring device for measuring a line width of an image of a first line pattern extending in a predetermined direction and a line width of an image of a second line pattern orthogonal to the first line pattern; an image for adjusting a pattern image forming state by the projection optical system; A formation state adjusting device; a value of the first optical property measured by the optical property measuring device, and a first line which is a line width of the image of the first line pattern measured by the line width measuring device.
  • the line width difference which is the difference from the second line width, which is the width, and the magnitude of the second optical characteristic that affects the line width difference due to the interaction with the first optical characteristic according to And a control device for controlling using the image forming state adjusting device.
  • the optical property measurement device measures the optical property of the projection optical system including at least the first optical property. Further, the first line pattern extending in a predetermined direction on the first surface (object surface) formed on the second surface (image surface) by the projection optical system and the second line pattern orthogonal to the first line pattern are measured by the line width measuring device. The line width of the image with the line pattern is measured.
  • the measurement of the line width by the line width measuring device is based on the transfer image (latent image, resist image, etching image) of the vertical line pattern and the horizontal line pattern formed on the object arranged on the second surface.
  • the width may be measured, or a spatial image of the vertical line pattern and the horizontal line pattern may be formed on the second surface, and the line width of the spatial image may be measured.
  • the control device determines the value of the first optical characteristic and the value of the first line pattern measured by the line width measuring device. Interaction with the first optical characteristic according to a line width difference that is a difference between the first line width that is the line width of the image and the second line width that is the line width of the image of the second line pattern.
  • the magnitude of the second optical property, which affects the line width difference by the action It is controlled using an adjusting device.
  • the first optical characteristic is an optical characteristic that is difficult to adjust, for example, by controlling the magnitude of the second optical characteristic that is easy to adjust by using the image forming state adjustment device.
  • the aforementioned line width difference caused by the existence of the first optical property can be controlled.
  • the pattern arranged on the first surface is illuminated with an energy beam, and the pattern is transmitted through the projection optical system after the second optical characteristic is adjusted by the image forming state adjusting device.
  • the optical characteristic measuring device may be a wavefront aberration measuring device that measures a wavefront aberration of the projection optical system.
  • the first optical characteristic is obtained by subjecting the wavefront aberration measured by the wavefront aberration measurement device to a series of multiple rotations using a Zernike polynomial. It is a symmetric component term, and the second optical property can be a rotationally symmetric component term of the same order as the two-fold rotationally symmetric component term.
  • the two-fold rotationally symmetric component term is one of the 12th and 13th terms that are fourth-order 20-component terms, and the rotationally symmetric component term is a fourth-order 00-component term.
  • the line width measuring apparatus may include an aerial image measuring device that measures a projected image of each of the patterns formed on the second surface, Alternatively, the line width measuring device may include an imaging device that captures an image formed on an object disposed on the second surface.
  • the image forming state adjustment device includes: adjusting a position of at least one optical element included in the projection optical system in a direction of at least one degree of freedom; Adjusting the pressure of the gas in a part of the optical path, adjusting the wavelength shift amount of the energy beam, and the position of at least one of the pattern forming member and the object on which the pattern is formed in the optical axis direction of the projection optical system. And at least one of the following:
  • a prediction method for predicting characteristics of an image of a pattern via a projection optical system wherein the wavefront aberration of the projection optical system is series-expanded using a predetermined equation. Based on a linear combination of a plurality of terms including the respective aberration components obtained by the above-described method, with respect to the defocus amount from the best focus position with respect to an image of a predetermined pattern projected through the projection optical system under predetermined exposure conditions.
  • a prediction method comprising: calculating a movement amount of a variation curve indicating a variation of the image size due to the wavefront aberration; and predicting the variation curve based on the calculated movement amount.
  • the size of the image of the pattern changes according to the defocus amount of the transfer position from the best focus position, and a fluctuation curve indicating the change, that is, a so-called CD-
  • the focus curve changes due to the wavefront aberration of the projection optical system.
  • the wavefront aberration of the projection optical system can be decomposed into a plurality of Zernike terms (aberration component terms) by performing series expansion using a predetermined equation, for example, a Zernike polynomial.
  • the above-mentioned variation curve relating to the coefficient of the Zernike term that is, the value of the linear combination of a plurality of terms each including an aberration component, and the image of the pattern projected via the projection optical system (I.e., the parallel movement of the variation curve in the direction of the defocus amount and the direction of the image size in a coordinate system using the defocus amount and the size of the pattern image as coordinate axes, respectively). It has been found.
  • the aberration component can be reduced by using the above relationship without using an imaging simulation involving a complicated calculation requiring a long calculation time. Precisely predicts the CD-focus curve of a pattern under a predetermined exposure condition through a projection optical system in a predetermined aberration state by an extremely simple calculation of finding the value of the linear combination of multiple terms included in each. The characteristics of the projected image (or the transferred image) of the pattern can be predicted in a short time based on the prediction result.
  • the method may further include a step of obtaining a curve by simulation and approximating the obtained variation curve to a higher-order function.
  • the variation curve of the variation curve is calculated.
  • the amount of movement in the direction of the defocus amount is calculated, and the linear combination of the square of each aberration component is used as a coefficient, with the sensitivity of the square of each aberration component to a change in the size of the image under the predetermined exposure condition being a coefficient.
  • the amount of movement of the variation curve in the direction of the change in the size of the image can be calculated based on
  • the movement of the variation curve includes movement of the curve in the direction of the axis indicating the defocus amount (the direction of the defocus amount axis) and movement in the direction of the axis indicating the size of the pattern image (the image size axis direction). And can be disassembled.
  • the movement of the fluctuation curve in the axial direction of the defocus amount has sensitivity to each aberration component when the wavefront aberration of the projection optical system is developed, and the movement amount can be predicted by a linear combination of the aberration components.
  • the movement of the variation curve in the axial direction of the image size is sensitive to the square of each aberration component, and the amount of movement can be predicted by a linear combination of the square of each aberration component.
  • a linear combination of squares of the aberration components is used.
  • a linear combination of the cross terms each of which has a sensitivity of a cross term of a different aberration component as a coefficient, with respect to a direction of a change in the size of the image under the predetermined exposure condition.
  • the amount of movement related to the change in the size of the image may be calculated.
  • the movement of the variation curve in the axial direction of the image size is not only sensitive to the square of each aberration component, but also sensitive to the cross terms of the different aberration components. By taking this into consideration, the amount of axial movement of the image size can be more accurately predicted.
  • the above-mentioned higher-order function can be a function consisting of only even-order terms.
  • a degree of deformation of the variation curve caused by the wavefront aberration is calculated based on a linear combination of a plurality of terms each including each of the aberration components.
  • the variation curve can be predicted based on the degree of deformation. In such a case, not only the amount of movement of the variation curve but also the degree of deformation of the variation curve due to the wavefront aberration of the projection optical system is calculated based on the linear combination of terms including each aberration component. More accurate prediction can be made.
  • the method may further include a step of obtaining a curve by simulation and approximating the obtained variation curve to a higher-order function.
  • a calculating step of calculating the variation curve for an image of the pattern projected under the predetermined exposure condition via the projection optical system in an actual aberration state is further included.
  • a difference function indicating a difference from the obtained function representing the variation curve can be obtained as a variation degree of the variation curve caused by the wavefront aberration.
  • the calculation step can be performed by simulation.
  • the square sensitivity of each aberration component with respect to an even-order term of the difference function under the predetermined exposure condition is respectively used.
  • the coefficients of the even-order terms of the difference function are calculated, and the respective aberrations with respect to the odd-order terms of the difference function under the predetermined exposure condition are calculated.
  • the coefficient of the odd-order term of the difference function may be calculated based on a linear combination of the aberration components, where the sensitivity of the component is a coefficient.
  • the coefficient of the even-order term of the difference function indicating the degree of deformation of the variation function is sensitive to the square of each aberration component when the wavefront aberration of the projection optical system is expanded. It can be predicted by a linear combination of the squares of the components.
  • the coefficient of the odd-order term of the difference function has sensitivity to each aberration component, and the coefficient can be predicted by a linear combination of the aberration components.
  • the degree of deformation of the variation curve can be predicted in a short time and with high accuracy by using a linear combination of terms including each aberration component of the wavefront aberration of the projection optical system.
  • the predetermined equation may be a Zernike polynomial, and each of the aberration components may be a coefficient of each Zernike term.
  • the present invention provides an evaluation method for evaluating characteristics of an image of a pattern via a projection optical system, wherein at least one measurement point within an effective field of view of the projection optical system includes: Using the prediction method of the present invention, an image of a predetermined pattern projected onto the at least one measurement point via the projection optical system under predetermined exposure conditions And estimating a variation curve indicating a variation in the size of the image with respect to a defocus amount from a best focus position; and evaluating a characteristic of the image of the predetermined pattern based on the estimation result. This is the first evaluation method.
  • the variation curve relating to the image of the predetermined pattern projected via the projection optical system under the predetermined exposure condition is converted into at least one of the effective fields within the effective visual field of the projection optical system. Since it becomes possible to accurately predict the measurement point, it becomes possible to accurately evaluate the characteristics of the image of the predetermined pattern within the effective visual field of the projection optical system based on the variation curve.
  • the predetermined pattern is arranged corresponding to each of a plurality of measurement points in the effective visual field of the projection optical system, and the characteristic is uniformity of the image in the effective visual field of the projection optical system. Gender.
  • the predetermined pattern includes two line patterns orthogonal to each other provided on a plane orthogonal to an optical axis direction of the projection optical system.
  • the variation curve can be predicted for each line pattern.
  • a line width difference between the images of the line pattern can be evaluated as the characteristic of the image.
  • at least one measurement point can evaluate the line width difference between two orthogonal line patterns mainly due to astigmatism, for example, as the characteristic.
  • the predetermined pattern includes two line patterns parallel to each other provided on a plane orthogonal to the optical axis direction of the projection optical system.
  • the variation curve can be predicted for each pattern.
  • the present invention relates to an adjustment method for adjusting a pattern image forming state via a projection optical system, wherein the projection optical system is provided by using the first evaluation method of the present invention.
  • an adjusting step of adjusting the state of formation of the first method is
  • the characteristics of the image of the predetermined pattern at at least one measurement point within the effective visual field of the projection optical system are evaluated using the first evaluation method of the present invention, and the projection is performed based on the evaluation result.
  • the state of forming an image of a predetermined pattern via the optical system is adjusted. Therefore, it is possible to adjust the characteristics of the image of the predetermined pattern to a desired state according to the evaluation result.
  • the respective aberration components of the at least one measurement point are adjusted to a unit adjustment amount of an adjustment parameter for adjusting an image forming state of the predetermined pattern under the predetermined exposure condition.
  • the sensitivity of each of the aberration components to the change in the size of the image of the predetermined pattern, and the coefficient of each of the following terms in a variation curve indicating the change in the size of the image of the predetermined pattern with respect to the amount of the deforming force can be adjusted based on the adjustment amount calculated using the deviation from the target value.
  • an adjustment amount of an adjustment parameter (an adjustment parameter for adjusting a state of forming an image of a pattern) necessary for canceling a deviation between a variation curve at a measurement point and a desired curve is set as the adjustment parameter.
  • the adjustment amount of the adjustment parameter is calculated using the deviation from the target value of the coefficient of each next term of the fluctuation curve indicating the fluctuation of the image size of the adjustment parameter, and the predetermined amount is calculated based on the calculated adjustment amount. Adjust the state of pattern image formation. This makes it possible to adjust the pattern image formation state so that the variation curve of the pattern image size with respect to the defocus amount approaches a desired variation curve.
  • what the desired curve (target) should be depends on the adjustment item of the desired pattern image.
  • characteristics of images of predetermined patterns arranged corresponding to a plurality of measurement points in the effective visual field of the projection optical system are respectively evaluated.
  • the target value for the coefficient in the following item may be the same between the measurement points.
  • the in-plane uniformity of the image of the pattern in the effective visual field of the projection optical system can be improved.
  • a target value regarding a coefficient of the same next term of the variation curve may be the same between the patterns. In such a case, adjustment should be made so that the line widths of the image of the vertical line pattern and the image of the horizontal line pattern, the line widths of the images of the parallel pattern, and the like at the same measurement point are as similar as possible. It becomes possible.
  • the above-described adjustment amount can be obtained by using the least squares method.
  • the present invention provides an exposure method for transferring a circuit pattern on a first surface to an object arranged on a second surface via a projection optical system. Adjusting an image formation state of the circuit pattern via the projection optical system using an adjustment method; and adjusting the circuit pattern via the projection optical system in the adjusted image formation state. Transferring to an object; and a fourth exposure method.
  • the formation state of the image of the circuit pattern via the projection optical system is adjusted using the first adjustment method of the present invention, and the circuit pattern is adjusted in the adjusted formation state of the image. Is transferred onto the object, so that the circuit pattern can be accurately formed on the object.
  • the present invention provides an evaluation method for evaluating the characteristics of an image of a pattern via a projection optical system, comprising: obtaining information on wavefront aberration of the projection optical system; A step of obtaining information about the projected image; and a combination of arbitrary X-Lenike terms whose interaction affects the characteristics of the projected image, among a plurality of Zernike terms obtained by series-expanding the wavefront aberration using a Zernike polynomial. Evaluating a characteristic of the image of the pattern in consideration of the Zernike sensitivity to a change in the characteristic of the projected image in the cross-term.
  • the wavefront aberration of the projection optical system is obtained, and further information on the projected image of the pattern is obtained. Then, based on these, the wavefront aberration is calculated as follows: I: Of a plurality of Zernike terms that are series-expanded using a Lunike polynomial, any combination of Zernike terms whose interaction affects the characteristics of the projected image The characteristic of the image of the pattern is evaluated in consideration of the Zernike sensitivity to a change in the characteristic of the projected image in the cross term.
  • the present invention is an adjustment method for adjusting a state of formation of an image of a pattern via a projection optical system, wherein the projection optical system is provided by using a second evaluation method of the present invention.
  • the second evaluation method of the present invention by using the second evaluation method of the present invention, the characteristics of the image of the predetermined pattern arranged corresponding to at least one measurement point in the effective visual field of the projection optical system are accurately evaluated, Based on the evaluation result, the formation state of the image of the predetermined pattern via the projection optical system is adjusted. Therefore, it is possible to make an adjustment based on the evaluation result so that the state of formation of the pattern image is good.
  • the present invention relates to an exposure method for transferring a pattern on a first surface to an object arranged on a second surface via a projection optical system. Adjusting an image formation state of the pattern via the projection optical system using an adjustment method; and adjusting the pattern via the projection optical system in the adjusted image formation state. Transferring to an object.
  • the present invention is a program for causing a computer to execute prediction of characteristics of an image of a pattern via a projection optical system, wherein a wavefront aberration of the projection optical system is calculated using a predetermined equation.
  • this program When this program is installed on the computer, the computer executes the above steps. Thereby, the prediction method of the present invention is executed by the computer. Therefore, as described above, without using an imaging simulation involving a complicated calculation that requires a large amount of calculation time, it is possible to obtain a predetermined value by an extremely simple operation of finding the value of a linear combination of a plurality of terms each including an aberration component. It is possible to predict in a short time the CD-focus curve of a pattern under a predetermined exposure condition through a projection optical system in an aberration state, and based on the prediction result, Transfer characteristics can be predicted in a short time.
  • a variation indicating a variation in the size of the image with respect to the defocus amount which is obtained when it is assumed that the projection optical system has no aberration under the predetermined exposure condition.
  • the step of approximating the curve to a higher-order function may be further executed by the computer.
  • the defocus of the variation curve is calculated.
  • the computer may execute a procedure of predicting a moving amount of the variation curve in a direction of a change in the size of the image based on a linear combination of the cross terms each having a coefficient as a coefficient. it can.
  • the above-mentioned high-order function can be a function consisting of only even-order terms.
  • a degree of deformation caused by the wavefront aberration of the variation curve is calculated based on a linear combination of a plurality of terms each including each of the aberration components, and the movement amount and the deformation
  • the procedure of predicting the variation curve based on the condition may be executed by the computer. In this case, prior to the prediction procedure, the projection is performed under the predetermined exposure condition. Causing the computer to further execute a procedure of approximating, to a higher-order function, a variation curve indicating variation in the size of the image with respect to the defocus amount, which is obtained when it is assumed that the shadow optical system has no aberration. can do.
  • the size of the image with respect to the defocus amount A difference function indicating a difference between a higher-order function moved based on the movement amount and a variation function obtained in the calculation procedure, as the prediction procedure. Can be executed by the computer as the degree of variation of the variation curve caused by the wavefront aberration.
  • the prediction procedure based on a linear combination of squares of the respective aberration components, each of which has a sensitivity of a square of the respective aberration component with respect to an even-order term of the difference function under the predetermined exposure condition. Estimating the coefficient of the even-order term of the difference function; and the sensitivity of the aberration component to the odd-order term of the difference function under the predetermined exposure condition. Estimating the coefficient of the odd-order term of the difference function based on the linear combination.
  • the predetermined expression may be a Zernike polynomial, and each aberration component may be a coefficient of each Zernike term.
  • the program of the present invention can be targeted for sale or the like while being recorded on an information recording medium. Therefore, according to the nineteenth aspect, the present invention is an information recording medium on which the program of the present invention is recorded and which can be read by a computer.
  • the present invention relates to a method for manufacturing an exposure apparatus for manufacturing an exposure apparatus for transferring a pattern formed on a mask onto an object via a projection optical system. Using any of the first to third projection optical system adjustment methods It is a method of manufacturing an exposure apparatus including a step of adjusting the projection optical system.
  • the present invention provides, from still another viewpoint, a device manufacturing method using any of the first to fourth exposure apparatuses of the present invention, or any one of the first to fifth exposure methods of the present invention.
  • FIG. 1 is a view schematically showing a configuration of an exposure apparatus according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the wavefront aberration measurement device of FIG.
  • FIG. 3A is a diagram showing a light beam emitted from the microlens array when the optical system has no aberration.
  • FIG. 3B is a diagram showing a light beam emitted from the microlens array when the optical system has aberration.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a method of adjusting the projection optical system PL for the purpose of adjusting the line width difference between the images of the line patterns in the two orthogonal axes directions.
  • FIG. 5 is a plan view of the measurement reticle viewed from the pattern surface side.
  • FIGS. 6A to 6F are diagrams for explaining how the wavefront is disturbed on the pupil plane according to changes in the values of the ninth and 12th terms of the Zernike polynomial obtained by expanding the wavefront aberration of the projection optical system.
  • FIG. 6A to 6F are diagrams for explaining how the wavefront is disturbed on the pupil plane according to changes in the values of the ninth and 12th terms of the Zernike polynomial obtained by expanding the wavefront aberration of the projection optical system.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining how a wavefront is disturbed on a pupil plane according to a change in values of a fourth term and a fifth term.
  • FIG. 8 explains how the line width difference between the vertical line pattern image (V) and the horizontal line pattern image (H) occurs in accordance with the difference in the best focus position between the vertical line pattern and the horizontal line pattern.
  • FIG. 7 is a CD-focus diagram for CD.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of a line width difference between vertical and horizontal lines (experimental result) obtained as a result of line width measurement of a resist image obtained by transferring a pattern on a measurement reticle.
  • FIGS. 12A to 12D are diagrams for explaining the meaning of each contour map in FIG. 9.
  • FIG. 13 is a chart showing an example of a calculation result of a cross term between aberrations obtained by simulation under a predetermined condition.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an example of a calculation result of ZS (Zernike Sensitivity) regarding the line width variation ACD.
  • FIG. 15 is a diagram showing a relationship between a calculation result using the conventional ZS method and a calculation result using an aerial image regarding the line width variation ⁇ CD.
  • FIG. 16 is a flowchart (part 1) illustrating the prediction method according to the embodiment.
  • FIG. 17A is a diagram illustrating an example of a 10th-order function
  • FIG. 17B is a diagram illustrating an example of the fitting error.
  • FIG. 18 is a graph showing an example of the Zernike sensitivity S Qfi.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a calculation result obtained by calculating a momentum of one point and calculating a slope of a straight line using a least squares method.
  • Figure 20 shows an example of the result of approximation by the method of least squares, assuming a quadratic function for the calculation of the line width variation at one point obtained by the same image calculation as in Figure 19, assuming a quadratic function.
  • Figure 20 shows an example of the result of approximation by the method of least squares, assuming a quadratic function for the calculation of the line width variation at one point obtained by the same image calculation as in Figure 19, assuming a quadratic function.
  • FIG. 21 is a graph showing an example of the Zernike sensitivity S Si.
  • FIG. 22A is a cross of Z 6 and Z 13!
  • FIG. 22B is a diagram showing a cross I of Z 9 and ⁇ 2 .
  • FIG. 23 is a graph showing an example of the sensitivity of each cross term.
  • FIG. 24 is a flowchart (part 2) illustrating the prediction method according to the embodiment.
  • FIG. 25 is a diagram illustrating an example of the sensitivity S of the Zernike term.
  • FIG. 26 is a diagram illustrating an example of the sensitivity S ⁇ 3 ⁇ of the I Lunike term.
  • FIG. 27 is a diagram illustrating an example of the sensitivity of the Zernike term S rii.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating an example of the sensitivity of the Zernike term SS 4i .
  • Figure 29 is a diagram showing an example of the sensitivity of the sensitivity S (5 2i Zernike term.
  • FIG. 30 is a schematic diagram showing an operation for obtaining the CD—focus curve y ′′ k , y ′′ k + i.
  • FIG. 31A is a diagram showing an example of a CD-focus curve at a representative measurement point calculated by a precise imaging simulation
  • FIG. 31B is a diagram predicted by a prediction method according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of a CD-focus curve at a representative measurement point in the same exposure condition and the same pattern.
  • FIG. 32 is a diagram showing a relationship between a calculation result using a new ZS method and a calculation result of an aerial image regarding ACD for line width variation.
  • FIG. 33 is a flowchart for explaining an embodiment of the device manufacturing method according to the present invention.
  • FIG. 34 is a flowchart showing details of step 204 in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 shows a schematic configuration of an exposure apparatus 100 according to one embodiment.
  • the exposure apparatus 100 is a step-and-scan type reduction projection exposure apparatus (a so-called scanner) using a pulse laser light source as an exposure light source (hereinafter, referred to as “light source J”).
  • a pulse laser light source as an exposure light source (hereinafter, referred to as “light source J”).
  • the exposure apparatus 100 includes an illumination system including a light source 16 and an illumination optical system 12, and a mask holding a reticle R as a mask illuminated by exposure illumination light EL as an energy beam from the illumination system.
  • a KrF excimer laser (output wavelength: 248 nm) is used as the light source 16.
  • a pulsed ultraviolet light source that outputs pulsed light in the vacuum ultraviolet region, such as an F 2 laser (output wavelength of 15 nm) or an ArF excimer laser (output wavelength of 193 nm), may be used as the light source 16. good.
  • the light source 16 is provided with a chamber 11 in which the components of the illumination optical system 12 and an exposure apparatus main body including a reticle stage RST, a projection optical system PL, a wafer stage WST, and the like are housed. It is installed in a low-clean service room separate from the clean room, and is connected to the chamber 11 via a light-transmitting optical system (not shown) that includes at least part of an optical axis adjustment optical system called a beam matching unit. Connected.
  • the internal controller based on the control information TS from the main controller 50, the internal controller turns on and off the output of the laser beam LB, the energy per pulse of the laser beam LB, the oscillation frequency (repetition rate). Return frequency), center wavelength, and spectral half width (wavelength width) are controlled. It's swelling.
  • the illumination optical system 12 includes a beam shaping unit including a cylinder lens, a beam expander (not shown), an optical integrator (homogenizer) 22, and the like, an illuminance uniforming optical system 20, an illumination system aperture stop plate 24, It has a first relay lens 28 A, a second relay lens 28 A, a fixed reticle blind 30 A, a movable reticle blind 30 B, a mirror M for bending the optical path, and a condenser lens 32.
  • a fly-eye lens, a rod integrator (internal reflection type integrator), a diffractive optical element, or the like can be used. In the present embodiment, since a fly-eye lens is used as the optical integrator 22, it is also referred to as a fly-eye lens 22 below.
  • the beam shaping / illuminance uniforming optical system 20 is connected to a light transmitting optical system (not shown) via a light transmitting window 17 provided in the chamber 11.
  • This beam shaping / illumination uniformizing optical system 20 shapes the cross-sectional shape of the laser beam LB that is pulsed by the light source 16 and enters through the light transmission window 17 using, for example, a cylinder lens or a beam expander. I do.
  • the laser beam LB is an energy coarse adjuster (not shown) having an ND filter capable of changing the transmittance in a geometric series in a plurality of steps or continuously.
  • an optical unit including at least one of a plurality of exchangeable diffractive optical elements, a prism (cone prism, polyhedral prism, etc.) movable along the optical axis of the illumination optical system, and a zoom optical system. (Not shown), and reaches the optical integrator 22.
  • the optical integrator 22 is a fly-eye lens
  • the optical unit has an intensity distribution of illumination light on the incident surface
  • the optical integrator 22 is an internal reflection type integrator
  • the illumination light is incident on the incident surface.
  • a fly-eye lens 22 located on the exit end side inside the beam shaping / illuminance uniforming optical system 20 illuminates the reticle R with a uniform illuminance distribution.
  • a surface light source composed of a number of point light sources (light source images) is formed on the exit-side focal plane, which is arranged so as to substantially coincide with the pupil plane of the illumination optical system 12.
  • the laser beam emitted from the secondary light source is hereinafter referred to as “illumination light EL”.
  • a plurality of aperture stops for example, an aperture stop (normal stop) composed of a normal circular aperture, and a smaller circular aperture are formed in the vicinity of the exit-side focal plane of the fly-eye lens 22 at substantially equal angular intervals.
  • An illumination system aperture stop plate formed of a disk-shaped member on which a modified aperture stop or the like is formed may be provided.
  • this illumination system aperture stop plate is used together with the above-mentioned optical unit, and one of the aperture stops is selectively set on the optical path of the illumination light EL, so that the illumination optical system is positioned on the pupil plane. It is possible to change the light quantity distribution of the illumination light (the size and shape of the secondary light source), that is, the illumination condition of the reticle R. In particular, even in the illumination condition that cannot be set only by the above-described optical unit, the illumination condition can be easily set while reducing the light amount loss by providing the illumination system aperture stop plate.
  • the first relay lens 28 ⁇ and the fixed reticle blind 3 3 ⁇ and the movable reticle blind 30 ⁇ ⁇ are interposed on the optical path of the illumination light EL emitted from the fly-eye lens 22 (or the illumination system aperture stop plate).
  • a relay optical system including a second relay lens 28B is provided.
  • the fixed reticle blind 3OA is disposed slightly defocused from a conjugate plane of the reticle R with respect to the pattern plane, and has a rectangular opening defining a rectangular illumination area IAR on the reticle R.
  • this A movable reticle blind 30B having an opening whose position and width in the direction corresponding to the scanning direction (the Y-axis direction, which is the horizontal direction in FIG.
  • the movable reticle blind 30B has a variable opening width in a direction corresponding to a non-scanning direction orthogonal to the scanning direction (X-axis direction, which is a direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1), and is transferred onto the wafer W.
  • the width of the illumination area in the non-scanning direction can be adjusted according to the pattern of the reticle R to be formed.
  • a bending mirror M for reflecting the illumination light EL passing through the second relay lens 28 B toward the reticle R is provided.
  • the condenser lens 32 is disposed on the optical path of the illumination light EL behind the mirror M.
  • the entrance surface of the fly-eye lens 22, the arrangement surface of the movable reticle blind 30 B, and the pattern surface of the reticle R are optically conjugate to each other, and the exit side of the fly-eye lens 22
  • the light source plane (pupil plane of the illumination optical system) formed on the focal plane and the Fourier transform plane (the exit plane) of the projection optical system P are optically set to be conjugate to each other, forming a Koehler illumination system.
  • the operation of the illumination system configured as described above will be briefly described.
  • the laser beam LB pulsed from the light source 16 is incident on the beam shaping optical system 20 for uniforming the illuminance and the cross-sectional shape is shaped. After that, the light enters the fly-eye lens 22. As a result, the above-described secondary light source is formed on the emission-side focal plane of the fly-eye lens 22.
  • the illumination light EL emitted from the secondary light source passes through the first relay lens 28 A and reaches the fixed reticle blind 3 OA, where the opening of the fixed reticle blind 3 OA and the movable reticle blind 30 B, and furthermore, 2nd relay lens 28 B After passing through, the optical path is bent vertically downward by the mirror M, and then passes through the condenser lens 32 to illuminate the rectangular illumination area IAR on the reticle R held on the reticle stage RST with a uniform illumination distribution. I do.
  • a reticle R is mounted on the reticle stage RST, and is held by suction via an electrostatic chuck (or vacuum chuck) not shown.
  • the reticle stage RST is configured to be capable of minute drive (including rotation) in a horizontal plane (XY plane) by a drive system (not shown).
  • the reticle stage RST is minutely driven in an XY plane perpendicular to the optical axis IX of the illumination system (coincident with the optical axis AX of the projection optical system PL described later) by a reticle stage drive unit (not shown) including a linear motor, for example. It is possible (including rotation around the Z axis) and can be driven at a specified scanning speed (here, the Y axis direction) at the specified scanning speed.
  • the position of the reticle stage RST in the XY plane is determined by a reticle laser interferometer (hereinafter referred to as a “reticle interferometer”) 54R via a reflecting surface provided or formed on the reticle stage RS, for example, 0 .
  • reticle interferometer reticle laser interferometer
  • Position information of reticle stage RST from reticle interferometer 54R is supplied to main controller 50 installed outside main body chamber 11.
  • Main controller 50 drives and controls reticle stage RST via a reticle stage drive unit (not shown) based on the position information of reticle stage RST.
  • the material used for the reticle R needs to be properly used depending on the light source used.
  • K r F excimer laser if a light source A r F excimer laser, synthetic quartz, fluoride crystal such as fluorite or a fluorine-doped quartz or the like can be used, in the case of using the F 2 laser Must be formed of fluoride crystals such as fluorite or fluorine-doped quartz.
  • the projection optical system P for example, a bilateral telecentric reduction system is used.
  • the projection magnification of the projection optical system P is, for example, 14, 1Z5 or 1/6.
  • the illumination light E is used to illuminate the reticle R.
  • a reduced image of the circuit pattern of the reticle R in the illumination area IAR via the projection optical system PL is reduced by the illumination light EL on the wafer W conjugate to the illumination area IAR. (Exposure area) Formed in IA.
  • a refraction system including only a plurality of, for example, about 10 to 20 refraction optical elements (lens elements) 13 is used.
  • lens elements 13 constituting the projection optical system PL a plurality of lens elements 1 on the object plane side (the reticle R side) (here, five elements for simplicity of description) are used.
  • 3 1 3 2 1 3 3 1 3 4 1 3 5 has a driving a movable lens from the outer portion by the imaging performance correction controller 48.
  • Lens element 1 3i ⁇ 1 3 5 is held to the lens holder, not Figure shows a double structure to the barrel through, respectively.
  • These lens elements 1 3 ⁇ 1 3 5 are respectively held inside the lens holder, these inner lens holder (not shown) of the driving element, for example with respect to the outer lens holder at three points by the Li direction of gravity such as a piezoelectric element Supported.
  • the Li direction of gravity such as a piezoelectric element Supported.
  • lens elements 13 are held in a lens barrel via a normal lens holder.
  • the present invention is not limited to the lens element 1 3i ⁇ 1 3 5, the pupil plane vicinity of the projection optical system PL, and or a lens arranged on the image plane side or the aberration of the projection optical system PL, and, in particular, correct the non-rotationally symmetric element
  • An aberration correction plate (optical plate) or the like may be configured to be drivable.
  • the degrees of freedom (movable directions) of the drivable optical elements are not limited to three, but may be one, two, or four or more.
  • a pupil aperture stop 15 capable of continuously changing the numerical aperture (NA) within a predetermined range is provided near the pupil plane of the projection optical system PL.
  • a so-called iris stop is used as the pupil aperture stop 15, for example.
  • This pupil aperture stop 1 5 Controlled by main controller 50.
  • each lens element constituting the projection optical system P may be a fluoride crystal such as fluorite or the above-described fluorine.
  • other doped quartz although synthetic quartz may be used to, F when two laser beams, the material of the projection optical system lenses that are used in the PL is fluoride crystal or fluorine doped all fluorite, etc. Quartz is used.
  • a wafer is held on the wafer stage WST by electrostatic suction (or vacuum suction) via a wafer holder (not shown).
  • the wafer stage WST is arranged below the projection optical system PL, and can be driven in the XY plane direction and Z-axis direction by a wafer stage drive unit (not shown) composed of a linear motor, voice coil motor (VCM), etc. Yes, it can be micro-driven in the direction of inclination with respect to the XY plane (rotation direction around the X axis ( ⁇ X direction) and rotation direction around the Y axis ⁇ y direction). That is, the wafer stage WST can perform scanning exposure by not only moving in the scanning direction (Y-axis direction) but also moving a plurality of shot areas on the wafer W relative to the exposure area IA.
  • a wafer stage drive unit (not shown) composed of a linear motor, voice coil motor (VCM), etc.
  • VCM voice coil motor
  • It is also configured to be movable in the non-scanning direction (X-axis direction) orthogonal to the scanning direction, thereby scanning (scanning) and exposing each shot area on the wafer W and the next shot.
  • the operation of moving (stepping) to the acceleration start position for the exposure is repeated Step-and-scan operation becomes possible.
  • the position of the wafer stage WST in the XY plane is determined by a wafer laser interferometer (hereinafter referred to as “wafer”) via a reflection surface provided or formed on the wafer stage WST.
  • Wafer wafer laser interferometer
  • the wafer interferometer 54 W includes a plurality of multi-axis interferometers having a plurality of measuring axes. By these interferometers, the rotation of the wafer stage WST (0 z rotation (joing), rotation around the Y axis) 0 y rotation (pitching) and 0 x rotation (rolling) around the X axis can be measured.
  • Position information (or speed information) of wafer stage W ST detected by wafer interferometer 54 W is supplied to main controller 50.
  • Main controller 50 controls the position of wafer stage WST via a wafer stage drive unit (not shown) based on the position information (or speed information) of wafer stage WST.
  • a wavefront aberration measuring device 80 as a detachable portable optical characteristic measuring device is mounted on the + Y side (the right side in the drawing of FIG. 1) of the wafer stage WST.
  • the wavefront aberration measuring apparatus 80 includes a hollow housing 82 and a light receiving optical system including a plurality of optical elements arranged in a predetermined positional relationship inside the housing 82. 84, and a light receiving unit 86 arranged at one end on the X side inside the housing 82.
  • the housing 82 is made of a member having an L-shaped XZ cross section and a space formed therein, and light from above the housing 82 is provided at the uppermost portion (the end in the + Z direction).
  • a circular opening 82a is formed in a plan view (as viewed from above) so as to be incident toward the internal space of No. 2.
  • a cover glass 88 is provided so as to cover the opening 82 a from the inside of the housing 82.
  • a light-shielding film having a circular opening in the center is formed by vapor deposition of a metal such as chromium, and the light-shielding film is used to measure the wavefront aberration of the projection optical system PL. Unnecessary light from the surroundings is blocked from entering the light receiving optical system 84.
  • the light receiving optical system 84 is located below the cover glass 88 inside the housing 82. And an objective lens 84a, a relay lens 84b, a bending mirror 84c, and a collimator lens 84d sequentially arranged on one X side of the bending mirror 84c. It is composed of a micro lens array 84 e.
  • the folding mirror 84c is inclined at 45 °, and the optical path of the light that has entered the objective lens 84a vertically downward from above by the folding mirror 84c.
  • the collimator lens can be bent toward 84 d.
  • Each optical member constituting the light receiving optical system 84 is fixed to the inside of the wall of the housing 82 via a holding member (not shown).
  • the microlens array 84 e is configured by arranging a plurality of small convex lenses (lens elements) in an array in a plane orthogonal to the optical path.
  • the light receiving section 86 includes a light receiving element composed of a two-dimensional CCD and the like, and an electric circuit such as a charge transfer control circuit.
  • the light receiving element has an area sufficient to receive all of the light beams that enter the objective lens 84a and exit from the microlens array 84e.
  • the measurement data from the light receiving unit 86 is output to the main controller 50 via a signal line (not shown) or by wireless transmission.
  • the measurement of the wavefront aberration of the projection optical system PL can be performed on and in the body (that is, in a state where the projection optical system PL is incorporated in the exposure apparatus). .
  • a method for measuring the wavefront aberration of the projection optical system PL using the wavefront aberration measuring device 80 will be described later.
  • the exposure apparatus 100 of the present embodiment has a light source whose on / off is controlled by the main controller 50, and a large number of pixels are directed toward the imaging plane of the projection optical system PL.
  • Irradiation system 60a for irradiating an imaging light beam for forming an image of a hole or a slit obliquely with respect to the optical axis AX, and a light receiving device for receiving the reflected light beam of the imaging light beam on the surface of the wafer W
  • a multi-point focal position detection system (hereinafter simply referred to as “focal position detection system”) consisting of the system 60b is provided.
  • the multipoint focal position detection system described in the above-mentioned publication and the US patent has a plurality of points which are set at least apart from each other in the non-scanning direction within the exposure area IA in a direction ( It not only detects the position information of the wafer W in the Z-axis direction), but also has a function of pre-reading the undulation of the wafer W in the scanning direction, but these functions need not be provided.
  • the shape of the light beam irradiated by the irradiation system 60a may be a parallelogram or another shape.
  • the main controller 50 performs a defocusing signal (defocusing signal) from the light receiving system 60b, for example, based on an S-curve signal, so that the defocusing becomes zero or within the depth of focus, for example, during scanning exposure.
  • a defocusing signal defocusing signal
  • the main controller 50 uses the focal position detection system (60a, 60b) to measure and position the Z position of the wavefront aberration measuring device 80 when measuring the wavefront aberration described later. Perform alignment. At this time, if necessary, the inclination of the wavefront aberration measuring device 80 may be measured.
  • the exposure apparatus 100 is provided with an off-axis (off-axis) used for position measurement of the alignment mark on the wafer W held on the wafer stage WST and the reference mark formed on the reference mark plate FM.
  • axis ALG-type alignment system
  • the alignment-based ALG irradiates a target mark with a broadband detection light beam that does not expose the resist on the wafer, and reflects the target mark image formed on the light receiving surface by the reflected light from the target mark.
  • An image processing type FIA (Field Image Alignment) sensor that captures the image of the illustrated index using an image sensor (such as a CCD) and outputs those image signals is used.
  • a target mark is irradiated with coherent detection light to detect scattered or diffracted light generated from the target mark, or two diffracted lights generated from the target mark (for example, the same order).
  • coherent detection light for detecting by causing interference with each other alone or in an appropriate combination.
  • a reticle R is provided above the reticle R via a projection optical system PL on a reference mark plate corresponding to the reticle mark on the reticle R.
  • a pair of reticle alignment detection systems including a through-the-reticle (TTR) alignment system using an exposure wavelength for simultaneously observing the reference mark are provided.
  • the control system is mainly configured by the main controller 50 in FIG.
  • the main controller 50 includes a so-called workstation (or microcomputer) including a CPU (central processing unit), a ROM (read only memory), a RAM (random access memory), and the like. In addition to performing the various control operations described above, it also controls the entire device.
  • Main controller 50 generally controls, for example, inter-shot stepping of wafer stage WST, exposure timing, and the like so that the exposure operation is properly performed.
  • the main controller 50 includes, for example, a storage device 42 including a hard disk, an input device 45 including a keyboard, a pointing device such as a mouse, and a display such as a CRT display (or a liquid crystal display).
  • Device 4 4 is connected.
  • a simulation computer 46 such as a workstation or a personal computer is connected to the main controller 50 via a communication network such as a LAN. Computer for this simulation At 46, imaging simulation software in which an optical model of the exposure apparatus 100 is set, that is, an imaging simulator is installed.
  • the wavefront aberration measuring device 80 is detached from the wafer stage WST. Therefore, when measuring the wavefront, first, an operator or a service engineer (hereinafter, appropriately referred to as “operator, etc.”) The work of attaching the wavefront aberration measuring device 80 to the side surface of the stage WST is performed. At the time of mounting, the wavefront aberration measuring device 80 applies a bolt or magnet to a predetermined reference surface (here, the surface on the + Y side) so that the wavefront aberration measurement device 80 can fit within the movement stroke of the wafer stage WST. Fixed through.
  • the main controller 50 drives the wafer stage so that the wavefront aberration measuring device 80 is positioned below the alignment system ALG.
  • the wafer stage WST is moved via the section (not shown).
  • main controller 50 detects an alignment mark (not shown) provided on wavefront aberration measuring device 80 by means of an alignment system ALG, and compares the detection result with the measured value of wafer interferometer 54 W at that time. Then, the position coordinates of the positioning mark are calculated based on the above, and the accurate position of the wavefront aberration measuring device 80 is obtained.
  • the main control device 50 measures the wavefront aberration as follows.
  • main controller 50 loads a reticle (not shown) having a repinhole pattern formed by a reticle loader (not shown) (hereinafter referred to as “pinhole reticle J”) onto reticle stage RST.
  • This pinhole reticle has pinholes at multiple points on the pattern surface (generating a spherical wave as an almost ideal point light source).
  • the reticle has a pinhole formed therein.
