WO2003106582A8 - Adhesive for sealing organic electroluminescent element and use thereof - Google Patents

Adhesive for sealing organic electroluminescent element and use thereof

Info

Publication number
WO2003106582A8
WO2003106582A8 PCT/JP2003/007637 JP0307637W WO03106582A8 WO 2003106582 A8 WO2003106582 A8 WO 2003106582A8 JP 0307637 W JP0307637 W JP 0307637W WO 03106582 A8 WO03106582 A8 WO 03106582A8
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
organic electroluminescent
electroluminescent element
sealing
light
adhesive
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/007637
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2003106582A1 (ja
Inventor
Hironobu Shimazu
Tokushige Shichiri
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Hironobu Shimazu
Tokushige Shichiri
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd, Hironobu Shimazu, Tokushige Shichiri filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to US10/517,206 priority Critical patent/US20050227082A1/en
Priority to JP2004513397A priority patent/JP3798417B2/ja
Priority to CNB038138743A priority patent/CN1320076C/zh
Priority to EP03733459A priority patent/EP1518912A4/en
Priority to KR1020047020419A priority patent/KR101028649B1/ko
Publication of WO2003106582A1 publication Critical patent/WO2003106582A1/ja
Publication of WO2003106582A8 publication Critical patent/WO2003106582A8/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether
PCT/JP2003/007637 2002-01-10 2003-06-17 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤及びその応用 WO2003106582A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/517,206 US20050227082A1 (en) 2002-06-17 2003-06-17 Adhesive for sealing organic electroluminescent element and use thereof
JP2004513397A JP3798417B2 (ja) 2002-06-17 2003-06-17 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子
CNB038138743A CN1320076C (zh) 2002-06-17 2003-06-17 有机电致发光元件密封用粘接剂及其应用
EP03733459A EP1518912A4 (en) 2002-06-17 2003-06-17 ADHESIVE FOR SEALING AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENT TELEPHONE AND USE THEREOF
KR1020047020419A KR101028649B1 (ko) 2002-06-17 2003-06-17 유기 전계 발광 소자 밀봉용 접착제 및 그의 응용

Applications Claiming Priority (16)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-175965 2002-06-17
JP2002175965 2002-06-17
JP2002-213909 2002-07-23
JP2002213909 2002-07-23
JP2002-244204 2002-08-23
JP2002244204 2002-08-23
JP2002-269069 2002-09-13
JP2002269069 2002-09-13
JP2002307393 2002-10-22
JP2002-307393 2002-10-22
JP2002344510 2002-11-27
JP2002-344510 2002-11-27
JP2002-362714 2002-12-13
JP2002362714 2002-12-13
JP2003003572 2003-01-09
JP2003-3572 2003-01-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2003106582A1 WO2003106582A1 (ja) 2003-12-24
WO2003106582A8 true WO2003106582A8 (en) 2005-03-17

Family

ID=29741243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/007637 WO2003106582A1 (ja) 2002-01-10 2003-06-17 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤及びその応用

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20050227082A1 (ja)
EP (1) EP1518912A4 (ja)
JP (1) JP3798417B2 (ja)
KR (3) KR20100080632A (ja)
CN (1) CN1320076C (ja)
TW (1) TW200402456A (ja)
WO (1) WO2003106582A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7348165B2 (ja) 2018-03-28 2023-09-20 リンテック株式会社 電子デバイス封止体、シート状接着剤、電子デバイス封止用接着フィルム、及び電子デバイス封止体の製造方法