  • the pinhole reticle is set so that the center coincides with the optical axis AX of the projection optical system PL, a plurality of pinholes are arranged in the illumination area IAR, and the projected image is projected on the projection optical system PL.
  • IAR optical reticle loader
  • the pinhole reticle used here is provided with a diffusing surface on the upper surface, and distributes light from the pinhole pattern over almost the entire pupil plane of the projection optical system PL, thereby making the projection optical system It is assumed that the wavefront aberration is measured over the entire pupil plane of the PL. In this embodiment, since the aperture stop 15 is provided near the pupil plane of the projection optical system PL, the wavefront aberration is measured at the pupil plane substantially defined by the aperture stop 15. Become.
  • main controller 50 After loading the pinhole reticle, main controller 50 detects the reticle alignment mark formed on the pinhole reticle using the above-described reticle alignment detection system, and determines the pinhole reticle based on the detection result. Align to the position. As a result, the center of the pinhole reticle almost coincides with the optical axis of the projection optical system PL.
  • main controller 50 gives control information TS to light source 16 to cause laser beam LB to emit light.
  • the illumination light EL from the illumination optical system 12 is applied to the pinhole reticle.
  • light emitted from a plurality of pinholes of the pinhole reticle is condensed on the image plane via the projection optical system PL, and an image of the pinhole is formed on the image plane.
  • main controller 50 sets a wavefront aberration measuring device 80 at an image forming point at which an image of any pinhole on the pinhole reticle (hereinafter, referred to as a pinhole of interest) is formed.
  • the wafer stage WST is moved via the wafer stage driving unit (not shown) while monitoring the measured value of the wafer interferometer 54 W so that the center of the opening 82 a is almost coincident.
  • the main controller 50 operates the focus position detection system (60 a, 60 b), based on the detection result, the wafer stage drive unit (not shown) so that the top surface of the cover glass 88 of the wavefront difference measuring device 80 is aligned with the image plane where the pinhole image is formed.
  • the tilt angle of wafer stage WST is also adjusted as needed.
  • the image light flux of the pinhole of interest enters the light receiving optical system 84 via the central opening of the cover glass 88, and is received by the light receiving element constituting the light receiving section 86.
  • a spherical wave is generated from the pinhole of interest on the pinhole reticle, and this spherical wave constitutes the projection optical system PL and the light receiving optical system 84 of the wavefront aberration measuring device 80.
  • the microlens array 84e is irradiated as a parallel light beam through the objective lens 84a, the relay lens 84b, the mirror 84c, and the collimator lens 84d. Thereby, the pupil plane of the projection optical system PL is relayed to the micro-lens array 84 e and divided. Then, each light is condensed on the light receiving surface of the light receiving element by each lens element of the micro lens array 84e, and an image of a pinhole is formed on the light receiving surface.
  • the projection optical system PL is an ideal optical system having no wavefront aberration
  • the wavefront on the pupil plane of the projection optical system PL becomes an ideal wavefront (here, a plane), and as a result, the microphone aperture lens array
  • the parallel light beam incident on 84e becomes a plane wave, and the wavefront is harmful to become an ideal wavefront.
  • a spot image (hereinafter, also referred to as “spot”) is formed at a position on the optical axis of each lens element constituting the microlens array 84 e.
  • the projection optical system PL usually has wavefront aberration, the wavefront of the parallel light beam incident on the microlens array 84 e deviates from the ideal wavefront, that is, the inclination of the wavefront with respect to the ideal wavefront. Accordingly, as shown in FIG. 3B, the imaging position of each spot is shifted from the position on the optical axis of each lens element of the microlens array 84e. In this case, the displacement of each spot from the reference point (the position on the optical axis of each lens element) corresponds to the inclination of the wavefront.
  • the light (light flux of the spot image) incident on each light condensing point on the light receiving element constituting the light receiving section 86 is photoelectrically converted by the light receiving element, and the photoelectric conversion signal is transmitted to the main controller 50 via an electric circuit.
  • Sent to The main controller 50 calculates the imaging position of each spot based on the photoelectric conversion signal, and further uses the calculation result and the position data of the known reference point to calculate the position shift ( ⁇ , ⁇ ?). Is calculated and stored in RAM.
  • the main controller 50 is supplied with the measured values (Xi, Yi) of the wafer interferometer 54 W at that time.
  • the main controller 50 forms the next pinhole image.
  • the wafer stage WST is moved such that the center of the aperture 82a of the wavefront aberration measuring device 80 substantially coincides with the point.
  • the main controller 50 emits the laser beam LB from the light source 16 in the same manner as described above, and similarly, the main controller 50 calculates the imaging position of each spot. . After that, the same measurement is sequentially performed at the image forming points of the other pinhole images.
  • the RAM of the main controller 50 stores the positional deviation data ( ⁇ ⁇ , ⁇ ) at the imaging point of each pinhole image described above and each imaging point. (The measured value (Xi, Yi) of the wafer interferometer 54W when the measurement at the imaging point of each pinhole image is performed) is stored.
  • all the pinholes may be irradiated with the illumination light EL at the same time.
  • the position and the size of the illumination area on the reticle may be changed for each pinhole so that only a partial area including the illumination area is illuminated with the illumination light EL.
  • the main controller 50 uses the displacement data ( ⁇ , ⁇ 77) at the imaging point of each pinhole image stored in the RAM and the coordinate data of each imaging point. Then, the first measurement point (evaluation point) to the n-th measurement point (evaluation point) in the field of view of the projection optical system PL corresponding to the imaging point of the pinhole image according to the principle described below.
  • Zernike polynomial J the coefficient of each term of the fringe Zellian polynomial
  • Zernike polynomial J the coefficient of each term of the fringe Zellian polynomial
  • the wavefront of the projection optical system PL is obtained by an operation according to the conversion program, based on the above-mentioned positional deviation ( ⁇ , ⁇ ). That is, the displacement ( ⁇ ⁇ , ⁇ ) is a value that directly reflects the inclination of the wavefront with respect to the ideal wavefront, and conversely, the wavefront can be restored based on the displacement (m, ⁇ ? 7).
  • the principle of calculating the wavefront in the present embodiment is the well-known principle of Shack-Hartmann wavefront calculation. .
  • the displacement ( ⁇ , ⁇ ⁇ ?) Corresponds to the inclination of the wavefront, and the shape of the wavefront (strictly speaking, the deviation from the reference plane (ideal wavefront)) can be obtained by integrating this. If the equation of the wavefront (the deviation of the wavefront from the reference plane) is W (x, y) and the proportionality coefficient is k, the following equations (1) and (2) hold.
  • Table 1 shows an example of a radial polynomial (fi (p, ⁇ )) from the first term to the 37th term with the independent variable of (p, ⁇ ) together with the coefficient Z i.
  • n is the number of measurement points (evaluation points) in the field of view of the projection optical system PL).
  • n is assumed to be, for example, 3 3 for simplicity of explanation.
  • Each term in the Zernike polynomial corresponds to an optical aberration. Moreover, the low-order terms (the ones with small i) almost correspond to Seidel aberrations. By using the Zernike polynomial, the wavefront aberration of the projection optical system PL can be obtained.
  • the calculation procedure of the conversion program is determined, and the calculation processing according to this conversion program corresponds to the first to nth measurement points in the field of view of the projection optical system PL.
  • wavefront of information wavefront aberration
  • the coefficients of the terms of the Zernike polynomial for example, the first term of the coefficient to third 7 of coefficient Z 3 7 is prompted.
  • a database of a wavefront aberration change table of the projection optical system PL is stored.
  • the wavefront aberration change table is obtained by performing a simulation using a model substantially equivalent to the projection optical system PL, and optimizing the state of formation of the projected image of the pattern on the wafer obtained as a result of the simulation.
  • wavefront data for example, the first Zernike polynomial It is a change table composed of a data group in which data indicating the relationship between the coefficients of the items to the 37th item and the amount of variation are arranged according to a predetermined rule.
  • a simulation computer in which specific optical software is installed is used to store the optical conditions of the exposure apparatus 100 (for example, the design values of the projection optical system P (such as the numerical aperture N. and each lens data). Enter the coherence factor ⁇ value (illumination ⁇ ) or the numerical aperture of the illumination optical system ⁇ , and the wavelength (exposure wavelength) ⁇ of the illumination light EL.
  • data of an arbitrary first measurement point in the field of view of the projection optical system is input to the simulation computer 46.
  • the simulation computer 46 causes a predetermined first measurement point in the field of view of the projection optical system PL to be set.
  • the data of the change amount of the first wavefront from the ideal wavefront for example, the change amount of the coefficient of each term of the Zernike polynomial (for example, the first to 37th terms) is calculated, and the data of the change amount is used for simulation.
  • the amount of change is displayed on the screen of the display of the computer 46, and the amount of change is stored in the memory as the parameter PARA1P1.
  • the simulation computer 46 causes the second wavefront at the first measurement point. For example, the amount of change in the coefficient of each of the above terms of the Zernike polynomial is calculated, and the data of the amount of change is displayed on the screen of the display, and the amount of change is represented by the parameter PA. Stored in memory as RA 2 P 1.
  • the simulation computer 46 outputs the third wavefront at the first measurement point.
  • the data of the change is displayed on the screen of the display, and the change is stored in the memory as a parameter PA RA3 P 1. It is memorized.
  • the simulation computer 46 calculates the data of the first wavefront, the second wavefront, and the third wavefront at each measurement point, for example, the amount of change of the coefficient of each of the above terms of the Zernike polynomial, and the amount of change Is displayed on the display screen, and the parameters PARA 1 P 2, PAR
  • the movable lenses 1 3 2 , 1 3 3 , 1 3 4 , and 1 3 5 input the measurement points and drive in the + direction by a unit amount in each direction of freedom in the same procedure as above.
  • the movable lenses 13 2 , 13 3 , 13 4 , and 13 5 were driven by the simulation computer 46 by a unit amount in the direction of each degree of freedom.
  • Wavefront data for each of the 1st to nth measurement points at the time For example, the variation of each term of the Zernike polynomial is calculated, and the parameter (PARA 4
  • the input of each measurement point and the A command is input to drive in the + direction by the unit amount in each of the directions of freedom, and in response to this, the simulation computer 46 moves the wafer W by the unit amount in each of the degrees of freedom in the directions of Z and ⁇ x ⁇ y.
  • Wavefront data for each of the first to n-th measurement points during driving for example, the amount of change in each term of the Zernike polynomial is calculated, and parameters (PARA 16 P 1, PARA 17 P 1, PARA 1 8P1), parameter (PARA16P2, PARA17P2, PARA18P2), ..., parameter (PARA16Pn, PARA17Pn, PARA18Pn) ) Is stored in the memory.
  • the simulation computer uses Wavefront data for each of the 1st to nth measurement points when the wavelength is shifted by a unit amount in the + direction, for example, the amount of change in each term of the Zell 2 polynomial is calculated, and PARA 19 P1, PARA 19 P2, PARA 19 Pn are stored in the memory.
  • the parameters PARA ⁇ Pj are all column matrices, but in the following equation (6), for convenience, an expression form is used as if it were a row matrix.
  • the adjustment parameter PARA2 is as shown in the following equation (7).
  • PARA2Pl [Z n Z 12 ?? Z 1,37.
  • PARA2P2 [Z 21 Z 2 • ⁇ 2,37]
  • the database composed of the wavefront aberration change table of the projection optical system PL created in this way is stored in the storage device 42.
  • the wavefront aberration of the projection optical system PL is measured using the wavefront aberration measurement device 80 in the above-described procedure.
  • the measurement result that is, data of the wavefront (wavefront aberration) corresponding to the first measurement point (evaluation point) to the nth measurement point (evaluation point) in the field of view of the projection optical system PL, that is, each term of the Zernike polynomial, for example
  • the coefficient of the first term to the coefficient Zs7 of the thirty-seventh term are obtained and stored in a memory such as a RAM of main controller 50.
  • the wavefront (wavefront aberration) data corresponding to the first to n-th measurement points is represented by a column matrix Q as shown in the following equation (10).
  • the elements ⁇ to ⁇ ⁇ of the matrix Q are column matrices (vertical vectors) each consisting of the coefficients (Zi Zs?) Of the 1st to 37th terms of the Zernike polynomial. It is.
  • the main controller 50 adjusts the amount of adjustment of the movable lens 13 ⁇ to 13 5 in each direction of freedom, the amount of adjustment of each direction of freedom of the wafer W, and the wavelength shift of the illumination light EL as described below.
  • the amount is calculated.
  • P is a column matrix (that is, a vertical vector) composed of m elements, that is, 19 elements, represented by the following equation (12).
  • each element AD J 1 to AD J m of P that is, the movable lens 13 ⁇ to 1 3 adjustment amount of each optional direction of 5 (target adjustment amounts), the adjustment amount of each degree of freedom directions of the wafer W (target adjustment amounts), and the wavelength shift amount of the illumination light EL Me (target shift Bok amount) determined
  • each element AD J 1 to AD J m of P that is, the movable lens 13 ⁇ to 1 3 adjustment amount of each optional direction of 5 (target adjustment amounts), the adjustment amount of each degree of freedom directions of the wafer W (target adjustment amounts), and the wavelength shift amount of the illumination light EL Me (target shift Bok amount) determined
  • OT is the transposed matrix of the matrix O
  • (OT-O) -1 is the inverse matrix of (OT-O).
  • the main controller 50 calculates the adjustment amounts ADJ1 to ADJm while sequentially reading the database in the storage device 42 into the RAM.
  • the main controller 50 according to the adjustment amount ADJ 1 ⁇ ADJ 1 5 stored in the storage device 42, a movable lens 1 3 ⁇ 1 3 5 a command value to the effect that the drive to each degree of freedom directions, Provided to the imaging performance correction controller 48.
  • the imaging performance compensation controller 48 the voltage applied to the actuating element for driving the movable lens 1 Si I 3 5 in the respective degrees of freedom is controlled, the position and orientation of the movable lens 1 3 to 1 3 5 Are adjusted almost simultaneously.
  • the main controller 50 always maintains the wafer W in the exposure area IA in an attitude equivalent to that adjusted by the adjustment amounts ADJ16 to ADJ18 during the actual scanning exposure.
  • a command value for driving the wafer W in the directions of ⁇ and ⁇ x ⁇ y is given to a wafer stage drive unit (not shown) to drive the wafer stage WST.
  • main controller 50 gives a command to light source 16 in accordance with adjustment amount ADJ 19 to shift the wavelength of illumination light EL.
  • the optical characteristics of the optical system PL such as distortion, curvature of field, coma, spherical aberration, and astigmatism, are corrected.
  • coma, spherical aberration, and astigmatism not only low-order aberrations but also high-order aberrations can be corrected.
  • step 102 of FIG. 4 the wavefront aberration of the projection optical system PL is measured using the wavefront aberration measurement device 80 in the above-described procedure, and the measurement result, that is, the wavefront aberration in the field of view of the projection optical system PL is measured.
  • reticle RT a measurement reticle RT (hereinafter abbreviated as “reticle RT”) described below is loaded on reticle stage RST, and a measurement wafer (referred to as wafer W T for convenience). ) Is loaded on the wafer stage WST.
  • FIG. 5 is a plan view of the reticle RT as viewed from the pattern surface side.
  • reticle RT is formed of a square glass substrate, and has a rectangular pattern area PA having a shape substantially similar to illumination area IAR surrounded by light-shielding band SB at the center of the pattern surface. Is formed. Inside the pattern area PA, a total of 33 measurement patterns MP i MP ⁇ are formed.
  • the positional relationship is set so that they are located at positions corresponding to each measurement point (evaluation point) in the effective visual field of the projection optical system PL.
  • each measurement pattern M Pj has a design line width extending in the Y-axis direction, for example, a first line pattern of 600 nm, and a design line width extending in the X-axis direction.
  • a second line pattern of 600 nm is included.
  • the projection optical system PL When the projection magnification of the projection optical system PL is 14 and the first line pattern and the second line pattern are transferred onto a wafer, the projection optical system PL is ideally free from various aberrations such as spherical aberration and astigmatism. In a typical state, a line pattern image having a line width of 150 nm is obtained as the images of the first line pattern and the second line pattern.
  • reticle alignment marks M1 and M2 are formed on both outer sides of the pattern area PA on the X-axis passing through the center of the pattern area PA (corresponding to the reticle center).
  • the pattern surface (the surface on the near side in FIG. 5) is the surface facing the projection optical system PL.
  • reticle alignment is performed.
  • This reticle alignment is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-176468 and corresponding US Pat. Nos. 5,646,413 and the like.
  • 50 are reticle alignment marks M1 and M2 formed on reticle R ⁇ using the above-described reticle alignment detection system, and correspondingly, reference mark plate FM on wafer stage WST is placed on reference mark plate FM.
  • the displacement of the reticle stage RST in the XY plane (including the 0z rotation) is adjusted based on the detection results, and the displacement is minimized. Adjustment. With this reticle alignment, the center of the reticle RT and the optical axis of the projection optical system PL almost coincide.
  • each measurement pattern M Pj of the reticle RT placed in the illumination area IAR under predetermined illumination conditions is placed on the wafer WT via the projection optical system PL, and the reticle stage RST and the wafer stage Transfer while WST is stationary Is the image of the measurement pattern M Pj in the pattern area PA (latent image) is formed on the positive resist layer applied to the wafer W T surface.
  • the main controller 50 sets the measurement pattern M Pj based on the detection result of the focus position detection system (60a, 60b).
  • the wafer stage WST may be moved by stepping so that the pattern area PA of the reticle RT is sequentially transferred to a plurality of areas on the wafer WT.
  • the wafer W T that measurement pattern M Pj on said reticle RT is transferred, based on an instruction from the main controller 5 0, unloaded from Wehasute one di WS T, exposure It is sent by a transport system (not shown) to a resist coating / developing apparatus (coater / developer) (not shown) connected in-line to the apparatus 100.
  • the main controller 50 gives an instruction to the control system of the unillustrated coater 'developer', and based on this instruction, measures the wafer WT by the unillustrated coater 'developer'. A resist image of the pattern M Pj is formed.
  • the wafer W T after development is loaded on again the wafer stage WST in the same manner as described above.
  • the line width of the resist image of the measurement pattern M Pj on the wafer WT is measured.
  • This line width measurement is performed, for example, by aligning the resist image of at least one measurement pattern M Pj on the wafer WT while moving the wafer stage WST in the XY plane using the main controller 50. This is performed by sequentially taking images using the system ALG and performing predetermined processing (including operation) based on the imaging signals obtained as a result of the imaging.
  • the image of the first line pattern (this In this case, the first line width L1 which is the line width of the resist image) and the second line width L2 which is the line width of the image of the second line pattern (in this case, the resist image) are obtained.
  • the image of the first line pattern (this In this case, the first line width L1 which is the line width of the resist image)
  • the second line width L2 which is the line width of the image of the second line pattern
  • main controller 50 determines a line width difference AL for each measurement pattern MPi based on the line widths L 1 and L 2 for each measurement pattern MPj obtained above.
  • L 1 is calculated as 2 and stored in RAM or other memory.
  • a simple average value of the line width difference for each measurement pattern MPj obtained from each of the plurality of regions may be set as the line width difference for each measurement pattern MPj.
  • the measurement error is reduced by the averaging effect, and the line width difference (ie, the line width of the image of the first line pattern (vertical line pattern) and the second line pattern ( The difference between the image and the line width (horizontal line pattern) (hereinafter, also referred to as “line width difference between vertical and horizontal lines”)) can be obtained with higher accuracy.
  • the line width difference ie, the line width of the image of the first line pattern (vertical line pattern) and the second line pattern
  • the difference between the image and the line width (horizontal line pattern) hereinafter, also referred to as “line width difference between vertical and horizontal lines”
  • the coefficient Z 12 for the first two terms of Zernike polynomials expand wavefront aberration is usually not zero, such assumption is It can be said that this is true.
  • the line width difference ⁇ uses of vertical and horizontal lines, depending on the values of the coefficients Z 12 in Section 12 of Wwerunike polynomial (size), performs predetermined calculation, the coefficient of paragraph 9 Z
  • the target value Q ′ of the change amount of the wavefront aberration as represented by (14) is calculated.
  • each element ⁇ ⁇ ⁇ 2 ' ⁇ ⁇ ' is a Zernike polynomial at each evaluation point (measurement point).
  • P ′ is a column matrix expressed by the following equation (17).
  • main controller 50 solves the above equation (16) by the method of least squares, and obtains a column matrix P 'including the respective adjustment amounts. That is, the calculation of the following equation (18) is performed.
  • the main controller 50 sets the P' calculated above, that is, the adjustment amount A DJ1 to ADJ 15 according ADJ 1 9, after adjusting the projection optical system PL and the like by controlling the adjusting each portion such as the movable lens 1 to 1 3 5 in the same manner as described above, and ends the processing of a series.
  • the adjustment amounts ADJ 16 to 18 relating to the position and orientation of the wafer are stored in the RAM or the storage device 44 because they are used for position control of the wafer stage WST during scanning exposure, which will be described later.
  • the circuit pattern on the reticle R in which the vertical line (V line) pattern and the horizontal line (H line) pattern are mixed is transferred onto the wafer W by using the adjusted projection optical system PL.
  • the line width difference between the image of the vertical line (V line) pattern and the image of the horizontal line (H line) pattern approaches the designed value, for example, approaches zero.
  • the case of ⁇ ⁇ is shown.
  • the left and right sides of the pupil have a positive phase
  • the upper and lower sides have a negative phase
  • the sign of the ninth term is positive
  • the outer peripheral edge of the pupil has a positive phase
  • the sign of the ninth term is negative
  • the outer peripheral edge of the pupil has a negative phase. Therefore, when the sign of the 12th term is positive and the sign of the 9th term is positive, both the phase change by the 12th term and the phase change by the 9th term reinforce in the positive direction on the left and right of the pupil.
  • the phase change due to the first and second terms is negative, and the phase change according to the ninth term is positive, so they are mutually weakening.
  • the wavefront is largely disturbed in the left-right direction of the pupil, and the wavefront disturbance in the vertical direction is reduced.
  • the vertical line (V line) pattern on the reticle has a spatial frequency component in the horizontal direction
  • diffracted light is generated in the horizontal direction from the vertical line (V line) pattern
  • the horizontal line (H line) pattern is Since it has a spatial frequency component in the vertical direction, diffracted light is generated in the vertical direction from the horizontal line (H line) pattern.
  • the fifth term p with the second-order 20 component (cos 20 component) are the low-order astigmatism terms. : and easy to understand considering the comparison between the correlation coefficient Z 5).
  • the sign of the fifth term is positive, for example, as shown in FIG. 7E, the phase of the pupil in the left-right direction is positive, and the phase of the pupil in the vertical direction is negative.
  • the sign of the fourth term is positive, for example, as shown in FIG. 7C, the phase of the outer periphery of the pupil is positive, and when the sign of the fourth term is negative, for example, as shown in FIG. As shown, the phase of the outer periphery of the pupil is negative.
  • FIG. 7F where the signs of the fifth and fourth terms are equal, the phase change in the left and right directions of the pupil is large, and the phase change in the vertical direction is small.
  • the vertical line pattern and the horizontal line pattern by the fifth term are different from each other.
  • the line width difference between the vertical line pattern image (V) and the horizontal line pattern image (H) occurs in accordance with the difference in the best focus position. This is the difference between the influence of the 00 component change (defocus) on the line width of the image of the vertical line pattern and the image of the horizontal line pattern, when the astigmatism of 20 components is present.
  • the fifth term of the low-order astigmatism component is not zero, it is possible to reduce the line width difference between the image of the vertical line pattern and the image of the horizontal line pattern by adjusting the fourth term indicating defocus. It will be obvious.
  • FIG. 9 shows an example of the experimental result of the line width difference between the vertical and horizontal lines obtained as a result of the line width measurement of the resist image obtained by transferring the pattern on the measurement reticle RT.
  • Figure 1 0, and have your 1 1 1
  • the horizontal axis in each contour map shows the coefficient Z 4 of paragraph 4
  • the vertical axis represents the coefficient Z 5 of the fifth term.
  • FIG. 9 the coefficient of paragraph 9 Z 9 and the value of the engagement number Z 12 of the first two terms, respectively varied within a and 2 OMA step range of ⁇ 4 ⁇ for each combination of Z 9, Z 12, it is a diagram showing the relationship of the line width difference of the vertical and horizontal lines when the Z4 and Z 5 are strange turned into respectively.
  • Each area in Fig. 9 The hatched lines and the like indicate the line width difference between the vertical and horizontal lines as shown in the lower column of FIG. Areas with a positive line width difference value indicate that the line width of the vertical line (V line) pattern image is wider than the line width of the horizontal line (H line) pattern image, and that the line width difference value is negative. The area indicates that the line width of the vertical line (V line) pattern image is smaller than the line width of the horizontal line (H line) pattern image, respectively.
  • the corresponding CD-focus diagram is shown.
  • FIG. 1 2 D 2 D-D
  • FIG. 5 is a diagram showing how the line width difference between the image of the V-line pattern and the image of the H-line pattern (hereinafter, also referred to as “VH difference”) changes in accordance with the change in ( 5 ).
  • VH difference line width depends on the value of Z 9, when the line width of the image of the V line pattern when Z 12 is a positive value is narrower than the line width of the image of the H line pattern, Z 12 conversely is negative
  • the V line is thicker than the H line, indicating that the contents described earlier with reference to Fig. 6 are supported.
  • VH difference the line width difference between the vertical and horizontal lines and the value of the coefficient Z 12 of the first and second terms of the Zernike polynomial
  • a reticle R for manufacturing a device is loaded on a reticle stage RST.
  • Preparatory work such as wafer alignment (for example, installation and global alignment) is performed.
  • the exposure apparatus 100 of the present embodiment uses the projection optical system PL adjusted by the above-described adjustment method shown in the flowchart of FIG. 4 in the exposure of the step-and-scan method.
  • the position and posture of the wafer W in the exposure area IA are controlled based on the calculated adjustment amounts ADJ 16 to ADJ 18.
  • these images are transferred to the wafer W while the line width difference between the vertical line pattern and the horizontal line pattern in the circuit pattern formed on the reticle R is reduced. It is formed in each upper shot area.
  • the movable lens 13 ⁇ to 13 5 , the wafer stage WST, and the light source 16 constitute an adjusting unit, and the movable lens 13 ⁇ to 13 5 ,
  • the position of the wafer stage WST in the ⁇ , ⁇ X, and ⁇ y directions (or a change amount thereof) and the shift amount of the wavelength of the illumination light from the light source 16 are the adjustment amounts.
  • An image forming state adjustment device is configured by the above-described respective adjustment units, a driving element for driving the movable lens, an imaging performance correction controller 48, and a wafer stage driving unit (not shown) for driving the wafer stage WST. Have been.
  • the main controller 50 constitutes a controller for controlling the image forming state adjusting device.
  • the configuration of the image forming condition adjusting unit is not limited to those described above, for example, as an adjusting unit may include only the movable lens 1 3 to 1 3 5. Even in such a case, the imaging performance (various aberrations) of the projection optical system can be adjusted.
  • the line width measuring device is constituted by these.
  • a dedicated measuring device such as an SEM provided outside the exposure device 100 may be used.
  • the measurement of the wavefront aberration performed at the time of adjusting the projection optical system PL and the like is performed by using the wavefront aberration measurement device 80 based on the aerial image formed through the pinhole and the projection optical system PL.
  • the present invention is not limited to this.
  • a measurement mask having a special structure disclosed in US Pat. No. 5,978,085 or the like is used, and a plurality of measurement masks on the mask are used.
  • Each pattern for printing is printed on the substrate sequentially through the separately provided pinholes and the projection optical system, and the reference pattern on the mask is projected via the projection optical system without passing through the condenser lens and the pinholes.
  • the resist pattern of each of the plurality of measurement patterns obtained as a result of each printing is measured relative to the resist image of the reference pattern.
  • the adjustment is caused by the presence of higher-order astigmatism (term 12) that makes it difficult to adjust the projection optical system PL.
  • the wavefront aberration of the projection optical system PL is measured by the wavefront difference measurement apparatus 80.
  • the measurement pattern of the measurement reticle RT is transferred onto the wafer W via the projection optical system PL, and a resist image of the measurement pattern formed on the wafer after developing the wafer is transferred to the main controller 50.
  • Image using the alignment ALG The line widths of the resist images of the vertical line pattern and the horizontal line pattern included in the measurement pattern are calculated based on the image signals.
  • the higher-order astigmatism term (first optical characteristic), which is the first and second term of the Zernike polynomial obtained by expanding the wavefront aberration measured by the wavefront aberration measurement apparatus 80, is not zero.
  • the value of the first term (coefficient Z 12 ) the first line width which is the line width of the image of the vertical line pattern measured above, and the second line width which is the line width of the image of the horizontal line pattern
  • the low-order spherical aberration term which is the ninth term of the Zernike polynomial that affects the above-mentioned line width difference by interacting with the first and second terms according to the line width difference
  • the magnitude of the characteristic is controlled using the above-described image forming state adjusting device.
  • the circuit pattern of the reticle R is illuminated with the illumination light EL, and the circuit pattern is transferred onto the wafer W via the adjusted projection optical system PL.
  • the circuit pattern of the reticle R is illuminated with the illumination light EL, and the circuit pattern is transferred onto the wafer W via the adjusted projection optical system PL.
  • the first optical property is a wavefront aberration developed: a high-order astigmatism term which is the first term of the L-Lunike polynomial, and the second optical property is a ninth term of the Zernike polynomial.
  • the first optical property the first term of the third term, in which the order of the first term is the fourth-order cos 20 component) and the order of yO is the fourth-order 20 component (sin 20 component), It may be measured.
  • the same ninth term as in the above embodiment can be used as the second optical property.
  • the first diagonal line pattern in the direction intersecting the vertical line (V line) and horizontal line (H line) at 45 ° on the reticle The line width difference of the image with the second oblique line pattern orthogonal to this is affected. Therefore, the above implementation Similarly to the case, when the 13th term of the Zernike polynomial is not zero, the value of the 13th term (coefficient Z13) and the first line, which is the line width of the measured first oblique line pattern image, are obtained.
  • the magnitude of the low-order spherical aberration term which is the ninth term of the Zernike polynomial, is determined according to the width and the line width difference that is the difference between the line width of the image of the second oblique line pattern and the second line width.
  • the line width difference described above can be controlled by controlling using the image formation state adjusting device described above.
  • the first optical property is the wavefront aberration developed: c is a two-fold rotationally symmetric component with p of m (m ⁇ 4) other than the first and second terms of the Lunike polynomial.
  • the second optical property may be a rotationally symmetric component of the same order as the two-fold rotationally symmetric component other than the ninth term.
  • the ninth and the second terms of the Zernike polynomial described above are used as a combination.
  • the present inventors systematically discover combinations that cause VH differences in order to efficiently determine whether a combination of Zernike polynomial terms (Zernike terms) that develop wavefront aberrations cause VH differences.
  • a simulation was performed.
  • An isolated line (2 im pitch) with a line width of 140 nm (including a mask bias of +40 nm) as a reticle pattern when converted on a wafer is a half-tone with a transmittance of 6%.
  • the upper right side of the oblique boundary line is the horizontal line
  • the lower left side is the cross term magnitude of each aberration (Zernike term) with respect to the vertical line.
  • the cross term of the combination of the 9th term (Z9) and 12th term (Z12) is 759 for the horizontal line and 1759 for the vertical line. It can be seen that the sign is just reversed.
  • the combination is not limited to this. May be made into spherical aberration. Even in this case, considering that the interaction between astigmatism and spherical aberration affects the line width of the image between the vertical line pattern and the horizontal line pattern, the measurement results of the optical characteristics of the projection optical system are obtained.
  • the projection optical system PL is controlled to control spherical aberration according to the magnitude of the astigmatism and the measured line width difference between the line patterns in the two orthogonal directions. By adjusting, it is possible to suppress the line width difference.
  • the optical characteristic measuring device of the projection optical system PL is not limited to the wavefront aberration measuring device, but also the so-called Seidel's five aberrations such as the spherical aberration and astigmatism of the projection optical system PL. It may be a device for measuring.
  • a slit or rectangular opening pattern is formed on a wafer stage WST, and this opening pattern is formed by a projection optical system PL.
  • a so-called aerial image measuring device which scans a predetermined aerial image of a predetermined measurement pattern and detects light passing through the aperture pattern by a photoelectric element.
  • wavefront aberration of the projection optical system PL is was to be measured directly using a wavefront aberrometer 8 0, not limited thereto, the first two terms (coefficients Z 1 2) is higher Since it is an astigmatism term, for example, the best focus positions of a plurality of types of LS patterns having different periodic directions (or isolated line patterns having different directions) are obtained, and the resulting astigmatism is low.
  • the assumed respective undetermined coefficients equation as a linear combination of the following astigmatism term (coefficient Z 5) and higher-order astigmatism term (coefficient Z 1 2) by a least square method, the The 1 2 term (coefficient Z 1 2 ) may be approximated.
  • the best focus position of the plurality of types of LZS patterns having different periodic directions is determined by each shot on the wafer obtained as a result of printing the pattern on the wafer while changing the position in the optical axis direction of the wafer.
  • the resist image formed in the area may be obtained by measuring with a SEM or the like, or may be obtained by changing the position of the spatial image measuring device in the optical axis direction using the aforementioned spatial image measuring device.
  • the aerial image measurement may be performed, and the determination may be made based on the measurement result of the aerial image.
  • the line width of the latent image of the vertical line pattern and the horizontal line pattern formed on the wafer or the line width of the etched image is not limited to the resist image. May be measured.
  • the line width measuring device may be constituted by the aerial image measuring device described above. In this case, for example, an aerial image of a vertical line pattern and a horizontal line pattern is formed on an image plane, and the line width of the aerial image is measured by an aerial image measurement device. That is, the image formation and the line width measurement are performed simultaneously.
  • the line width difference is controlled so that the line width difference between the images of the vertical line pattern and the horizontal line pattern having the same line width is almost zero.
  • the method of adjusting the projection optical system according to the present invention is not limited to this, and any other line pattern in two orthogonal axes directions may be used regardless of the line width. Even if the line widths are different), it is possible to control the line width difference between the images. As the control of the line width difference, it is possible to control the line width difference of the pattern image so as to accurately approach the designed line width difference.
  • the projection optical system is adjusted on-body (in a state where the projection optical system is mounted on the exposure apparatus).
  • the projection optical system may be adjusted alone before mounting on the exposure apparatus.
  • the cause of the line width difference between the images of the line patterns in the orthogonal two-axis direction is not limited to the aberration of the projection optical system, but may be caused by a drawing error of the pattern on the reticle.
  • the adjustment method, exposure method, or exposure apparatus of the projection optical system according to the present invention is also used to reduce the line width difference between the images of the line patterns in the two orthogonal directions due to such factors. be able to.
  • the first optical characteristic measured in the same manner as in the above embodiment for example, the value of the first or second term of the Zernike polynomial, the line width of the known first line pattern, and the orthogonal
  • the projection optical system controls the second optical characteristic that affects the line width difference that is the difference between the line width of the second line pattern and the line width of the image of the second line pattern, for example, the size of the ninth term of the Zernike polynomial. The system is adjusted.
  • the line width difference which is the difference between the line width of the image of the first line pattern formed on the image plane by the projection optical system and the line width of the second line pattern, is determined by the writing error of the pattern on the reticle.
  • the line width difference between orthogonal line patterns can be freely controlled.
  • the projection optical system is adjusted based on the information
  • the wavefront aberration is classified using a Zernike polynomial.
  • the projection is performed in consideration of the Zernike sensitivity to a change in the characteristic of the projected image in a cross term of a combination of arbitrary Zernike terms whose interaction affects the characteristic of the projected image.
  • the optical system may be adjusted.
  • the Zernike sensitivity to the change in the characteristics of the projected image in a cross term of an arbitrary combination of Zernike terms whose interaction affects the characteristics of the projected image of the pattern, which has not been considered in the past, is considered.
  • the projection optical system adjusts the projection optical system by adjusting the aberration components, such as high-order aberration components, which were difficult to adjust in the past.
  • the system can be adjusted.
  • the pattern includes a line pattern
  • the Zernike sensitivity to a change in a characteristic including at least the line width of the line pattern may be considered as the characteristic of the projected image.
  • the circuit pattern may be transferred onto an object such as a wafer using the adjusted projection optical system. Even in such a case, it is possible to realize highly accurate pattern transfer.
  • the exposure amount (slice level) was obtained under the condition of no aberration and no defocus, and the line width variation ACD at the position of +0.15 jUm defocus was obtained.
  • C n , i is abbreviated as the component of the Zernike term (Zernike term component) at each measurement point.
  • the inventors considered a method of estimating the line width by moving the CD-focus curve in a two-dimensional plane using the focus and the line width as coordinate axes.
  • the CD-focus curve is translated between the calculation of the Zernike sensitivity and the calculation of the ⁇ CD because the linewidth prediction error by the method of directly expressing ⁇ CD by the linear combination of the Zernike term components is large. Then, we decided to adopt a method of calculating ⁇ CD based on the CD-focus curve after the execution of that step (parallel movement).
  • the movement amount of each measurement point n in the focus direction ( ⁇ ⁇ ) and the movement amount in the line width (CD) direction (j8 n ) are expressed by the Zell-Nike sensitivity.
  • ⁇ CD should be calculated.
  • a CD-focus curve which is one of the characteristics of the projected image of the pattern, is expressed by:
  • the prediction is performed using the Zernike sensitivity method using a linear combination of a plurality of terms including the Zernike term components C n , i.
  • a component obtained in advance by an imaging simulator on a simulation computer 46 may be used, or as described above, a measurement by a wavefront aberration measuring device 80 The obtained value may be used.
  • the optical conditions at the time of actual exposure for example, the wavelength of the illumination light EL, that is, the exposure wavelength (and the type of the light source 16 for exposure, etc.), and the projection optical system PL (Numerical aperture) at maximum, used NA (numerical aperture set by aperture stop 15 at the time of exposure), coherence factor ⁇ value (illumination ⁇ ) or illumination ⁇ .
  • Exposure conditions including the numerical aperture of the illumination optical system, and the illumination conditions of the reticle the distribution of the amount of illumination light on the pupil plane of the illumination optical system, ie, the shape and size of the secondary light source).
  • the simulation computer 46 is set via the input device.
  • the imaging simulator has already been activated on the simulation computer 46, and the exposure condition setting screen of the imaging simulator has been displayed on the screen.
  • An operator or the like sets optical conditions and the like used for actual exposure according to the setting screen.
  • Information on patterns includes, for example, isolated line patterns, line and space (LZS) patterns, There are pattern types such as intersection patterns (including whether or not they are phase shift patterns and their types), and pattern size information such as the line width, length, and pitch of line patterns. The selection of the pattern is determined according to the evaluation items to be evaluated.
  • a CD-focus curve when the projection optical system PL has no aberration is created by an imaging simulation.
  • the operator or the like instructs the simulation computer 46 via the input device to create a CD-focus curve when the projection optical system PL has no aberration.
  • the simulation computer 46 assumes a state in which the projection optical system PL is assumed to be aberration-free under the exposure conditions set in the above step 202, that is, as shown in the equation (3).
  • the curves are created by the imaging simulator.
  • the simulation computer 46 fits the created CD-focus curve with a 10th-order function shown in the following equation (20).
  • y C a x 10 + C b x + C c x 6 + C d x 4 + C e x 2 + C f (20)
  • X is the defocus amount
  • y is the line width of the image of the target pattern (the line pattern for which the pattern information is set in step 202 above) corresponding to the defocus amount
  • C a to C f are the coefficients of each order term of this 10th order function It is.
  • this function is a function consisting only of the even-order terms from the second to the 10th order.
  • Figure 1A shows an example of the 10th-order function obtained as a result of this fitting.
  • Figure 17B shows the 10th-order function and the CD-focus curve obtained by the imaging simulation. An example of the fitting error is shown. As shown in FIG. 17B, the fitting error of the 10th order function is within ⁇ 0.02 nm, and it can be seen that the fitting accuracy is extremely high.
  • step 208 the operator or the like uses the simulation computer 46 to obtain the Zernike sensitivity S o? I of each Zernike term with respect to the defocus amount by aerial image calculation.
  • the operator or the like uses the simulation computer 46 to obtain the Zernike sensitivity S o? I of each Zernike term with respect to the defocus amount by aerial image calculation.
  • the behavior differs for each term.
  • the change of the best focus position among the behaviors is obtained.
  • FIG. 18 shows the Zernike sensitivity S Oii.
  • the Zernike term Z 4, Z 9, Z 16 , Z 25, Z 36, rotational component and Z 5 of Z 37, Zl2, ⁇ , Z 2 i, Z 28 , Z 32, etc. have only two rotation components, ie, even 0 components.
  • Others (odd 0 component) have zero Zernike sensitivity, so the CD-focus curve is not affected by the odd 0 component with respect to the shift in the focusing direction, and may be affected by the cross term between aberrations. Absent.
  • Figure 19 shows the three types of Zernike terms, term 9 (Z. 9), term 12 (Z. 12), and term 16 (Z. 16), respectively, from -5 ⁇ .
  • the movement of the moving amount ( ⁇ ) in the focus direction when the camera is moved by 11 points at a pitch of 10 m to 5 ⁇ 5 ⁇ is shown.
  • FIG. 19 also shows the slope of a straight line obtained by using the least squares method based on each movement amount at each 11 point. That is, the slope of each straight line is This is the sensitivity value of each Zernike term. Note that FIG. 19 representatively shows only the three types of the term 9 (Z. 9), the term 12 (Z. 12), and the term 16 (Z. 16).
  • the correlation coefficient R 2 1, so in ordinary Zernike sensitivity calculations, to save the calculation time, it is sufficient to input only one aberration and calculate the slope of the straight line.
  • the amount of movement ( ⁇ ) in the focusing direction at one OmA pitch from one 50m; i to 50m ⁇ is calculated at one point, and the minimum The slope of the line (ie Zernike sensitivity value) was calculated using the multiplicative method.
  • the operator or the like calculates the Zernike sensitivity S ⁇ i of the square of each Zernike term component with respect to the line width of the line pattern under the set exposure condition using the simulation computer 46.
  • the CD-focus curve obtained in this manner becomes a CD-focus curve at each measurement point ⁇ expected when the aberration of the projection optical system PL at the measurement point ⁇ is considered.
  • the deformation has not yet been considered.
  • y n C a (x- ° + C b ⁇ x- a n f + C c (x- a + C d (x ⁇ a ") + C e ⁇ x one a n f + C f + ⁇ ⁇
  • Equation (24) above is an extension of equation (22) to take into account the product of different Zernike terms, ie, the above-mentioned cross term (cross term). That is, the line width of the pattern image is affected not only by the square of each component shown in equation (22) but also by the cross term. As shown in the graphs in Fig. 22 ⁇ and Fig. 22 ⁇ , depending on the combination of aberrations, the line width distribution may be distributed on an inclined ellipse (in Fig. 22 ⁇ , ⁇ .6 and Z.1 (Fig. 22B shows the relationship between Z.9 and Z.12). In this case, the cross-term of the combination of those aberrations has sensitivity to line width change.
  • Equation 23 shows the sensitivity (crosstalk) of each cross-term to the line width of the line pattern.
  • ⁇ ⁇ SPijCj + S t C n j + Sfij'jC, 2 ⁇ ⁇ ⁇ (25)
  • the effect of the Zernike term on the CD-focus curve by a certain aberration can be expressed as the movement of the CD-focus curve in the focus direction and the change in the maximum line width.
  • step 302 of FIG. 24 the simulation computer
  • step 46 a CD-focus curve in the projection optical system PL in a state where an aberration actually exists is obtained for each measurement point by aerial image calculation using an imaging simulator.
  • the information corresponding to the actual aberration is obtained by converting the wavefront aberration obtained as described above into the main controller.
  • step 304 the simulation computer 46 calculates the difference between the CD-focus curve calculated by the imaging simulator in step 302 and the CD-focus curve calculated by using the above equation (23).
  • the difference function y ' n is approximated by a quintic function as shown in the following equation (26).
  • a ' tone ⁇ 5 crank ( ⁇ -oc n Y + S4 n (x- n Y + ⁇ 3 ⁇ ( ⁇ - ⁇ ⁇ ) 3 + ⁇ 2 ⁇ ( ⁇ - ⁇ ⁇ ) 2 + ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ - ⁇ )- -(26)
  • r 5 n , ⁇ 4 ⁇ % ⁇ 3 ns 62 n 1 ⁇ are the coefficients of the respective terms of the quintic function y ′ n .
  • the respective coefficients r5 n, ⁇ 4 ", 3 ⁇ . ⁇ 2 ns ri n can also be represented by a linear combination of terms containing Zernike term component c n, i. More specifically, odd-order terms ( In the following, the coefficients 5 ⁇ and 3n ri n of the Zernike term components C n , i can be expressed by a linear combination of the Cernike component C n , i, and the coefficients ⁇ 4 of the even-order terms (hereinafter also called the even terms) ns ⁇ 2 ⁇ can be represented by a linear combination of the square C n , i 2 of each Zernike term component.
  • the simulation computer 46 focused on the odd term of y 'n represented by the formula (26), fifth, third, first order coefficients r5 n, r 3 n, ri n
  • the sr, s 3i , and srii of the Zernike terms for are calculated by aerial image calculation.
  • FIGS. 25 to 27 show examples of the sensitivity S rsi, S si, and s ⁇ ii of each Zernike term, respectively.
  • the simulation computer 46 focused on even terms of a function y 'n, 4, second coefficient ⁇ 54 n, squared C n of each Zernike term component with respect to ⁇ 52 n, the i 2
  • the sensitivities SS 4i and S (5 2i are obtained by aerial image calculation.
  • FIGS. 28 and 29 show examples of the sensitivities S ⁇ and S 6 2i of the square C n , i 2 of each Zernike term component, respectively. ing.
  • the third-order and first-order coefficients r5 n , 3 ⁇ 1 and the fourth-order and second-order coefficients ⁇ 4 n , ⁇ 52 n are obtained using the following equations (27) and (28).
  • a schematic diagram for obtaining y "k, y" k + i is shown.
  • the CD-focus curve when the aberration of the projection optical system P is assumed to be 0 is shown.
  • Is approximated by a 10th-order function y, and the 10th-order function y is expressed by the direction and line width of the defocus amount (horizontal axis) obtained by the linear combination of the Lrunike component C k , i at the measurement point k.
  • the function y " k at the measurement point k is predicted by shifting Qf k and jSk in the direction (vertical axis) and deforming by the quintic function y 'k, respectively. Since the wavefront on the ⁇ surface of the optical system PL is different at each measurement point, the Zernike term components C n , i also differ at each measurement point. Become.
  • FIG. 31A shows an example of a CD-focus curve at measurement points 1, 11, 17, and 33 calculated by a precise imaging simulation
  • FIG. An example of a CD-focus curve at measurement points 1, 11, 17, and 33 in the same exposure condition and the same pattern predicted by the prediction method is shown.
  • Fig. 31A and Fig. 31B The CD-focus curve and the CD-force curve predicted by the above-mentioned prediction method agree well at each measurement point, and it can be seen that the CD-focus curve can be accurately predicted. That is, by executing the above-described prediction method, it is possible to accurately predict the CD-focus curve at the time of transferring a predetermined pattern under predetermined exposure conditions.
  • FIG. 32 shows the relationship between the calculation results using the new ZS method described above and the method of directly calculating an aerial image by giving an appropriate wavefront aberration for the line width variation ACD. As is apparent from a comparison between FIG. 32 and FIG. 15 described above, the error is significantly reduced according to the new ZS method.
  • the line width can be calculated accurately by extending the ZS method without performing aerial image calculation by imaging simulation.
  • steps 202 to 310 the description has been made on the assumption that an operator or the like intervenes. However, the operator or the like only needs to specify the exposure conditions and the like (step 202).
  • the simulation computer 46 or another computer in cooperation with the simulation computer.
  • a command may be given from a host computer or the like instead of the above-described operation of the operator or the like. Such a modification can be easily realized by changing the software program.
  • a program that causes a computer such as the simulation computer 46 to perform processing other than the above-described specification of the exposure conditions and the like is, for example, a CD (compact disc), a DVD (digital versatile disc), a MO (magneto-optical disc), Is FD
  • Evaluation method Using the CD-focus curves of the measurement points 1 to n predicted as described above, it is possible to evaluate the characteristics of the projected image (or transfer image) of the pattern in the exposure apparatus 100. For example, as described above, it is assumed that isolated line patterns are arranged at positions corresponding to the measurement points 1 to n on the object plane side of the projection optical system PL, and the CD-focus curve is predicted for each measurement point. Then, the characteristics of the image of the isolated line pattern within the exposure area IA, for example, the in-plane uniformity can be evaluated based on the shift of the CD-focus curve at each evaluation point.
  • the vertical line pattern and the horizontal line pattern are If the CD-focus curve is predicted by executing steps 202 to 310 described above, a vertical-pattern and horizontal-pattern CD-focus curve as shown in FIG.
  • the vertical and horizontal line width difference at each measurement point can also be evaluated based on the difference between the curves.
  • VH difference A CD (V)-ACD (H)
  • the CD-focus curve is predicted for the line pattern images at both ends of the LZS pattern image.
  • the line width difference between the images at both ends at each measurement point can be evaluated based on the difference between the curves.
  • the coma aberration of the projection optical system PL can be evaluated.
  • W, Wj8, ⁇ ⁇ are as follows, respectively.
  • f is the matrix of the coefficients of the CD focus curve
  • Wa is the matrix for wavefront aberration
  • ZS is the matrix for Zernike sensitivity.
  • the pattern is determined based on the evaluation result.
  • An adjustment method for adjusting the transfer state of the image will be described. Here, it is assumed that the adjustment is performed with the aim of enhancing the in-plane uniformity of the image of the isolated line pattern set in step 102 described above.
  • the adjustment method of the present embodiment the CD focus curve of each measurement point predicted as described above is generated.
  • the transfer state of the pattern in the exposure apparatus 100 is adjusted so as to be uniform. The adjustment method will be described below. First, the basis of the calculation formula used for the adjustment method will be described.
  • PARA 1 P ' is as shown below.
  • the vertical vector of the adjustment amount of each adjustment parameter is defined as the vertical vector ⁇ ⁇ shown in the following equation (33).
  • is the transposed matrix of the matrix ⁇ described above, and ( ⁇ ⁇ ⁇
  • the main controller 50 obtains the column vector ⁇ of the adjustment amount by using the above equation (36), and calculates the adjustment amounts ADJ1 to ADJ19.
  • the column vector P In order to obtain the column vector P using Eq. (36), it is necessary to determine the target value of each coefficient of the CD-focus curve at each measurement point, that is, the column vector ft.
  • the target value of each coefficient of the CD-focus curve at each measurement point that is, the column vector ft.
  • the main controller 50 the movable lens 13 3 ⁇ to 1 is controlled by the imaging performance correction controller 48 in the same manner as described above in accordance with the adjustment amounts ADJ 1 to ADJ 15 stored in the storage device 42. 35 At least one of the position and attitude of 5 is adjusted, and at the same time as the above operations, the main controller 50 gives a command to the light source 16 according to the adjustment amount ADJ 19 to shift the wavelength of the illumination light EL. I do.
  • Step 202 to Step 310 are further executed to change the CD-focus curve of each adjusted measurement point. It is also possible to make predictions and repeatedly execute the above-described evaluation method and adjustment method so that the transfer state of the pattern at each measurement point is successively and uniformly made uniform.
  • a reticle R for manufacturing a device is mounted on a reticle stage RST, and the above-described operation performs a step-and-scan exposure.
  • the position and orientation of the wafer W in the above-described exposure area IA are determined by the calculated adjustment amounts ADJ 16 to The control based on ADJ 18 is as described above.
  • the CD-focus curve can be predicted with higher accuracy.
  • the movement of the CD-focus curve in the image size axis direction is not only sensitive to the square C n , i 2 of each aberration component, but also different from each other. Since the cross terms between them are also sensitive, the amount of movement of the image in the size axis direction can be more accurately predicted by further considering the linear combination of those cross terms.
  • the coefficient of the even-order term of the difference function y ' n is sensitive to the square C n , i 2 of each Zernike term component
  • the coefficient of the even-order term is calculated as the square C n of each Zernike term component. , I 2 , the deformation of the CD-focus curve can be predicted in a short time and accurately.
  • the CD-focus curve of the image of the predetermined pattern projected through the projection optical system PL under the predetermined exposure condition is projected using the above-described prediction method. Since each measurement point within the effective visual field of the optical system PL can be accurately predicted in a short time, a predetermined pattern within the effective visual field of the projection optical system PL can be obtained based on the CD—focus curve. The characteristics of the image, for example, the uniformity can be accurately evaluated in a short time.
  • the uniformity of the image of the predetermined pattern within the effective visual field of the projection optical system PL is evaluated using the evaluation method of the present embodiment, and based on the evaluation result, The state of formation of an image of a predetermined pattern via the projection optical system PL is adjusted. Therefore, it is possible to adjust the characteristics of the image of the predetermined pattern in a desired state, for example, in a direction in which the uniformity of the transferred image is improved, according to the evaluation result.
  • the function for fitting the CD-focus curve obtained when the projection optical system PL is assumed to have no aberration a 10-order function having only even-order terms is selected.
  • the present invention is not limited to this, and the highest order of the function to be fitted may be less than or equal to eight orders, or may be one or more orders.
  • the function for fitting the CD—focus curve may be a high-order even function.
  • the difference function y 'n the fifth order function, which may be the fourth order or less, may be 6 or higher order.
  • the total The pattern of the measurement reticle is a pattern provided with one vertical line pattern and one horizontal pattern (that is, an intersection pattern) or an isolated line pattern.
  • the present invention is not limited to this. It may be a parallel line pattern (LZS pattern), or a pattern in which an intersection pattern or a parallel line pattern is combined.
  • a line pattern extending diagonally as well as vertically and horizontally may be included.
  • the in-plane uniformity of the line pattern, the vertical and horizontal line width difference, and the line width abnormal value were evaluated items.
  • the present invention is not limited to this. Any item that can be evaluated based on the curve can be an evaluation item.
  • the CD-focus curve of the image of the predetermined pattern projected through the projection optical system PL under the predetermined exposure condition is measured in each measurement within the effective visual field of the projection optical system PL.
  • the case has been described in which each point is accurately predicted in a short time, and based on the CD-focus curve, the characteristic, for example, the uniformity of an image of a predetermined pattern in the effective visual field of the projection optical system PL is evaluated. Is not limited to this. That is, information on the wavefront aberration of the projection optical system PL is obtained, and further information on the projected image of the pattern is obtained.
  • any interaction whose interaction affects the characteristics of the projected image a combination of L Lunike terms Evaluating the characteristics of the image of the pattern in consideration of the Zernike sensitivity to changes in the characteristics of the projected image in the cross-term It is good.
  • the imaging performance correction controller 4 is controlled under the control of the main controller 50 based on the optimum adjustment amount calculated using the above-described equation (36).
  • the adjustment by 8 or the like is performed automatically, the invention is not limited to this.
  • the imaging performance of the projection optical system may be manually adjusted based on the adjustment amount.
  • various modifications can be considered for the prediction method of the above embodiment.
  • the method of estimating the CD-focus curve, the method of evaluating the transfer state of the pattern in the exposure apparatus 100 using the predicted CD-focus curve, and the transfer of the pattern according to the evaluation result The adjustment method for adjusting the state and the exposure method for performing exposure after the adjustment have been described using a series of processes. However, not all methods need to be performed in a series of processes, and the prediction method, evaluation method, and adjustment method of the present invention are not described. , Each of which can be executed alone or in any combination.
  • the evaluation method, the adjustment method, and the exposure method that follow the prediction method of the above embodiment can be executed even after various modifications of the prediction method.
  • a wavefront aberration measuring instrument having a shape whose overall shape is interchangeable with a wafer holder may be used as a wavefront aberration measuring instrument used for measuring the wavefront aberration of the projection optical system PL.
  • the wavefront aberration measuring instrument carries the wafer or the wafer holder onto the wafer stage WST, and the wafer stage WST It can be automatically transferred using a transfer system (such as a wafer loader) that unloads the wafer.
  • the wavefront aberration measuring device 80 is detachable from the wafer stage, but may be permanently installed.
  • the wavefront aberration measuring device 80 may be set on the wafer stage, and the rest may be set outside the wafer stage. Further, in the above embodiment, the difference of the light receiving optical system of the wavefront aberration measuring device 80 is ignored, but the wavefront aberration of the projection optical system may be determined in consideration of the wavefront aberration.
  • the measurement transcript formed on the resist layer on the wafer is used.
  • the positional deviation of the latent image of the use pattern from the latent image of the reference pattern may be detected by, for example, an alignment system ALG included in the exposure apparatus.
  • a photoresist may be used as a photosensitive layer on a substrate such as a wafer, or a magneto-optical material may be used.
  • a magneto-optical material may be used.
  • the imaging performance is adjusted by moving the optical element of the projection optical system PL.
  • the present invention is not limited to this.
  • the drive mechanism for example, Change the pressure of gas between the optical elements of the PL system, move or tilt the reticle R in the direction of the optical axis of the projection optical system, or the optical thickness of a parallel plane plate placed between the reticle and the wafer
  • a mechanism for changing the height may be used.
  • the number of degrees of freedom in the above embodiment can be changed.
  • the nineteen adjustment parameters are used.
  • the number and type may be arbitrary, and include, for example, the driving amount of the wafer surface (wafer stage WST) and the wavelength shift of the illumination light EL. You don't have to.
  • the scanning exposure apparatus is used as the exposure apparatus.
  • the present invention is not limited to this.
  • a step 'and' repeat type exposure apparatus may be used.
  • An apparatus may be used.
  • the use of the exposure apparatus is not limited to an exposure apparatus for manufacturing semiconductors.
  • an exposure apparatus for a liquid crystal for transferring a liquid crystal display element pattern onto a square glass plate, a plasma display, or an organic EL device It can be widely applied to exposure devices for manufacturing display devices, such as imaging devices (such as CCD), thin-film magnetic heads, micro machines, and DNA chips.
  • Imaging devices such as CCD
  • Glass substrates or silicon are used to manufacture reticles or masks used in optical exposure equipment, EUV exposure equipment, X-ray exposure equipment, and electron beam exposure equipment, as well as microphone opening devices such as semiconductor elements.
  • the present invention can be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern onto a wafer or the like.
  • K r F is not limited to the ultraviolet pulse light source such as an excimer laser, a continuous light source, for example, g-line (wavelength 4 3 6 nm), It is also possible to use an ultra-high pressure mercury lamp that emits bright lines such as i-rays (wavelength 365 nm). Further, as the illumination light E, X-rays, in particular, EUV light may be used.
  • single-wavelength laser light in the infrared or visible range oscillated from a DFB semiconductor laser or fiber laser is amplified by, for example, a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium), and nonlinear optical It is also possible to use a harmonic whose wavelength has been converted to ultraviolet light using a crystal.
  • the magnification of the projection optical system may be not only a reduction system but also an equal magnification or an enlargement system.
  • the projection optical system is not limited to a dioptric system, and a catadioptric system (reflection optical system) having a reflective optical element and a dioptric optical element or a reflective system using only a reflective optical element may be used.
  • the projection optical system PL When a catadioptric system or a catoptric system is used as the projection optical system PL, the position of a reflective optical element (such as a concave mirror or a reflective mirror) is changed as the movable optical element described above to change the imaging performance of the projection optical system. To adjust. Also, when the Ar 2 laser light or EUV light is used as the illumination light EL, the projection optical system PL is used. An all-reflection system including only a reflection optical element may be used. However, when Ar 2 laser light or EUV light is used, the reticle R is also of a reflection type.
  • the illumination optical system 12 including a plurality of lens elements and optical elements such as mirrors is assembled as a single unit, and the projection optical system P is assembled as a single unit.
  • a reticle stage system and a wafer stage system consisting of many mechanical parts are assembled as units.
  • optical adjustment, mechanical adjustment, electrical adjustment, and the like are performed so as to exhibit desired performance as a unit alone.
  • the projection optical system is adjusted via the projection optical system including at least a part of the adjustment method of the projection optical system described in each of the above-described embodiments or the prediction method and the subsequent evaluation method. The adjustment can be performed using a method for adjusting the characteristics of the image of the pattern.
  • the illumination optical system 12, the projection optical system PL, and the like are assembled in the exposure apparatus main body, and the reticle stage system, the wafer stage system, and the like are attached to the exposure apparatus main body, and wiring and piping are connected.