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7178927B2 (en) * 2000-11-14 2007-02-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electroluminescent device having drying agent
JP4577640B2 (ja) * 2003-12-26 2010-11-10 東洋紡績株式会社 有機elデバイス
KR100553758B1 (ko) * 2004-02-02 2006-02-20 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자
JP2005243556A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 有機el素子用乾燥剤およびその製造方法
JP3992001B2 (ja) * 2004-03-01 2007-10-17 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
EP2325190B1 (en) * 2004-03-11 2013-05-08 Mitsubishi Chemical Corporation Composition for charge-transporting film and ion compound, charge-transporting film and organic electroluminescent device using same
KR100698917B1 (ko) * 2004-06-22 2007-03-22 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 이온성 화합물 및 그것을 함유하는 수지 조성물과 그 용도
KR100700000B1 (ko) * 2004-10-19 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 표시장치와 그 제조방법
JP2006137913A (ja) * 2004-11-15 2006-06-01 Sekisui Chem Co Ltd 光反応性接着剤
US20080044149A1 (en) * 2004-11-26 2008-02-21 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. Polymerizable Composition
JP2006199778A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続用接着剤及びこれを用いた回路接続方法、接続体
JP4850231B2 (ja) * 2005-01-26 2012-01-11 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤
JP2006236987A (ja) * 2005-01-26 2006-09-07 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4452683B2 (ja) * 2005-01-26 2010-04-21 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP4539368B2 (ja) 2005-02-24 2010-09-08 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
JP5233066B2 (ja) * 2005-04-08 2013-07-10 東レ株式会社 電子材料用接着剤シート
JP5256570B2 (ja) * 2005-06-06 2013-08-07 東洋インキScホールディングス株式会社 封止用組成物
US7608047B2 (en) * 2005-07-18 2009-10-27 Dymedix Corporation Reusable snore/air flow sensor
US20070145895A1 (en) * 2005-10-14 2007-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light emitting apparatus, exposure apparatus, and method for manufacturing light emitting apparatus
US8310146B2 (en) * 2005-10-27 2012-11-13 Konica Minolta Holdings, Inc. Organic electroluminescent device, liquid crystal display and illuminating device
JP2007179950A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Tdk Corp Elパネル
JP2007184279A (ja) * 2005-12-30 2007-07-19 Samsung Sdi Co Ltd 有機発光素子およびその製造方法
JP2007197517A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子
JP5286637B2 (ja) * 2006-01-25 2013-09-11 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法、有機エレクトロルミネッセンスパネル
JP4776393B2 (ja) * 2006-02-20 2011-09-21 株式会社 日立ディスプレイズ 有機el表示装置
JP5362948B2 (ja) * 2006-06-27 2013-12-11 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置
KR100796129B1 (ko) * 2007-01-30 2008-01-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100826583B1 (ko) * 2007-03-30 2008-04-30 주식회사 나모텍 유기발광다이오드
JP2008305580A (ja) * 2007-06-05 2008-12-18 Sekisui Chem Co Ltd 光後硬化性組成物、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP4912228B2 (ja) * 2007-06-15 2012-04-11 株式会社巴川製紙所 電子機器積層体
JP2009037799A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 発光素子およびその製造方法
CN102083930B (zh) * 2008-06-02 2013-12-11 3M创新有限公司 粘合剂封装组合物以及用其制备的电子器件
JP5270755B2 (ja) * 2008-06-02 2013-08-21 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤封入組成物及びそれで作られた電子デバイス
JP2010080293A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム
CN101713838A (zh) * 2008-10-03 2010-05-26 住友化学株式会社 偏振片和液晶显示装置
KR101340553B1 (ko) * 2008-10-24 2013-12-11 제일모직주식회사 접착제 조성물 및 광학부재
WO2010071089A1 (en) 2008-12-17 2010-06-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and electronic device