  • the wavefront aberration measuring device 80 described above is attached to the wafer stage WS for optical adjustment of the projection optical system PL after the integration into the exposure apparatus main body. Is measured, the measurement result of the wavefront aberration is input to the computer, and the adjustment amount of each lens element in each of the six degrees of freedom is calculated in the same procedure as described above, and the calculation result is transferred to the computer. Display it on the display. Then, a technician (operator) adjusts each lens element according to the display.
  • the wavefront aberration was measured using a dedicated wavefront measurement device before incorporating the projection optical system PL into the exposure apparatus body. It is also possible to specify the presence / absence and position of an optical element that needs reworking, and then perform reworking of the optical element and readjustment of other optical elements in parallel.
  • FIG. 33 shows a flowchart of an example of manufacturing devices (semiconductor chips such as IC and LSI, liquid crystal panels, CCDs, thin-film magnetic heads, micro machines, etc.).
  • device function / performance design for example, circuit design of a semiconductor device
  • pattern design for realizing the function is performed.
  • Step 402 mask manufacturing step
  • a mask on which the designed circuit pattern is formed is manufactured.
  • step 400 wafer manufacturing step
  • a wafer is manufactured using a material such as silicon.
  • step 404 wafer processing step
  • step 405 device assembling step
  • step 405 includes, as necessary, processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process (chip encapsulation).
  • step 406 inspection step
  • inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the device created in step 405 are performed. After these steps, the device is completed and shipped.
  • FIG. 34 shows a detailed flow example of the above step 404 in the semiconductor device.
  • step 4 11 oxidation step
  • step 4 12 CVD step
  • step 4 13 electrode formation step
  • step 4 14 ion implantation step
  • steps 411 to 4141 constitutes a pre-processing step of each stage of wafer processing, and is selected and executed according to a necessary process in each stage.
  • the post-processing step is executed as follows.
  • step 415 resist formation step
  • step 416 exposure step
  • step 417 development step
  • the exposed wafer is developed, and Step 4 18
  • step 419 resist removal step
  • the exposure apparatus of the above embodiment is used in the exposure step (step 4 16), so that the line width difference between the transferred images of the vertical line pattern and the horizontal line pattern, Alternatively, good exposure in which the line width uniformity of the isolated pattern is effectively reduced can be realized. Therefore, the yield of the device as the final product is improved, and the productivity can be improved.
  • the method for adjusting a projection optical system according to the present invention is suitable for adjusting a projection optical system used for projecting images of line patterns orthogonal to each other.
  • the prediction method and program of the present invention are suitable for predicting the characteristics of a pattern image via a projection optical system.
  • the evaluation method of the present invention is suitable for evaluating characteristics of a pattern image via a projection optical system.
  • the adjustment method of the present invention is suitable for adjusting the state of formation of an image of a pattern via a projection optical system.
  • the exposure method and exposure apparatus of the present invention are suitable for transferring a pattern onto an object.
  • the device manufacturing method of the present invention is suitable for device production.

Description

明 細 書
投影光学系の調整方法、 予測方法、 評価方法、 調整方法、 露光方法及び露光装 置、 プログラム並びにデバイス製造方法
技術分野
本発明は、 投影光学系の調整方法、 予測方法、 評価方法、 調整方法、 露光方 法及び露光装置、 プログラム並びにデバイス製造方法に係り、 更に詳しくは、 第 1面上のパターンの像を第 2面上に投影する投影光学系の調整方法、 投影光 学系を介したパターンの像の特性を予測する予測方法、 該予測方法を利用した パターンの像の特性を評価する評価方法、 該評価方法を利用したパターンの像 の形成状態を調整する調整方法、 該調整方法又は前記投影光学系の調整方法を 利用して物体上にパターンを形成する露光方法及び該露光方法又は投影光学系 の調整方法の実施に好適な露光装置、 前記予測方法をコンピュータに実行させ るプログラム、 並びに前記露光方法又は露光装置を用いるデバイス製造方法に 関する。 背景技術
一般に、 半導体素子、 表示素子、 薄膜磁気ヘッド、 マイクロマシーン等のマ イク口デバイスを製造するリソグラフイエ程では、マスク又はレチクル(以下、
Γレチクル」 と総称する) に形成されたパターンを、 投影光学系を介してゥェ ハ又はガラスプレート等の感応物体 (以下、 「ウェハ」 と総称する) 上に転写す る、 いわゆるステツパやいわゆるスキャナ (スキャニング■ステツパとも呼ば れる) などの投影露光装置が用いられている。
従来、 この種の露光装置では、 露光によりウェハ上に形成された縦線パター ンと横線ノ ターンとの転写像(レジスト像など)の線幅差が計測された場合に、 投影光学系における縦線パターンと横線パターンとの像のコントラス卜差の原 因となるのはコマ収差等の非対称収差が主因であると考えられていた。 このた め、 計測の結果、 コマ収差等の非対称収差成分が計測されない場合には線幅差 の補正は困難であった。
最近では、投影光学系の組立て時に、干渉計を用いて投影光学系の視野内(又 は露光フィールド内) の各位置の波面収差を計測し、 その計測された波面収差 (収差関数) をツェルニケ (Zernike) 多項式 (例えばフリンジツェルニケ多 項式) を用いて級数展開して、 得られた級数の各項 (各ツェルニケ項) の各係 数 (ツェルニケ係数) の大きさを、 それぞれの目標値以下にするような調整が 行われている。かかる調整をするのは、前記級数の各項(各ツェルニケ項)は、 それぞれ特定の波面収差成分を表わし、 各項の係数は各収差成分の大きさを表 わすからである。
最近、 投影光学系 (投影レンズ) の収差の管理精度は、 上述した投影光学系 の製造工程への波面計測の導入、 波面収差のツェルニケ多項式を用いた級数展 開による管理により、 飛躍的に向上した。
また、 波面収差 (収差関数) をツェルニケ多項式を用いて展開した各項 (各 ツェルニケ項) の大きさ (ツェルニケ係数) と、 ツェルニケ感度 (Zernike Sensitivity) 表との線形結合に基づいて、 投影光学系の結像性能、 例えば収差 (あるいはその指標値) を求める、 所謂 Zernike Sensitivity法により、 収差の 影響についても、 簡易なものについては簡素な方法で判断することが可能にな つている。 ここで、 Zernike Sensitivity (ツェルニケ感度) 表とは、 それぞれ 異なる露光条件、 すなわち光学条件 (露光波長、 最大 N . A .、 使用 N . に、 照明 N . A . 照明系開口絞りの開口形状など)、 評価項目 (マスク種、 線幅、 評 価量、 パターンの情報など) と、 これら光学条件と評価項目との組み合わせに より定まる複数の露光条件の下でそれぞれ求めた、 投影光学系の結像性能、 例 えば諸収差 (あるいはその指標値) の各ツェルニケ項の 1 ス当たりの変化量か ら成る計算表を指す。
しかしながら、所謂 Zernike Sensitivity法が必ずしも適用できない評価量と して、 線幅変化がある。 この線幅変化については、 Proc.SPIE Vol.4346の第 7 1 3頁に開示されているように、収差の回転対称成分 (0 0成分)、 2回回転対 称成分 (2 0成分) に応じて線幅が最大となるフォーカス位置が変化し、 また その線幅の最大値も変化する。 さらに、 二つの収差 (0 0成分、 2 0成分) の 相互作用が存在する。このために所謂 Zernike Sensitivity法は線幅の推定には 適用されてこなかった。
波面収差をフリンジツェルニケ多項式を用いて級数展開した上述の回転対称 成分 (0 0成分) 項には、 デフォーカスを表す低次の項すなわち第 4項 (係数 Z 4) や低次の球面収差を表す第 9項 (係数 Z 9) が含まれるが、 これらの 0 0 成分項による波面の変化は等方的で、 このため、 V線 (縦線)、 H線 (横線) の パターンの結像状態への影響は等しい。 また、 2回回転対称成分 (2 0成分) 項は低次の非点収差を表す第 5項 (係数 Z 5)、 高次の非点収差を表す第 1 2項 (係数 Z 12) があるが、 これらの 2 0成分項の縦線のパターンの結像状態への 影響と横線のパターンの結像状態への影響は符号は逆だが、 その大きさは等し し、。 このため、 従来は、 この 0 0成分項と 2 0成分項の両方が存在する (すな わち両者の係数 (成分) がともに零でない) ことによる、 縦線、 横線のパター ン像の線幅に対する、 収差の影響の差は考えられていなかった。
このような事情により、 現状では、 縦線パターンと横線パターンとの像の線 幅差に関しては、 簡易かつ確実な判定方法がなく、 従ってその調整が困難なも のとなつている。
本発明は、 かかる事情の下になされたもので、 その第 1の目的は、 特に、 相 互に直交するラインパターンの像同士の線幅差を自在に制御することを可能と する投影光学系の調整方法を提供することにある。
本発明の第 2の目的は、 投影光学系を介したパターンの像の特性を、 簡易に かつ高精度に予測することができる予測方法を提供することにある。
本発明の第 3の目的は、 投影光学系を介したパターンの像の特性を簡易にか つ高精度に評価することができる評価方法を提供することにある。
本発明の第 4の目的は、 投影光学系を介したパターンの像の形成状態を簡易 にかつ高精度に調整することができる調整方法を提供することにある。
本発明の第 5の目的は、 物体上にパターンを精度良く形成することができる 露光方法及び露光装置を提供することにある。
本発明の第 6の目的は、 投影光学系を介したパターンの転写特性の予測を短 時間かつ高精度にコンピュータに実行させるプログラムを提供することにある。 本発明の第 7の目的は、 デバイスの生産性の向上に寄与するデバイス製造方 法を提供することにある。 発明の開示
一見、 波面収差をツェルニケ多項式 (例えばフリンジツェルニケ多項式) を 用いて級数展開した回転対称成分 (0 0成分) 項と 2回回転対称成分 (2 0成 分) 項には相互に関連性がないように思われる。 しかし、 発明者等は、 種々の 実験 (シミュレーションを含む) を繰り返した結果、 実際には、 動径多項式の 独立変数Oが同一次数である 0 0成分と 2 0成分との各々による瞳面内の位相 分布の相互作用により、 瞳面内における波面の乱れが縦方向と横方向とで異な る場合があることを見出した。 例えば、 波面収差をフリンジツェルニケ多項式 を用いて級数展開した第 1 2項 (係数 Z 1 2 ) の成分が零でないとき、 球面収差 成分である第 9項 (係数 Z 9 ) の大きさを投影光学系を構成する光学素子の移 動や交換によって変更することにより、 瞳面内の上下、 左右方向の位相分布を 制御することができ、 前述の縦横線の線幅差を調整できることを見出した。 本発明は、 発明者等が得た上記の新規知見に基づいてなされたもので以下の ような方法及び構成を採用する。 本発明は、 第 1の観点からすると、 第 1面上のパターンの像を第 2面上に投 影する投影光学系の調整方法であって、 前記投影光学系の第 1の光学特性を含 む光学特性の情報を得る第 1工程と ;前記第 1面上に配置された所定方向に延 びる第 1のラインパターンとこれに直交する第 2のラインパターンとの像を前 記投影光学系を用いて前記第 2面上に形成するとともに、 前記第 1のラインパ タ一ンの像の線幅である第 1線幅と前記第 2のラインパターンの像の線幅であ る第 2線幅との差である線幅差を計測する第 2工程と ;前記第 1工程で得られ た前記第 1の光学特性の値と前記線幅差とに応じて、 前記第 1の光学特性との 相互作用により前記線幅差に影響を与える第 2の光学特性の大きさを制御する ように前記投影光学系を調整する第 3工程と ; を含む第 1の投影光学系の調整 方法である。
ここで、 第 2工程において第 1のラインパターンと第 2のラインパターンと の像を投影光学系を用いて形成しつつ、 第 1のラインパターンの像の線幅であ る第 1線幅と第 2のラインパターンの像の線幅である第 2線幅との差である線 幅差を計測しても良いし、 第 1のラインパターンと第 2のラインパターンとの 像を形成した後に、 前記線幅差を計測しても良い。
これによれば、 例えば投影光学系の調整が困難な第 1の光学特性の存在に起 因して生じる前述の線幅差を、 調整が容易な第 2の光学特性の大きさを制御す るように投影光学系を調整することで、 制御することが可能となる。 従って、 従来困難とされていた、 相互に直交するラインパターンの像同士の線幅差の制 御を自在にかつ確実に行うことが可能となる。
この場合において、 前記第 1工程で得られる情報が、 前記投影光学系の波面 収差の情報である場合、 前記第 3工程では、 前記第 1工程で得た波面収差をッ エルニケ多項式を用いて級数展開した複数のツェルニケ項のうち 4次以上 (動 径多項式の独立変数の次数が 4次以上) の任意の 2回回転対称成分項の大きさ が零でないとき、 前記 2回回転対称成分項の大きさと前記線幅差とに応じて、 前記 2回回転対称成分項と同一次数の回転対称成分項の大きさを制御するよう に前記投影光学系を調整することとすることができる。
この場合において、 前記 2回回転対称成分項は、 4次 c o s 2 0成分項であ る第 1 2項であり、 前記回転対称成分項は 4次 0 0成分項である第 9項である こととすることができるし、 あるいは、 前記 2回回転対称成分項は、 4次 s i n 2 0成分項である第 1 3項であり、 前記回転対称成分項は 4次 0 0成分であ る第 9項であることとすることができる。
本発明の第 1の投影光学系の調整方法では、 第 1工程で得られる情報が、 投 影光学系の波面収差の情報である場合、 前記第 1工程では、 前記投影光学系の 波面を直接計測することより前記波面収差の情報を得ることとすることができ るし、 あるいは、 前記第 1工程では、 前記第 1面上に配置されたサイズが異な る複数組の前記第 1のラインパターンと前記第 2のラインパターンとの像形成 時におけるべストフォーカス位置の差を各組毎に計測し、 この計測結果に基づ いて、 前記波面収差の情報として前記 2回回転対称成分項の情報を推定するこ ととすることもできる。
本発明の第 1の投影光学系の調整方法では、 第 1工程で得られる情報が、 投 影光学系の波面収差の情報である場合、 前記第 3工程では、 前記 2回回転対称 成分項の大きさが零でなく、 かつ前記第 3工程で計測された前記線幅差が零で ないとき、 前記 2回回転対称成分項の大きさと前記線幅差とに基づいて、 前記 線幅差が設計値に近づくように(例えば零となるように)、前記 2回回転対称成 分項と同一次数の回転対称成分項の大きさを最適化するように前記投影光学系 を調整することとすることができる。
本発明の第 1の投影光学系の調整方法では、 第 2工程において、 第 1、 第 2 のラインパターンの空間像 (投影像)を投影光学系を介して第 2面上に形成し、 それらの空間像を空間像計測器を用いて計測し、 第 1のラインパターンと第 2 のラインパターンの像の線幅を求めることもできるが、 これに限らず、 前記第 2工程は、 前記第 2面上に配置された物体上に前記第 1、 第 2のラインパター ンの像を形成する像形成工程と ;前記物体上に形成された前記第 1のラインパ ターンの像の線幅である第 1線幅と前記第 2のラインパターンの像の線幅であ る第 2線幅とを計測する線幅計測工程と ; を含むこととすることができる。 す なわち、 物体上に形成された第 1のラインパターン、 第 2のラインパターンの 潜像、 レジスト像、 あるいはエッチング像などを露光装置のァライメント系、 あるいは S E Mなどを用いて計測し、 その線幅を求めることができる。
本発明の第 1の投影光学系の調整方法では、 前記第 3工程では、 前記投影光 学系を構成する少なくとも 1つの光学素子の少なくとも 1自由度方向の位置制 御及び一部の光路中の気体の気圧の制御の少なくとも一方により、 前記第 2の 光学特性の大きさを制御することとすることができる。
本発明の第 1の投影光学系の調整方法では、 前記第 1のラインパターンは縦 線パターンであり、 前記第 2のラインパターンは横線パターンであり、 前記第 1の光学特性と第 2の光学特性とは、 前記縦線パターンの像と前記横線パター ンの像それぞれの線幅変化に対するッェルニケ項の組み合わせのクロスターム におけるツェルニケ感度を求める工程と、 そのクロスタームにおけるツェル二 ケ感度の符号が縦横線で異なるッ Iルニケ項同士の組み合わせを求める工程と、 を経て決定されていることとすることができる。
本発明の第 1の投影光学系の調整方法では、前記第 1工程で得られる情報は、 前記投影光学系の波面収差の情報であり、 前記第 1及び第 2の光学特性は、 前 記第 1工程で得た波面収差を、 ツェルニケ多項式を用いて級数展開した複数の ツェルニケ項のうち同一次数で、 かつ種類が異なる成分の項であることとする ことができる。
本発明は、 第 2の観点からすると、 第 1面上の回路パターンを投影光学系を 介して第 2面上に配置された物体に転写する露光方法であって、 本発明の第 1 の投影光学系の調整方法を用いて前記投影光学系を調整する工程と ;前記調整 後の投影光学系を用いて前記回路パターンを前記物体上に転写する工程と ; を 含む第 1の露光方法である。
これによれば、 本発明の第 1の投影光学系の調整方法を用いて投影光学系を 調整するので、 縦線パターンと横線パターンとの像の線幅差が設計値に忠実な 値となるように投影光学系が調整される。 例えば、 同一線幅の縦線パターンと 横線パターンの像の線幅差が最小 (例えば零) となるように投影光学系が調整 される。 そして、 この調整された投影光学系を用いて回路パターンが物体上に 転写されるので、 縦線パターンと横線パターンとの線幅差を低減した高精度な パターンの転写を実現することができる。
本発明は、 第 3の観点からすると、 マスクに形成されたパターンを露光光学 系を介して物体上に転写する露光装置であって、 本発明の第 1の投影光学系の 調整方法を用いて調整された投影光学系を前記露光光学系として備えることを 特徴とする第 1の露光装置である。
これによれば、 本発明の第 1の投影光学系の調整方法を用いて調整された投 影光学系を露光光学系として備えるので、 その投影光学系を用いてマスクに形 成されたパターンを物体上に転写することにより、 縦線パターンと横線パター ンとの線幅差を低減した高精度なパターンの転写を実現することができる。 本発明は、 第 4の観点からすると、 第 1面上のパターンの像を第 2面上に投 影する投影光学系の調整方法であって、 前記投影光学系の第 1の光学特性を含 む光学特性の情報を得る第 1工程と ;前記第 1工程で得られた前記第 1の光学 特性の値と、 前記第 1面上に配置された所定方向に延びる第 1のラインパター ンの線幅と前記第 1のラインパターンに直交する第 2のラインパターンの線幅 との差とに応じて、 前記第 1の光学特性との相互作用によって前記投影光学系 によって前記第 2面上に形成される前記第 1のラインパターンの像の線幅と前 記第 2のラインパターンの像の線幅との差である線幅差に影響を与える第 2の 光学特性の大きさを制御するように前記投影光学系を調整する第 2工程と ; を 含む投影光学系の第 2の調整方法である。
これによれば、 第 1の光学特性の値と、 第 1のラインパターンと第 2のライ ンパターンの線幅との差とに応じて、 第 1の光学特性との相互作用によって投 影光学系によって前記第 2面上に形成される前記第 1のラインパターンの像の 線幅と前記第 2のラインパターンの線幅との差である線幅差に影響を与える第
2の光学特性の大きさを制御するように投影光学系が調整される。 このため、 投影光学系によって第 2面上に形成される第 1のラインパターンの像の線幅と 第 2のラインパターンの線幅との差である線幅差が、 第 1面上の第 1のライン パターンの線幅と第 2のラインパターン線幅との差によって生じる場合、 例え ばマスク上のパターンの描画誤差などに起因して生じる場合に、 直交するライ ンパターン同士の線幅差を自在に制御することが可能となる。
この場合において、 前記第 1のラインパターンは縦線パターンであり、 前記 第 2のラインパターンは横線パターンであり、 前記第 1の光学特性と第 2の光 学特性とは、 前記縦線パターンの像と前記横線パターンの像それぞれの線幅変 化に対するツエルニケ項の組み合わせのクロスタームにおけるツエルニケ感度 を求める工程と、 そのクロスタームにおけるツェルニケ感度の符号が縦横線で 異なるツェルニケ項同士の組み合わせを求める工程と、 を経て決定されている こととすることができる。
本発明は、 第 5の観点からすると、 第 1面上の回路パターンを投影光学系を 介して第 2面上に配置された物体に転写する露光方法であって、 本発明の第 2 の投影光学系の調整方法を用いて前記投影光学系を調整する工程と ;前記調整 後の投影光学系を用いて前記回路パターンを前記物体上に転写する工程と ; を 含む第 2の露光方法である。
これによれば、 本発明の第 2の投影光学系の調整方法を用いて投影光学系を 調整するので、 例えばマスク上のパターンの描画誤差などに起因して、 投影光 学系によって第 2面上に形成される第 1のラインパターンの像の線幅と第 2の ラインパターンの線幅との差である線幅差が生じる場合にも、 直交するライン パターン同士の線幅差を自在に制御するような投影光学系の調整が行われ、 こ の調整された投影光学系を用いて回路パターンが物体上に転写されるので、 縦 線パターンと横線パターンとの線幅差を低減した高精度なパターンの転写を実 現することができる。
本発明は、 第 6の観点からすると、 マスクに形成されたパターンを露光光学 系を介して物体上に転写する露光装置であって、 本発明の第 2の投影光学系の 調整方法を用いて調整された投影光学系を前記露光光学系として備えることを 特徴とする第 2の露光装置である。
これによれば、 本発明の第 2の投影光学系の調整方法を用いて調整された投 影光学系を露光光学系として備えるので、 その投影光学系を用いてマスクに形 成されたパターンを物体上に転写することにより、 縦線パターンと横線パター ンとの線幅差を低減した高精度なパターンの転写を実現することができる。 本発明は、 第 7の観点からすると、 第 1面上のパターンの像を第 2面上に投 影する投影光学系の調整方法であって、 前記投影光学系の波面収差の情報を得 る工程と ;前記パターンの投影像に関する情報を得る工程と ;前記波面収差を ツェルニケ多項式を用いて級数展開した複数のツェルニケ項のうち、 その相互 作用が前記投影像の特性に影響を与える任意のツェルニケ項の組み合わせのク ロスタームにおける前記投影像の特性の変化に対するツェルニケ感度を考慮し て前記投影光学系を調整する工程と ; を含む第 3の投影光学系の調整方法であ る。
これによれば、 投影光学系の波面収差の情報を得、 さらにパターンの投影像 に関する情報を得る。そして、これらに基づいて、投影光学系を調整する際に、 前記波面収差をツェルニケ多項式を用いて級数展開した複数のツェルニケ項の うち、 その相互作用が前記投影像の特性に影響を与える任意のツェルニケ項の 組み合わせのクロスター厶における前記投影像の特性の変化に対するツェル二 ケ感度を考慮して前記投影光学系を調整する。 すなわち、 この第 3の投影光学 系の調整方法では、 従来考慮されていなかったその相互作用がパターンの投影 像の特性に影響を与える任意のッヱルニケ項の組み合わせのクロスタームにお ける前記投影像の特性の変化に対するツェルニケ感度を考慮して投影光学系を 調整するので、 従来調整が困難であった収差成分、 例えば高次収差成分などの 調整も可能と成り、 パターンの像の形成状態がよリ良好となるような投影光学 系の調整が可能となる。
この場合において、 前記パターンが、 ラインパターンを含む場合、 前記投影 像の特性は、 そのラインパターンの線幅を含むこととすることができる。 本発明は、 第 8の観点からすると、 第 1面上の回路パターンを投影光学系を 介して第 2面上に配置された物体に転写する露光方法であって、 本発明の第 3 の投影光学系の調整方法を用いて前記投影光学系を調整する工程と ;前記調整 後の投影光学系を用いて前記回路パターンを前記物体上に転写する工程と ; を 含む第 3の露光方法である。
これによれば、 本発明の第 3の投影光学系の調整方法を用いて投影光学系を 調整するので、 パターンの像の形成状態がより良好となるように投影光学系の 調整が行われ、 この調整された投影光学系を用いて回路パターンが物体上に転 写されるので、 高精度なパターンの転写を実現することができる。
本発明は、 第 9の観点からすると、 マスクに形成されたパターンを露光光学 系を介して物体上に転写する露光装置であって、 本発明の第 3の投影光学系の 調整方法を用いて調整された投影光学系を前記露光光学系として備えることを 特徴とする第 3の露光装置である。
これによれば、 本発明の第 3の投影光学系の調整方法を用いて調整された投 影光学系を露光光学系として備えるので、 その投影光学系を用いてマスクに形 成されたパターンを物体上に転写することにより、 高精度なパターンの転写を 実現することができる。 本発明は、 第 1 0の観点からすると、 第 1面上に配置されたパターンをエネ ルギビームで照明し、 前記パターンを投影光学系を介して第 2面上に配置され た物体上に転写する露光装置であって、 前記投影光学系の第 1の光学特性を含 む光学特性を計測する光学特性計測装置と ;前記投影光学系により前記第 2面 上に形成された前記第 1面上で所定方向に延びる第 1のラインパターンとこれ に直交する第 2のラインパターンとの像の線幅をそれぞれ計測する線幅計測装 置と ;前記投影光学系によるパターン像の形成状態を調整する像形成状態調整 装置と ;前記光学特性計測装置で計測された前記第 1の光学特性の値と、 前記 線幅計測装置で計測された前記第 1のラインパターンの像の線幅である第 1線 幅と前記第 2のラインパターンの像の線幅である第 2線幅との差である線幅差 と、 に応じて、 前記第 1の光学特性との相互作用により前記線幅差に影響を与 える第 2の光学特性の大きさを、 前記像形成状態調整装置を用いて制御する制 御装置と ;を備える第 4の露光装置である。
これによれば、 光学特性計測装置により投影光学系の少なくとも第 1の光学 特性を含む光学特性が計測される。 また、 線幅計測装置により、 投影光学系に よって第 2面 (像面) 上に形成された第 1面 (物体面) 上で所定方向に延びる 第 1のラインパターンとこれに直交する第 2のラインパターンとの像の線幅が それぞれ計測される。 ここで、 線幅計測装置による線幅の計測は、 第 2面上に 配置された物体上に形成された縦線パターンと横線パターンとの転写像 (潜像、 レジスト像、 エッチング像) の線幅を計測しても良いし、 縦線パターンと横線 パターンとの空間像を第 2面上に形成し、その空間像の線幅を計測しても良い。 そして、 制御装置では、 光学特性計測装置で計測された第 1の光学特性が存 在するとき、 その第 1の光学特性の値と, 線幅計測装置で計測された前記第 1 のラインパターンの像の線幅である第 1線幅と前記第 2のラインパターンの像 の線幅である第 2線幅との差である線幅差とに応じて、 第 1の光学特性との相 互作用により線幅差に影響を与える第 2の光学特性の大きさを、 像形成状態調 整装置を用いて制御する。
このため、 例えば第 1の光学特性が調整が困難な光学特性である場合であつ ても、 例えば調整が容易な第 2の光学特性の大きさを像形成状態調整装置を用 いて制御することで、第 1の光学特性の存在に起因して生じる前述の線幅差を、 制御することができる。
従って、 第 1面上に配置されたパターンをエネルギビームで照明し、 そのパ ターンを、 像形成状態調整装置によリ第 2の光学特性が調整された後の投影光 学系を介して第 2面上に配置された物体上に転写することにより、 直交するラ インパターン転写像同士の線幅差が効果的に低減された良好な露光を実現する ことができる。
この場合において、 前記光学特性計測装置は、 前記投影光学系の波面収差を 計測する波面収差計測装置であることとすることができる。
この場合において、 前記第 1の光学特性は、 前記波面収差計測装置で計測さ れた波面収差をツェルニケ多項式を用いて級数展開した複数のッ: ルニケ項の うち 4次以上の任意の 2回回転対称成分項であり、 前記第 2の光学特性は、 前 記 2回回転対称成分項と同一次数の回転対称成分項であることとすることがで ぎる。
この場合において、 前記 2回回転対称成分項は、 4次 2 0成分項である第 1 2項及び第 1 3項のいずれかであり、 前記回転対称成分項は 4次 0 0成分であ る第 9項であることとすることができる。
本発明の第 4の露光装置では、 前記線幅計測装置は、 前記第 2面上に形成さ れた前記各パターンの投影像を計測する空間像計測器を含むこととすることも できるし、 あるいは前記線幅計測装置は、 前記第 2面上に配置された物体上に 形成された像を撮像する撮像装置を含むこととすることもできる。
本発明の第 4の露光装置では、 前記像形成状態調整装置は、 前記投影光学系 を構成する少なくとも 1つの光学素子の少なくとも 1自由度方向の位置の調整、 一部の光路中の気体の気圧の調整、前記エネルギビームの波長シフト量の調整、 及び前記パターンが形成されたパターン形成部材及び前記物体の少なくとも一 方の前記投影光学系の光軸方向に関する位置の調整、 の少なくとも 1つを行う こととすることができる。
本発明は、 第 1 1の観点からすると、 投影光学系を介したパターンの像の特 性を予測する予測方法であって、 前記投影光学系の波面収差を所定の式を用い て級数展開して得られる各収差成分をそれぞれ含む複数の項の線形結合に基づ いて、 所定露光条件下で前記投影光学系を介して投影される所定パターンの像 に関する、 最良フォーカス位置からのデフォーカス量に対する前記像のサイズ の変動を示す変動曲線の前記波面収差に起因する移動量を算出して、 前記算出 された移動量に基づいて前記変動曲線を予測する予測工程を含む予測方法であ る。
投影光学系を介してパターンを転写する場合、そのパターンの像のサイズは、 その転写位置の最良フォーカス位置からのデフォーカス量に応じて変動し、 そ の変動を示す変動曲線、 すなわちいわゆる C D—フォーカス曲線は、 投影光学 系の波面収差によって変化することが知られている。 また、 投影光学系の波面 収差は、 所定の式、 例えばツェルニケ多項式を用いて級数展開することにより 複数のツェルニケ項 (収差成分項) に分解可能であることが知られている。 発明者等が鋭意研究した結果、 上記ツェルニケ項の係数、 すなわち収差成分 をそれぞれ含む複数の項の線形結合の値と、 投影光学系を介して投影されるパ ターンの像に関する、 前述の変動曲線の変化 (すなわち、 デフォーカス量及び パターン像のサイズをそれぞれ座標軸とする座標系上での、 デフォーカス量方 向及び像のサイズの方向に関するその変動曲線の平行移動) とに密接な関係が あることが、 判明した。
従って、 本発明の予測方法によれば、 上記の関係を利用して、 多大な計算時 間を要する複雑な計算を伴う結像シミュレーションを用いずとも、 収差成分を それぞれ含む複数の項の線形結合の値を求めるという至極単純な演算により、 所定の収差状態にある投影光学系を介した所定露光条件下でのパターンに関す る C D—フォーカス曲線を短時間に予測することが可能となリ、 その予測結果 に基づき、 パターンの投影像 (又は転写像) の特性を短時間に予測することが 可能となる。
この場合において、 前記予測工程に先立って、 前記所定露光条件下で前記投 影光学系に収差が無いと仮定した場合に求められる、 前記デフォーカス量に対 する前記像のサイズの変動を示す変動曲線を、シミュレーションによって求め、 求めた変動曲線を高次関数に近似する工程をさらに含むこととすることができ る。
この場合において、 前記予測工程では、 前記所定露光条件下での前記デフォ 一カス量に対する前記各収差成分の感度をそれぞれの係数とする前記各収差成 分の線形結合に基づいて、 前記変動曲線の前記デフォーカス量の方向に関する 移動量を算出し、 前記所定露光条件下での前記像のサイズの変化に対する前記 各収差成分の二乗の感度をそれぞれの係数とする前記各収差成分の二乗の線形 結合に基づいて、 前記変動曲線の前記像のサイズの変化の方向に関する移動量 を算出することとすることができる。
前述のように、 変動曲線の移動は、 デフォーカス量を示す軸の方向 (デフォ 一カス量軸方向) に関する曲線の移動と、 パターン像のサイズを示す軸の方向 (像サイズ軸方向) に関する移動とに分解することができる。 デフォーカス量 の軸方向に関する変動曲線の移動は、 投影光学系の波面収差を展開したときの 各収差成分に感度があり、 その移動量を、 各収差成分の線形結合によって予測 することができる。 また、 像のサイズの軸方向に関する変動曲線の移動は、 各 収差成分の二乗に感度があり、 その移動量を、 各収差成分の二乗の線形結合に よって予測することができる。
この場合において、 前記予測工程では、 前記各収差成分の二乗の線形結合に 加え、 前記所定露光条件下での前記像のサイズの変化の方向に対する、 互いに 異なる収差成分同士のクロス項の感度をそれぞれの係数とする前記各クロス項 の線形結合に基づいて、 前記変動曲線の前記像のサイズの変化に関する移動量 を算出することとすることができる。
像のサイズの軸方向に関する変動曲線の移動は、 各収差成分の二乗に感度が あるだけでなく、 互いに異なる収差成分同士のクロス項にも感度があるので、 それらのクロス項の線形結合をさらに考慮すれば、 像のサイズの軸方向の移動 量をさらに精度良く予測することができる。
本発明の予測方法では、 前述の高次関数は、 偶数次の項のみから成る関数で あることとすることができる。
本発明の予測方法では、 前記予測工程において、 前記各収差成分をそれぞれ 含む複数の項の線形結合に基づいて、 前記変動曲線の前記波面収差に起因する 変形具合を算出し、 前記移動量及び前記変形具合に基づいて前記変動曲線を予 測することとすることができる。 かかる場合には、 変動曲線の移動量だけでな く、 各収差成分を含む項の線形結合に基づいて、 投影光学系の波面収差に起因 する変動曲線の変形具合も算出するので、 変動曲線をさらに精度良く予測する ことができる。
この場合において、 前記予測工程に先立って、 前記所定露光条件下で前記投 影光学系に収差が無いと仮定した場合に求められる、 前記デフォーカス量に対 する前記像のサイズの変動を示す変動曲線をシミュレーションによって求め、 求めた変動曲線を高次関数に近似する工程をさらに含むこととすることができ る。
この場合において、 前記予測工程に先立って、 実際の収差状態における前記 投影光学系を介して前記所定露光条件下で投影される前記パターンの像に関す る、 前記変動曲線を算出する算出工程をさらに含み、 前記予測工程では、 前記 移動量に基づいて移動した変動曲線を近似する高次関数と、 前記算出工程で求 められた変動曲線を表す関数との差分を示す差分関数を、 前記波面収差に起因 する前記変動曲線の変動具合として求めることとすることができる。
この場合において、 前記算出工程は、 シミュレーションによって行われるこ ととすることができる。
本発明の予測方法では、 前記予測工程において、 前記移動量に基づいて移動 した変動曲線を近似する高次関数と、 前記算出工程で求められた変動曲線を表 す関数との差分を示す差分関数を、 前記波面収差に起因する前記変動曲線の変 動具合として求める場合に、 前記予測工程では Λ 前記所定露光条件下における 前記差分関数の偶数次の項に対する前記各収差成分の二乗の感度をそれぞれの 係数とする前記各収差成分の二乗の線形結合に基づいて、 前記差分関数のその 偶数次の項の係数を算出し、 前記所定露光条件下における前記差分関数の奇数 次の項に対する前記各収差成分の感度をそれぞれの係数とする前記各収差成分 の線形結合に基づいて、 前記差分関数のその奇数次の項の係数を算出すること とすることができる。 かかる場合には、 変動関数の変形具合を示す差分関数の 偶数次の項の係数は、 投影光学系の波面収差を展開したときの各収差成分の二 乗に感度があり、 その係数を各収差成分の二乗の線形結合によって予測するこ とができる。また、差分関数の奇数次の項の係数は、各収差成分に感度があり、 その係数を、各収差成分の線形結合によって予測することができる。そのため、 変動曲線の変形具合についても、 投影光学系の波面収差の各収差成分を含む項 の線形結合などを用いて、 短時間で、 かつ精度良く予測することができる。 本発明の予測方法では、 前記所定の式は、 ツェルニケ多項式であり、 前記各 収差成分は、 各ツェルニケ項の係数であることとすることができる。
本発明は、 第 1 2の観点からすると、 投影光学系を介したパターンの像の特 性を評価する評価方法であって、 前記投影光学系の有効視野内の少なくとも 1 つの計測点について、 本発明の予測方法を用いて、 所定露光条件下で前記投影 光学系を介して前記少なくとも 1つの計測点に投影される所定パターンの像に 関する、 最良フォーカス位置からのデフォーカス量に対する前記像のサイズの 変動を示す変動曲線を予測する工程と ;前記予測結果に基づいて、 前記所定パ ターンの像の特性を評価する工程と ; を含む第 1の評価方法である。
これによれば、 本発明の予測方法を用いて、 所定露光条件下で投影光学系を 介して投影される所定パターンの像に関する上記変動曲線を、 投影光学系の有 効視野内の少なくとも 1つの計測点について精度良く予測することができるよ うになるので、 その変動曲線に基づいて、 投影光学系の有効視野内における所 定パターンの像の特性を精度良く評価することが可能となる。
この場合において、 前記所定パターンは、 前記投影光学系の有効視野内の複 数の計測点のそれぞれに対応して配置され、 前記特性は、 前記投影光学系の有 効視野内における前記像の均一性を含むこととすることができる。
本発明の第 1の評価方法では、 前記所定パターンは、 前記投影光学系の光軸 方向に直交する平面上に設けられた互いに直交する 2つのラインパターンを含 み、 前記予測する工程では、 前記ラインパターン毎に、 前記変動曲線を予測す ることとすることができる。
この場合において、 前記評価する工程では、 前記像の特性としてラインバタ 一ンの像同士の線幅差を評価することとすることができる。 かかる場合には、 少なくとも 1つの計測点において、 前記特性として、 例えば主に非点収差によ る直交する 2つのラインパターン同士の線幅差を評価することができる。
本発明の第 1の評価方法では、 前記所定パターンは、 前記投影光学系の光軸 方向に直交する平面上に設けられた互いに平行な 2つのラインパターンを含み, 前記予測する工程では、 前記ラインパターン毎に、 前記変動曲線を予測するこ ととすることができる。
この場合において、 前記評価する工程では、 前記像の特性としてラインバタ —ンの像同士の線幅差を評価することとすることができる。 かかる場合には、 前記特性として主にコマ収差による線幅異常値などを評価することができる。 本発明は、 第 1 3の観点からすると、 投影光学系を介したパターンの像の形 成状態を調整する調整方法であって、 本発明の第 1の評価方法を用いて、 前記 投影光学系の有効視野内の少なくとも 1つの計測点に対応して配置された所定 パターンの像の特性を評価する評価工程と ;前記評価結果に基づいて、 前記投 影光学系を介した前記所定パターンの像の形成状態を調整する調整工程と ; を 含む第 1の調整方法である。
これによれば、 本発明の第 1の評価方法を用いて、 投影光学系の有効視野内 における少なくとも 1つの計測点における所定パターンの像の特性が評価され、 その評価結果に基づいて、 前記投影光学系を介した所定パターンの像の形成状 態が調整される。 従って、 評価結果に応じて所定パターンの像の特性を所望の 状態に調整することが可能となる。
この場合において、 前記調整工程では、 前記少なくとも 1つの計測点に関す る、 前記所定露光条件下における前記所定パターンの像の形成状態を調整する 調整パラメータの単位調整量当たリの前記各収差成分の変化量と、 前記所定パ ターンの像のサイズの変化に対する前記各収差成分の感度と、 前記デフォー力 ス量に対する前記所定パターンの像のサイズの変動を示す変動曲線の各次の項 の係数に関する目標値からのずれとを用いて算出された調整量に基づいて、 前 記所定パターンの像の形成状態を調整することとすることができる。
計測点における変動曲線は、投影光学系の収差などの影響を受けて変化する。 従って、 投影光学系を調整するなどして収差成分を変化させれば、 その計測点 における変動曲線を所望の曲線(目標)に近づけることも可能である。そこで、 本発明では、 計測点における変動曲線と所望の曲線とのずれをキャンセルする のに必要な調整パラメータ (パターンの像の形成状態を調整する調整パラメ一 タ) の調整量を、 該調整パラメータの単位調整量当たりの前記各収差成分の変 化量と、 前記所定露光条件下における前記所定パターンの像のサイズの変化に 対する前記各収差成分の感度と、 前記デフォーカス量に対する前記所定パター ンの像のサイズの変動を示す変動曲線の各次の項の係数に関する目標値からの ずれとを用いて前記調整パラメータの調整量を算出し、 算出された調整量に基 づいて、 前記所定パターンの像の形成状態を調整する。 これにより、 デフォー カス量に対するパターン像のサイズの変動曲線を所望の変動曲線に近づけるよ うなパターンの像の形成状態の調整が可能となる。
この場合、 所望の曲線 (目標) をどのようなものとするかは、 求められるパ ターンの像の調整項目によって異なる。 例えば、 前記評価工程では、 前記投影 光学系の有効視野内の複数の計測点にそれぞれ対応して配置された所定パター ンの像の特性をそれぞれ評価し、 前記調整工程では、 前記変動曲線の同一次の 項の係数に関する目標値を、 前記計測点間で同一とすることとすることができ る。 かかる場合には、 投影光学系の有効視野内におけるパターンの像の面内均 一性を向上させることができる。 また、 所定パターンが複数のパターンを含む 場合には、 前記変動曲線の同一次の項の係数に関する目標値を、 前記パターン 間で同一とすることとすることができる。 かかる場合には、 同一計測点におけ る、 例えば縦線パターンの像と横線パターンの像との線幅や、 平行パターンの 像同士の線幅などが可能な限リ同一となるような調整が可能となる。
本発明の第 1の調整方法では、 前述の調整量を、 最小二乗法を用いて求める こととすることができる。
本発明は、 第 1 4の観点からすると、 第 1面上の回路パターンを投影光学系 を介して第 2面上に配置された物体に転写する露光方法であって、 本発明の第 1の調整方法を用いて、 前記投影光学系を介した前記回路パターンの像の形成 状態を調整する工程と;前記調整された像の形成状態で、前記回路パターンを、 前記投影光学系を介して前記物体に転写する工程と ; を含む第 4の露光方法で あ 。
これによれば、 本発明の第 1の調整方法を用いて投影光学系を介した回路パ ターンの像の形成状態が調整され、 調整された像の形成状態で、 回路パターン が物体上に転写されるので、 その回路パターンを物体上に精度良く形成するこ とが可能となる。
本発明は、 第 1 5の観点からすると、 投影光学系を介したパターンの像の特 性を評価する評価方法であって、 前記投影光学系の波面収差の情報を得る工程 と ;前記パターンの投影像に関する情報を得る工程と ;前記波面収差をツェル ニケ多項式を用いて級数展開した複数のツェルニケ項のうち、 その相互作用が 前記投影像の特性に影響を与える任意のッ Xルニケ項の組み合わせのクロスタ ームにおける前記投影像の特性の変化に対するツェルニケ感度を考慮して前記 パターンの像の特性を評価する工程と ; を含む第 2の評価方法である。
これによれば、 投影光学系の波面収差の情報を得、 さらにパターンの投影像 に関する情報を得る。 そして、 これらに基づいて、 前記波面収差をッ: I:ルニケ 多項式を用いて級数展開した複数のツェルニケ項のうち、 その相互作用が前記 投影像の特性に影響を与える任意のツェルニケ項の組み合わせのクロスターム における前記投影像の特性の変化に対するツェルニケ感度を考慮して前記バタ ーンの像の特性を評価する。 すなわち、 この第 2の評価方法では、 従来考慮さ れていなかったその相互作用がパターンの投影像の特性に影響を与える任意の ツェルニケ項の組み合わせのクロスタームにおける前記投影像の特性の変化に 対するツェルニケ感度を考慮してパターンの像の特性を評価するので、 パター ンの像の特性をより高精度に評価することができる。
この場合において、 前記パターンがラインパターンを含む場合、 前記投影像 の特性は、 そのラインパターンの像の線幅を含むこととすることができる。 本発明は、 第 1 6の観点からすると、 投影光学系を介したパターンの像の形 成状態を調整する調整方法であって、 本発明の第 2の評価方法を用いて、 前記 投影光学系の有効視野内の少なくとも 1つの計測点に対応して配置された所定 パターンの像の特性を評価する評価工程と ;前記評価結果に基づいて、 前記投 影光学系を介した前記所定パターンの像の形成状態を調整する調整工程と ; を 含む第 2の調整方法である。
これによれば、 本発明の第 2の評価方法を用いて、 投影光学系の有効視野内 の少なくとも 1つの計測点に対応して配置された所定パターンの像の特性が精 度良く評価され、 その評価結果に基づいて投影光学系を介した前記所定パター ンの像の形成状態を調整される。 従って、 評価結果に基づいてパターンの像の 形成状態が良好になるような調整が可能となる。
本発明は、 第 1 7の観点からすると、 第 1面上のパターンを投影光学系を介 して第 2面上に配置された物体に転写する露光方法であって、 本発明の第 2の 調整方法を用いて、 前記投影光学系を介した前記パターンの像の形成状態を調 整する工程と ;前記調整された像の形成状態で、 前記パターンを、 前記投影光 学系を介して前記物体に転写する工程と ; を含む第 5の露光方法である。 本発明は、 第 1 8の観点からすると、 投影光学系を介したパターンの像の特 性の予測をコンピュータに実行させるプログラムであって、 前記投影光学系の 波面収差を所定の式を用いて級数展開して得られる各収差成分をそれぞれ含む 複数の項の線形結合に基づいて、 所定露光条件下で前記投影光学系を介して投 影される所定パターンの像に関する、 前記最良フォーカス位置からのデフォー カス量に対する前記像のサイズの変動を示す変動曲線の前記波面収差に起因す る移動量を算出して、 前記算出された移動量に基づいて前記変動曲線を予測す る予測手順を、 前記コンピュータに実行させるプログラムである。
このプログラムがコンピュータにインストールされると、 コンピュータが、 上記各手順を実行する。 これにより、 本発明の予測方法が、 コンピュータによ つて実行される。 従って、 前述と同様に、 多大な計算時間を要する複雑な計算 を伴う結像シミュレーションを用いずとも、 収差成分をそれぞれ含む複数の項 の線形結合の値を求めるという至極単純な演算により、 所定の収差状態にある 投影光学系を介した所定露光条件下でのパターンに関する C D—フォーカス曲 線を短時間に予測することが可能となり、 その予測結果に基づき、 パターンの 転写特性を短時間に予測することが可能となる。
この場合において、 前記予測手順に先立って、 前記所定露光条件下で前記投 影光学系に収差が無いと仮定した場合に求められる、 前記デフォーカス量に対 する前記像のサイズの変動を示す変動曲線を高次関数に近似する手順を、 前記 コンピュータにさらに実行させることとすることができる。
この場合において、 前記予測手順として、 前記所定露光条件下での前記デフ オーカス量に対する前記各収差成分の感度をそれぞれの係数とする前記各収差 成分の線形結合に基づいて、 前記変動曲線の前記デフォーカス量の方向に関す る移動量を予測する手順と、 前記所定露光条件下での前記像のサイズの変化に 対する前記各収差成分の二乗の感度をそれぞれの係数とする前記各収差成分の 二乗の線形結合に基づいて、 前記変動曲線の前記像のサイズの変化の方向に関 する移動量を予測する手順と、 を前記コンピュータに実行させることとするこ とができる。
本発明のプログラムでは、 前記予測手順として、 前記各収差成分の二乗の線 形結合に加え、 前記所定露光条件下での前記像のサイズの変化に対する、 互い に異なる収差成分同士のクロス項の感度をそれぞれの係数とする前記各クロス 項の線形結合に基づいて、 前記変動曲線の前記像のサイズの変化の方向に関す る移動量を予測する手順を、 前記コンピュータに実行させることとすることが できる。
本発明のプログラムでは、 前述の高次関数は、 偶数次の項のみから成る関数 であることとすることができる。
本発明のプログラムでは、 前記予測手順として、 前記各収差成分をそれぞれ 含む複数の項の線形結合に基づいて、 前記変動曲線の前記波面収差に起因する 変形具合を算出し、 前記移動量及び前記変形具合に基づいて前記変動曲線を予 測する手順を、 前記コンピュータに実行させることとすることができる。 この場合において、 前記予測手順に先立って、 前記所定露光条件下で前記投 影光学系に収差が無いと仮定した場合に求められる、 前記デフォーカス量に対 する前記像のサイズの変動を示す変動曲線を高次関数に近似する手順を、 前記 コンピュータにさらに実行させることとすることができる。
この場合において、 前記予測手順に先立って、 前記所定露光条件下における 実際の収差状態での前記投影光学系を介して投影される所定パターンの像に関 する、 前記デフォーカス量に対する前記像のサイズの変動を算出する算出手順 を、 前記コンピュータにさらに実行させ、 前記予測手順として、 前記移動量に 基づいて移動した高次関数と、 前記算出手順で求められた変動関数との差分を 示す差分関数を、 前記波面収差に起因する前記変動曲線の変動具合として求め る手順を、 前記コンピュータに実行させることとすることができる。
この場合において、 前記予測手順として、 前記所定露光条件下における前記 差分関数の偶数次の項に対する前記各収差成分の二乗の感度をそれぞれの係数 とする前記各収差成分の二乗の線形結合に基づいて、 前記差分関数のその偶数 次の項の係数を予測する手順と、 前記所定露光条件下における前記差分関数の 奇数次の項に対する前記各収差成分の感度をそれぞれの係数とする前記各収差 成分の線形結合に基づいて、 前記差分関数のその奇数次の項の係数を予測する 手順と、 を前記コンピュータに実行させることとすることができる。
本発明のプログラムでは、 前記所定の式は、 ツェルニケ多項式であり、 前記 各収差成分は、 各ツェルニケ項の係数であることとすることができる。
本発明のプログラムは、 情報記録媒体に記録した状態で、 販売等の対象とす ることができる。 従って、 本発明は、 第 1 9の観点からすると、 本発明のプロ グラムが記録されたコンピュータによる読み取リが可能な情報記録媒体である と Χί曰 。
また、 本発明は、 第 2 0の観点からすると、 マスクに形成されたパターンを 投影光学系を介して物体上に転写する露光装置を製造する露光装置の製造方法 であって、 本発明の第 1〜第 3の投影光学系の調整方法のいずれかを用いて前 記投影光学系を調整する工程を含む露光装置の製造方法である。
また、 リソグラフイエ程において、 本発明の第 1〜第 4の露光装置のいずれ かを用いて露光を行うことにより、 物体上にパターンを精度良く形成すること ができ、 これにより、 より高集積度のマイクロデバイスを歩留まり良く製造す ることができ、 その生産性を向上させることができる。 同様に、 リソグラフィ 工程において、 本発明の第 1〜第 5の露光方法のいずれかを用いて露光を行う ことにより、 物体上にパターンを精度良く形成することができ、 これによリ、 よリ高集積度のマイク口デバイスを歩留まり良く製造することができ、 その生 産性を向上させることができる。従って、本発明は、更に別の観点からすると、 本発明の第 1〜第 4の露光装置のいずれかを用いるデバイス製造方法、 あるい は本発明の第 1〜第 5の露光方法のいずれかを用いるデバイス製造方法である とも S 。 図面の簡単な説明
図 1は、本発明の一実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図である。 図 2は、 図 1の波面収差計測装置を示す断面図である。
図 3 Aは、 光学系に収差が存在しない場合においてマイクロレンズアレイか ら射出される光束を示す図、 図 3 Bは、 光学系に収差が存在する場合において マイクロレンズアレイから射出される光束を示す図である。
図 4は、 直交 2軸方向のラインパターンの像同士の線幅差の調整を目的とす る、 投影光学系 P Lの調整方法を示すフローチャートである。
図 5は、 計測用レチクルをパターン面側から見た平面図である。
図 6 A〜図 6 Fは、 投影光学系の波面収差を展開したツェルニケ多項式の第 9項と第 1 2項との値の変化に応じた瞳面における波面の乱れ方を説明するた めの図である。
図フ A〜図 7 Fは、 投影光学系の波面収差を展開したツェルニケ多項式の第 4項と第 5項との値の変化に応じた瞳面における波面の乱れ方を説明するため の図である。
図 8は、 縦線パターンと横線パターンとのべストフォーカス位置の差に対応 して縦線パターンの像 (V) と横線パターンの像 (H) との線幅の差が生じる 様子を説明するための C D—フォーカス線図である。
図 9は、 波長 248. 3 n mの K r Fレーザを光源とし、 照明 σ = 0. 75 の 2 3輪帯照明条件、 投影光学系 P Lの開口数 (N.A.) =0. 68の場合 に、 計測用レチクル上のパターンを転写して得られるレジスト像の線幅計測の 結果得られる、 縦横線の線幅差 (実験結果) の一例を示す図である。
図 1 0は、図 9の Zi2 = 40m;i、 20mス、 OmAの部分(上 3段の部分) をより詳細に示す図 (等高線マップ) である。
図 1 1は、 図 9の Z12=— 20m;i、 -40mAの部分 (下 2段の部分) を より詳細に示す図である。
図 1 2 A〜図 1 2 Dは、 図 9の各等高線マップの意味を説明するための図で ある。
図 1 3は、 所定の条件下でシミュレーションにより求めた収差間のクロスタ ームの計算結果の一例を示す図表である。
図 1 4は、 線幅ばらつき ACDに関する ZS (Zernike Sensitivity) の計算 結果の一例を示す図である。
図 1 5は、線幅ばらつき△ CDに関して、従来の ZS法を用いた計算結果と、 空間像による計算結果との関係を示す図である。
図 1 6は、 一実施形態の予測方法を示すフローチャート (その 1 ) である。 図 1 7 Aは 1 0次関数の一例を示す図、 図 1 7 Bは、 そのフィッティング誤 差の一例を示す図である。
図 1 8は、 ツェルニケ感度 S Qfiの一例を示すグラフである。
図 1 9は、 一 50mえ〜 5 θΓηλまで 1 θΓηλピッチでフォーカス方向の移 動量を 1 1点計算して、 最小二乗法を使って直線の傾きを計算した計算結果の —例を示す図である。
図 20は、 図 1 9の場合と同様の像計算で得た 1 1点の線幅変化量の計算翁吉 果に二次関数を仮定して、 最小二乗法による近似をした結果の一例を示す図で める
図 21は、 ツェルニケ感度 S Siの一例を示すグラフである。
図 22Aは、 Z6と Z13のクロス! ^一クを示す図、 図 22 Bは、 Z9と Ζι2の クロス I ^一クを示す図である。
図 23は、 各クロス項の感度の一例を示すグラフである。
図 24は、 一実施形態の予測方法を示すフローチャート (その 2) である。 図 25は、 ツェルニケ項の感度 S の感度の一例を示す図である。
図 26は、 ッ Iルニケ項の感度 S Γ3ίの感度の一例を示す図である。
図 27は、 ツェルニケ項の感度 S riiの感度の一例を示す図である。
図 28は、 ツェルニケ項の感度 S S 4iの感度の一例を示す図である。
図 29は、 ツェルニケ項の感度 S (52iの感度の一例を示す図である。
図 30は、 CD—フォーカス曲線 y" k, y " k+iを、 求める際の動作を示す 模式図である。
図 31 Aは、 精密な結像シミュレーションによって算出された、 代表的な計 測点における CD—フォーカス曲線の一例を示す図、 図 31 Bは、 本発明の一 実施形態の予測方法によって予測された同一露光条件、 同一パターンでの代表 的な計測点における C D—フォーカス曲線の一例を示す図である。
図 32は、 線幅ばらつきに ACDに関して、 新たな ZS法を用いた計算結果 と、 空間像の計算結果との関係を示す図である。
図 33は、 本発明に係るデバイス製造方法の実施形態を説明するためのフロ 一チヤ一卜である。
図 34は、 図 33のステップ 204の詳細を示すフローチヤ一トである。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の一実施形態を図 1〜図 1 2に基づいて説明する。
図 1には、 一実施形態に係る露光装置 1 0 0の概略構成が示されている。 こ の露光装置 1 0 0は、 露光用光源 (以下 「光源 J という) にパルスレーザ光源 を用いたステップ■アンド■スキャン方式の縮小投影露光装置 (いわゆるスキ ャナ) である。
露光装置 1 0 0は、 光源 1 6及び照明光学系 1 2から成る照明系、 この照明 系からのエネルギビームとしての露光用照明光 E Lにより照明されるマスクと してのレチクル Rを保持するマスクステージとしてのレチクルステージ R S T、 レチクル Rから出射された露光用照明光 E Lを物体としてのウェハ W上 (像面 上) に投射する投影光学系 Ρし、 ウェハ Wを保持するウェハステージ WS Τ、 及びこれらの制御系等を備えている。
前記光源 1 6としては、 ここでは、 K r Fエキシマレーザ (出力波長 2 4 8 n m) が用いられている。 なお、 光源 1 6として、 F 2 レーザ (出力波長 1 5 フ n m) あるいは A r Fエキシマレーザ (出力波長 1 9 3 n m) 等の真空紫外 域のパルス光を出力するパルス紫外光源を用いても良い。
前記光源 1 6は、 実際には、 照明光学系 1 2の各構成要素及びレチクルステ ージ R S T、 投影光学系 P L、 及びウェハステージ W S T等から成る露光装置 本体が収納されたチャンバ 1 1が設置されたクリーンルームとは別のクリーン 度の低いサービスルームに設置されており、 チャンバ 1 1にビームマッチング ュニッ卜と呼ばれる光軸調整用光学系を少なくとも一部に含む不図示の送光光 学系を介して接続されている。 この光源 1 6では、 主制御装置 5 0からの制御 情報 T Sに基づいて、 内部のコントローラにより、 レーザビーム L Bの出力の オン 'オフ、 レーザビーム L Bの 1パルスあたりのエネルギ、 発振周波数 (繰 リ返し周波数)、 中心波長及びスぺク トル半値幅(波長幅) などが制御されるよ うになつている。
前記照明光学系 1 2は、 シリンダレンズ、 ビームエキスパンダ (いずれも不 図示) 及びオプティカルインテグレータ (ホモジナイザ) 2 2等を含むビーム 整形 '照度均一化光学系 2 0、 照明系開口絞り板 2 4、 第 1 リレーレンズ 2 8 A、 第 2リレーレンズ 2 8巳、 固定レチクルブラインド 3 0 A、 可動レチクル ブラインド 3 0 B、 光路折り曲げ用のミラー M及びコンデンサレンズ 3 2等を 備えている。なお、オプティカルインテグレータとしては、フライアイレンズ、 ロッドインテグレータ (内面反射型インテグレータ)、あるいは回折光学素子な どを用いることができる。 本実施形態では、 オプティカルインテグレータ 2 2 としてフライアイレンズが用いられているので、 以下ではフライアイレンズ 2 2とも呼ぶものとする。
前記ビーム整形■照度均一化光学系 2 0は、 チャンバ 1 1に設けられた光透 過窓 1 7を介して不図示の送光光学系に接続されている。 このビーム整形 -照 度均一化光学系 2 0は、 光源 1 6でパルス発光され光透過窓 1 7を介して入射 したレーザビーム L Bの断面形状を、 例えばシリンダレンズやビームエキスパ ンダを用いて整形する。 また、 このビーム整形■照度均一化光学系 2 0におい て、 レーザビーム L Bは、 透過率を等比級数的に複数段階で又は連続的に変更 可能な N Dフィルタを備えるエネルギ粗調器 (不図示) と、 交換可能に配置さ れる複数の回折光学素子、 照明光学系の光軸に沿って可動なプリズム (円錐プ リズム、多面体プリズムなど)、及びズーム光学系の少なくとも 1つを含む光学 ユニット (不図示) とを経て、 オプティカルインテグレ一タ 2 2に至る。 上記 光学ュニットは、 オプティカルインテグレータ 2 2がフライアイレンズである ときはその入射面上での照明光の強度分布、 オプティカルインテグレータ 2 2 が内面反射型インテグレータであるときはその入射面に対する照明光の入射角 度範囲などを可変とすることで、照明光学系の瞳面上での照明光の光量分布(2 次光源の大きさや形状)、すなわちレチクル Rの照明条件を変更する。 また、 こ の光学ユニットは、 その照明条件の変更の際に、 光量損失を極力抑えるように なっている。
そして、 ビーム整形■照度均一化光学系 2 0内部の射出端側に位置するフラ ィアイレンズ 2 2は、 レチクル Rを均一な照度分布で照明するために、 前記断 面形状が整形されたレーザビームの入射により、 照明光学系 1 2の瞳面とほぼ 一致するように配置されるその射出側焦点面に多数の点光源 (光源像) から成 る面光源 (2次光源) を形成する。 この 2次光源から射出されるレーザビーム を以下においては、 「照明光 E L」 と呼ぶものとする。
なお、 フライアイレンズ 2 2の射出側焦点面の近傍に、 ほぼ等角度間隔で、 複数の開口絞り、例えば通常の円形開口より成る開口絞り (通常絞り)、小さな 円形開口より成リコヒーレンスファクタである σ値を小さくするための開口絞 リ (小び絞り)、 輪帯照明用の輪帯状の開口絞り (輪帯絞り)、 及び変形光源法 用に複数の開口を偏心させて配置して成る変形開口絞りなどが形成された円板 状部材から成る照明系開口絞り板を配置しても良い。 かかる場合には、 前述の 光学ユニットとともに、 この照明系開口絞り板を用い、 いずれかの開口絞りを 照明光 E Lの光路上に選択的に設定することにより、 照明光学系の瞳面上での 照明光の光量分布(2次光源の大きさや形状)、すなわちレチクル Rの照明条件 の変更を行うことが可能となる。 特に、 前述の光学ユニットのみで設定できな い照明条件であっても、 照明系開口絞り板を設けることで、 光量損失を少なく しつつその照明条件を簡単に設定することができる。
フライアイレンズ 2 2 (又は照明系開口絞り板) から射出された照明光 E L の光路上に、 固定レチクルブラインド 3 Ο Α、 可動レチクルブラインド 3 0 Β を介在させて第 1 リレーレンズ 2 8 Α及び第 2リレーレンズ 2 8 Bから成るリ レー光学系が配置されている。 固定レチクルブラインド 3 O Aは、 レチクル R のパターン面に対する共役面から僅かにデフォーカスして配置され、 レチクル R上の矩形の照明領域 I A Rを規定する矩形開口が形成されている。 また、 こ の固定レチクルブラインド 3 O Aの近傍に走査方向 (図 1における紙面内左右 方向である Y軸方向) に対応する方向の位置及び幅が可変の開口部を有する可 動レチクルブラインド 3 0 Bが配置され、 走査露光の開始時及び終了時にその 可動レチクルブラインド 3 O Bを介して照明領域を更に制限することによって、 不要な部分の露光が防止されるようになっている。 さらに、 可動レチクルブラ インド 3 0 Bは走査方向と直交する非走査方向 (図 1における紙面直交方向で ある X軸方向) に対応する方向に関しても開口部の幅が可変であり、 ウェハ W 上に転写すべきレチクル Rのパターンに応じて照明領域の非走査方向の幅を調 整できるようになつている。
リレー光学系を構成する第 2リレーレンズ 2 8 B後方の照明光 E Lの光路上 には、 当該第 2リレーレンズ 2 8 Bを通過した照明光 E Lをレチクル Rに向け て反射する折り曲げミラー Mが配置され、 このミラー M後方の照明光 E Lの光 路上にコンデンサレンズ 3 2が配置されている。
以上の構成において、 フライアイレンズ 2 2の入射面、 可動レチクルブライ ンド 3 0 Bの配置面、 及びレチクル Rのパターン面は、 光学的に互いに共役に 設定され、 フライアイレンズ 2 2の射出側焦点面に形成される光源面 (照明光 学系の瞳面)、投影光学系 Pしのフーリエ変換面(射出曈面) は光学的に互いに 共役に設定され、 ケーラー照明系となっている。
このようにして構成された照明系の作用を簡単に説明すると、 光源 1 6から パルス発光されたレーザビーム L Bは、 ビーム整形 '照度均一化光学系 2 0に 入射して断面形状が整形されるなどした後、フライアイレンズ 2 2に入射する。 これにより、 フライアイレンズ 2 2の射出側焦点面に前述した 2次光源が形成 される。
上記の 2次光源から射出された照明光 E Lは、 第 1 リレーレンズ 2 8 Aを経 て固定レチクルブラインド 3 O Aに至り、 該固定レチクルブラインド 3 O Aの 開口及び可動レチクルブラインド 3 0 B、 さらには第 2リレーレンズ 2 8 Bを 通過してミラー Mによって光路が垂直下方に折リ曲げられた後、 コンデンサレ ンズ 32を経て、 レチクルステージ RS T上に保持されたレチクル R上の矩形 の照明領域 I A Rを均一な照度分布で照明する。
前記レチクルステージ RS T上にはレチクル Rが装填され、 不図示の静電チ ャック (又はバキュームチャック) 等を介して吸着保持されている。 レチクル ステージ RSTは、不図示の駆動系により水平面(XY平面)内で微小駆動(回 転を含む) が可能な構成となっている。 レチクルステージ RS Tは、 例えばリ ニァモータ等を含む不図示のレチクルステージ駆動部によって、 照明系の光軸 I X (後述する投影光学系 P Lの光軸 AXに一致) に垂直な XY平面内で微少 駆動可能 (Z軸回りの回転を含む) であるとともに、 所定の走査方向 (ここで は Y軸方向とする) に指定された走査速度で駆動可能となっている。
レチクルステージ RS Tの X Y平面内の位置は、 レチクルステージ RS丁に 設けられた又は形成された反射面を介してレチクルレーザ干渉計(以下、 Γレチ クル干渉計」 という) 54 Rによって、 例えば 0. 5〜 1 nm程度の分解能で 常時検出される。 レチクル干渉計 54 Rからのレチクルステージ RS Tの位置 情報は、 本体チャンバ 1 1の外部に設置された主制御装置 50に供給される。 主制御装置 50は、 レチクルステージ RS Tの位置情報に基づいてレチクルス テージ駆動部 (不図示) を介してレチクルステージ RS Tを駆動制御する。 なお、 レチクル Rに用いる材質は、 使用する光源によって使い分ける必要が ある。 すなわち、 K r Fエキシマレーザ、 A r Fエキシマレーザを光源とする 場合は、 合成石英、 ホタル石等のフッ化物結晶、 あるいはフッ素ドープ石英等 を用いることができるが、 F2 レーザを用いる場合には、 ホタル石等のフッ化 物結晶や、 フッ素ドープ石英等で形成する必要がある。
前記投影光学系 Pしは、 例えば両側テレセントリックな縮小系が用いられて いる。 この投影光学系 Pしの投影倍率は例えば 1 4、 1 Z5あるいは 1 /6 等である。 このため、 前記の如くして、 照明光 Eしによリレチクル R上の照明 領域 I ARが照明されると、 投影光学系 P Lを介してその照明領域 I AR内の レチクル Rの回路パターン等の縮小像がその照明領域 I A Rと共役なウェハ W 上の照明光 E Lの照射領域 (露光領域) I Aに形成される。
投影光学系 P Lとしては、 複数枚、 例えば 1 0〜 20枚程度の屈折光学素子 (レンズ素子) 1 3のみから成る屈折系が用いられている。 この投影光学系 P Lを構成する複数枚のレンズ素子 1 3のうち、 物体面側 (レチクル R側) の複 数枚 (ここでは、 説明を簡略化するために 5枚とする) のレンズ素子 1 3 1 32, 1 33, 1 34, 1 35 は、 結像性能補正コントローラ 48によって外 部から駆動可能な可動レンズとなっている。 レンズ素子 1 3i〜 1 35 は、不図 示の二重構造のレンズホルダをそれぞれ介して鏡筒に保持されている。 これら レンズ素子 1 3ι〜 1 35 は、内側レンズホルダにそれぞれ保持され、 これらの 内側レンズホルダが不図示の駆動素子、 例えばピエゾ素子などによリ重力方向 に 3点で外側レンズホルダに対して支持されている。 そして、 これらの駆動素 子に対する印加電圧を独立して調整することにより、 レンズ素子 1 3i〜 1 35 のそれぞれを投影光学系 P Lの光軸方向である Z軸方向にシフト駆動、 及び X Y面に対する傾斜方向 (すなわち X軸回りの回転方向 (0 x) 及び Y軸回りの 回転方向 (0 y)) に駆動可能 (チル卜可能) な構成となっている。
その他のレンズ素子 1 3は、 通常のレンズホルダを介して鏡筒に保持されて いる。 なお、 レンズ素子 1 3i〜1 35 に限らず、 投影光学系 P Lの瞳面近傍、 又は像面側に配置されるレンズ、 あるいは投影光学系 P Lの収差、 特にその非 回転対称成分を補正する収差補正板 (光学プレート) などを駆動可能に構成し ても良い。 更に、 それらの駆動可能な光学素子の自由度 (移動可能な方向) は 3つに限られるものではなく 1つ、 2つあるいは 4つ以上でも良い。
また、 投影光学系 P Lの瞳面の近傍には、 開口数 (N. A.) を所定範囲内で 連続的に変更可能な瞳開口絞り 1 5が設けられている。 この瞳開口絞り 1 5と しては、 例えばいわゆる虹彩絞りが用いられている。 この瞳開口絞り 1 5は、 主制御装置 5 0によって制御される。
なお、 照明光 E Lとして K r Fエキシマレ一ザ光、 A r Fエキシマレーザ光 を用いる場合には、 投影光学系 Pしを構成する各レンズ素子としてはホタル石 等のフッ化物結晶や前述したフッ素ドープ石英の他、 合成石英をも用いること ができるが、 F 2 レーザ光を用いる場合には、 この投影光学系 P Lに使用され るレンズの材質は、 全てホタル石等のフッ化物結晶やフッ素ドープ石英が用い られる。
前記ウェハステージ WS T上には不図示のウェハホルダを介してウェハ が 静電吸着 (あるいは真空吸着) 等により保持されている。
ウェハステージ W S Tは、投影光学系 P Lの下方に配置され、リニアモータ、 ボイスコイルモータ (V C M) 等から成る不図示のウェハステージ駆動部によ リ、 X Y平面内方向及び Z軸方向に駆動可能であり、 X Y面に対する傾斜方向 ( X軸回りの回転方向 ( θ X方向) 及び Y軸回りの回転方向 Θ y方向)) にも 微小駆動可能となっている。すなわち、ウェハステージ WS Tは、走査方向(Y 軸方向) の移動のみならず、 ウェハ W上の複数のショット領域をそれぞれ露光 領域 I Aに対して相対移動して走査露光を行うことができるように、 走査方向 に直交する非走査方向 (X軸方向) にも移動可能に構成されており、 これによ リ、 ウェハ W上の各ショット領域を走査 (スキャン) 露光する動作と、 次ショ ットの露光のための加速開始位置まで移動 (ステップ) する動作とを繰り返す ステップ■アンド 'スキャン動作が可能となる。
ウェハステージ W S Tの X Y平面内での位置 (Z軸回りの回転 (0 z回転) を含む) は、 ウェハステージ W S Tに設けられた又は形成された反射面を介し てウェハレーザ干渉計 (以下、 「ウェハ干渉計」 と略述する) 5 4 Wによって、 例えば 0 . 5〜 1 n m程度の分解能で常時検出されている。 ウェハ干渉計 5 4 Wは、 測長軸を複数有する多軸干渉計を複数含み、 これらの干渉計によって、 ウェハステージ W S Tの回転 (0 z回転(ョーイング)、 Y軸回りの回転である 0 y回転 (ピッチング)、 及び X軸回りの回転である 0 x回転 (ローリング)) が計測可能となっている。
ウェハ干渉計 5 4 Wによって検出されたウェハステージ W S Tの位置情報 (又は速度情報) は主制御装置 5 0に供給される。 主制御装置 5 0は、 ウェハ ステージ W S Tの上記位置情報 (又は速度情報) に基づいて、 不図示のウェハ ステージ駆動部を介してウェハステージ W S Tの位置を制御する。
また、 ウェハステージ W S T上には、 後述するァライメント系 A L Gのいわ ゆるベースライン計測用の基準マーク等の基準マークが形成された基準マーク 板 F Mが、 その表面がほぼウェハ Wの表面と同一高さとなるように固定されて いる。
また、 ウェハステージ W S Tの + Y側 (図 1における紙面内右側) の側面に は、 着脱自在のポータブルな光学特性計測装置としての波面収差計測装置 8 0 が取り付けられている。
この波面収差計測装置 8 0は、 図 2に示されるように、 中空の筐体 8 2と、 該筐体 8 2の内部に所定の位置関係で配置された複数の光学素子から成る受光 光学系 8 4と、 筐体 8 2の内部の一 X側端部に配置された受光部 8 6とを備え ている。
前記筐体 8 2は、 X Z断面 L字状で内部に空間が形成された部材から成り、 その最上部 (+ Z方向端部) には、 筐体 8 2の上方からの光が筐体 8 2の内部 空間に向けて入射するように、 平面視 (上方から見て) 円形の開口 8 2 aが形 成されている。 また、 この開口 8 2 aを筐体 8 2の内部側から覆うようにカバ 一ガラス 8 8が設けられている。 カバーガラス 8 8の上面には、 クロム等の金 属の蒸着により中央部に円形の開口を有する遮光膜が形成され、 該遮光膜によ つて、 投影光学系 P Lの波面収差の計測の際に周囲からの不要な光が受光光学 系 8 4に入射するのが遮られている。
前記受光光学系 8 4は、 筐体 8 2の内部のカバーガラス 8 8の下方に、 上か ら下に順次配置された、 対物レンズ 8 4 a , リレーレンズ 8 4 b , 折り曲げミ ラー 8 4 cと、 該折り曲げミラー 8 4 cの一 X側に順次配置されたコリメータ レンズ 8 4 d、 及びマイクロレンズアレイ 8 4 eから構成されている。 折り曲 げミラー 8 4 cは、 4 5 ° で斜設されており、 該折り曲げミラ一 8 4 cによつ て、 上方から鉛直下向きに対物レンズ 8 4 aに対して入射した光の光路がコリ メータレンズ 8 4 dに向けて折り曲げられるようになつている。 なお、 この受 光光学系 8 4を構成する各光学部材は、 筐体 8 2の壁の内側に不図示の保持部 材を介してそれぞれ固定されている。 前記マイクロレンズアレイ 8 4 eは、 複 数の小さな凸レンズ (レンズ素子) が光路に対して直交する面内にアレイ状に 配置されて構成されている。
前記受光部 8 6は、 2次元 C C D等から成る受光素子と、 例えば電荷転送制 御回路等の電気回路等から構成されている。 受光素子は、 対物レンズ 8 4 aに 入射し、 マイクロレンズアレイ 8 4 eから出射される光束のすべてを受光する のに十分な面積を有している。 なお、 受光部 8 6による計測データは、 不図示 の信号線を介して、 あるいは無線送信にて主制御装置 5 0に出力される。 上述した波面収差計測装置 8 0を用いることにより、 投影光学系 P Lの波面 収差の計測を、 オン,ボディ (すなわち、 投影光学系 P Lが露光装置に組み込 まれた状態) にて行うことができる。 なお、 この波面収差計測装置 8 0を用い た投影光学系 P Lの波面収差の計測方法については後述する。
図 1に戻り、 本実施形態の露光装置 1 0 0には、 主制御装置 5 0によってォ ン -オフが制御される光源を有し、 投影光学系 P Lの結像面に向けて多数のピ ンホール又はスリッ卜の像を形成するための結像光束を光軸 A Xに対して斜め 方向より照射する照射系 6 0 aと、 それらの結像光束のウェハ W表面での反射 光束を受光する受光系 6 0 bとからなる射入射方式の多点焦点位置検出系 (以 下、 単に 「焦点位置検出系」 と呼ぶ) が設けられている。 なお、 本実施形態の 焦点位置検出系 (6 0 a、 6 0 b ) と同様の多点焦点位置検出系の詳細な構成 は、 例えば特開平 6— 2 8 3 4 0 3号公報及びこれに対応する米国特許第 5 , 4 4 8, 3 3 2号等に開示されている。 本国際出願で指定した指定国又は選択 した選択国の国内法令が許す限りにおいて、 上記公報及び米国特許における開 示を援用して本明細書の記載の一部とする。
なお、 上記公報及び米国特許に記載の多点焦点位置検出系は、 露光領域 I A 内で少なくとも非走査方向に離れて設定される複数点でそれぞれ投影光学系 P Lの光軸 A Xと平行な方向 (Z軸方向) に関するウェハ Wの位置情報を検出す るだけでなく、走査方向のウェハ Wの起伏を先読みする機能等を有しているが、 それらの機能は有していなくても良く、 また、 照射系 6 0 aによって照射され る光束の形状は、 平行四辺形その他の形状であっても良い。
主制御装置 5 0では、走査露光時等に、受光系 6 0 bからの焦点ずれ信号(デ フォーカス信号)、例えば Sカーブ信号に基づいて焦点ずれが零あるいは焦点深 度内となるように、 ウェハ Wの Z位置及び X Y面に対する傾斜をウェハステー ジ駆動部 (不図示) を介して制御することにより、 オートフォーカス (自動焦 点合わせ) 及びオートレべリングを実行する。 また、 主制御装置 5 0では、 後 述する波面収差の計測の際に、 焦点位置検出系 (6 0 a , 6 0 b ) を用いて波 面収差計測装置 8 0の Z位置の計測及び位置合わせを行う。 このとき、 必要に 応じて波面収差計測装置 8 0の傾斜計測も行うようにしても良い。
さらに、 露光装置 1 0 0は、 ウェハステージ W S T上に保持されたウェハ W 上のァライメン卜マーク及び基準マーク板 F M上に形成された基準マークの位 置計測等に用いられるオフ■ァクシス (off-axis) 方式のァライメント系 A L G を備えている。 このァライメント系 A L Gとしては、 例えばウェハ上のレジス 卜を感光させないブロードバンドな検出光束を対象マークに照射し、 その対象 マークからの反射光によリ受光面に結像された対象マークの像と不図示の指標 の像とを撮像素子 (C C D等) を用いて撮像し、 それらの撮像信号を出力する 画像処理方式の F I A (Field Image Alignment) 系のセンサが用いられる。 なお、 F I A系に限らず、 コヒーレントな検出光を対象マークに照射し、 その 対象マークから発生する散乱光又は回折光を検出したり、 その対象マークから 発生する 2つの回折光 (例えば同次数) を干渉させて検出したりするァライメ ントセンサを単独であるいは適宜組み合わせて用いることは勿論可能である。 さらに、 本実施形態の露光装置 1 0 0では、 図示は省略されているが、 レチ クル Rの上方に、 投影光学系 P Lを介してレチクル R上のレチクルマークと対 応する基準マーク板上の基準マークとを同時に観察するための露光波長を用い た T T R (Through The Reticle)ァライメント系から成る一対のレチクルァラ ィメン卜検出系が設けられている。 これらのレチクルァライメント検出系とし ては、例えば特開平 7— 1 7 6 4 6 8号公報及びこれに対応する米国特許第 5 , 6 4 6 , 4 1 3号などに開示されるものと同様の構成のものが用いられている。 出願で指定した指定国又は選択した選択国の国内法令が許す限りにおいて、 上 記公報及び米国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。 前記制御系は、 図 1中、 前記主制御装置 5 0によって主に構成される。 主制 御装置 5 0は、 C P U (中央演算処理装置)、 R O M (リード'オンリ 'メモリ)、 R A M (ランダム■アクセス 'メモリ) 等からなるいわゆるワークス亍ーショ ン (又はマイクロコンピュータ) 等から構成され、 前述した種々の制御動作を 行う他、 装置全体を統括して制御する。 主制御装置 5 0は、 例えば露光動作が 的確に行われるように、 例えば、 ウェハステージ W S Tのショット間ステツピ ング、 露光タイミング等を統括して制御する。
また、 主制御装置 5 0には、 例えばハードディスクから成る記憶装置 4 2、 キーポード, マウス等のボインティングデバイス等を含んで構成される入力装 置 4 5及び C R Tディスプレイ (又は液晶ディスプレイ) 等の表示装置 4 4が 接続されている。 また、 主制御装置 5 0には、 L A Nなどの通信ネットワーク を通じてワークステーションやパーソナルコンピュータ等のシミュレーション 用コンピュータ 4 6が接続されている。 このシミュレーション用コンピュータ 4 6には、 露光装置 1 0 0の光学モデルが設定された結像シミュレーションソ フトウエア、 すなわち結像シミュレータがインス I ^一ルされている。
次に、 メンテナンス時などに行われる露光装置 1 0 0における波面収差の計 測方法について説明する。なお、以下の説明においては、説明の簡略化のため、 波面収差計測装置 8 0内の受光光学系 8 4の収差は無視できるほど小さいもの とする。
通常の露光時には、 波面収差計測装置 8 0は、 ウェハステージ W S Tから取 リ外されているため、 波面計測に際しては、 まず、 オペレータあるいはサービ スエンジニア等 (以下、 適宜 「オペレータ等」 という) によりウェハステージ WS Tの側面に対して波面収差計測装置 8 0を取り付ける作業が行われる。 こ の取り付けに際しては、 波面計測時に波面収差計測装置 8 0が、 ウェハステー ジ W S Tの移動ストローク内に収まるように、 所定の基準面 (ここでは + Y側 の面) にボル卜あるいはマグネッ卜等を介して固定される。
上記の取り付け終了後、 オペレータ等による計測開始のコマンドの入力に応 答して、 主制御装置 5 0では、 ァライメント系 A L Gの下方に波面収差計測装 置 8 0が位置するように、 ウェハステージ駆動部 (不図示) を介してウェハス テージ W S Tを移動させる。 そして、 主制御装置 5 0では、 ァライメント系 A L Gにより波面収差計測装置 8 0に設けられた不図示の位置合わせマークを検 出し、 その検出結果とそのときのウェハ干渉計 5 4 Wの計測値とに基づいて位 置合わせマークの位置座標を算出し、 波面収差計測装置 8 0の正確な位置を求 める。 そして、 波面収差計測装置 8 0の位置計測後、 主制御装置 5 0では以下 のようにして波面収差の計測を実行する。
まず、 主制御装置 5 0は、 不図示のレチクルローダによリピンホールパター ンが形成された不図示の計測用レチクル(以下、 「ピンホールレチクル Jと呼ぶ) をレチクルステージ R S T上にロードする。 このピンホールレチクルは、 その パターン面の複数点にピンホール (ほぼ理想的な点光源となって球面波を発生 するピンホール) が形成されたレチクルである。 なお、 例えば中心が投影光学 系 P Lの光軸 A Xと一致するようにピンホールレチクルが設定されるとき、 複 数のピンホールは照明領域 I A R内に配置され、 かつその投影像が投影光学系 P Lの視野内で波面収差を計測すべき複数点 (後述の第 1〜第 n計測点) にそ れぞれ形成されるようになっている。
なお、 ここで用いられるピンホールレチクルには、 上面に拡散面を設けるな どして、 投影光学系 P Lの瞳面のほぼ全面にピンホールパターンからの光を分 布させることで、 投影光学系 P Lの瞳面の全面で波面収差が計測されるように なっているものとする。 なお、 本実施形態では投影光学系 P Lの瞳面近傍に開 口絞り 1 5が設けられているので、 実質的に開口絞り 1 5で規定されるその瞳 面で波面収差が計測されることになる。
ピンホールレチクルのロード後、 主制御装置 5 0では、 前述のレチクルァラ ィメン卜検出系を用いて、 ピンホールレチクルに形成されたレチクルァライメ ントマークを検出し、 その検出結果に基づいて、 ピンホールレチクルを所定の 位置に位置合わせする。 これにより、 ピンホールレチクルの中心と投影光学系 P Lの光軸とがほぼ一致する。
この後、 主制御装置 5 0では、 光源 1 6に制御情報 T Sを与えてレーザビー 厶 L Bを発光させる。 これにより、 照明光学系 1 2からの照明光 E Lが、 ピン ホールレチクルに照射される。 そして、 ピンホールレチクルの複数のピンホー ルから射出された光が投影光学系 P Lを介して像面上に集光され、 ピンホール の像が像面に結像される。
次に、主制御装置 5 0は、ピンホールレチクル上のいずれかのピンホール(以 下においては、 着目するピンホールと呼ぶ) の像が結像する結像点に波面収差 計測装置 8 0の開口 8 2 aのほぼ中心が一致するように、 ウェハ干渉計 5 4 W の計測値をモニタしつつ、 ウェハステージ駆動部 (不図示) を介してウェハス テージ W S Tを移動する。 この際、 主制御装置 5 0は、 焦点位置検出系 (6 0 a , 6 0 b ) の検出結果に基づいて、 ピンホール像が結像される像面に波面収 差計測装置 8 0のカバーガラス 8 8の上面を一 させるべく、 ウェハステージ 駆動部 (不図示) を介してウェハステージ W S Tを Z軸方向に微少駆動する。 このとき、 必要に応じてウェハステージ W S Tの傾斜角も調整する。 これによ り、 着目するピンホールの像光束がカバーガラス 8 8の中央の開口を介して受 光光学系 8 4に入射し、 受光部 8 6を構成する受光素子によって受光される。 これを更に詳述すると、 ピンホールレチクル上の着目するピンホールからは 球面波が発生し、 この球面波が、 投影光学系 P L、 及び波面収差計測装置 8 0 の受光光学系 8 4を構成する対物レンズ 8 4 a、 リレーレンズ 8 4 b、 ミラー 8 4 c、 コリメータレンズ 8 4 dを介して平行光束となって、 マイクロレンズ アレイ 8 4 eを照射する。 これにより、 投影光学系 P Lの瞳面がマイクロレン ズアレイ 8 4 eにリレーされ、 分割される。 そして、 このマイクロレンズァレ ィ 8 4 eの各レンズ素子によってそれぞれの光が受光素子の受光面に集光され、 該受光面にピンホールの像がそれぞれ結像される。
このとき、投影光学系 P Lが、波面収差の無い理想的な光学系であるならば、 投影光学系 P Lの瞳面における波面は理想的な波面 (ここでは平面) になり、 その結果マイク口レンズァレイ 8 4 eに入射する平行光束が平面波となリ、 そ の波面は理想的な波面となる害である。 この場合、 図 3 Aに示されるように、 マイクロレンズアレイ 8 4 eを構成する各レンズ素子の光軸上の位置にスポッ ト像 (以下、 「スポット」 とも呼ぶ) が結像する。
しかるに、 投影光学系 P Lには通常、 波面収差が存在するため、 マイクロレ ンズアレイ 8 4 eに入射する平行光束の波面は理想的な波面からずれ、 そのず れ、すなわち波面の理想波面に対する傾きに応じて、図 3 Bに示されるように、 各スポッ 卜の結像位置がマイクロレンズアレイ 8 4 eの各レンズ素子の光軸上 の位置からずれることとなる。 この場合、 各スポットの基準点 (各レンズ素子 の光軸上の位置) からの位置のずれは、 波面の傾きに対応している。 そして、 受光部 86を構成する受光素子上の各集光点に入射した光 (スポッ 卜像の光束) が受光素子でそれぞれ光電変換され、 該光電変換信号が電気回路 を介して主制御装置 50に送られる。 主制御装置 50では、 その光電変換信号 に基づいて各スポットの結像位置を算出し、 更に、 その算出結果と既知の基準 点の位置データとを用いて、 位置ずれ (△ , Δ τ?) を算出して RAMに格納 する。 このとき、 主制御装置 50には、 ウェハ干渉計 54 Wのそのときの計測 値 (Xi, Yi) が供給されている。
上述のようにして、 1つの着目するピンホール像の結像点における波面収差 計測装置 80による、 スポット像の位置ずれの計測が終了すると、 主制御装置 50では、 次のピンホール像の結像点に、 波面収差計測装置 80の開口 82 a のほぼ中心が一致するように、 ウェハステージ WS Tを移動する。 この移動が 終了すると、 前述と同様にして、 主制御装置 50により、 光源 1 6からレーザ ビーム L Bの発光が行われ、 同様にして主制御装置 50によって各スポッ卜の 結像位置が算出される。 以後、 他のピンホール像の結像点で同様の計測が順次 行われる。
このようにして、 必要な計測が終了した段階では、 主制御装置 50の RAM には、前述した各ピンホール像の結像点における位置ずれデータ (Δ^, Α η ) と、 各結像点の座標データ (各ピンホール像の結像点における計測を行った際 のウェハ干渉計 54Wの計測値 (Xi, Yi)) とが格納されている。 なお、 上記 計測時に全てのピンホールに照明光 E Lを同時に照射しても良いが、 可動レチ クルブラインド 30 Bを用いて、 レチクル上の着目するピンホールのみ、 ある いは少なくとも着目するピンホールを含む一部領域のみが照明光 E Lで照明さ れるように、 例えばピンホール毎に、 レチクル上での照明領域の位置や大きさ などを変更しても良い。
次に、 主制御装置 50では、 RAM内に格納されている各ピンホール像の結 像点における位置ずれデータ (Δ , Δ 77) と、 各結像点の座標データとに基 づいて、 以下に説明する原理に従ってピンホール像の結像点に対応する、 すな わち投影光学系 P Lの視野内の第 1計測点 (評価点) 〜第 n計測点 (評価点) に対応する波面 (波面収差)、 ここでは、 後述する式 (3) のフリンジツェル二 ケ多項式 (以下、 適宜 「ツェルニケ多項式 J と略述する) の各項 (ツェルニケ 項) の係数、 例えば第 1項の係数 〜第 3 7項の係数 Z37 を変換プログラム に従って演算する。 本実施形態では、 ツェルニケ多項式として、 フリンジツエ ルニケ多項式を採りあげて、 以下説明を行うものとする。
本実施形態では、 上記の位置ずれ (Δ , Α η) に基づいて、 変換プログラ ムに従った演算により投影光学系 P Lの波面を求める。すなわち、位置ずれ(△ ξ, Α η) は、 波面の理想波面に対する傾斜をそのまま反映した値になり、 逆 に位置ずれ (厶 , Δ ?7) に基づいて波面を復元することができる。 なお、 上 述した位置ずれ (△ , Δ ?7) と波面との物理的な関係から明らかなように、 本実施形態における波面の算出原理は、 周知の Shack-Hartmannの波面算出 原理そのものである。
次に、 上記の位置ずれに基づいて、 波面を算出する方法について、 簡単に説 明する。
上述の如く、 位置ずれ (△ , Δ τ?) は波面の傾きに対応しており、 これを 積分することにより波面の形状 (厳密には基準面 (理想波面) からのずれ) が 求められる。 波面 (波面の基準面からのずれ) の式を W (x, y) とし、 比例 係数を kとすると、 次式 (1 )、 (2) のような関係式が成立する。
^ = k—- …ひ)
ox
A r dW ヽ
^ = k-— …
スポット位置のみでしか与えられていない波面の傾きをそのまま積分するの は容易ではないため、 面形状を級数に展開して、 これにフィットするものとす る。 この場合、 級数は直交系を選ぶものとする。 ツェルニケ多項式は軸対称な 面の展開に適した級数で、 円周方向は三角級数に展開する。 すなわち、 波面 W を極座標系 ( , Θ ) で表すと、 次式 (3 ) のように展開できる。 (ρ,θ) =∑Ζί/ί (ρ,θ) -(3) 直交系であるから各項の係数 Z i を独立に決定することができる。 ί を適当 な値で切ることはある種のフィルタリングを行うことに対応する。 なお、 一例 として第 1項〜第 3 7項までの f i ( p , Θ ) を独立変数とする動径多項式) を係数 Z i とともに例示すると、 次の表 1のようになる。 但し、 表 1中の第 3 7項は、実際のツェルニケ多項式では、第 4 9項に相当するが、本明細書では、 i = 3 7の項 (第 3 7項) として取り扱うものとする。 すなわち、 本発明にお いて、 ツェルニケ多項式の項の数は、 特に限定されるものではない。
【表 1】
Figure imgf000046_0001
Z2 p COS Θ Z20 (5p5-4p3) sin 3Θ
Z3 p sin G Z21 (15p6-20p4+6p2) cos 2Θ
Z4 2p2-l Z22 (15p6-20p4+6p2) sin 2Θ
Zs p2 cos 2Θ Z23 (35p7-60p5+30p3-4p) cos Θ
Z6 p2 sin 2Θ Z24 (35p7-60p5+30p3-4p) sin Θ
Z7 (3p3-2p) cos Θ Z25 70p8-140p6+90p4-20p2+l
Zs (3p3-2p) sin Θ Z26 p5 cos 5Θ
Z9 6p4-6p2+l Z27 p5 sin 5Θ
Zio p3 cos 3Θ Z28 (6p6-5p4) cos 4Θ
Zn p3 sin 3Θ Z29 (6p6-5p4) sin 4Θ
Zl2 (4p4-3p2) cos 2Θ Z30 (21p7-30p5+10p3) cos 3Θ
Zi3 (4p4-3p2) sin 26 Z31 (21p7-30p5+10p3) sin 3Θ
Z14 (10p5-12p3+3p) cos Θ Z32 (56p8-105p6+60p4-10p2) cos 2Θ
Z15 (10p5-12p3+3p) sin Θ Z33 (56p8-105p6+60p4-10p2) sin 2Θ
Z16 20p6-30p4+12p2-l Z34 (126p9-280p7+210p5-60p3+5p) cos Θ
Z17 p4 cos 4Θ Z35 (126p9-280p7+210p5-60p3+5p) sin Θ
Zis P4 sin 4Θ Z36 252p10-630p8+560p6-210p4+30p2-l
Z37 924p12-2772p10+3150p8-1680p6+420p4-42p2+l 実際には、 その微分が上記の位置ずれとして検出されるので、 フイツティン グは微係数について行う必要がある。 極座標系 (x = yO c o s 0 , y = s i n Θ ) では、 次式 (4 )、 ( 5 ) のように表される。
dW dW n \ W . n
= cos0 sm0 · · · (4)
dx dp p 39
dW dW . n I dW n
=■—— - sm& +— cos y · · · (5)
dy dp p ΘΘ
ツェルニケ多項式の微分形は直交系ではないので、 フィッティングは最小二 乗法で行う必要がある。 1つのスポット像の結像点の情報 (ずれ量) は Xと Y 方向につき与えられるので、 ピンホールの数を n ( nは、 投影光学系 P Lの視 野内の計測点 (評価点) の数に対応しており、 本実施形態では、 説明の簡略化 のために nは例えば 3 3とする) とすると、 上記式 (1 ) (5 ) で与えられ る観測方程式の数は 2 η ( = 6 6 ) となる。
ツェルニケ多項式のそれぞれの項は光学収差に対応する。しかも低次の項( i の小さい項) は、 ザイデル収差にほぼ対応する。 ツェルニケ多項式を用いるこ とにより、 投影光学系 P Lの波面収差を求めることができる。
上述のような原理に従つて、 変換プログラムの演算手順が決められておリ、 この変換プログラムに従った演算処理により、 投影光学系 P Lの視野内の第 1 計測点〜第 n計測点に対応する波面の情報 (波面収差)、 ここでは、 ツェルニケ 多項式の各項の係数、 例えば第 1項の係数 〜第 3 7項の係数 Z 3 7 が求めら れる。
前記記憶装置 4 2内には、 投影光学系 P Lの波面収差変化表のデータベース が記憶されている。 ここで、 波面収差変化表とは、 投影光学系 P Lと実質的に 等価なモデルを用いて、 シミュレーションを行い、 このシミュレーション結果 として得られた、 パターンの投影像のウェハ上での形成状態を最適化するのに 使用できる調整パラメータの単位調整量の変化と、 投影光学系 P Lの視野内の 複数の計測点それぞれに対応する結像性能、 具体的には波面のデータ、 例えば ツェルニケ多項式の第 1項〜第 3 7項の係数の変動量との関係を示すデータを 所定の規則に従って並べたデータ群から成る変化表である。
本実施形態では、上記の調整パラメータとしては、可動レンズ 1 3 ;L , 1 3 2 , 1 33, 1 34、 1 35 の各自由度方向(駆動可能な方向)の駆動量 z θ X I ,
Θ I Z 2 s 0 X2、 Θ 2 s Z 3 0 X 3、 0 y 3、 Z4、 0 X4% Z 5、
0 X5、 0 ys と、 ウェハ W表面 (ウェハステージ WS T) の 3自由度方向の駆 動量 Wz、 W0 x, W0 y s 及び照明光 E Lの波長のシフト量△スの合計 1 9 のパラメータが用いられる。
ここで、 上記の波面収差変化表のデータベースの作成手順について、 簡単に 説明する。 まず、 特定の光学ソフトがインストールされているシミュレ一ショ ン用コンピュータに、 露光装置 1 00の光学条件 (例えば、 投影光学系 Pしの 設計値(開口数 N. に や各レンズデータなど)、コヒーレンスファクタ σ値(照 明 σ) 又は照明光学系の開口数 Ν. 、 及び照明光 ELの波長 (露光波長) λ 等) を入力する。 次に、 シミュレーション用コンピュータ 46に、 投影光学系 Ρしの視野内の任意の第 1計測点のデータを入力する。
次いで、 可動レンズ 1 3ι〜 1 35 の各自由度方向 (可動方向)、 ウェハ W表 面の上記各自由度方向、 照明光の波長のシフト量のそれぞれについての単位量 のデータを入力する。 例えば可動レンズ 1 3i を Z方向シフトの +方向に関し て単位量だけ駆動するという指令を入力すると、 シミュレーション用コンビュ ータ 46により、 投影光学系 P Lの視野内の予め定めた第 1計測点についての 第 1波面の理想波面からの変化量のデータ、例えばツェルニケ多項式の各項(例 えば第 1項〜第 37項) の係数の変化量が算出され、 その変化量のデータがシ ミュレ一シヨン用コンピュータ 46のディスプレイの画面上に表示されるとと もに、 その変化量がパラメータ PARA 1 P 1 としてメモリに記憶される。 次いで、 可動レンズ 1 3ι を Y方向チルト (乂軸回リの回転0 ) の +方向 に関して単位量だけ駆動するという指令を入力すると、 シミュレーション用コ ンピュータ 46により、 第 1計測点についての第 2波面のデータ、 例えばツエ ルニケ多項式の上記各項の係数の変化量が算出され、 その変化量のデータが上 記ディスプレイの画面上に表示されるとともに、 その変化量がパラメータ P A RA 2 P 1 としてメモリに記憶される。
次いで、 可動レンズ 1 3ι を X方向チルト (y軸回りの回転 0 y) の +方向 に関して単位量だけ駆動するという指令を入力すると、 シミュレーション用コ ンピュータ 46により、 第 1計測点についての第 3波面のデータ、 例えばツエ ルニケ多項式の上記各項の係数の変化量が算出され、 その変化量のデータが上 記ディスプレイの画面上に表示されるとともに、 その変化量がパラメータ P A RA3 P 1としてメモリに記憶される。
以後、 上記と同様の手順で、 第 2計測点〜第 n計測点までの各計測点の入力 が行われ、 可動レンズ 1 3ι の Z方向シフト、 Y方向チルト, X方向チルトの 指令入力がそれぞれ行われる度毎に、 シミュレーション用コンピュータ 46に よって各計測点における第 1波面、 第 2波面、 第 3波面のデータ、 例えばツエ ルニケ多項式の上記各項の係数の変化量が算出され、 各変化量のデータがディ スプレイの画面上に表示されるとともに、 パラメータ PARA 1 P 2, PAR
A 2 P 2, PARA3 P 2、 、 P A R A 1 P n , P A R A 2 P n , PAR
A 3 P nとしてメモリに記憶される。
他の可動レンズ 1 32, 1 33, 1 34, 1 35 についても、 上記と同様の手 順で、 各計測点の入力と、 各自由度方向に関してそれぞれ単位量だけ +方向に 駆動する旨の指令入力が行われ、 これに応答してシミュレーション用コンビュ ータ 46により、 可動レンズ 1 32, 1 33, 1 34, 1 35 を各自由度方向に 単位量だけ駆動した際の第 1〜第 n計測点のそれぞれについての波面のデータ. 例えばツェルニケ多項式の各項の変化量が算出され、 パラメータ (PARA 4
P 1 , PARA5 P 1 , PARA6 P 1 , , P A R A 1 5 P 1 )、 パラメ一 タ (PARA4 P 2, PARA5 P 2, PARA6 P 2, , P A R A 1 5
P 2)、 、パラメータ (P A R A 4 P n , P A R A 5 P n , P A RA 6 P n,
……, P ARA 1 5 P n) がメモリ内に記憶される。
また、 ウェハ Wについても、 上記と同様の手順で、 各計測点の入力と、 各自 由度方向に関してそれぞれ単位量だけ +方向に駆動する旨の指令入力が行われ、 これに応答してシミュレーション用コンピュータ 46により、 ウェハ Wを Z、 Θ x Θ yの各自由度方向に単位量だけ駆動した際の第 1〜第 n計測点のそれ ぞれについての波面のデータ、 例えばツェルニケ多項式の各項の変化量が算出 され、パラメータ(PARA 1 6 P 1 , PARA 1 7 P 1 , PARA 1 8 P 1 )、 パラメ一タ(PARA 1 6 P 2, PARA 1 7 P 2, PARA 1 8 P 2)、……、 パラメータ (PARA 1 6 P n, PARA 1 7 P n, PARA 1 8 P n) がメ モリ内に記憶される。
さらに、 波長シフトに関しても、 上記と同様の手順で、 各計測点の入力と、 単位量だけ +方向に波長をシフ卜する旨の指令入力が行われ、 これに応答して シミュレーション用コンピュータにより、 波長を +方向に単位量だけシフ卜し た際の第 1〜第 n計測点のそれぞれについての波面のデータ、 例えばツェル二 ケ多項式の各項の変化量が算出され、 PARA 1 9 P 1、 PARA 1 9 P 2, 、 P ARA 1 9 P nがメモリ内に記憶される。
ここで、 上記パラメータ P A R A i P j ( ί = 1〜1 9、 j =1〜n) のそ れぞれは、 37行 1列の列マトリックス (縦ベク トル) である。 すなわち、 n =33とすると、 調整パラメータ P A R A 1について、 次式 (6) のようにな る。 なお、 パラメータ PARA ί P jは、 いずれも列マトリックスであるが、 次式 (6) 以下の式では、 便宜上、 行マトリックスであるかのような表現形式 を採用している。
Figure imgf000050_0001
また、 調整パラメータ PARA2について、 次式 (7) のようになる。 PARA2Pl = [Zn Z12…… Z 1,37.
PARA2P2 = [Z21 Z2 • ^2,37 ]
■(7)
PARAlPn = [Z33>] Z 33,2 ■Z 33,37.