US8243426B2 (en) 2008-12-31 2012-08-14 Apple Inc. Reducing optical effects in a display
JP5498202B2 (ja) * 2009-03-03 2014-05-21 富士フイルム株式会社 バリア性積層体、ガスバリアフィルムおよびこれらを用いたデバイス
DE102009036970A1 (de) * 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
SG10201405425XA (en) 2009-10-01 2014-10-30 Hitachi Chemical Co Ltd Material for organic electronics, organic electronic element, organic electroluminescent element, display element using organic electroluminescent element, illuminating device, and display device
KR101127609B1 (ko) * 2010-03-23 2012-03-22 삼성에스디아이 주식회사 실링재, 이를 구비한 염료 감응형 태양전지, 및 염료 감응형 태양전지 제조 방법
JP5671825B2 (ja) * 2010-03-29 2015-02-18 Dic株式会社 カチオン硬化性接着剤、及び液晶表示素子
JP2011231243A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Yokohama Rubber Co Ltd:The エポキシ樹脂組成物
TWI418236B (zh) * 2010-05-19 2013-12-01 Au Optronics Corp 封裝方法
CN103270618B (zh) 2010-08-13 2016-08-10 德莎欧洲公司 封装电子装置的方法
TWI522438B (zh) * 2010-11-02 2016-02-21 Lg化學股份有限公司 黏著層及利用其封裝有機電子裝置之方法
KR101552749B1 (ko) * 2010-11-23 2015-09-14 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
TWI405664B (zh) 2010-12-22 2013-08-21 Ind Tech Res Inst 有機/無機混成薄膜及其製造方法
KR101868844B1 (ko) * 2010-12-28 2018-07-20 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광장치와 이의 제조방법
KR20120082714A (ko) * 2011-01-14 2012-07-24 삼성엘이디 주식회사 발광소자용 접착필름 및 이를 이용한 발광다이오드 패키지 제조방법
WO2013011741A1 (ja) * 2011-07-15 2013-01-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法
JP2012046757A (ja) * 2011-09-28 2012-03-08 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤及びこれらを用いた回路接続方法、接続体
JP5392333B2 (ja) * 2011-09-28 2014-01-22 日立化成株式会社 回路接続用接着剤及びこれらを用いた回路接続方法、接続体
JP2012046756A (ja) * 2011-09-28 2012-03-08 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着剤及びこれらを用いた回路接続方法、接続体
US9176536B2 (en) 2011-09-30 2015-11-03 Apple, Inc. Wireless display for electronic devices
DE102011114559B4 (de) 2011-09-30 2020-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement umfassend eine Haftschicht, Verfahren zur Herstellung einer Haftschicht in einem optoelektronischen Bauelement und Verwendung eines Klebstoffes zur Bildung von Haftschichten in optoelektronischen Bauelementen
DE102011085034A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102012202377A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
CN103946998B (zh) * 2011-11-18 2017-03-29 Lg化学株式会社 用于封装有机电子器件的光可固化压敏粘合剂膜,有机电子器件及其封装方法
JP6053810B2 (ja) * 2011-11-18 2016-12-27 エルジー・ケム・リミテッド 有機電子装置封止用光硬化型粘接着フィルム、有機電子装置及びその封止方法
DE102012203623A1 (de) 2012-03-07 2013-09-12 Tesa Se Verbundsystem zur Verkapselung elektronischer Anordnungen
EP2833698B1 (en) * 2012-03-30 2020-05-27 Furukawa Electric Co., Ltd. Resin composition for sealing organic electro-luminescence element, method for manufacturing same, adhesive film in which same resin composition is used, gas-barrier film, organic electro-luminescence element, and organic electro-luminescence panel
US9810942B2 (en) 2012-06-15 2017-11-07 Apple Inc. Quantum dot-enhanced display having dichroic filter
WO2014017524A1 (ja) * 2012-07-26 2014-01-30 電気化学工業株式会社 樹脂組成物
JP6006579B2 (ja) * 2012-08-03 2016-10-12 日東電工株式会社 防湿膜及び電気・電子機器類
KR101948053B1 (ko) * 2012-08-10 2019-04-25 엘지디스플레이 주식회사 내투습 강화용 입자와 이를 포함하는 유기전계발광 표시소자
DE102012219877A1 (de) 2012-08-24 2014-02-27 Tesa Se Haftklebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP6089834B2 (ja) * 2013-01-09 2017-03-08 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
KR101596725B1 (ko) * 2013-05-22 2016-02-24 삼성디스플레이 주식회사 충전 필름 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
CN103346268B (zh) * 2013-06-24 2016-04-13 京东方科技集团股份有限公司 封装元件、阵列基板、显示装置及oled器件的封装方法