同様に、他の調整パラメータ PARA3〜PARA 1 9についても、次式(8) のようになる。
Figure imgf000051_0001
そして、 このようにしてメモリ内に記憶されたツェルニケ多項式の各項の係 数の変化量から成る列マトリックス (縦ベク トル) PARA 1 P "!〜 PARA
1 9 P nは、 調整パラメータ毎に纏められ、 1 9個の調整パラメータ毎の波面 収差変化表として並べ替えが行われる。 その結果、 列マトリックス (縦べク ト ル) PARA 1 P 1 ~PARA 1 9 P nを要素とする次式 (9) で示されるマ 卜リックス (行列) Oが作成される。 なお、 式 (9) では、 m= 1 9である。
PARAIP1 PARA2PI PARAmPl
PARAIP2 PARA2P2 PARAmPl
o = •(9)
PARAlPn PARAlPn PARAmPn
そして、 このようにして作成された、 投影光学系 P Lの波面収差変化表から 成るデータベースが、 記憶装置 42の内部に格納されている。
次に、本実施形態の露光装置 1 00のメンテナンス時などにおいて行われる、 投影光学系 P Lによるパターン像の結像状態を調整するための、 可動レンズ 1 3^ 1 35 などの前述の 1 9個の調整パラメータの設定方法、 すなわち投影 光学系 Pしの通常の調整方法について、 その原理説明を含めて詳述する。
まず、 前述した手順で投影光学系 P Lの波面収差を、 波面収差計測装置 80 を用いて計測する。 その計測結果、 すなわち投影光学系 P Lの視野内の第 1計 測点 (評価点) 〜第 n計測点 (評価点) に対応する波面 (波面収差) のデータ、 すなわちツェルニケ多項式の各項、 例えば第 1項の係数 〜第 37項の係数 Zs7 が求められ、 主制御装置 50の RAMなどのメモリ内に記憶される。 以下の説明においては、第 1計測点〜第 n計測点に対応する波面(波面収差) のデータを、 次式 (1 0) のような列マトリックス Qで表現する。
Figure imgf000052_0001
なお、 上式 (1 0) において、 マトリックス Qの要素 Ρι〜Ρη は、 それぞれ がツェルニケ多項式の第 1項〜第 37項の係数 (Zi Zs?) から成る列マト リックス (縦べク トル) である。
次に、 主制御装置 50により、 次のようにして前述した可動レンズ 1 3ι〜 1 35 の各自由度方向の調整量、 ウェハ Wの各自由度方向の調整量、 照明光 E Lの波長シフ卜量が演算される。
すなわち、 第 1計測点〜第 n計測点に対応する波面 (波面収差) のデータ Q と、 前述したデータベース (マトリックス O) と、 前述の 1 9個の調整量 Pと の間には、 次式 (1 1 ) のような関係が成立する。
Q = 0 ' P (1 1 )
上式 (1 1 ) において、 Pは、 次式 (1 2) で表される m個、 すなわち 1 9 個の要素から成る列マトリックス (すなわち縦ベク トル) である。 ADJl
ADJ2
P = •(12)
ADJm
従って、 上式 (1 2) より、 次式 (1 3) の演算を行うことにより、 すなわ ち最小二乗法により、 Pの各要素 AD J 1〜AD J m、 すなわち可動レンズ 1 3丄 〜 1 35 の各自由度方向の調整量 (目標調整量)、 ウェハ Wの各自由度方向 の調整量 (目標調整量)、及び照明光 E Lの波長シフト量(目標シフ卜量) を求 めることができる。
P= (OT ■ O) 1 ■ OT ■ Q ( 1 3)
上式 (1 3) において、 OT は、 行列 Oの転置マトリックスであり、 (OT - O) - 1 は、 (OT - O) の逆マトリックスである。
従って、 主制御装置 50は、 記憶装置 42内のデータベースを RAM内に順 次読み込みつつ、 調整量 A D J 1〜 A D J mを算出する。
次に、 主制御装置 50では、 記憶装置 42に記憶された調整量 A D J 1 〜A D J 1 5に従って、可動レンズ 1 3丄 〜 1 35 を各自由度方向に駆動すべき旨の 指令値を、 結像性能補正コントローラ 48に与える。 これにより、 結像性能補 正コントローラ 48により、可動レンズ 1 Si I 35 をそれぞれの自由度方向 に駆動する各駆動素子に対する印加電圧が制御され、可動レンズ 1 3 〜 1 35 の位置及び姿勢の少なくとも一方がほぼ同時に調整される。 これと同時に、 主 制御装置 50は、 実際の走査露光時には、 露光領域 I A内でウェハ Wが、 常に 調整量 A D J 1 6〜AD J 1 8によって調整されたのと等価な姿勢に保たれる ように、ウェハ Wを Ζ、 Θ x Θ yの各自由度方向に駆動するための指令値を、 ウェハステージ駆動部(不図示)に与えて、ウェハステージ WS Tを駆動する。 さらに、 上記の各動作と同時に、 主制御装置 50は、 調整量 A D J 1 9に従つ て光源 1 6に指令を与え、 照明光 E Lの波長をシフトする。 これにより、 投影 光学系 P Lの光学特性、 例えばディストーション、 像面湾曲、 コマ収差、 球面 収差、 及び非点収差等が補正される。 なお、 コマ収差、 球面収差、 及び非点収 差については、 低次のみならず高次の収差をも補正可能である。
次に、 本実施形態の露光装置 1 0 0で行われる直交 2軸方向のラインパター ンの像同士の線幅差の調整を目的とする、投影光学系 P Lの調整方法について、 図 4のフローチヤ一卜に沿って、 かつ適宜他の図面を参照しつつ説明する。 まず、 図 4のステップ 1 0 2において、 前述した手順で投影光学系 P Lの波 面収差が、 波面収差計測装置 8 0を用いて計測され、 その計測結果、 すなわち 投影光学系 P Lの視野内の π個 (ここでは n = 3 3とする) の計測点 (評価点) における、 ッヱルニケ多項式の各項、 例えば第 1項の係数 〜第 3 7項の係 数 Z 3 7 が求められ、 主制御装置 5 0の R A Mなどのメモリ内に記憶される。 次のステップ 1 0 4では、 次に説明する計測用レチクル RT (以下、 「レチク ル RT」 と略述する) がレチクルステージ R S T上にロードされるとともに、 計測用ウェハ (便宜上ウェハ WT と呼ぶ) がウェハステージ W S T上にロード される。 かかるレチクル RT のロードとウェハ Wt のロードは、 主制御装置 5 0の指示の下、 不図示のレチクルローダ、 ウェハローダによって行われる。 ここで、 レチクル RT について、 図 5に基づいて説明する。 この図 5は、 レ チクル RT を、 パターン面側から見た平面図である。 この図 5に示されるよう に、 レチクル RT は、 正方形のガラス基板から成り、 そのパターン面の中央部 に、 遮光帯 S Bで囲まれる、 照明領域 I A Rとほぼ同様の形状を有する長方形 のパターン領域 P Aが形成されている。 パターン領域 P Aの内部には、 合計 3 3個の計測用パターン M P i M P ^ が形成されている。 各計測用パターン M Pj ( j = 1〜3 3 ) は、 例えばレチクル RT (パターン領域 P A ) の中心が投 影光学系 P Lの光軸 A Xと一致するときに、 前述の波面収差が計測される投影 光学系 P Lの有効視野内の各計測点 (評価点) に対応する位置に配置されるよ うにその位置関係が設定されている。 各計測用パターン M Pj は、 図 5に示されるように、 Y軸方向に延びる設計 上の線幅が例えば 6 0 0 n mの第 1ラインパターンと、 X軸方向に延びる設計 上の線幅が例えば 6 0 0 n mの第 2ラインパターンとを含む。 投影光学系 P L の投影倍率を 1 4として、 これら第 1ラインパターンと第 2ラインパターン とをウェハ上に転写すると、 投影光学系 P Lに球面収差、 非点収差などの諸収 差が存在しない理想的な状態では、 第 1ラインパターンと第 2ラインパターン の像として、 線幅 1 5 0 n mのラインパターン像がそれぞれ得られることとな る。
また、 パターン領域 P Aの中心 (レチクルセンタに一致) を通る X軸上のパ ターン領域 P Aの両外側には、 レチクルァライメントマーク M 1、 M 2が形成 されている。 このレチクル RT は、 レチクルステージ R S T上にロードされた 状態では、 パターン面 (図 5における紙面手前側の面) が、 投影光学系 P Lに 対向する側の面となる。
図 5に戻り、 次のステップ 1 0 6では、 レチクルァライメントが行われる。 このレチクルァライメントは、 例えば特開平 7— 1 7 6 4 6 8号公報及びこれ に対応する米国特許第 5 , 6 4 6 , 4 1 3号などに詳細に開示されるように、 主制御装置 5 0が、 前述のレチクルァライメント検出系を用いて、 レチクル R τ に形成されたレチクルァライメントマ一ク M 1、 M 2とこれらに対応してゥ ェハステージ W S T上の基準マーク板 F M上に形成された基準マークとの位置 ずれをそれぞれ検出し、 その検出結果に基づいて、 位置ずれがともに最小にな るように、 レチクルステージ R S Tの X Y面内の位置 (0 z回転を含む) を調 整することにより行われる。 このレチクルァライメントにより、 レチクル RT の中心と投影光学系 P Lの光軸とがほぼ一致する。
次のステップ 1 0 8では、 所定の照明条件下で照明領域 I A R内に配置され たレチクル RT の各計測用パターン M Pjが投影光学系 P Lを介してウェハ WT 上に、 レチクルステージ R S T及びウェハステージ W S Tが静止したまま転写 され、 パターン領域 P A内の計測用パターン M Pj の像 (潜像) が、 ウェハ WT 表面に塗布されたポジレジスト層に形成される。 なお、 レチクル RT 上のパタ ーン領域 P Aの転写に先立って、 主制御装置 5 0では、 焦点位置検出系 (6 0 a , 6 0 b ) の検出結果に基づいて、 計測用パターン M Pj の像が結像される 像面にウェハ WT の表面を一致させるベく、 ウェハステージ駆動部 (不図示) を介してウェハステージ W S Tを Z軸方向に微少駆動し、 必要に応じてウェハ ステージ W S Tの傾斜角も調整する。 なお、 ウェハステージ W S Tをステツピ ング移動させて、 ウェハ WT 上の複数の領域にレチクル RT のパターン領域 P Aを、 順次転写しても勿論良い。
次のステップ 1 1 0では、 上記のレチクル RT 上の計測用パターン M Pj が 転写されたウェハ WT が、 主制御装置 5 0からの指示に基づき、 ウェハステ一 ジ WS Tからアンロードされ、 露光装置 1 0 0にインラインにて接続されてい る不図示のレジス卜塗布現像装置 (コータ 'デベロツバ) に不図示の搬送系に よって送られる。
次のステップ 1 1 2では、 主制御装置 5 0が不図示のコ一タ 'デベロツバの 制御系に指示を与え、 この指示に基づいて不図示のコータ 'デベロツバによつ てウェハ WT 上に計測用パターン M Pj のレジス卜像が形成される。
次のステップ 1 1 4では、 その現像後のウェハ WT が、 前述と同様にして再 びウェハステージ W S T上にロードされる。
次のステップ 1 1 6では、 ウェハ WT 上の計測用パターン M Pj のレジス卜 像の線幅計測が行われる。 この線幅計測は、 一例として、 主制御装置 5 0によ リ、 ウェハステージ W S Tを X Y面内で移動しつつ、 ウェハ WT 上の少なくと も 1つの計測用パターン M Pj のレジスト像を、 ァライメント系 A L Gを用い て順次撮像し、 その撮像の結果得られた撮像信号に基づいて所定の処理 (演算 を含む) を行うことにより行われる。 この結果、 投影光学系 P Lの評価点 (計 測点) 毎、 すなわち計測用パターン M Pj 毎に第 1ラインパターンの像 (この 場合レジス卜像) の線幅である第 1の線幅 L 1と第 2ラインパターンの像 (こ の場合レジスト像) の線幅である第 2の線幅 L 2が求められ、 RAMなどのメ モリ内に格納される。
次のステップ 1 1 8では、 主制御装置 50は、 上で求めた各計測用パターン MPj についての線幅 L 1と線幅 L 2とに基づいて、 各計測用パターン MPi についての線幅差 A L=L 1一し 2を求め、 RAMなどのメモリ内に格納する。
ここで、 ウェハ WT 上の複数の領域について、 上記の計測用パターン MPj の転写、 レジス卜像の形成が行われている場合には、 複数の領域のそれぞれに ついて、 上記の線幅計測、 線幅差の算出が行われる。 この場合、 複数の領域の それぞれから得られた各計測用パターン MPj についての線幅差の例えば単純 平均値を、 各計測用パターン MPj についての線幅差とすれば良い。 かかる場 合には、 平均化効果により、 計測誤差が低減され、 各計測用パターン MPj に ついての線幅差 (すなわち第 1ラインパターン (縦線パターン) の像の線幅と 第 2ラインパターン(横線パターン)の像の線幅との差(以下、 「縦横線の線幅 差」 とも呼ぶ)) をより精度良く求めることができる。
次のステップ 1 20では、 評価点毎に縦横線の線幅差 Δ Lと、 ツェルニケ多 項式の第 1 2項の係数 Z12の値 (大きさ) とに応じて、第 9項の係数 Z9 を設 定する。
ここでは、 いずれの評価点についても、 波面収差の計測結果として得られた 第 1 2項の係数 Z12 は零でない、すなわち表 1中に 4次(pの次数が 4次) c o s 20成分として表される高次非点収差が存在していたものとする。これは、 図 6のシミュレーション結果に示されるように、 Z12 が零、 すなわち Zi2 = OmAの場合、 4次 00成分である第 9項の係数 Z9 の大きさの如何にかかわ らず、 瞳面内の波面はいずれの方向についても同様の乱れ方になっている。 こ のことは、 Zi2 = 0、 すなわち図 6中の上段 (図 6 A〜図 6 C) では、 いずれ の図面にも複数の同心円から成る等高線図形が描かれていることからわかる。 すなわち、 Z12が零では、 ここで目的にしている縦横線の線幅差の制御(調 整) は、 困難であるから、 いずれの評価点についても、 波面収差の計測結果と して得られた第 1 2項の係数 Z12 は零でないものとしたのである。現実の投影 光学系では、 視野内のいずれの評価点においても、 波面収差を展開したツェル ニケ多項式の第 1 2項の係数 Z12 は零でないことが通常であり、このような仮 定は、 実情にあっているものと言える。
また、 本実施形態において、 第 9項の係数 Z9 を設定するとは、 次のような 処理を行うことを意味する。
すなわち、 評価点毎に、 縦横線の線幅差 Δしと、 ッヱルニケ多項式の第 12 項の係数 Z12の値(大きさ) とに応じて、 所定の演算を行い、第 9項の係数 Z
9 の変化量の目標値 、 r2 ……、 rn (n = 33) を算出し (この算出方 法の根拠については後述する)、 その他の項の変化量の目標値を零とする次式
(1 4) で表されるような波面収差の変化量の目標値 Q' を算出する。
Figure imgf000058_0001
上式 (1 4) において、 各要素 Ρι'、 P2'、 '、 Pn' (n =33) は、 そ れぞれが、 次式 (1 50、 ( 1 52)、 ……、 ( 1 5n) で表される 37行 1列の 列マトリックス (列ベクトル) である。
Figure imgf000059_0001
•(15,,)
Figure imgf000059_0002
上記の式 (1 5^ (1 52)、 、 (1 5η) からも分かるように、 各要素 Ρι\ Ρ2' Ρη' は、 各評価点 (計測点) における、 ツェル二ケ多項 式の第 9項以外の係数が全て零で、第 9項の係数が rj ( j = 1 33) である 37行 1列の列マトリックス (列べクトル) であると見なすことができる。 従って、 この場合の各調整パラメータの調整量を列マトリックス P' であら わすと、 前述のマトリックス Oを用いて、 次式 (1 6) の関係が成立する。
Q' =0■ P' (1 6)
上式 (1 6) において、 P' は、 次式 (1 7) で示される列マトリックスで め 。
Figure imgf000060_0001
次のステップ 1 2.2では、 主制御装置 50が、 上式 (1 6) を最小二乗法で 解いて、 各調整量からなる列マトリックス P' を求める。 すなわち、 次式 (1 8) の演算を行う。
P, = (OT ■ O) 1 ■ Οτ ■ Q' (1 8) 次のステップ 1 24では、主制御装置 50が、上で算出した P'、すなわち調 整量 A DJ 1〜ADJ 1 5、 A D J 1 9に従って、 前述と同様にして可動レン ズ 1 〜1 35 などの調整各部を制御して投影光学系 P L等を調整した後、一 連の処理を終了する。 なお、 ウェハの位置及び姿勢に関する調整量 A D J 1 6 〜調整量 1 8については、 後述する走査露光時のウェハステージ WS Tの位置 制御に用いるため、 RAM又は記憶装置 44に記憶しておく。 これにより、 投 影光学系 P Lの視野内の 33個の評価点における波面収差、 具体的にはツェル ニケ多項式の第 9項の係数が r j 分だけ変動するような投影光学系 P Lの調整 が終了する。
この結果、 調整が終了した投影光学系 P Lを用いて、 縦線 (V線) パターン と横線 (H線) パターンとが混在するレチクル R上の回路パターンをウェハ W 上に転写することにより、 それらの縦線 (V線) パターンの像と横線 (H線) パターンの像との線幅差 (縦横線の線幅差) が設計値に近づくように、 例えば 零に近づくように補正される。
ここで、 上述した投影光学系 Pしの調整により、 縦横線の線幅差を補正でき る理由について詳述する。
図 6の下段 (図 6 D〜図 6 F) には、 高次非点収差項であるツェル二ケ多項 式の第 1 2項の係数 Z12=+2 OmAの場合の、低次球面収差項であるツェル ニケ多項式の第 9項の係数 Z9 の変化に応じた瞳面内の波面の変化の様子 (シ ミュレーシヨン結果) が示されている。 この内、 図 6 Dは、 Z 9 =— 2 0 m ;i の場合を示し、 図 6 Eは、 Z 9 = O m ;iの場合を示し、 図 6 Fは、 Z 9 = + 2 0 Γη λの場合を示す。
これらの図から明らかなように、 第 1 2項成分が零でないときに第 9項を変 化させると、 足し合わされた波面の形状は、 縦方向と横方向とで異なる。
第 1 2項の符号が正のとき、 例えば図 6 Εに示されるように、 瞳の左右は位 相が正、 上下は位相が負となる。 一方、 第 9項の符号が正のとき、 例えば図 6 Cに示されるように、 瞳の外周縁部は位相が正となり、 第 9項の符号が負のと きは、 例えば図 6 Αに示されるように、 瞳の外周縁部は位相が負となる。 従つ て、 第 1 2項の符号が正のとき、 第 9項の符号が正なら、 瞳の左右では第 1 2 項による位相変化と第 9項による位相変化はともに正方向で強め合うが、 瞳の 上下では第 1 2項による位相変化は負で、 第 9項による位相変化は正なので互 いに弱め合う。 この場合、 例えば図 6 Fに示されるように瞳の左右方向で波面 が大きく乱れ、 上下方向の波面の乱れが小さくなる。
ここで、 レチクル上の縦線 (V線) パターンは横方向に空間周波数成分を持 つため、 縦線 (V線) パターンからは左右方向に回折光が発生し、 横線 (H線) パターンは、 縦方向に空間周波数成分を持っため、 横線 (H線) パターンから は上下方向に回折光が発生する。
従って、 上述した如く、 第 9項と第 1 2項の符号が等しい場合 (図 6 Fのよ うな場合) には位相変化が大きい左右方向に回折光が発生する縦線パターンの 像のコントラストが低くなリ、 線幅が細くなる。 これに対して、 位相変化が小 さい上下方向に回折光が発生する横線パターンの像のコントラス卜低下は殆ど ないので、 線幅はほぼ設計値通りになる。 この結果、 縦横線の線幅差は、 負の 値になる。
上記と反対に、 第 1 2項の符号が正のとき、 第 9項の符号が負なら、 瞳の左 右では第 1 2項による位相変化は正で、 第 9項による位相変化は負なので互い に弱め合うが、 瞳の上下では第 1 2項による位相変化と第 9項による位相変化 はともに負で強め合う。 この場合、 例えば図 6 Dに示されるような瞳面内の波 面分布となる。 この場合には位相変化が大きい上下方向に回折光が発生する横 線パターンの像のコントラストが低くなリ、 線幅が細くなる。 これに対して、 位相変化が小さい左右方向に回折光が発生する縦線パターンの像のコントラス ト低下は殆どないので、 線幅はほぼ設計値通りになる。 この結果、 縦横線の線 幅差は、 正の値になる。
以上のことより、 第 9項と第 1 2項がともに零でないとき、 瞳の上下方向と 左右方向の波面の乱れ方は、 第 9項と第 1 2項の符号の正負に応じて異なり、 この点に着目して、 第 1 2項の値を固定したままの状態で、 比較的調整が容易 な第 9項 (低次球面収差成分) を調整することにより、 縦横線の線幅差を調整 できることがわかる。
上述した第 9項 の次数が 4次の 0 0成分) と第 1 2項 ( の次数が 4次 の 2 0成分 (c o s 2 0成分)) の位相変化の方向差は、 pの次数を下げて、 第 4項 の次数が 2次の 0 0成分のデフォーカス項:係数 Z 4 ) と第 5項 p の次数が 2次の 2 0成分 (c o s 2 0成分) の低次非点収差項:係数 Z 5 ) の 相関との比較を考えると理解し易い。
第 5項の符号が正のとき、 例えば図 7 Eに示されるように、 瞳の左右方向の 位相は正、 上下方向の位相は負である。 一方、 第 4項の符号が正のとき、 例え ば図 7 Cに示されるように、 瞳の外周縁部の位相は正であり、 第 4項の符号が 負のとき、 例えば図 7 Aに示されるように、 瞳の外周縁部の位相は負である。 このため、 第 5項と第 4項との符号が等しい図 7 Fのような場合には、 瞳の左 右方向の位相変化は大きく、 上下方向の位相変化は小さい。 これと反対に、 第 5項と第 4項との符号が等しくない (逆である) 図 7 Dのような場合には、 瞳 の左右方向の位相変化は小さく、 上下方向の位相変化が大きい。 ところで、 第 5項が零でないときには、 その係数 Z5 の値に応じて縦線バタ ーンと横線パターンとでべス卜フォーカス位置が異なるため、 第 4項を変化さ せると、 縦線 (V線) パターンと横線 (H線) パターンの像の線幅の差 (線幅 差) が、 デフォーカス、 すなわち第 4項の変化に応じて生じる。 すなわち、 線 幅がデフォーカスによって変化する場合には、 図 8の CD—フォーカス線図に 示されるように、 第 4項が 0でないフォーカス位置では、 第 5項による縦線パ ターンと横線パターンとのべストフォーカス位置の差に対応して縦線パターン の像 (V) と横線パターンの像 (H) との線幅の差が生じる。 これが、 通常み られる、 20成分である非点収差存在時の、 00成分変化 (デフォーカス) に 伴う、 縦線パターンの像と横線パターンの像の線幅への影響の差である。 これ より、 低次の非点収差成分第 5項が零でないとき、 デフォーカスを示す第 4項 を調整することで、 縦線パターンの像と横線パターンの像との線幅差を小さく できることは明らかであろう。
図 9には、 波長 248. 3 nmの K r Fレーザを光源とし、 照明 σ = 0. 7 5の 2Ζ3輪帯照明条件、 投影光学系 P Lの開口数 (N.A.) =0. 68の場 合に、 前述の計測用レチクル RT 上のパターンを転写して得られるレジスト像 の線幅計測の結果得られる、縦横線の線幅差の実験結果の一例が示されている。 また、 図 1 0には、 図 9の Ζι2 = 4 θΓπλ、 2 OmA , OmAの部分 (上 3段 の部分) がより詳細に示され、 図 1 1には、 図 9の Z12=— 2 Omえ、 -40 の部分 (下 2段の部分) がより詳細に示されている。 図 1 0、 図 1 1にお いて、 各等高線マップにおける横軸は、 第 4項の係数 Z4 を示し、 縦軸は第 5 項の係数 Z 5 を示す。
これらの説明からわかるように、 図 9は、 第 9項の係数 Z9 と第 1 2項の係 数 Z12 の値を、それぞれ ±4 θΓϊΐλの範囲内でかつ 2 OmAステップで変化さ せたそれぞれの Z9、 Z12 の組み合わせについて、 Z4 と Z5 とがそれぞれ変 化したときの縦横線の線幅差の関係を示す図である。 図 9中の各領域内に付さ れたハッチング等は、 図 9の下欄に示されるような縦横線の線幅差を示す。 線 幅差の値が正の領域は、 縦線 (V線) パターンの像の線幅が横線 (H線) バタ ーンの像の線幅より太いことを、 線幅差の値が負の領域は、 縦線 (V線) パタ ーンの像の線幅が横線 (H線) パターンの像の線幅より細いことを、 それぞれ 示す。
図 1 2Aには、 図 9における左上に示される Ζΐ2 = 4 θΓηλ、 Ζ9=— 40 m lの等高線マップが取り出して示され、 図 1 2 Cには、 図 1 2八の〇—0線 に対応する C D—フォーカス線図が示されている。 また、 図 1 2Βには、 図 1 0における上段中央に示される Ζΐ2 = 4 θΓπλ、 Ζ9 = OmAの等高線マップ が取り出して示され、 図 1 2 Dには、 図 1 2 Bの D— D線に対応する CD—フ オーカス線図が示されている。 これらの図から明らかなように、 図 9の各等高 線マップは、 Z12、 Z9のある組み合わせ条件下において、デフォーカス項(係 数 Z4) と低次非点収差項 (係数 Z5) との変化に応じて、 V線パターンの像と H線パターンの像との線幅差(以下、 「VH差」 とも呼ぶ)がどのように変化す るかを示す図である。
Zi2の値が 0のとき(図 9中の上から 3段目に並ぶ 5つの等高線マップ)で は、 z9 の値がそれぞれのマップで異なっているが、 図 1 0の下段の各マップ に示されるように、 どのマップのどのフォーカス位置でも、 Z5 の値が 0であ れぱ、 VH差は生じない。
これに対して、 Z12が 0でないとき、例えば Z12=+4 OmAのときには、 図 1 0の上段の各マップから明らかなように、 Z5 = 0では Zi2に起因して V 線パターンと H線パターンとのベストフォーカス差が生じ、 Z4 の値によって 線幅の VH差が変化するが、 このときも、 各 Z4 における VH差の値は、 Z9 の大きさに依存して変化している。 この VH差の値の Z9 依存性がもっとも明 確にわかるのは、高次非点収差項の係数 Zi2の値の 1 2に相当する 2 θΓηλ の Ζ5 を与え、 高次非点収差項である第 1 2項による V線パターンと Η線バタ ーンとのべストフォーカス差を低次非点収差項 (係数 Z5) で補正し、 線幅差 のフォーカス依存性がないようにした場合である。
線幅の VH差が Z9 の値に依存し、 Z12 が正の値のときには V線パターンの 像の線幅は H線パターンの像の線幅より細く、逆に Z12 が負のときには V線は H線より太く、 先に図 6を用いて説明した内容が裏付けられることがわかる。 発明者等が行った実験の結果、 球面収差 Z9 項の大きさを、 ベストフォー力 ス差 (照明 σ=0. 4の通常照明条件下での線幅 0. 72〃mラインアンドス ペースパターン (LZSパターン) と線幅 1. 4 m LZSパターンとのべス 卜フォーカス位置の差) で、 一 0. 1 8 j(imから一 0. 02 jC/mへと変更する ことにより、 線幅の VH差を 27 nmから 7〜8 n mへと低減できることが確 認された。
以上説明したことから、 前述した如く、 投影光学系の視野内の評価点毎に、 縦横線の線幅差 (VH差) 厶しと、 ツェルニケ多項式の第 1 2項の係数 Z12 の値 (大きさ) とに応じて、 所定の演算を行い、 第 9項の係数 Z9 の変化量の 目標値 、 r2、 ……、 rn (n = 33) を算出し、 その算出した第 9項の係 数 Z9 の変化量の目標値に基づいて、 前述の投影光学系の調整を行うことによ リ、 縦横線の線幅差を調整できることが裏付けられた。
ところで、本実施形態の露光装置 1 00では、半導体デバイスの製造時には、 デバイス製造用のレチクル Rがレチクルステージ RS T上に装填され、その後、 レチクルァライメント及びいわゆるベースライン計測、 並びに EG A (ェンハ ンス卜■グローバル ·ァライメント) 等のウェハァライメントなどの準備作業 が行われる。
なお、 上記のレチクルァライメント、 ベースライン計測等の準備作業につい ては、例えば特開平 7— 1 76468号公報及びこれに対応する米国特許第 5, 646, 41 3号などに詳細に開示され、また、これに続く EG Aについては、 特開昭 61—44429号公報及びこれに対応する米国特許第 4, 780, 6 1 7号等に詳細に開示されており、 本国際出願で指定した指定国又は選択した 選択国の国内法令が許す限りにおいて、 上記各公報並びにこれらに対応する上 記米国特許における開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
その後、 ウェハァライメント結果に基づいて、 ステップ'アンド■スキャン 方式の露光が行われる。 なお、 露光時の動作等は通常の走査型露光装置と異な ることがないので、 詳細説明については省略する。 但し、 本実施形態の露光装 置 1 0 0では、 上記のステップ■アンド,スキャン方式の露光に際し、 前述し た図 4のフローチヤ一卜で示される調整方法により調整された投影光学系 P L が用いられ、 また、 走査露光時に露光領域 I Aにおけるウェハ Wの位置及び姿 勢が、 算出された調整量 A D J 1 6 ~ A D J 1 8に基づいて制御される。 これ により、 本実施形態では、 レチクル Rに形成された回路パターン中の縦線バタ ーンと横線パターンとの像の線幅差が低減された状態で、 これらの像 (潜像) がウェハ W上の各ショッ卜領域に形成される。
これまでの説明から明らかなように、 本実施形態では、 可動レンズ 1 3丄〜 1 3 5、 ウェハステージ W S T、 光源 1 6によって調整部が構成され、 可動レ ンズ 1 3 ι〜 1 3 5、 ウェハステージ WS Tの Ζ、 θ X , Θ y方向の位置 (ある いはその変化量)、及び光源 1 6からの照明光の波長のシフト量が調整量となつ ている。 そして、 上記各調整部と、 可動レンズを駆動する駆動素子及び結像性 能補正コントローラ 4 8、 ウェハステージ W S Tを駆動するウェハステージ駆 動部 (不図示) とによって、 像形成状態調整装置が構成されている。 また、 主 制御装置 5 0によって、 この像形成状態調整装置を制御する制御装置が構成さ れている。 しかしながら、 像形成状態調整装置の構成は、 上記のものに限定さ れるものではなく、例えば調整部として可動レンズ 1 3 ~ 1 3 5 のみを含んで いても良い。 かかる場合であっても、 投影光学系の結像性能 (諸収差) の調整 は可能だからである。
また、 本実施形態では、 ウェハ上に形成された計測用パターンのレジスト像 を撮像するァライメント系 A L Gと、 このァライメント系 Aし Gによる撮像信 号に基づいて計測用パターンに含まれる縦線パターンと横線パターンとのレジ スト像の線幅を算出する主制御装置 5 0とによって、 線幅計測装置が構成され ている。 なお、 線幅計測装置として、 例えば露光装置 1 0 0の外部に設けられ た専用の計測装置 (S E Mなど) を用いても良い。
なお、 これまでの説明では、 投影光学系 P Lの調整等に際して行われる波面 収差の計測は、 波面収差計測装置 8 0を用い、 ピンホール及び投影光学系 P L を介して形成された空間像に基づいて行うものとしたが、 これに限らず、 例え ば米国特許第 5, 9 7 8, 0 8 5号などに開示されている特殊な構造の計測用 マスクを用い、 そのマスク上の複数の計測用パターンのそれぞれを、 個別に設 けられたピンホール及び投影光学系を順次介して基板上に焼き付けるとともに、 マスク上の基準パターンを集光レンズ及びピンホールを介することなく、 投影 光学系を介して基板上に焼き付けて、 それぞれの焼き付けの結果得られる複数 の計測用パターンのレジス卜像それぞれの基準パターンのレジスト像に対する 位置ずれを計測して所定の演算によリ、波面収差を算出することとしても良い。 以上詳細に説明したように、 本実施形態に係る投影光学系 P Lの調整方法に よると、 例えば投影光学系 P Lの調整が困難な高次非点収差 (第 1 2項) の存 在に起因して生じる前述の縦横線の線幅差を、 調整が容易な低次球面収差 (第 9項) の大きさを制御するように投影光学系 P Lを調整することで、 制御する ことが可能となる。 従って、 従来困難とされていた、 縦線パターンと横線バタ ーンとの像の線幅差の制御を自在にかつ確実に行うことが可能となる。
また、 本実施形態に係る露光装置 1 0 0及びその露光方法によると、 波面収 差計測装置 8 0により投影光学系 P Lの波面収差が計測される。 また、 計測用 レチクル RT の計測用パターンが投影光学系 P Lを介してウェハ W上に転写さ れ、 そのウェハを現像後にウェハ上に形成された計測用パターンのレジスト像 が、 主制御装置 5 0によってァライメント系 A L Gを用いて撮像され、 その撮 像信号に基づいて計測用パターンに含まれる縦線パターンと横線パターンとの レジスト像の線幅がそれぞれ算出される。
そして、 主制御装置 5 0では、 波面収差計測装置 8 0により計測された波面 収差を展開したツェルニケ多項式の第 1 2項である高次非点収差項 (第 1の光 学特性) が零でないとき、 その第 1 2項 (係数 Z 1 2 ) の値と、 上で計測された 縦線パターンの像の線幅である第 1線幅と横線パターンの像の線幅である第 2 線幅との差である線幅差とに応じて、 第 1 2項との相互作用により上記の線幅 差に影響を与えるツェルニケ多項式の第 9項である低次球面収差項 (第 2の光 学特性)の大きさを、前述の像形成状態調整装置を用いて制御する。すなわち、 調整が容易な低次球面収差の大きさを像形成状態調整装置を用いて制御するこ とで、 調整が困難とされている高次非点収差の存在に起因して生じる前述の線 幅差を、 制御することが可能となる。
そして、 レチクル Rの回路パターンを照明光 E Lで照明し、 その回路パター ンを、 調整後の投影光学系 P Lを介してウェハ W上に転写する。 これにより、 縦線パターンと横線パターンの転写像同士の線幅差が効果的に低減された良好 な露光を実現することができる。
なお、 上記実施形態では、 第 1の光学特性が波面収差を展開したッ: Lルニケ 多項式の第 1 2項である高次非点収差項であり、 第 2の光学特性がツェルニケ 多項式の第 9項である低次球面収差項である場合について説明したが、 本発明 がこれに限定されるものではない。 例えば、 第 1の光学特性として、 上記第 1 2項 の次数が 4次の c o s 2 0成分)と同じ yOの次数が 4次の 2 0成分(s i n 2 0成分) である第 1 3項を計測しても良い。 この場合、 第 2の光学特性 としては、 上記実施形態と同じ第 9項をそのまま用いることができる。 第 9項 と第 1 3項との相互作用により、 レチクル上で前述の縦線(V線)、横線(H線) に対してそれぞれ 4 5 ° で交差する方向の第 1の斜め線パターンとこれに直交 する第 2の斜め線パターンとの像の線幅差が影響を受ける。 従って、 上記実施 形態と同様に、ツェルニケ多項式の第 1 3項が零でないとき、その第 1 3項(係 数 Z13) の値と、 計測された第 1の斜め線パターン像の線幅である第 1線幅と 第 2の斜め線パターンの像の線幅である第 2線幅との差である線幅差とに応じ て、 ツェルニケ多項式の第 9項である低次球面収差項の大きさを、 前述の像形 成状態調整装置を用いて制御することで、 前述の線幅差を、 制御することが可 能となる。
この他、 第 1の光学特性を、 波面収差を展開したッ: cルニケ多項式の上記第 1 2項、 第 1 3項以外の pの次数が m (m≥4) の 2回回転対称成分とし、 第 2の光学特性を、 第 9項以外の前記 2回回転対称成分と同一次数の回転対称成 分としても良い。このようにしても、第 1の光学特性の大きさが零でないとき、 その第 1の光学特性の大きさと計測された直交 2軸方向のラインパターン同士 の像の線幅差とに応じて、 第 2の光学特性を制御するように投影光学系 P Lを 調整することにより、 上記実施形態と同等の効果を得ることができるものと推 測される。
さらに、 前述の縦横線の線幅差 (VH差) に影響を与える第 1の光学特性と 第 2の光学特性の組み合わせとして、 これまでに説明したツェルニケ多項式の 第 9項と第 1 2項の他、 第 6項 (係数 Z6) と第 1 8項 (係数 Z18)、 第 1 3項 (係数 Z13) と第 1 8項 (係数 Z18)、 第 1 2項 (係数 Z12) と第 1 7項 (係 数 Z17) などの組み合わせが挙げられる。
発明者等は、 波面収差を展開したツェルニケ多項式の項 (ツェルニケ項) の 組み合わせが VH差の原因となるかを、 効率的に判断するため、 VH差の原因 となる組み合わせを体系的に発見するためのシミュレーションを行った。 図 1 3には、光源が A r Fエキシマレ一ザ(波長 1 93 nm)、投影光学系 P Lの開口数 (N. A.) =0. 68、 照明び=0. 85、 2Z3輪帯照明条件に て、 ウェハ上換算値で線幅 1 40 nm (マスクバイアス: + 40 n mを含む) の孤立線 (2 imピッチ) をレチクルパターンとし、 透過率が 6%のハーフト —ン型の位相シフトマスク (レチクル) を用いて、 ウェハ上で孤立線の線幅を 1 0 0 n mに仕上げるときの収差間のクロスタームの計算結果が、 図表にて示 されている。 この図 1 3において、 Z i ( i = 4〜2 0 ) は、 ツェル二ケ項第 i項を示す。
この図 1 3において、 斜めの境界線の右上側が横線、 左下側が縦線に対する 各収差(ツェルニケ項)のクロスタームの大きさである。この図 1 3の表よリ、 第 9項 (Z 9 ) と第 1 2項 (Z 1 2 ) の組み合わせのクロスタームは、 横線で 7 5 9、 縦線で一 7 5 9となっており、 ちょうど符号が反転していることがわ かる。
この他にも、 前述した第 6項 (Z 6 ) と第 1 8項 (Z 1 8 )、 第 1 3項 (Z 1 3 ) と第 1 8項 (Z 1 8 )、 第 1 2項 (Z 1 2 ) と第 1 7項 (Z 1 7 ) などの組 み合わせで、 縦横線のクロスタームの符号が反転しており、 V H差の原因とな ることがわかる。
第 1の光学特性と第 2の光学特性との組み合わせとしては、 上述した種々の ツェルニケ項同士の組み合わせが考えられるが、 これに限らず、 第 1の光学特 性を非点収差とし、 第 2の光学特性を球面収差としても良い。 このようにして も、 非点収差と球面収差との相互作用が、 縦線パターンと横線パターンとの像 の線幅差に影響を与えることを考えれば、投影光学系の光学特性の計測の結果、 非点収差が存在するとき、 その非点収差の大きさと計測された直交 2軸方向の ラインパターン同士の像の線幅差とに応じて、 球面収差を制御するように投影 光学系 P Lを調整することにより、 線幅差を抑制することは可能である。
また、 この場合を考えれば明らかであるが、 投影光学系 P Lの光学特性計測 装置は、 波面収差計測装置に限らず、 投影光学系 P Lの球面収差、 非点収差な どのいわゆるザイデルの 5収差を計測するための装置であっても良い。例えば、 このような装置としては、 ウェハステージ WS T上にスリツ卜状あるいは矩形 状の開口パターンを形成し、 この開口パターンを投影光学系 P Lによって形成 された所定の計測用パターンの空間像に対して走査し、 開口パターンを介した 光を光電素子にて検出する、 いわゆる空間像計測器などが挙げられる。
なお、 上記実施形態では、 投影光学系 P Lの波面収差は波面収差測定器 8 0 を用いて直接計測するものとしたが、 これに限らず、 第 1 2項 (係数 Z 1 2 ) は 高次非点収差項であるから、 例えば周期方向の異なる複数種類の L Sパター ン (あるいは方向の異なる孤立ラインパターン) のべストフォーカス位置をそ れぞれ求め、 その結果得られる非点収差が、 低次非点収差項 (係数 Z 5 ) と高 次非点収差項 (係数 Z 1 2 ) との線形結合であると仮定した計算式の各未定係数 を最小二乗法などで算出することにより、 第 1 2項 (係数 Z 1 2 ) を近似的に求 めても良い。 上記の周期方向の異なる複数種類の L Z Sパターンのべストフォ 一カス位置は、 上記のパターンをウェハの光軸方向の位置を変えながらそのゥ ェハ上に焼き付けた結果得られるウェハ上の各ショッ卜領域に形成されたレジ スト像を S E Mなどで計測して、 求めても良いし、 前述の空間像計測器を用い て、 その空間像計測器の光軸方向の位置を変えながら上記のパターンの空間像 計測を行い、 その空間像の計測結果に基づいて求めても良い。
また、 線幅計測装置を上記実施形態と同様の構成で構成する場合に、 レジス 卜像に限らず、 ウェハ上に形成された前記縦線パターンと横線パターンとの潜 像あるいはエッチング像の線幅を計測しても良い。あるいは、線幅計測装置を、 前述の空間像計測装置によって構成しても良い。 この場合には、 例えば縦線パ ターンと横線パターンとの空間像を像面上に形成し、 その空間像の線幅を空間 像計測装置によって計測することとなる。 すなわち、 像の形成と線幅の計測と が同時に行われることとなる。
なお、 上記実施形態では、 説明の簡略化のため、 同一線幅の縦線パターンと 横線パターンとの像の線幅差がほぼ零となるような線幅差の制御を行う場合に ついて説明したが、 本発明の投影光学系の調整方法などでは、 これに限らず、 直交 2軸方向のラインパターン同士であれば、 線幅の如何にかかわらず (その 線幅が異なつていても)、それらの像同士の線幅差の制御を行うことが可能であ る。 線幅差の制御としては、 設計上の線幅差に正確に近づけるようなパターン 像の線幅差の制御が可能である。
また、 上記実施形態では、 オン 'ボディ (投影光学系が露光装置に搭載され た状態) で投影光学系の調整を行うものとしたが、 例えば露光装置 (特に投影 光学系) の製造工程などで、 露光装置への搭載前に投影光学系を単体で調整し ても良い。
ところで、直交 2軸方向のラインパターンの像同士の線幅差が生じる要因は、 投影光学系の収差によるものに限られず、 レチクル上のパターンの描画誤差に 起因する場合も考えられる。 このような要因に起因する、 直交 2軸方向のライ ンパターンの像同士の線幅差の低減のためにも、 本発明に係る投影光学系の調 整方法、 露光方法、 あるいは露光装置を用いることができる。 この場合には、 上記実施形態と同様にして計測された第 1の光学特性、 例えばツェル二ケ多項 式の第 1 2項の値と、 既知の第 1のラインパターンの線幅とこれに直交する第 2のラインパターンの線幅との差 (描画誤差) とに応じて、 第 1の光学特性と の相互作用によって投影光学系によって像面上に形成される前記第 1のライン パターンの像の線幅と前記第 2のラインパターンの像の線幅との差である線幅 差に影響を与える第 2の光学特性、 例えばツェルニケ多項式の第 9項の大きさ を制御するように投影光学系が調整される。 このため、 投影光学系によって像 面上に形成される第 1のラインパターンの像の線幅と第 2のラインパターンの 線幅との差である線幅差が、 レチクル上のパターンの描画誤差などに起因して 生じる場合に、 直交するラインパターン同士の線幅差を自在に制御することが 可能となる。
なお、 これまでの説明からもわかるように、 投影光学系の波面収差の情報を 得、 さらにパターンの投影像に関する情報を得、 さらにこれらの情報に基づい て、 投影光学系を調整する際に、 前記波面収差をツェルニケ多項式を用いて級 数展開した複数のツェルニケ項のうち、 その相互作用が前記投影像の特性に影 響を与える任意のツェルニケ項の組み合わせのクロスタームにおける前記投影 像の特性の変化に対するツェルニケ感度を考慮して前記投影光学系を調整する こととしても良い。 このようにしても、 従来考慮されていなかったその相互作 用がパターンの投影像の特性に影響を与える任意のツェルニケ項の組み合わせ のクロスタームにおける前記投影像の特性の変化に対するツェルニケ感度を考 慮して投影光学系を調整するので、 従来調整が困難であった収差成分、 例えば 高次収差成分などの調整も可能となリ、 パターンの像の形成状態がよリ良好と なるような投影光学系の調整が可能となる。 この場合において、 パターンが、 ラインパターンを含む場合、 前記投影像の特性として、 そのラインパターンの 線幅を少なくとも含む特性の変化に対する上記のツェルニケ感度を考慮するこ ととしても良い。 また、 この場合も調整された投影光学系を用いて回路パター ンをウェハ等の物体上に転写することとしても良い。 かかる場合にも、 高精度 なパターンの転写を実現することが可能となる。
ところで、 縦横線の線幅差だけでなく、 孤立のラインパターンの像の線幅な ども、 デフォーカス量による影響を受ける。 そこで、 発明者等は、 前述の C D —フォーカス曲線を求めるため、 実験を行った。
露光条件としては、光源が A r Fエキシマレ一ザ(波長 1 9 3 n m)、投影光 学系 P Lの開口数 (N . A . ) = 0 . 7 8、 照明 σ = 0 . 8 5、 2 3輪帯照明 条件、 対象パターンが 6 ο/οハーフ! ^一ンマスク (レチクル) に形成される、 ゥ ェハ上換算値で線幅 1 0 0 n mの孤立線 (2 i mピッチ) を仮定した。 また、 露光量(スライスレベル)は、無収差でデフォーカスなしの条件で求め、 + 0 . 1 5 jU mデフォーカスした位置での線幅ばらつき A C Dを求めた。
単純にッヱルニケ項毎に例えば 5 O m Aの収差を光学シミュレ一シヨン用の コンピュータに入力してツェルニケ感度 (Zemike Sensitivity) を第 1項から 第 3 7項について求めると、 図 1 4のようになる。 この図 1 4において、 横軸 の Z. i ( ί = 1〜37) は、 各ツェル二ケ項を示す。
線幅ばらつき Δ C Dは、 従来のツェルニケ感度法 (Zemike Sensitivity法: 以下、 適宜 「ZS法」 と呼ぶ) では、 次式 (1 9) で表されるような Zernike Sensitivity (以下、 適宜「ツェルニケ感度」 又は 「ZSJ と略述する) Si ( i = 1〜37) と、 第 n計測点 (以下では計測点 nとも呼ぶ) における各ツェル ニケ項の大きさ Cn,i ( =係数 Zi)との線形結合で表現することができる。なお、 以下では、 Cn,iを各計測点のツェルニケ項の成分 (ツェルニケ項成分) と略述 する。
AC£> = XS;.C„,. ··· (19)
=1
しかしながら、 上式 (1 9) を用いた ZS法を用いた計算結果と、 適当な波 面収差を与えて直接空間像を計算する手法との間には、 図 1 5のグラフに示さ れるような乖離が見られる。 すなわち、 上式 (1 9) を用いた ZS法による計 算では誤差が大きすぎる。
このため、 発明者等は、 CD—フォーカス曲線を、 フォーカスと線幅を座標 軸とする 2次元面内で移動させて線幅を推定する方法を考えてみた。
上述したように、 Δ CDを直接ツェルニケ項成分の線形結合で表現する手法 による線幅予測誤差は大きいので、 ツェルニケ感度の算出と、 △ CDの計算と の間に、 CD—フォーカス曲線の平行移動という 1ステップを加え、 そのステ ップ (平行移動) 実行後の C D—フォーカス曲線に基づいて、 △ CDを算出す るという手法を採用することとした。
例えば、 CD—フォーカス曲線の移動に関しては、 各計測点 nのフォーカス 方向の移動量 (αη) と線幅 (CD) 方向の移動量 (j8n) をそれぞれツェル二 ケ感度で表現する。 次に例えば y= f (x) という関数であった CD—フォー カス曲線を平行移動して y= f (x-Qfn) + Snという CD—フォーカス曲線 を作成し、 新しくできた関数について△ CDを計算すれば良い。 《予測方法》
以下、 本発明の予測方法の一例に係る C D—フォーカス曲線の予測方法の実 施形態について、 その処理の流れを示すフローチャート (図 1 6、 図 2 4 ) に 沿つて、 かつ適宜他の図面を参照しつつ説明する,
本実施形態においても、 露光装置 1 0 0の前述の波面収差の各計測点 n ( n = 1〜3 3 ) について、 パターンの投影像の特性の 1つである、 C D—フォー カス曲線を、 ツエルニケ項成分 Cn,iを含む複数の項の線形結合を用いたッェル ニケ感度法を用いて予測する。 各ツェルニケ項成分 Cn,iとしては、 シミュレ一 シヨン用コンピュータ 4 6上の結像シミュレータによって予め求められたもの を用いても良いし、 前述のように、 波面収差計測装置 8 0による計測によって 求められた値を用いても良い。
まず、図 1 6のステツプ 2 0 2において、実際の露光時の光学条件(例えば、 照明光 E Lの波長、即ち露光波長(及び露光用の光源 1 6の種類など)、投影光 学系 P Lの最大 N . A . (開口数)、使用 N . A . (本実施形態では、 露光時に開 口絞り 1 5にて設定される開口数)、 コヒーレンスファクタ σ値(照明 σ ) 又は 照明 Ν . に (照明光学系の開口数)、 及びレチクルの照明条件 (照明光学系の 瞳面上での照明光 Εしの光量分布、 即ち 2次光源の形状や大きさ) など) 等を 含む露光条件を、 シミュレーション用コンピュータ 4 6にその入力装置を介し て設定する。 このとき、 シミュレーション用コンピュータ 4 6上では、 すでに 結像シミュレータが起動しており、 その画面上には、 結像シミュレータの露光 条件設定画面が表示されているものとする。 オペレータ等は、 その設定画面に したがって、 実際の露光に用いられる光学条件などを設定する。 なお、 この露 光条件の設定時には、 各計測点 η ( η = 1〜 3 3 ) にそれぞれ転写されるレチ クル上のパターンの形状、 寸法などのパターンに関する情報もここで併せて設 定する。 パターンに関する情報としては、 例えば、 孤立ラインパターン、 ライ ン .アンド 'スペース (L Z S ) パターン、 ラインパターンが直交している直 交パターンなどのパターン種別 (位相シフトパターンであるか否か及びその種 類なども含む)、 ラインパターンの線幅、長さ、 ピッチなどのパターンサイズ情 報などがある。 パターンの選択は、 評価すべき評価項目に応じて決定される。 例えば、 上述の動作と同様に縦横の線幅差を評価項目とするならば、 図 5に示 されるレチクル RTのような、 互いに直交するラインパターンが形成されたレ チクルを用いるものと仮定し、 そのレチクル上のパターンに関する情報を設定 する必要がある。 ここでは、 説明を簡単にするため、 計測点毎に同一サイズの 孤立ラインパターンが形成されたレチクルを用いるものとし、 そのレチクル上 のパターンの情報が設定されたものとする。
次のステップ 2 0 4において、 結像シミュレーションによリ投影光学系 P L が無収差のときの C D—フォーカス曲線の作成が行われる。 具体的には、 オペ レータ等は、 シミュレーション用コンピュータ 4 6に対し、 投影光学系 P Lが 無収差である場合の C D—フォーカス曲線の作成を入力装置を介して指示する。 この指示に応答して、 シミュレーション用コンピュータ 4 6は、 上記ステップ 2 0 2で設定された露光条件下で投影光学系 P Lを無収差と仮定した状態、 す なわち (すなわち式 (3 ) に示されるツェルニケ項成分 Z i ( i = 1 〜3 7、 す なわち Cn,i) をすベて 0にした状態) での、 デフォーカス量に対するラインパ ターンの線幅の変動、 すなわち C D—フォーカス曲線を結像シミュレータによ つて作成する。
次のステップ 2 0 6において、 シミュレーション用コンピュータ 4 6は、 作 成した C D—フォーカス曲線を、 次式 (2 0 ) に示される 1 0次関数でフイツ ティングする。 y = Cax10 + Cbx + Ccx6 + Cdx4 + Cex2 + Cf (20)
ここで、 Xは、 デフォーカス量であり、 yは、 そのデフォーカス量に対応す る対象パターン (上記ステップ 2 0 2においてパターン情報が設定されたライ ンパターン) の像の線幅であり、 Ca〜Cfは、 この 1 0次関数の各次の項の係数 である。 この式 (20) からも明らかなように、 この関数は、 2次から 1 0次 までの偶数次の項のみから成る関数である。 図 1 フ Aに、 このフィッティング の結果得られた 1 0次関数の一例が示され、 図 1 7 Bに、 その 1 0次関数と、 結像シミュレーシヨンによって得られた C D—フォーカス曲線とのフイツティ ング誤差の一例が示されている。 図 1 7 Bに示されるように、 1 0次関数のフ イツティング誤差は、 ±0. 02 nm以下に収まっており、 フィッティング精 度が非常に高くなつているのがわかる。
次に、 ステップ 208において、 オペレータ等は、 シミュレーション用コン ピュータ 46を用いて、 デフォーカス量に対する、 各ツェルニケ項のツェル二 ケ感度 S o?iを空間像計算により求める。 ここで、ツェルニケ多項式で表現され た収差を例えば 1種類だけ入力して CD—フォーカス曲線を作ってみると、 項 ごとに異なる振る舞いをすることがわかる。 ここでは、 その振る舞いのうち、 べストフォーカス位置の変化を求める。
図 1 8には、そのツェルニケ感度 S Oiiが示されている。この図 1 8において、 横軸の Z. i ( i = 1〜37) は、 各ツェル二ケ項を示す。 図 1 8に示される ように、 デフォーカス量に対して感度があるのは、 ツェルニケ項 Z4、 Z9、 Z 16、 Z25、 Z36、 Z 37の回転成分や Z 5、 Zl2、 Ζπ、 Z2i、 Z28、 Z32などの 2回 回転成分、 すなわち偶数 0成分のみとなつている。 他 (奇数 0成分) はツェル ニケ感度が 0であるため、 CD—フォーカス曲線は、 フォーカス方向のシフト に関しては、 奇数 0成分には影響を受けず、 収差間のクロス項の影響を受ける こともない。
図 1 9には、 第 9項 (Z. 9)、 第 1 2項 (Z. 1 2)、 第 1 6項 (Z. 1 6) の 3種類の各ツェルニケ項を、 それぞれー5 θΓηλから 5 θΓηλまで 1 0 mス ピッチで 1 1点動かしたときのフォーカス方向の移動量( η)の変化の様子が 示されている。 図 1 9には、 各 1 1点での各移動量に基づいて最小二乗法を使 つて求められた直線の傾きも併せて示されている。 すなわち、 各直線の傾きが それぞれのツェルニケ項の感度の値となる。なお、この図 1 9には、第 9項( Z . 9)、 第 1 2項 (Z. 1 2)、 第 1 6項 (Z. 1 6) の 3種類だけが代表的に示 されているが、 他のツェルニケ項についても収差量がこの範囲であれば、 ほぼ 完全に線形性が保たれていることが確認されている。 図 1 9からもわかるよう に、 相関係数 R2= 1なので、 通常のツェルニケ感度の計算では、 計算時間を 節約するために、 収差を 1値だけ入力して直線の傾きを求めれば良いが、 ここ では、 再確認と、 リ正確な値を導き出すことを目的に、 一 50m;i〜50m λまで 1 OmAピッチでフォーカス方向の移動量 ( η) を 1 1点計算して、 最 小二乗法を使って直線の傾き (すなわちツェルニケ感度の値) を計算した。 次に、 ステップ 21 0において、 シミュレーション用コンピュータ 46は、 各ツェルニケ項のツェルニケ感度 S と、 各計測点 η (η = 1〜33) におけ るツェルニケ項成分 Cn,i ( i = 1〜37) とを用いて、 総合焦点差 (T FD)、 非点収差、球面収差量などを求めるツェルニケ感度法と同様な式である次式(2 1 ) を用いて、 計測点 n (n = 1 ~33) における C D—フォーカス曲線のフ オーカス方向のずれ量 nを求める。
",,=∑ , C, (21)
(=1 '
ところで、 ツェルニケ項毎に一 5 Omス〜 5 Οηηλまで 1 OmAピッチで 1 1点収差を入力して、その振る舞いから^ η (べストフォーカス位置における線 幅の変化) と収差の関係を求めた場合、 収差の量がプラスであってもマイナス であっても影響が同じであることや、 収差が増えると比例関係以上に像の劣化 が観察されることから、 8ηは、 各ツェルニケ項成分の二乗の線形結合で表さ れるものと仮定することができる。
そこで、 次のステップ 21 2において、 オペレータ等は、 シミュレーション 用コンピュータ 46を用いて、 設定された露光条件下での、 ラインパターンの 線幅に対する、各ツェルニケ項成分の二乗のツェルニケ感度 S^iを、空間像計 算により求める。像計算で得た 1 1点の線幅変化量の計算に 2次関数を仮定し、 最小二乗法によって近似をしてみると、 図 20に示されるように、 y = s x2 という関数に乗っていることが観察される。なお、この図 20には、第 6項(Z. 6)、 第 7項 (Z. 7)、 第 9項 (Z. 9) の 3種類だけが代表的に示されてい るが、 他のツェルニケ項についても二次関数で表現できることが確認されてい る。 なお、 各ツェルニケ項の感度 S iSi ( i = 1〜37) を図 21に示す。 この 図 21において、 横軸の Z. i ( ί = 1〜37) は、 各ツェル二ケ項を示す。 図 2 1に示されるように、 この線幅変化に対しては、 奇数 0成分、 偶数 0成分 ともに感度がある。
次に、 ステップ 21 4において、 シミュレーション用コンピュータ 46は、 各計測点におけるツェルニケ項成分 Cn,iをメモリから読み出すとともに、 次式 (22) を用いて、 ラインパターンの線幅方向の CD—フォーカス曲線のずれ 量 iSnを求める。 ,,=∑ ", (22)
;=1
次に、 ステップ 21 6において、 シミュレーション用コンピュータ 46は、 上記ステップ 21 0で求めた ηと、上記ステップ 21 4で求めた Snとを用い て、 次式 (23) に基づき、 計測点 n (n = 1〜33) における CD—フォー カス曲線を求める。 これにより求められた CD—フォーカス曲線が、 計測点 η における投影光学系 P Lの収差を考慮したときに予想される各計測点 ηにおけ る C D—フォーカス曲線となる。 但し、 ここで求められた CD—フォーカス曲 線では、 未だその変形は考慮されていない。
yn =Ca(x- ° +Cb{x- anf +Cc(x- a +Cd(x~ a„) + Ce{x一 anf + Cf+ βη
-(23)
なお、 ySnを求める際には、 上述の式 (22) に代えて、 次式 (24) を用 いることもできる。 37 37
β„=∑∑ Sfi Cl iCnJ (24)
上述の式 (24) は、 互いに異なるツェルニケ項同士の積、 すなわち前述の クロスターム (クロス項) を考慮するように、 式 (22) を拡張したものであ る。 すなわち、 パターン像の線幅は、 式 (22) に示される各ッ: ϋルニケ項成 分の二乗だけでなく、 クロスタームの影響も受ける。 図 22Α、 図 22 Βのグ ラフに示されるように、 収差の組み合わせによっては、 線幅分布が傾いた楕円 上に分布していることがある (図 22 Αでは、 Ζ. 6と Z. 1 3との関係であ リ、 図 22 Bでは Z. 9と Z. 1 2との関係である)。 この場合には、 それらの 収差の組み合わせのクロスタームは、 線幅変化に対して感度を有することとな る。 図 23には、 ラインパターンの線幅に対する各クロスタームの感度 (クロ ストーク) が示されている。 なお、 式 (24) において、 1 = の5)8 のと ころには、 式 (22) の S Siと同じ値が入り、 式 (24) の中で、 2項だけ取 リ出すと、 例えば次式 (25) のような形となる。 βη = SPijCj + S t Cn j + Sfij'jC, 2 · · · (25)
これより、 図 22A、 図 22 Bのグラフに示されるような傾いた楕円分布の 表現が可能であることがわかる。 実際にクロスタームの計算をしてみると、 か なり多くの項の間でクロスタームが存在することを確認できる。
これまでの説明から明らかなように、 ある収差のツェルニケ項の CD—フォ 一カス曲線への影響は C D—フォーカス曲線のフォーカス方向への移動と最大 線幅の変化として表現できる。
次に、 図 24のステップ 302において、 シミュレーション用コンピュータ
46は、 結像シミュレータを用いた空間像計算により、 実際に収差が存在する 状態での投影光学系 P Lにおける C D—フォーカス曲線を計測点毎に求める。 実際の収差に闋する情報は、 前述のように求められた波面収差を、 主制御装置
50を介して、 記憶装置 42から読み出すことによって行なうようにしても良 い。
次いで、ステップ 304において、シミュレーション用コンピュータ 46は、 上記ステップ 302で結像シミュレータにより算出された CD—フォーカス曲 線と、 上述した式 (23) を用いて算出された CD—フォーカス曲線との差分 を表す差分関数 y' nを、 次式 (26) に示されるような、 5次関数で近似す る。
ァ'„ = γ5„(χ -ocnY + S4n(x - nY + γ3η (χ - αη )3 +δ2η(χ-αη)2 +γ\η χ- η) ---(26) ここで、 r 5n、 δ 4η% Ύ 3ns 62 n 1 ηは、 5次関数 y ' nの各次の項 の係数である。
この各係数 r5n、 δ 4„, 3 η. δ 2 ns r i nも、 ツェルニケ項成分 cn,i を含む項の線形結合で表現することができる。 具体的には、 奇数次の項 (以下 では奇数項とも呼ぶ) の係数 5 η、 3n r inは、 各ツェルニケ項成分 Cn,i の線形結合で表すことができ、 偶数次の項 (以下では偶数項とも呼ぶ) の係数 δ 4 ns δ 2ηは、各ツェルニケ項成分の二乗 Cn,i2の線形結合で表すことができ る。
そこで、次のステップ 306では、シミュレーション用コンピュータ 46は、 式 (26) で示される y' nの奇数項に着目し、 5次、 3次、 1次の係数 r5n、 r 3n, r inに対するツェルニケ項の感度 s r , s 3i, sriiを空間像計算 により求める。 図 25〜図 27には、 各ツェルニケ項の感度 S rsi, S si, s γ iiの一例がそれぞれ示されている。
次のステップ 308では、シミュレーション用コンピュータ 46は、関数 y' nの偶数項に着目し、 4次、 2次の係数 <54n, <52nに対する各ツェルニケ項 成分の二乗 Cn,i2の感度 S S4i, S (52iを空間像計算により求める。 図 28、 図 29には、 各ツェルニケ項成分の二乗 Cn,i2の感度 S δα, S 62iの一例がそれ ぞれ示されている。
そして、ステップ 31 0において、シミュレーション用コンピュータ 46は、 投影光学系 Pしの現在の収差状態での計測点 n (n = 1〜33) における、 5 次、 3次、 1次の係数 r5n、 3 Ύ 1 及び、 4次、 2次の係数 δ 4 n, <52nを、 次の式 (27)、 式 (28) を用いて求める。
/5„ =∑srsjcnJ, r\ =∑sr3JcnJγ\η =∑S c, ·'人 δ =∑ SS4JC S2n =∑ SS2JCn/ · . -(28)
以上により、 式 (23) に示される関数 ynと式 (26) で表される関数 y' nとの和を示す関数 y" „ (=yn+y' n) の各次の項の係数が全て計算され、 計測点 n (n = 1〜33) における C D—フォーカス曲線 (変形をも考慮した もの) がすべて予測されたことになる。
図 30には、設定された露光条件下で、各計測点 n (n = 1〜33)のうち、 代表的に示される計測点 k、 k+ 1 (k= 1〜32) の CD—フォーカス曲線 y" k, y" k+iを、 求める際の模式図が示されている。 図 30に示されるよう に、 本実施形態の予測方法では、 上述したステップ 202〜ステップ 31 0を 実行することにより、 投影光学系 Pしの収差が 0であると仮定した場合の CD 一フォーカス曲線を、 1 0次関数 yで近似し、 その 1 0次関数 yを、 計測点 k におけるッ ルニケ項成分 Ck,iの線形結合によって求められるデフォーカス量 (横軸) の方向及び線幅 (縦軸) の方向に、 それぞれ Qfk、 jSkだけずらし、 さ らに、 5次関数 y' k分変形させることによって計測点 kにおける関数 y" kを 予測している。 前述のように、 投影光学系 P Lの曈面上の波面は、 計測点によ つて異なるため、ツェルニケ項成分 C n,iも計測点によって異なる。したがって、 上述の y" kと y" k+iは、 違う曲線となる。
図 3 1 Aには、精密な結像シミュレーションによって算出された、計測点 1、 1 1、 1 7、 33における CD—フォーカス曲線の一例が示されており、 図 3 1 Bには、 上述の予測方法によって予測された同一露光条件、 同一パターンで の計測点 1、 1 1、 1 7、 33における CD—フォーカス曲線の一例が示され ている。 図 3 1 A、 図 31 Bに示されるように、 結像シミュレーションによる C D—フォーカス曲線と、 上述の予測方法によって予測された C D—フォー力 ス曲線とは、 各計測点において良く一致しており、 精度良く C D—フォーカス 曲線を予測できているのがわかる。 すなわち、 上述の予測方法を実行すれば、 所定露光条件下での所定パターンの転写の際の、 C D—フォーカス曲線を精度 良く予測することが可能となる。
図 3 2には、 線幅ばらつき A C Dに関して、 上で説明した新たな Z S法を用 いた計算結果と、 適当な波面収差を与えて直接空間像を計算する手法との関係 が示されている。 この図 3 2と前述の図 1 5とを比較すると明らかなように、 新たな Z S法によると、 誤差が格段に低減されていることがわかる。
図 3 2からも明らかなように、 結像シミュレーションによる空間像計算を行 なわなくても、 Z S法を拡張することで線幅を正確に計算できることがわかる。 なお、 上述のステップ 2 0 2〜 3 1 0の説明では、 オペレータ等が介在する ことを前提として説明を行ったが、 オペレータ等は、 露光条件等の指定 (ステ ップ 2 0 2 ) のみを行い、 ステップ 2 0 4以降の処理は、 シミュレーション用 コンピュータ 4 6 (又はその他のコンピュータがシミュレーション用コンビュ 一夕と連携して) が全て行うようにすることも勿論可能である。 あるいは、 前 述のオペレータ等の操作に代えて、 ホス卜コンピュータなどから指令を与える ようにしても良い。 このような変形は、 ソフトウェアプログラムを変更するこ とによって容易に実現が可能である。
上述した露光条件等の指定以外の処理を、 シミュレーション用コンピュータ 4 6などのコンピュータに行わせるプログラムは、例えば C D (compact disc) , D V D (digital versatile disc) , M O (magneto-optical disc) ぁ し、は F D
(flexible disc) 等の情報記録媒体に記録した状態で讓渡(販売等) の対象にす ることができる。 勿論、 インターネットなどの電気通信回線を介してデジタル コンテンツとして譲渡等することもできる。
《評価方法》 上述のようにして予測された計測点 1〜計測点 nの CD—フォーカス曲線を 用いて、 露光装置 1 00におけるパターンの投影像 (又は転写像) の特性を評 価することが可能である。 例えば、 上述のように、 投影光学系 P Lの物体面側 で、 計測点 1〜nに対応する位置にそれぞれ孤立ラインパターンを配置した場 合を想定し、 計測点毎に CD—フォーカス曲線を予測すれば、 評価点毎に CD —フォーカス曲線のずれに基づいて、 露光領域 I A内における孤立ラインパタ ーンの像の特性、 例えば面内均一性を評価することができるようになる。
また、 図 5に示されるような、 計測点 1〜 nに対応する位置にそれぞれ互い に直交するラインパターンが配置されたレチクル RTを使用する場合を想定し、 縦ラインパターン、 横ラインパターンについてそれぞれ上述したステップ 20 2〜ステップ 3 1 0を実行して CD—フォーカス曲線を予測すれば、 前述の図 8に示されるような、 縦パターン及び横パターンの CD—フォーカス曲線が作 成され、 CDフォーカス曲線の差に基づいて各計測点における縦横線幅差を評 価することもできる。
すなわち、 縦線と横線それぞれの像の CD (線幅) 変化に対するツェルニケ 感度を求め、 収差 (ッ: nルニケ項) の組み合わせのクロスタームのッヱルニケ 感度 S jSi'j ( i ≠ j ) を求め、 その符号が縦横線で異なる組み合わせが、 VH 差に影響を及ぼす収差 (ツェルニケ項) の組合わせとして探し出せる。 この理 由は、 V線と H線とで、 式 (25) 中の第 2項以外は、 同一の値となるので、 VH差 =A CD (V) -ACD (H) の計算においても、 y8nに関しては、 縦 線と横線とでクロスタームの感度 S jSi'j ( i ≠ j ) の符号が異なる場合に、 線 幅差に影響を与えることとなるためである。
また、 計測点 1〜 nに対応する位置にそれぞれ LZSパターンを配置した場 合を想定し、 その LZSパターンの像の両端のラインパターン像についてそれ ぞれ C D—フォーカス曲線を予測すれば、 C Dフォーカス曲線の差に基づいて 各計測点における両端の像の線幅差を評価することができ、 これによリ例えば 投影光学系 P Lのコマ収差を評価できるようになる。
なお、 これまでの式 (21 )、 式(22) (又は式 (24))、式 (27)、式 (2 8) をまとめてマ卜リックス形式で表現すると、 以下の式 (29) のようにな る。
Figure imgf000085_0001
ただし、 W 、 Wj8、 \Νγ、 は、 それぞれ、 以下のようになる。
Figure imgf000086_0001
C 2
1,1 1,2 1,37 G 1,1 C12C, 1,1 1,37
ψβ または
33,1 C. 33,: 33,37 し 33,1 33,2し: 33,1 c 3.3,37
Figure imgf000086_0002
Wj8は、 式 (22) または式 (24) のいずれを選択するかで、 マトリック スが異なったものとなる。 なお、 上述の式 (29) は、 以下のように纏められ る。
f = Wa-ZS (30)
ここで、 f は、 CD フォーカス曲線の各係数のマトリックスであり、 Wa は波面収差に関するマトリックスであり、 ZSは、 ツェルニケ感度に関するマ トリックスである。
《調整方法》
次に、 上述の CD—フォーカス曲線の予測方法、 その予測方法によって予測 された CD フォーカス曲線に基づく露光装置 1 00におけるパターンの転写 状態を評価する評価方法を実行後、 その評価結果に基づいてパターンの転写状 態を調整する調整方法について説明する。 なお、 ここでは、 前述のステップ 1 02において設定した孤立ラインパターンの像における面内均一性を高めるこ とを目標として調整を行うものとする。
前述のように、 各計測点 n (n = 1 -33) に対応するパターンが全て均一 であっても、 各計測点間の CD フォーカス曲線がずれていれば、 その計測点 上に結像するパターン像は均一とはならない。 したがって、 本実施形態の調整 方法では、 上述のように予測された各計測点の C D フオーカス曲線ができる だけ均一となるように、 露光装置 1 00におけるパターンの転写状態を調整す る。 以下では、 その調整方法について説明するが、 まず、 その調整方法に用い る算出式の根拠について説明する。
各計測点 n (n = 1〜33) における C D—フォーカス曲線を均一にするに は、 前述のように求めた、 n、 B n r5n、 δ 4η. 73 η. δ 2„ Γ 1 ηが、 各計測点において、 できるだけ同一となるように、 前述の 1 9個のパラメータ を調整すれば良い。 そこで、 各計測点 η (η = 1〜33) における αη、 β η
Υ 5η δ 4η> 3 n δ 2ns "Τ 1 ηの目標値を計測点間で同一としたうえで、 an, B n T 5„ δ 4nx Ύ 3n. δ 2„ r " をそれぞれの目標値に近づける ことができるような調整パラメータの調整量を算出する。
上述のように各調整パラメータを調整した場合には、 投影光学系 P Lの波面 収差等が変化する。 計測点 n (n = 1〜33) における前述の 1 9個の調整パ ラメータ(これらをそれぞれ調整パラメータ PARA 1〜PARA 1 9とする) の単位調整量当たりの上述のマトリックス Waの各要素 (すなわち Cn,i ( i = 1〜37) を含む項) の変化) を、 それぞれマトリックス PARA 1 P' 〜P A R A 1 9 P' で表すと、 例えば PARA 1 P' は以下に示すようになる。
Wcc' 0 0 0 0 0 0
0 Ψβ' 0 0 0 0 0
0 0 W 0 0 0 0
PARA\P = 0 0 0 Wf 0 0 0 (31)
0 0 0 0 wy 0 0
0 0 0 0 o WS' 0
0 0 0 0 0 0 WS' ただし、 Wひ'、 \Νβ \Νγ \Νδ' は、 それぞれ、 以下に示されるように なる。
Figure imgf000088_0001
ここで、 各マトリックス War'、 \Ν β,、 Wr'、 W<5' の各要素に含まれる Z n,i ( n = 1〜 33、 i = 1〜 37 ) は、 調整パラメータ P A R A 1の計測点 n における Cn,iの変化である。
したがって、 次式 (32) に示されるように、 マトリックス PARA 1 P n' を上述した各係数の感度を要素とする列べク トル ZSに掛け合わせれば、 調整 パラメータ PARA 1の単位量当たりの計測点 nにおける係数の変化量 (例え [tan の列ベク トル B' [1 ] を求めることができる。
i)
33
Figure imgf000089_0001
3
B'[1] = PARA1F-ZS = (32)
Figure imgf000089_0002
1)
(PI)
32
Figure imgf000089_0003
同様に、 調整パラメータ PARA 2' 〜PARA 1 9' についても、 単位量 当たりの計測点 nにおける係数の変化量の列ベクトル B' [2] 〜Β' [1 9] が求まる。
ここで、 各調整パラメータの調整量の縦ベク トルを次式 (33) に示す縦べ ク卜ル Ρとする。
ADJI ADJ2
(33)
ADJi9
調整パラメータ PARA 1〜PARA 1 9の調整量に対する C D—フォー力 ス曲線の係数の変化 f ' は、 次式 (34) のようになる。 f= ADJ\ ' Β'[ϊ] + ADJ2 · B'[2] + ' --ADJ19 · Β'[ί9] (34)
ここでは、 調整パラメータの調整量と、 それに伴う CD—フォーカス曲線の 係数との上述した関係を利用し、 以下に示す計算を行って、 各計測点における パターンの均一化を図る。 すなわち、 C D—フォーカス曲線の各係数の目標値 の列べクトルを とし、現在の各係数の列べクトルを f とし、前述の列べク卜 ル B' [ 1;] 〜 B' [1 9] の 1次結合によって形成されるマトリックスを Bと すると、 それらの関係は、 次式 (35) で表される。
ft - f = B'P (35)
上式を最小二乗法で解くと、 次式 (36) のようになる。
Ρ = (Βτ·Β)-ιτ■(/,-/) (36)
ここで、 ΒΤは、 前述のマトリックス Βの転置マトリックスであり、 (ΒΤ ·
Β) ま、 (ΒΤ ' Β) の逆マトリックスである。
この調整方法では、 主制御装置 50が、 上述の式 (36) を用いて、 調整量 の列べクトル Ρを求め、調整量 A D J 1〜調整量 A D J 1 9を算出する。なお、 式 (36) を用いて列ベクトル Pを求めるためには、 各計測点における CD— フォーカス曲線の各係数の目標値、すなわち列べクトル f tを決定する必要があ るが、 ここでは、 前述のように、 孤立ラインパターンの像の面内均一性を高め ることを目標としているため、 各計測点における関数 y" nについての各次の 係数の目標値をすベて同じ値に設定するようにすれば良い。
次に、 縦横線幅差を調整する場合の調整方法について説明する。 これには、 前述のように、 図 5に示されるようなレチクル RTの計測用パターンがそれぞ れ計測点 1〜 nに対応する位置に配置される場合を想定し、 前述の予測方法を 実行すれば、 同一計測点において、 ラインパターン毎に CD—フォーカス曲線 が得られる。
この場合にも、 上述の式 (36) と同様の式を用いて調整量 AD J 1〜調整 量 AD J 1 9を算出するが、 前述のように、 各計測点において、 2つの C D— フォーカス曲線が得られるようになるため、係数マ卜リックス f t及び f の要素 数は、 上述の式 (3 0 ) における f の要素数 (3 3 X 7 = 2 3 1 ) の 2倍、 す なわち 4 6 2となり、 同一計測点における縦ラインパターン及び横ラインバタ ーンに対応する係数の目標値を同一の値とすれば、 縦横線幅差を最も低減する ことができる調整量 A D J 1〜A D J 1 9を算出することが可能となる。
次に、 主制御装置 5 0では、 記憶装置 4 2に記憶された調整量 A D J 1〜A D J 1 5に従って、 前述と同様に、 結像性能補正コントローラ 4 8により、 可 動レンズ 1 3 ι〜 1 3 5 の位置及び姿勢の少なくとも一方を調整し、上記の各動 作と同時に、 主制御装置 5 0は、 調整量 A D J 1 9に従って光源 1 6に指令を 与え、 照明光 E Lの波長をシフ卜する。
なお、 本実施形態では、 投影光学系 Pし等の調整後の状態で、 さらに、 上述 したステップ 2 0 2〜ステップ 3 1 0を実行して、 調整後の各計測点の C D— フォーカス曲線を予測し、 さらに上述した評価方法、 調整方法を繰り返し実行 し、 各計測点のパターンの転写状態を逐次接近的に均一化するようにしても良 い。
《露光方法》
半導体デバイスの製造時における露光工程では、 デバイス製造用のレチクル Rがレチクルステージ R S T上に装填され、 前述した動作により、 ステップ - アンド■スキャン式の露光が行われる。 なお、 本実施形態の露光装置 1 0 0で は、 上記のステップ■アンド■スキャン方式の露光に際し、 前述の露光領域 I A内におけるウェハ Wの位置及び姿勢を、 算出された調整量 A D J 1 6〜A D J 1 8に基づいて制御することは、 前述した通りである。
また、 本実施形態では、 露光条件の設定や、 レチクル Rの交換により、 実際 に転写する回路パターンが変更された場合には、 図 1 8、 図 2 1、 図 2 3、 図 2 5〜図 2 8に示される各ッ; Lルニケ項成分を含む項のツェルニケ感度が変化 するため、 それらの感度を求め直して、 改めて上述の予測方法、 評価方法、 調 整方法を実行する必要があることはいうまでもない。
以上詳細に説明したように、 上述の予測方法によれば、 投影光学系 P Lの波 面収差 W (p , Θ ) を級数展開して得られる各収差成分 Cn,i (n = 1〜33、 i = 1〜37) をそれぞれ含む複数の項の線形結合の値に基づいて、 投影光学 系 P Lを介して投影されるパターンの像に関する変動曲線としての CD—フォ 一カス曲線を求めることができる。 従って、 多大な計算時間を要する複雑な計 算を伴う結像シミュレーションを用いずとも、各収差成分 Cn,i(n = 1〜33、 ί = 1〜 37 )を含む項の線形結合の値を求めるという至極単純な演算によリ、 所定露光条件下での所定の収差状態にある投影光学系 P Lを介したバターンの 像に関する C D—フォーカス曲線を予測することが可能となリ、 その予測結果 に基づき、 パターンの投影像 (又は転写像) の特性を短時間に予測することが 可能となる。
また、 この予測方法によれば、 CD—フォーカス曲線の移動量だけでなく、 各収差成分 Cn,i (η = 1〜33、 ί = 1〜37) を含む項の線形結合に基づい て、 投影光学系 P Lの波面収差 W ρ , Θ ) に起因する CD—フォーカス曲線 の変形具合も算出するので、 CD—フォーカス曲線をさらに精度良く予測する ことができる。
また、 この予測方法によれば、 像サイズ軸方向 (線幅変化方向) に関する C D—フォーカス曲線の移動は、各収差成分の二乗 Cn,i2に感度があるだけでなく , 互いに異なる収差成分同士のクロス項にも感度があるので、 それらのクロス項 の線形結合をさらに考慮すれば、 像のサイズ軸方向の移動量をさらに精度良く 予測することができる。
また、 この予測方法によれば、 計測点 nにおける変動関数の変形具合を示す 差分関数 y' nの奇数次の項の係数は、 投影光学系 P Lの波面収差 W (p , Θ ) を展開したときの各ツェルニケ項成分 Cn,i (n= 1〜33、 i = 1〜37) に 感度があるため、 差分関数 y' nの奇数次の項の係数を、 各ツェルニケ項成分 Cn,iの線形結合によって予測することができる。 また、 差分関数 y ' nの偶数 次の項の係数は、各ツェルニケ項成分の二乗 Cn,i2に感度があるため、 その偶数 次の項の係数を、各ツェルニケ項成分の二乗 Cn,i2の線形結合によって予測する ことができるので、 短時間で、 かつ精度良く C D—フォーカス曲線の変形を予 測することができる。
また、 上述の評価方法によれば、 上述の予測方法を用いて、 所定露光条件下 で投影光学系 P Lを介して投影される所定バタ一ンの像についての C D—フォ 一カス曲線を、 投影光学系 P Lの有効視野内の各計測点についてそれぞれ短時 間に精度良く予測することができるようになるので、 その C D—フォーカス曲 線に基づいて、投影光学系 P Lの有効視野内における所定パターンの像の特性、 例えば均一性を、 短時間に、 精度良く評価することが可能となる。
また、 この評価方法を用いる調整方法によれば、 本実施形態の評価方法を用 いて、 投影光学系 P Lの有効視野内における所定パターンの像の均一性が評価 され、 その評価結果に基づいて、 投影光学系 P Lを介した所定パターンの像の 形成状態が調整される。 従って、 評価結果に応じて所定パターンの像の特性を 所望の状態、 例えば転写像の均一性が改善する方向に調整することが可能とな る。
また、 上記実施形態の予測方法では、 投影光学系 P Lが無収差である仮定し た場合に求めた C D—フォーカス曲線をフイツティングする関数として、 偶数 次の項のみ有する 1 0次関数を選択したが、 本発明はこれに限定されるもので はなく、 フィッティングする関数の最高次数は、 8次以下であっても良いし、 1 2次以上であっても良い。 いずれにしても、 C D—フォーカス曲線をフイツ ティングする関数は、 高次偶関数であれば良い。
また、上記実施形態の予測方法では、差分関数 y ' nを 5次の関数としたが、 これは 4次以下であっても良いし、 6次以上であっても良い。
また、 上記実施形態の予測方法では、 各計測点に対応する点に配置される計 測用レチクルのパターンを、 縦ラインパターン及び横パターン (すなわち交差 パターン) が 1つずつ設けられたパターン、 あるいは、 孤立ラインパターンと したが、 本発明はこれに限定されるものではなく、 複数の平行ラインパターン ( L Z Sパターン) であっても良いし、 交差パターンや平行ラインパターンが 組み合わされたパターンであっても良い。 また、 縦、 横だけでなく、 斜めに延 びるラインパターンが含まれていても良い。 なお、 L Z Sパターンを採用した 場合には、 その L Z Sパターンの両端のラインパターンの線幅をそれぞれ本実 施形態の予測方法で予測し、 それらの線幅差、 すなわち線幅異常値を本実施形 態の評価方法で評価し、 本実施形態の調整方法と同様に、 その評価結果に基づ いて、 パターンの像の形成状態を調整した上で、 線幅異常値の大きさを低減し たうえで、 露光を実行すれば、 高精度な露光が可能となる。
また、 上記実施形態の評価方法では、 ラインパターンの面内均一性、 縦横線 幅差、 線幅異常値を評価項目としたが、 本発明はこれに限定されるものではな く、 C D—フォーカス曲線に基づいて評価可能なあらゆる項目を評価項目とす ることができる。
なお、 上記実施形態の評価方法では、 所定露光条件下で投影光学系 P Lを介 して投影される所定パターンの像についての C D—フォーカス曲線を、 投影光 学系 P Lの有効視野内の各計測点についてそれぞれ短時間に精度良く予測し、 その C D—フォーカス曲線に基づいて、 投影光学系 P Lの有効視野内における 所定パターンの像の特性、 例えば均一性を評価する場合について説明したが、 本発明の評価方法がこれに限定されるものではない。 すなわち、 投影光学系 P Lの波面収差の情報を得、 さらにパターンの投影像に関する情報を得る。 そし て、 これらに基づいて、 波面収差をツェルニケ多項式を用いて級数展開した複 数のツェルニケ項のうち、 その相互作用が前記投影像の特性に影響を与える任 意のッ: Lルニケ項の組み合わせのクロスタームにおける前記投影像の特性の変 化に対するツェルニケ感度を考慮して前記パターンの像の特性を評価すること としても良い。 かかる場合であっても、 従来考慮されていなかったその相互作 用がパターンの投影像の特性に影響を与える任意のッ Xルニケ項の組み合わせ のクロスタームにおける前記投影像の特性の変化に対するツェルニケ感度を考 慮してパターンの像の特性を評価するので、 パターンの像の特性をより高精度 に評価することができる。
また、 上記実施形態の調整方法では、 前述した式 (3 6 ) 等を用いて算出さ れた最適な調整量に基づいて、 主制御装置 5 0の制御の下、 結像性能補正コン トローラ 4 8等による調整を自動的に行うものとしたが、 これに限らず、 前記 調整量に基づいて、 投影光学系の結像性能などを手動で調整しても良い。
また、 上記実施形態の予測方法には、 様々な変形例が考えられ得る。 また、 上記実施形態では、 C D—フォーカス曲線の予測方法、 予測された C D—フォ 一カス曲線で露光装置 1 0 0におけるパターンの転写状態を評価する評価方法、 その評価結果に応じてパターンの転写状態を調整する調整方法、 その調整後に 露光を行う露光方法を、 一連の処理によって説明したが、 すべての方法を一連 の処理で行う必要はなく、 本発明の予測方法、 評価方法、 調整方法は、 それぞ れ単独で、 あるいは任意に組み合わせて実行しうるものである。 上記実施形態 の予測方法の後に続く、 評価方法、 調整方法、 露光方法は、 それら予測方法の 様々な変形例の後にも実行しうるものである。 また、 上記実施形態の予測方法 及びその変形例の実行後には、 上記実施形態の評価方法、 調整方法、 露光方法 の他、 上述したような、 様々な項目を評価項目とする評価方法、 手動による調 整方法、 ステップ 'アンド ' リピート方式による露光方法など、 様々な評価方 法、 調整方法、 露光方法を適用可能であることはいうまでもない。
なお、 上記実施形態において、 投影光学系 P Lの波面収差の計測に用いる波 面収差計測器として全体形状がウェハホルダと交換可能な形状を有する波面収 差計測器を用いても良い。 かかる場合には、 この波面収差計測器は、 ウェハ又 はウェハホルダをウェハステージ WS T上に搬入し、 ウェハステージ W S Tか ら搬出する搬送系 (ウェハローダなど) を用いて自動搬送することが可能であ る。 さらに、 上記実施形態では、 ウェハステージに対して波面収差計測装置 8 0を着脱自在としたが、 常設としても良い。 このとき、 波面収差計測装置 8 0 の一部のみをウェハステージに設置し、 残りをウェハステージの外部に配置し ても良い。 さらに上記実施形態では、 波面収差計測装置 8 0の受光光学系の収 差を無視するものとしたが、 その波面収差を考慮して投影光学系の波面収差を 決定しても良い。また、波面収差の計測に例えば前述の米国特許第 5 , 9 7 8, 0 8 5号などに開示された計測用レチクルを用いる場合には、 ウェハ上のレジ スト層に転写され形成された計測用パターンの潜像の基準パターンの潜像に対 する位置ずれを、 例えば露光装置が備えるァライメン卜系 A L Gによって検出 することとしても良い。 なお、 計測用パターンの潜像を検出する場合には、 ゥ ェハなどの基板上の感光層としてフォトレジストを用いても良いし、 あるいは 光磁気材料などを用いても良い。 このような種々の工夫により、 前述した投影 光学系 P Lの調整を、 オペレータやサービスエンジニアを介在させることなく 露光装置 1 0 0によって全て自動的に行うようにすることも可能である。 さらに、 上記実施形態では、 投影光学系 P Lの光学素子を移動して結像性能 を調整するものとしたが、 これに限らず、 その駆動機構に加えて、 あるいはそ の代わりに、 例えば投影光学系 P Lの光学素子間での気体の圧力を変更する、 レチクル Rを投影光学系の光軸方向に移動又は傾斜させる、 あるいはレチクル とウェハとの間に配置される平行平面板の光学的な厚さを変更する機構などを 用いても良い。 但し、 この場合には上記実施形態における自由度の数が変更さ れ得る。 また、 上記実施形態では 1 9個の調整パラメータを用いるものとした が、 その数や種類は任意で良く、 例えばウェハ表面 (ウェハステージ W S T ) の駆動量や照明光 E Lの波長シフ卜などを含まなくても良い。
なお、 上記実施形態では、 露光装置として走査型露光装置を用いる場合につ いて説明したが、 これに限らず、 例えばステップ 'アンド ' リピート型の露光 装置を用いても良い。
この場合の露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置に限定されるこ となく、 例えば、 角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液 晶用の露光装置、 プラズマディスプレイ又は有機 E Lなどの表示装置、 撮像素 子(C C Dなど)、薄膜磁気へッド、マイクロマシーン及び D N Aチップなどを 製造するための露光装置にも広く適用できる。 また、 半導体素子などのマイク 口デバイスだけでなく、 光露光装置、 E U V露光装置、 X線露光装置、 及び電 子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、 ガラス 基板又はシリコンウェハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を 適用できる。
また、 上記実施形態の露光装置の光源は、 F 2 レーザ、 A r Fエキシマレー ザ、 K r Fエキシマレーザなどの紫外パルス光源に限らず、 連続光源、 例えば g線 (波長 4 3 6 n m)、 i線 (波長 3 6 5 n m) などの輝線を発する超高圧水 銀ランプを用いることも可能である。 さらに、 照明光 Eしとして、 X線、 特に E U V光などを用いても良い。
また、 D F B半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、 又 は可視域の単一波長レーザ光を、 例えばエルビウム (又はエルビウムとイツテ ルビゥムの両方) がドープされたファイバーアンプで増幅し、 非線形光学結晶 を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。 また、 投影光学系の倍 率は縮小系のみならず等倍及び拡大系のいずれでも良い。 また、 投影光学系と しては、 屈折系に限らず、 反射光学素子と屈折光学素子とを有する反射屈折系 (力タツディオプトリック系) あるいは反射光学素子のみを用いる反射系を用 いても良い。 なお、 投影光学系 P Lとして反射屈折系又は反射系を用いるとき は、 前述した可動の光学素子として反射光学素子 (凹面鏡や反射鏡など) の位 置などを変更して投影光学系の結像性能を調整する。また、照明光 E Lとして、 特に A r 2 レーザ光、 又は E U V光などを用いる場合には、 投影光学系 P Lを 反射光学素子のみから成るオール反射系とすることもできる。 但し、 A r 2 レ 一ザ光や E U V光などを用いる場合にはレチクル Rも反射型とする。
なお、 露光装置 1 0 0などの製造に際しては、 まず、 複数のレンズ素子、 ミ ラー等の光学素子などを含む照明光学系 1 2をュニット単体として組み立てる とともに、 投影光学系 Pしを単体として組み立てる。 また、 多数の機械部品か ら成るレチクルステージ系やウェハステージ系などを、 それぞれュニットとし て組み立てる。 そして、 それぞれユニット単体としての所望の性能を発揮する ように、 光学的な調整、 機械的な調整、 及び電気的な調整等を行う。 なお、 こ の調整に際して、 特に投影光学系 P Lについては、 上記各実施形態で説明した 投影光学系の調整方法、 又は予測方法及びこれに続く評価方の少なくとも一部 を含む投影光学系を介したパターンの像の特性の調整方法を用いて、 調整を行 うことができる。
次に、照明光学系 1 2や投影光学系 P Lなどを露光装置本体に組むとともに、 レチクルステージ系やウェハステージ系などを露光装置本体に取り付けて配線 や配管を接続する。
次いで、 照明光学系 1 2や投影光学系 P Lについては、 光学的な調整を更に 行う。 これは、 露光装置本体への組み付け前と組み付け後とでは、 それらの光 学系、 特に投影光学系 P Lの結像性能が微妙に変化するからである。 本実施形 態では、 この露光装置本体に対する組み込み後に行われる投影光学系 P Lの光 学的な調整に際し、 前述した波面収差計測装置 8 0をウェハステージ WS丁に 取り付け、 前述と同様にして波面収差を計測し、 その波面収差の計測結果をコ ンピュータに入力し、 前述と同様の手順で、 例えば各レンズ素子の 6自由度方 向それぞれの調整量を算出し、 その算出結果を、 そのコンピュータのディスプ レイ上に表示させる。 そして、 この表示に従って、 技術者 (作業者) などが、 各レンズ素子を調整する。 これにより、 所望の結像性能を確実に満たすような 投影光学系 P Lの調整が完了する。なお、この段階で、修正されていない収差、 主として高次収差は自動調整が困難な収差であると判断できるので、 レンズ等 の組付けなどを再調整することが望ましい。
なお、 上記の再調整により所望の性能が得られない場合などには、 一部のレ ンズを再加工又は交換する必要も生じる。 なお、 投影光学系 P Lの光学素子の 再加工を容易に行うため、 投影光学系 P Lを露光装置本体に組み込む前に波面 収差を専用の波面計測装置等を用いて計測し、 この計測結果に基づいて再加工 が必要な光学素子の有無や位置などを特定し、 その光学素子の再加工と他の光 学素子の再調整とを並行して行うなどしても良い。
その後、 更に総合調整 (電気調整、 動作確認等) をする。 これにより、 光学 特性が高精度に調整された投影光学系 Pしを用いて、 レチクル Rのパターンを ウェハ W上に精度良く転写することができる、 本実施形態の露光装置 1 0など の露光装置を製造することができる。 なお、 露光装置の製造は温度およびクリ ーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
《デバイス製造方法》
次に上述した露光装置をリソグラフィ工程で使用したデバィスの製造方法の 実施形態について説明する。.