US9333725B2 (en) 2013-06-26 2016-05-10 Industrial Technology Research Institute Adhesive structure with hybrid adhesive layer
WO2015002100A1 (ja) * 2013-07-04 2015-01-08 Jsr株式会社 有機el素子
JP6467785B2 (ja) * 2013-07-04 2019-02-13 Jsr株式会社 水分捕獲体形成用組成物、水分捕獲体および電子デバイス
JP6354408B2 (ja) * 2013-11-19 2018-07-11 Jsr株式会社 電子デバイス、有機el素子および液晶表示素子
KR102385321B1 (ko) 2014-01-23 2022-04-11 덴카 주식회사 수지 조성물
JP2015189901A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 富士フイルム株式会社 硬化性接着剤および有機電子装置
DE102014208111A1 (de) 2014-04-29 2015-10-29 Tesa Se Verfahren zur Herstellung einer Verklebung auf Permeat sensiblen Oberflächen
DE102014208109A1 (de) 2014-04-29 2015-10-29 Tesa Se Spaltbares Klebend mit dosierfähigen spaltbaren Flüssigklebstoff
JP6613021B2 (ja) * 2014-06-06 2019-11-27 積水化学工業株式会社 トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート、及び、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子
KR101561102B1 (ko) * 2014-07-01 2015-10-19 주식회사 이녹스 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
CN104393187B (zh) * 2014-11-17 2018-09-11 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种封装基板及其制备方法、oled显示装置
US20170324040A1 (en) * 2014-12-09 2017-11-09 Mitsui Chemicals, Inc. Surface sealing material for organic el elements and cured product of same
CN104465886A (zh) * 2014-12-26 2015-03-25 苏州幸福新能源科技有限责任公司 Kpk结构双面复合背板的生产工艺
JP2019513885A (ja) 2016-04-04 2019-05-30 テーザ・ソシエタス・ヨーロピア 暗反応を用いた放射線で活性化可能な感圧接着テープ及びその使用
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
JP7113376B2 (ja) * 2017-06-14 2022-08-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 表示装置および表示装置の製造方法
CN107565047A (zh) * 2017-08-18 2018-01-09 福州大学 一种柔性oled器件的封装方法
JP7123943B2 (ja) * 2017-08-24 2022-08-23 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤
WO2024005071A1 (ja) * 2022-06-30 2024-01-04 古河電気工業株式会社 エネルギー線硬化型フィルム状透明接着剤、これを含むデバイス及び該デバイスの製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5218063A (en) * 1991-06-26 1993-06-08 W. R. Grace & Co.-Conn. Epoxy adhesives and methods of using cured compositions therefrom
US5965269A (en) * 1995-04-04 1999-10-12 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive, adhesive film and adhesive-backed metal foil
JP3022775B2 (ja) * 1995-10-27 2000-03-21 積水化学工業株式会社 硬化型粘接着シート、部材の接合方法、及び光重合性組成物
JPH1126656A (ja) * 1997-07-07 1999-01-29 Bridgestone Corp 電子デバイス用封止フィルム
EP0899987A1 (en) * 1997-08-29 1999-03-03 TDK Corporation Organic electroluminescent device
JPH11224771A (ja) * 1998-02-05 1999-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JPH11335641A (ja) * 1998-05-26 1999-12-07 Sekisui Chem Co Ltd 異方導電性光後硬化型ペースト及びそれを用いた接合方法
JP2000068050A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Casio Comput Co Ltd 電界発光素子及びその製造方法
JP2000086989A (ja) * 1998-09-14 2000-03-28 Sekisui Chem Co Ltd 表示装置の接続構造体及び接続方法
JP2000144094A (ja) * 1998-11-18 2000-05-26 Sekisui Chem Co Ltd 光後硬化型粘着剤組成物、及び部材の接合方法
JP3415047B2 (ja) * 1998-11-18 2003-06-09 ジャパンエポキシレジン株式会社 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP3411864B2 (ja) * 1999-06-11 2003-06-03 ティーディーケイ株式会社 有機el表示装置
CN1203150C (zh) * 1999-08-12 2005-05-25 三井化学株式会社 密封剂用光固化型树脂组合物及密封方法
JP4193343B2 (ja) * 1999-08-12 2008-12-10 三井化学株式会社 シール剤用光硬化型樹脂組成物およびシール方法
JP2001059081A (ja) * 1999-08-23 2001-03-06 Sony Chem Corp 光記録媒体
JP2001085155A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス装置
JP2001098242A (ja) * 1999-09-28 2001-04-10 Sekisui Chem Co Ltd 反応性ホットメルト接着剤組成物
JP4814413B2 (ja) * 2000-03-16 2011-11-16 関西ペイント株式会社 硬化性組成物およびその被膜形成方法