図 3 3には、 デバイス ( I Cや L S I等の半導体チップ、 液晶パネル、 C C D、 薄膜磁気ヘッド、 マイクロマシーン等) の製造例のフローチャートが示さ れている。 図 3 3に示されるように、 まず、 ステップ 4 0 1 (設計ステップ) において、 デバイスの機能■性能設計 (例えば、 半導体デバイスの回路設計等) を行い、 その機能を実現するためのパターン設計を行う。 引き続き、 ステップ 4 0 2 (マスク製作ステップ) において、 設計した回路パターンを形成したマ スクを製作する。 一方、 ステップ 4 0 3 (ウェハ製造ステップ) において、 シ リコン等の材料を用いてウェハを製造する。
次に、 ステップ 4 0 4 (ウェハ処理ステップ) において、 ステップ 4 0 1〜 ステップ 4 0 3で用意したマスクとウェハを使用して、 後述するように、 リソ グラフィ技術等によってウェハ上に実際の回路等を形成する。 次いで、 ステツ プ 4 0 5 (デバイス組立てステップ) において、 ステップ 4 0 4で処理された ウェハを用いてデバイス組立てを行う。 このステップ 4 0 5には、 ダイシング 工程、 ボンディング工程、 及びパッケージング工程 (チップ封入) 等の工程が 必要に応じて含まれる。
最後に、 ステップ 4 0 6 (検査ステップ) において、 ステップ 4 0 5で作成 されたデバイスの動作確認テスト、 耐久テスト等の検査を行う。 こうした工程 を経た後にデバイスが完成し、 これが出荷される。
図 3 4には、 半導体デバイスにおける、 上記ステップ 4 0 4の詳細なフロー 例が示されている。 図 3 4において、 ステップ 4 1 1 (酸化ステップ) におい てはウェハの表面を酸化させる。 ステップ 4 1 2 ( C V Dステップ) において はウェハ表面に絶縁膜を形成する。 ステップ 4 1 3 (電極形成ステップ) にお いてはウェハ上に電極を蒸着によって形成する。 ステップ 4 1 4 (イオン打ち 込みステップ) においてはウェハにイオンを打ち込む。 以上のステップ 4 1 1 〜ステップ 4 1 4それぞれは、 ウェハ処理の各段階の前処理工程を構成してお リ、 各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
ウェハプロセスの各段階において、 上述の前処理工程が終了すると、 以下の ようにして後処理工程が実行される。 この後処理工程では、 まず、 ステップ 4 1 5 (レジスト形成ステップ) において、 ウェハに感光剤を塗布する。 引き続 き、 ステップ 4 1 6 (露光ステップ) において、 上で説明した露光装置及び露 光方法によってマスクの回路パターンをウェハに転写する。 次に、 ステップ 4 1 7 (現像ステップ) においては露光されたウェハを現像し、 ステップ 4 1 8
(エッチングステップ) において、 レジストが残存している部分以外の部分の 露出部材をエッチングにより取り去る。 そして、 ステップ 4 1 9 (レジスト除 去ステップ)において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。 これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、 ウェハ上 に多重に回路パターンが形成される。
以上説明した本実施形態のデバイス製造方法を用いれば、 露光工程 (ステツ プ 4 1 6 ) において上記実施形態の露光装置が用いられるので、 縦線パターン と横線パターンの転写像同士の線幅差、 あるいは孤立パターンの線幅均一性な どが効果的に低減された良好な露光を実現することができる。 従って、 最終製 品であるデバイスの歩留まりが向上し、 その生産性の向上が可能となる。 産業上の利用可能性
以上説明したように、 本発明の投影光学系の調整方法は、 相互に直交するラ インパターンの像の投影に用いられる投影光学系の調整に適している。 また、 本発明の予測方法及びプログラムは、 投影光学系を介したパターンの像の特性 を予測するのに適している。 また、 本発明の評価方法は、 投影光学系を介した パターンの像の特性を評価するのに適している。 本発明の調整方法は、 投影光 学系を介したパターンの像の形成状態を調整するのに適している。 また、 本発 明の露光方法及び露光装置は、 物体上にパターンを転写するのに適している。 また、 本発明のデバイス製造方法は、 デバイスの生産に適している。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 第 1面上のパターンの像を第 2面上に投影する投影光学系の調整方法で あって、
前記投影光学系の第 1の光学特性を含む光学特性の情報を得る第 1工程と ; 前記第 1面上に配置された所定方向に延びる第 1のラインパターンとこれに 直交する第 2のラインパターンとの像を前記投影光学系を用いて前記第 2面上 に形成するとともに、 前記第 1のラインパターンの像の線幅である第 1線幅と 前記第 2のラインパターンの像の線幅である第 2線幅との差である線幅差を計 測する第 2工程と;
前記第 1工程で得られた前記第 1の光学特性の値と前記線幅差とに応じて、 前記第 1の光学特性との相互作用により前記線幅差に影響を与える第 2の光学 特性の大きさを制御するように前記投影光学系を調整する第 3工程と; を含む 投影光学系の調整方法。
2 . 請求項 1に記載の投影光学系の調整方法において、
前記第 1工程で得られる情報は、 前記投影光学系の波面収差の情報であり、 前記第 3工程では、 前記第 1工程で得た波面収差をツェルニケ多項式を用い て級数展開した複数のツェルニケ項のうち 4次以上の任意の 2回回転対称成分 項の大きさが零でないとき、 前記 2回回転対称成分項の大きさと前記線幅差と に応じて、 前記 2回回転対称成分項と同一次数の回転対称成分項の大きさを制 御するように前記投影光学系を調整することを特徴とする投影光学系の調整方 法。
3 . 請求項 2に記載の投影光学系の調整方法において、
前記 2回回転対称成分項は、 4次 c o s 2 0成分項である第 1 2項であり、 前記回転対称成分項は 4次 0 0成分項である第 9項であることを特徴とする投 影光学系の調整方法。
4 . 請求項 2に記載の投影光学系の調整方法において、
前記 2回回転対称成分項は、 4次 s i n 2 0成分項である第 1 3項であり、 前記回転対称成分項は 4次 0 0成分である第 9項であることを特徴とする投影 光学系の調整方法。
5 . 請求項 2に記載の投影光学系の調整方法において、
前記第 1工程では、 前記投影光学系の波面を直接計測することより前記波面 収差の情報を得ることを特徴とする投影光学系の調整方法。
6 . 請求項 2に記載の投影光学系の調整方法において、
前記第 1工程では、 前記第 1面上に配置されたサイズが異なる複数組の前記 第 1のラインパターンと前記第 2のラインパターンとの像形成時におけるべス 卜フォーカス位置の差を各組毎に計測し、 この計測結果に基づいて、 前記波面 収差の情報として前記 2回回転対称成分項の情報を推定することを特徴とする 投影光学系の調整方法。
7 . 請求項 2に記載の投影光学系の調整方法において、
前記第 3工程では、 前記 2回回転対称成分項の大きさが零でなく、 かつ前記 第 3工程で計測された前記線幅差が零でないとき、 前記 2回回転対称成分項の 大きさと前記線幅差とに基づいて、 前記線幅差が設計値に近づくように、 前記 2回回転対称成分項と同一次数の回転対称成分項の大きさを最適化するように 前記投影光学系を調整することを特徴とする投影光学系の調整方法。
8 . 請求項 1に記載の投影光学系の調整方法において、
前記第 2工程は、 前記第 2面上に配置された物体上に前記第 1、 第 2のライ ンパターンの像を形成する像形成工程と ;
前記物体上に形成された前記第 1のラインパターンの像の線幅である第 1線 幅と前記第 2のラインバターンの像の線幅である第 2線幅とを計測する線幅計 測工程と; を含むことを特徴とする投影光学系の調整方法。
9 . 請求項 1に記載の投影光学系の調整方法において、
前記第 3工程では、 前記投影光学系を構成する少なくとも 1つの光学素子の 少なくとも 1自由度方向の位置制御及び一部の光路中の気体の気圧の制御の少 なくとも一方により、 前記第 2の光学特性の大きさを制御することを特徴とす る投影光学系の調整方法。
1 0 . 請求項 1に記載の投影光学系の調整方法において、
前記第 1のラインパターンは縦線パターンであり、 前記第 2のラインパター ンは横線パターンであり、
前記第 1の光学特性と第 2の光学特性とは、 前記縦線パターンの像と前記横 線パターンの像それぞれの線幅変化に対するッヱルニケ項の組み合わせのクロ スタームにおけるツェルニケ感度を求める工程と、 そのクロスタームにおける ッェルニケ感度の符号が縦横線で異なるツェルニケ項同士の組み合わせを求め る工程と、 を経て決定されていることを特徴とする投影光学系の調整方法。
1 1 . 請求項 1に記載の投影光学系の調整方法において、
前記第 1工程で得られる情報は、 前記投影光学系の波面収差の情報であり、 前記第 1及び第 2の光学特性は、 前記第 1工程で得た波面収差を、 ッ: Lルニ ケ多項式を用いて級数展開した複数のツェルニケ項のうち同一次数で、 かつ種 類が異なる成分の項であることを特徴とする投影光学系の調整方法。
1 2 . 第 1面上の回路パターンを投影光学系を介して第 2面上に配置された 物体に転写する露光方法であって、
請求項 1〜 1 1のいずれか一項に記載の投影光学系の調整方法を用いて前記 投影光学系を調整する工程と ;
前記調整後の投影光学系を用いて前記回路パターンを前記物体上に転写する 工程と ; を含む露光方法。
1 3 . マスクに形成されたパターンを露光光学系を介して物体上に転写する 露光装置であって、
請求項 1に記載の投影光学系の調整方法を用いて調整された投影光学系を前 記露光光学系として備えることを特徴とする露光装置。
1 4 . 第 1面上のパターンの像を第 2面上に投影する投影光学系の調整方法 であって、
前記投影光学系の第 1の光学特性を含む光学特性の情報を得る第 1工程と; 前記第 1工程で得られた前記第 1の光学特性の値と、 前記第 1面上に配置さ れた所定方向に延びる第 1のラインパターンの線幅と前記第 1のラインパター ンに直交する第 2のラインパターンの線幅との差とに応じて、 前記第 1の光学 特性との相互作用によって前記投影光学系によって前記第 2面上に形成される 前記第 1のラインパターンの像の線幅と前記第 2のラインパターンの像の線幅 との差である線幅差に影響を与える第 2の光学特性の大きさを制御するように 前記投影光学系を調整する第 2工程と; を含む投影光学系の調整方法。
1 5 . 請求項 1 4に記載の投影光学系の調整方法において、 前記第 1のラインパターンは縦線パターンであり、 前記第 2のラインパター ンは横線パターンであり、
前記第 1の光学特性と第 2の光学特性とは、 前記縦線パターンの像と前記横 線パターンの像それぞれの線幅変化に対するッ: I:ルニケ項の組み合わせのク口 スタームにおけるツェルニケ感度を求める工程と、 そのクロスタームにおける ツェルニケ感度の符号が縦横線で異なるツェルニケ項同士の組み合わせを求め る工程と、 を経て決定されていることを特徴とする投影光学系の調整方法。
1 6 . 第 1面上の回路パターンを投影光学系を介して第 2面上に配置された 物体に転写する露光方法であって、
請求項 1 4又は 1 5に記載の投影光学系の調整方法を用いて前記投影光学系 を調整する工程と ;
前記調整後の投影光学系を用いて前記回路パターンを前記物体上に転写する 工程と ; を含む露光方法。
1 7 . マスクに形成されたパターンを露光光学系を介して物体上に転写する 露光装置であって、
請求項 1 4に記載の投影光学系の調整方法を用いて調整された投影光学系を 前記露光光学系として備えることを特徴とする露光装置。
1 8 . 第 1面上のパターンの像を第 2面上に投影する投影光学系の調整方法 であって、
前記投影光学系の波面収差の情報を得る工程と;
前記パターンの投影像に関する情報を得る工程と;
前記波面収差をツェルニケ多項式を用いて級数展開した複数のツェルニケ項 のうち、 その相互作用が前記投影像の特性に影響を与える任意のツェルニケ項 の組み合わせのクロスタームにおける前記投影像の特性の変化に対するツェル ニケ感度を考慮して前記投影光学系を調整する工程と ; を含む投影光学系の調 整方法。
1 9 . 請求項 1 8に記載の投影光学系の調整方法において、
前記パターンは、 ラインパターンを含み、
前記投影像の特性は、 そのラインパターンの線幅を含むことを特徴とする投 影光学系の調整方法。
2 0 . 第 1面上の回路パターンを投影光学系を介して第 2面上に配置された 物体に転写する露光方法であって、
請求項 1 8又は 1 9に記載の投影光学系の調整方法を用いて前記投影光学系 を調整する工程と ;
前記調整後の投影光学系を用いて前記回路パターンを前記物体上に転写する 工程と ; を含む露光方法。
2 1 . マスクに形成されたパターンを露光光学系を介して物体上に転写する 露光装置であって、
請求項 1 8に記載の投影光学系の調整方法を用いて調整された投影光学系を 前記露光光学系として備えることを特徴とする露光装置。
2 2 . マスクに形成されたパターンを投影光学系を介して物体上に転写する 露光装置を製造する露光装置の製造方法であって、
請求項 1〜1 1、 1 4、 1 5、 1 8、 1 9のいずれか一項に記載の投影光学 系の調整方法を用いて前記投影光学系を調整する工程を含む露光装置の製造方 法。
2 3 . 第 1面上に配置されたパターンをエネルギビームで照明し、 前記パタ ーンを投影光学系を介して第 2面上に配置された物体上に転写する露光装置で あって、
前記投影光学系の第 1の光学特性を含む光学特性を計測する光学特性計測装 置と ;
前記投影光学系により前記第 2面上に形成された前記第 1面上で所定方向に 延びる第 1のラインパターンとこれに直交する第 2のラインパターンとの像の 線幅をそれぞれ計測する線幅計測装置と ;
前記投影光学系によるパターン像の形成状態を調整する像形成状態調整装置 と ;
前記光学特性計測装置で計測された前記第 1の光学特性の値と、 前記線幅計 測装置で計測された前記第 1のラインパターンの像の線幅である第 1線幅と前 記第 2のラインバターンの像の線幅である第 2線幅との差である線幅差と、 に 応じて、 前記第 1の光学特性との相互作用により前記線幅差に影響を与える第 2の光学特性の大きさを、 前記像形成状態調整装置を用いて制御する制御装置 と ; を備える露光装置。
2 4 . 請求項 2 3に記載の露光装置において、
前記光学特性計測装置は、 前記投影光学系の波面収差を計測する波面収差計 測装置であることを特徴とする露光装置。
2 5 . 請求項 2 4に記載の露光装置において、
前記第 1の光学特性は、 前記波面収差計測装置で計測された波面収差をツエ ルニケ多項式を用いて級数展開した複数のッ; Γルニケ項のうち 4次以上の任意 の 2回回転対称成分項であり、 前記第 2の光学特性は、 前記 2回回転対称成分 項と同一次数の回転対称成分項であることを特徴とする露光装置。
2 6 . 請求項 2 5に記載の露光装置において、
前記 2回回転対称成分項は、 4次 2 0成分項である第 1 2項及び第 1 3項の いずれかであり、 前記回転対称成分項は 4次 0 0成分である第 9項であること を特徴とする露光装置。
2フ . 請求項 2 3に記載の露光装置において、
前記線幅計測装置は、 前記第 2面上に形成された前記各パターンの投影像を 計測する空間像計測器を含むことを特徴とする露光装置。
2 8 . 請求項 2 3に記載の露光装置において、
前記線幅計測装置は、 前記第 2面上に配置された物体上に形成された像を撮 像する撮像装置を含むことを特徴とする露光装置。
2 9 . 請求項 2 3に記載の露光装置において、
前記像形成状態調整装置は、 前記投影光学系を構成する少なくとも 1つの光 学素子の少なくとも 1自由度方向の位置の調整、 一部の光路中の気体の気圧の 調整、 前記エネルギビームの波長シフト量の調整、 及び前記パターンが形成さ れたパターン形成部材及び前記物体の少なくとも一方の前記投影光学系の光軸 方向に関する位置の調整、の少なくとも 1つを行うことを特徴とする露光装置。
3 0 . リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、
前記リソグラフィ工程では、 請求項 1 3、 1 7、 2 1、 2 3〜 2 9のいずれ か一項に記載の露光装置を用いて露光を行うことを特徴とするデバイス製造方 法。
3 1 . 投影光学系を介したパターンの像の特性を予測する予測方法であって、 前記投影光学系の波面収差を所定の式を用いて級数展開して得られる各収差 成分をそれぞれ含む複数の項の線形結合に基づいて、 所定露光条件下で前記投 影光学系を介して投影される所定パターンの像に関する、 最良フォーカス位置 からのデフォーカス量に対する前記像のサイズの変動を示す変動曲線の前記波 面収差に起因する移動量を算出して、 前記算出された移動量に基づいて前記変 動曲線を予測する予測工程を含む予測方法。
3 2 . 請求項 3 1に記載の予測方法において、
前記予測工程に先立って、
前記所定露光条件下で前記投影光学系に収差が無いと仮定した場合に求めら れる、 前記デフォーカス量に対する前記像のサイズの変動を示す変動曲線を、 シミュレーションによって求め、 求めた変動曲線を高次関数に近似する工程を さらに含むことを特徴とする予測方法。
3 3 . 請求項 3 2に記載の予測方法において、
前記予測工程では、
前記所定露光条件下での前記デフォーカス量に対する前記各収差成分の感度 をそれぞれの係数とする前記各収差成分の線形結合に基づいて、 前記変動曲線 の前記デフォーカス量の方向に関する移動量を算出し、
前記所定露光条件下での前記像のサイズの変化に対する前記各収差成分の二 乗の感度をそれぞれの係数とする前記各収差成分の二乗の線形結合に基づいて, 前記変動曲線の前記像のサイズの変化の方向に関する移動量を算出することを 特徴とする予測方法。
3 4 . 請求項 3 3に記載の予測方法において、
前記予測工程では、
前記各収差成分の二乗の線形結合に加え、 前記所定露光条件下での前記像の サイズの変化の方向に対する、 互いに異なる収差成分同士のクロス項の感度を それぞれの係数とする前記各クロス項の線形結合に基づいて、 前記変動曲線の 前記像のサイズの変化に関する移動量を算出することを特徴とする予測方法。
3 5 . 請求項 3 2に記載の予測方法において、
前記高次関数は、 偶数次の項のみから成る関数であることを特徴とする予測 方法。
3 6 . 請求項 3 1に記載の予測方法において、
前記予測工程では、
前記各収差成分をそれぞれ含む複数の項の線形結合に基づいて、 前記変動曲 線の前記波面収差に起因する変形具合を算出し、 前記移動量及び前記変形具合 に基づいて前記変動曲線を予測することを特徴とする予測方法。
3 7 . 請求項 3 6に記載の予測方法において、
前記予測工程に先立って、
前記所定露光条件下で前記投影光学系に収差が無いと仮定した場合に求めら れる、 前記デフォーカス量に対する前記像のサイズの変動を示す変動曲線をシ ミュレーシヨンによって求め、 求めた変動曲線を高次関数に近似する工程をさ らに含むことを特徴とする予測方法。
3 8 . 請求項 3 7に記載の予測方法において、
前記予測工程に先立って、 実際の収差状態における前記投影光学系を介して前記所定露光条件下で投影 される前記パターンの像に関する、 前記変動曲線を算出する算出工程をさらに 含み、
前記予測工程では、 前記移動量に基づいて移動した変動曲線を近似する高次 関数と、 前記算出工程で求められた変動曲線を表す関数との差分を示す差分関 数を、 前記波面収差に起因する前記変動曲線の変動具合として求めることを特 徴とする予測方法。
3 9 . 請求項 3 8に記載の予測方法において、
前記算出工程は、 シミュレーションによって行われることを特徴とする予測 方法。
4 0 . 請求項 3 8に記載の予測方法において、
前記予測工程では、
前記所定露光条件下における前記差分関数の偶数次の項に対する前記各収差 成分の二乗の感度をそれぞれの係数とする前記各収差成分の二乗の線形結合に 基づいて、 前記差分関数のその偶数次の項の係数を算出し、
前記所定露光条件下における前記差分関数の奇数次の項に対する前記各収差 成分の感度をそれぞれの係数とする前記各収差成分の線形結合に基づいて、 前 記差分関数のその奇数次の項の係数を算出することを特徴とする予測方法。
4 1 . 請求項 3 1に記載の予測方法において、
前記所定の式は、 ツェルニケ多項式であり、
前記各収差成分は、各ツェルニケ項の係数であることを特徴とする予測方法。 4 2 . 投影光学系を介したパターンの像の特性を評価する評価方法であって、 前記投影光学系の有効視野内の少なくとも 1つの計測点について、 請求項 3 1〜4 1のいずれか一項に記載の予測方法を用いて、 所定露光条件下で前記投 影光学系を介して前記少なくとも 1つの計測点に投影される所定パターンの像 に関する、 最良フォーカス位置からのデフォーカス量に対する前記像のサイズ の変動を示す変動曲線を予測する工程と ;
前記予測結果に基づいて、 前記所定パターンの像の特性を評価する工程と ; を含む評価方法。
4 3 . 請求項 4 2に記載の評価方法において、
前記所定パターンは、 前記投影光学系の有効視野内の複数の計測点のそれぞ れに対応して配置され、
前記特性は、 前記投影光学系の有効視野内における前記像の均一性を含むこ とを特徴とする評価方法。
4 4 . 請求項 4 2に記載の評価方法において、
前記所定パターンは、 前記投影光学系の光軸方向に直交する平面上に設けら れた互いに直交する 2つのラインパターンを含み、
前記予測する工程では、 前記ラインパターン毎に、 前記変動曲線を予測する ことを特徴とする評価方法。
4 5 . 請求項 4 4に記載の評価方法において、
前記評価する工程では、 前記像の特性としてラインパターンの像同士の線幅 差を評価することを特徴とする評価方法。
4 6 . 請求項 4 2に記載の評価方法において、
前記所定パターンは、 前記投影光学系の光軸方向に直交する平面上に設けら れた互いに平行な 2つのラインパターンを含み、
前記予測する工程では、 前記ラインパターン毎に、 前記変動曲線を予測する ことを特徴とする評価方法。
4 7 . 請求項 4 6に記載の評価方法において、
前記評価する工程では、 前記像の特性としてラインパターンの像同士の線幅 差を評価することを特徴とする評価方法。
4 8 . 投影光学系を介したパターンの像の形成状態を調整する調整方法であ つて、
請求項 4 2に記載の評価方法を用いて、 前記投影光学系の有効視野内の少な くとも 1つの計測点に対応して配置された所定パターンの像の特性を評価する 評価工程と ;
前記評価結果に基づいて、 前記投影光学系を介した前記所定パターンの像の 形成状態を調整する調整工程と ; を含む調整方法。
4 9 . 請求項 4 8に記載の調整方法において、
前記調整工程では、
前記計測点に関する、 前記所定パターンの像の形成状態を調整する調整パラ メータの単位調整量当たりの前記各収差成分の変化量と、 前記所定露光条件下 における前記所定パターンの像のサイズの変化に対する前記各収差成分の感度 と、 前記デフォーカス量に対する前記所定パターンの像のサイズの変動を示す 変動曲線の各次の項の係数に関する目標値からのずれとを用いて前記調整パラ メータの調整量を算出し、 算出された調整量に基づいて、 前記所定パターンの 像の形成状態を調整することを特徴とする調整方法。
5 0 . 請求項 4 9に記載の調整方法において、
前記評価工程では、 前記投影光学系の有効視野内の複数の計測点にそれぞれ 対応して配置された所定パターンの像の特性をそれぞれ評価し、
前記調整工程では、 前記変動曲線の同一次の項の係数に関する目標値を、 前 記計測点間で同一とすることを特徴とする調整方法。
5 1 . 請求項 4 9に記載の調整方法において、
所定パターンが複数のパターンを含む場合には、
前記変動曲線の同一次の項の係数に関する目標値を、 前記パターン間で同一 とすることを特徴とする調整方法。
5 2 . 請求項 4 9に記載の調整方法において、
前記調整量を、 最小二乗法を用いて求めることを特徴とする調整方法。
5 3 . 第 1面上の回路パターンを投影光学系を介して第 2面上に配置された 物体に転写する露光方法であって、
請求項 4 8に記載の調整方法を用いて、 前記投影光学系を介した前記回路パ ターンの像の形成状態を調整する工程と ;
前記調整された像の形成状態で、 前記回路パターンを、 前記投影光学系を介 して前記物体に転写する工程と ; を含む露光方法。
5 4 . リソグラフイエ程を含むデバイス製造方法であって、
前記リソダラフィ工程では、 請求項 5 3に記載の露光方法を用いることを特 徴とするデバイス製造方法。
5 5 . 投影光学系を介したパターンの像の特性を評価する評価方法であって、 前記投影光学系の波面収差の情報を得る工程と ;
前記パターンの投影像に関する情報を得る工程と ;
前記波面収差をッ: Γルニケ多項式を用いて級数展開した複数のッヱルニケ項 のうち、 その相互作用が前記投影像の特性に影響を与える任意のツェルニケ項 の組み合わせのクロスタームにおける前記投影像の特性の変化に対するツェル ニケ感度を考慮して前記パターンの像の特性を評価する工程と ; を含む評価方 法。
5 6 . 請求項 5 5に記載の評価方法において、
前記パターンはラインパターンを含み、
前記投影像の特性は、 そのラインパターンの線幅を含むことを特徴とする評 価方法。
5 7 . 投影光学系を介したパターンの像の形成状態を調整する調整方法であ つて、
請求項 5 5に記載の評価方法を用いて、 前記投影光学系の有効視野内の少な くとも 1つの計測点に対応して配置された所定パターンの像の特性を評価する 評価工程と ;
前記評価結果に基づいて、 前記投影光学系を介した前記所定パターンの像の 形成状態を調整する調整工程と ; を含む調整方法。
5 8 . 第 1面上のパターンを投影光学系を介して第 2面上に配置された物体 に転写する露光方法であって、
請求項 5 7に記載の調整方法を用いて、 前記投影光学系を介した前記パター ンの像の形成状態を調整する工程と ;
前記調整された像の形成状態で、 前記パターンを、 前記投影光学系を介して 前記物体に転写する工程と ; を含む露光方法。
5 9 . リソグラフィ工程を含むデバィス製造方法であって、
前記リソグラフィ工程では、 請求項 5 8に記載の露光方法を用いることを特 徵とするデバイス製造方法。
6 0 . 投影光学系を介したパターンの像の特性の予測をコンピュータに実行 させるプログラムであって、
前記投影光学系の波面収差を所定の式を用いて級数展開して得られる各収差 成分をそれぞれ含む複数の項の線形結合に基づいて、 所定露光条件下で前記投 影光学系を介して投影される所定パターンの像に関する、 前記最良フォーカス 位置からのデフォーカス量に対する前記像のサイズの変動を示す変動曲線の前 記波面収差に起因する移動量を算出して、 前記算出された移動量に基づいて前 記変動曲線を予測する予測手順を、前記コンピュータに実行させるプログラム。
6 1 . 請求項 6 0に記載のプログラムにおいて、
前記予測手順に先立って、
前記所定露光条件下で前記投影光学系に収差が無いと仮定した場合に求めら れる、 前記デフォーカス量に対する前記像のサイズの変動を示す変動曲線を高 次関数に近似する手順を、 前記コンピュータにさらに実行させることを特徴と するプログラム。
6 2 . 請求項 6 1に記載のプログラムにおいて、
前記予測手順として、
前記所定露光条件下での前記デフォーカス量に対する前記各収差成分の感度 をそれぞれの係数とする前記各収差成分の線形結合に基づいて、 前記変動曲線 の前記デフォーカス量の方向に関する移動量を予測する手順と、
前記所定露光条件下での前記像のサイズの変化に対する前記各収差成分の二 乗の感度をそれぞれの係数とする前記各収差成分の二乗の線形結合に基づいて、 前記変動曲線の前記像のサイズの変化の方向に関する移動量を予測する手順と、 を前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
6 3 . 請求項 6 2に記載のプログラムにおいて、
前記予測手順として、
前記各収差成分の二乗の線形結合に加え、 前記所定露光条件下での前記像の サイズの変化に対する、 互いに異なる収差成分同士のクロス項の感度をそれぞ れの係数とする前記各クロス項の線形結合に基づいて、 前記変動曲線の前記像 のサイズの変化の方向に関する移動量を予測する手順を、 前記コンピュータに 実行させることを特徴とするプログラム。
6 4 . 請求項 6 1に記載のプログラムにおいて、
前記高次関数は、 偶数次の項のみから成る関数であることを特徴とするプロ グラム。
6 5 . 請求項 6 0に記載のプログラムにおいて、
前記予測手順として、
前記各収差成分をそれぞれ含む複数の項の線形結合に基づいて、 前記変動曲 線の前記波面収差に起因する変形具合を算出し、 前記移動量及び前記変形具合 に基づいて前記変動曲線を予測する手順を、 前記コンピュータに実行させるこ とを特徴とするプログラム。
6 6 . 請求項 6 5に記載のプログラムにおいて、 前記予測手順に先立って、
前記所定露光条件下で前記投影光学系に収差が無いと仮定した場合に求めら れる、 前記デフォーカス量に対する前記像のサイズの変動を示す変動曲線を高 次関数に近似する手順を、 前記コンピュータにさらに実行させることを特徴と するプログラム。
6 7 . 請求項 6 6に記載のプログラムにおいて、
前記予測手順に先立って、
前記所定露光条件下における実際の収差状態での前記投影光学系を介して投 影される所定パターンの像に関する、 前記デフォーカス量に対する前記像のサ ィズの変動を算出する算出手順を、 前記コンピュータにさらに実行させ、 前記予測手順として、 前記移動量に基づいて移動した高次関数と、 前記算出 手順で求められた変動関数との差分を示す差分関数を、 前記波面収差に起因す る前記変動曲線の変動具合として求める手順を、 前記コンピュータに実行させ ることを特徴とするプログラム。
6 8 . 請求項 6 7に記載のプログラムにおいて、
前記予測手順として、
前記所定露光条件下における前記差分関数の偶数次の項に対する前記各収差 成分の二乗の感度をそれぞれの係数とする前記各収差成分の二乗の線形結合に 基づいて、 前記差分関数のその偶数次の項の係数を予測する手順と、
前記所定露光条件下における前記差分関数の奇数次の項に対する前記各収差 成分の感度をそれぞれの係数とする前記各収差成分の線形結合に基づいて、 前 記差分関数のその奇数次の項の係数を予測する手順と、 を前記コンピュータに 実行させることを特徴とするプログラム。
6 9 . 請求項 6 0〜6 8のいずれか一項に記載のプログラムにおいて、 前記所定の式は、 ツェルニケ多項式であり、
前記各収差成分は、 各ツェルニケ項の係数であることを特徴とするプログラ ム。
7 0 . 請求項 6 0〜 6 8のいずれか一項に記載のプログラムが記録されたコ ンピュータによる読み取リが可能な情報記録媒体。
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