JP2002047474A (ja) * 2000-07-31 2002-02-12 Toppan Forms Co Ltd カチオン系光架橋型接着剤およびそれを用いた接着シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7348165B2 (ja) 2018-03-28 2023-09-20 リンテック株式会社 電子デバイス封止体、シート状接着剤、電子デバイス封止用接着フィルム、及び電子デバイス封止体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101028649B1 (ko) 2011-04-11
EP1518912A1 (en) 2005-03-30
WO2003106582A1 (ja) 2003-12-24
KR20050014007A (ko) 2005-02-05
CN1662625A (zh) 2005-08-31
KR101028603B1 (ko) 2011-04-11
JP3798417B2 (ja) 2006-07-19
KR20100080631A (ko) 2010-07-09
EP1518912A4 (en) 2006-03-01
TWI304834B (ja) 2009-01-01
TW200402456A (en) 2004-02-16
US20050227082A1 (en) 2005-10-13
KR20100080632A (ko) 2010-07-09
CN1320076C (zh) 2007-06-06
JPWO2003106582A1 (ja) 2005-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2003106582A8 (en) Adhesive for sealing organic electroluminescent element and use thereof
BR0009506A (pt) Polìmeros que são reticuláveis para formar polìmeros superabsorventes
ATE409213T1 (de) Druckempfindliche acrylatklebstoffzusammensetzung und druckempfindliches klebeband
TW200621931A (en) Pressure sensitive adhesive sheet for a tire
WO2005073338A3 (en) Fluorescent, semi-conductive polymers, and devices comprising them
ATE345317T1 (de) Isolierscheibeneinheit mit strukturellem, primärem dichtungssystem
WO2002083764A1 (fr) Composition photoreactive
WO2005030751A3 (en) Dipeptidyl peptidase inhibitors
MX2007009550A (es) Proceso para la produccion de polimero reticulado que contiene reticulador silano bajo productor de voc y polimero reticulado resultante.
NO20091220L (no) Gassaktivert aktuatoranordning for bronnverktoy
AU2004298540A1 (en) Reagent for detecting an analyte
TW200420181A (en) Light emitting device and a method for manufacturing the same
DE602006017555D1 (de) Ständige haftklebstoffzusammensetzung damit
MX2007012886A (es) Pelicula o cinta adhesiva sensible a la presion curada por ultravioleta sin sustrato de soporte.
TW200615355A (en) Adhesive composition and circuit connecting material and circuit component connecting structure and semiconductor apparatus
ATE364983T1 (de) Klebebefestigungskonstruktion mit wärmequelle
CY1111794T1 (el) Μετατροπη καουτσουκ
ES2178173T3 (es) Composiciones de revestimiento adhesivas y sellantes.
PL1656433T3 (pl) Taśma samoprzylepna i kompozycja samoprzylepna do medycznych taśm samoprzylepnych
WO2009008419A1 (ja) 基体の反射率低減剤及びそれを用いた低反射性基体の製造方法
WO2009111473A3 (en) Method for curing a porous low dielectric constant dielectric film
TWI348487B (en) Pressure sensitive adhesive sheet for a tire and producing method for the same
DE502006001297D1 (de) Bei niedrigen Temperaturen mit Mikrowellen härtbare PU-Klebstoffe
WO2008114689A1 (ja) 光学フィルム積層体およびその製造方法並びにそれを用いた表示装置
EP1072661A3 (en) A silicone coating composition for a shatter-resistant incandescent lamp

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA CN JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT SE SI SK TR

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004513397

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038138743

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003733459

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020047020419

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020047020419

Country of ref document: KR

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10517206

Country of ref document: US

CFP Corrected version of a pamphlet front page
CR1 Correction of entry in section i

Free format text: IN PCT GAZETTE 52/2003 UNDER (84) ADD "RO"

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003733459

Country of ref document: EP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 2003733459

Country of ref document: EP