WO2004007150A1 - 搬送用ロボットシステムおよび搬送用ロボットの制御方法 - Google Patents

搬送用ロボットシステムおよび搬送用ロボットの制御方法 Download PDF

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Shinichi Ishikawa
Hitoshi Wakizako
Kazunari Shiraishi
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Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki
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Definitions

  • the present invention relates to a transfer robot that unloads a thin wafer or the like placed at a predetermined mounting position or loads a thin wafer or the like at a predetermined position, and particularly relates to a transfer robot system and a transfer robot system.
  • the present invention relates to a method for controlling a transfer robot.
  • a robot In a wafer transfer device, it is necessary for a robot to accurately transfer a wafer to a predetermined position in a processing unit in order to prevent a problem such as a dropping of a wafer or an inability to perform processing correctly.
  • a problem such as a dropping of a wafer or an inability to perform processing correctly.
  • the transfer robot Even if the transfer robot is actually moved to the design value position, the wafer is transferred accurately to the specified position. Can not do it. Therefore, it is necessary to teach the transfer port bot prior to the operation of the transfer device.
  • reference numeral 14 denotes a jig composed of a disk having the same shape and size as the wafer and a columnar pin erected at the center of the disk.
  • the detection means 16 is provided on the front surface of the transfer machine 15 for transferring a wafer, and is a detection means for optically detecting the position of the jig 14.
  • the transfer machine 15 installed at its home position, the operator detects the disk portion and the pins of the jig 14 inserted into the boat 17 by the detection means 16 and the transfer machine Acquire the position of the jig 14 in the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction with reference to 15. ''
  • position data of the transfer machine 15 for inserting a wafer into the boat 17 can be obtained.
  • the transfer robot system further comprising: a robot having a mounting portion on which an object having a thin shape is mounted to transfer the object and the robot.
  • a transfer robot system including a robot controller for controlling a robot, a jig mounted on a mounting portion of the robot and having an imaging unit, an image processing unit for processing an image captured by the imaging unit, And a higher-level control unit that controls the robot controller and the image processing unit from a higher level.
  • the control method of a transfer robot according to claim 2 is a control method of a transfer robot that transfers an object having a thin shape placed at a predetermined placement position, wherein a jig having imaging means in advance is provided.
  • the robot is mounted on a mounting portion at the tip of the arm of the robot, and the robot is moved to a position where the imaging unit can detect a characteristic location existing near the predetermined mounting position.
  • An image including the characteristic part is captured, a position of the characteristic part in a coordinate system of the imaging unit is obtained based on the captured image, and a position of the imaging unit on the coordinate system is determined. It is characterized in that it is converted into a position on the robot's coordinate system and the above-mentioned placement position is obtained.
  • teaching can be performed even when an operator cannot approach the teaching position for transferring a wafer or the like, thereby greatly shortening the teaching work and saving labor. Can be realized.
  • a conversion matrix for converting a relationship between the coordinate system of the imaging unit and the coordinate system of the robot by translation and rotation is obtained in advance, and the coordinate system of the imaging unit is determined.
  • the position of the characteristic portion is converted into a position in the robot coordinate system by the conversion matrix.
  • the teaching position of the transfer robot can be obtained by detecting the position of the characteristic location by the imaging unit.
  • the jig can be shared by a plurality of transfer robots, and the maintenance cost can be reduced.
  • a method for controlling a transfer robot wherein a characteristic portion such as a hole, a pin, a mark, a character pattern, or the like is provided near the installation position.
  • various objects near the mounting position can be used as characteristic places.
  • FIG. 1 is a perspective view of a wafer transfer device showing an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the inside of the hand unit and the processing unit showing the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a configuration diagram showing the overall configuration of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a block diagram showing the overall configuration of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a processing procedure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing an image of the positioning mark viewed from the camera.
  • FIG. 7 is a diagram showing an image of the positioning mark viewed from the camera.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a jig according to a conventional example.
  • FIG. 9 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus according to a conventional example.
  • FIG. 10 is a schematic diagram of a coordinate system according to the second embodiment of the present invention.
  • a conventional non-illustrated non-contact sensor provided at the tip of the hand detects the height at which a thin object such as a wafer is placed, and the teaching position in the height direction has already been determined.
  • the processing related to the detection of the mounting position of a wafer or the like is described below.
  • FIG. 1 is a diagram of a wafer transfer device showing an embodiment of the present invention.
  • reference numeral 1 denotes a wafer transfer robot, and a hand 2 for mounting a wafer is attached to the tip of the robot.
  • the wafer transfer robot 1 has an arm having a total of three degrees of freedom, an axis for rotating the hand 2 about a vertical axis, an axis for moving the hand 2 forward and backward, and an axis for moving the hand 2 up and down.
  • the hand 2 is inserted into the processing unit 5 to be loaded, and a wafer unloading operation is performed.
  • Reference numeral 3 denotes a teaching jig placed on the hand 2 instead of the wafer.
  • the teaching jig 3 is placed on the hand 2 only during teaching, and is removed from the hand 2 during normal wafer transport.
  • the teaching jig 3 has an arc of the same diameter as the wafer so that it is arranged in the same manner as the wafer when placed on the hand 2. Further, although not shown, the teaching jig 3 has a positioning mechanism so that it always has a fixed direction when it is placed on the hand 2, and when it is placed on the hand 2 again, its position is fixed. It falls within the tolerance range.
  • Reference numeral 4 denotes a camera provided as imaging means, which is installed so as to photograph the lower side of the teaching jig 3. It is desirable that the camera 4 is as small and lightweight as possible. The camera 4 is installed at the center of the teaching jig 3.
  • FIG. 2 is a view of the hand 2 inserted into the processing unit 5.
  • the wafer mounting location in the processing unit has various shapes. One of the examples will be described as an example where there is a hole and three pins where the wafer is mounted.
  • Reference numeral 7 denotes a positioning mark which is a characteristic place during teaching work.
  • the positioning marks 7 are holes that are located at equal intervals from each of the three pins 6, but are clearly defined as peripheral portions such as cross marks, circular marks, and character patterns. If there is a geometric shape or pattern that can be distinguished, The present invention can be implemented.
  • the user coordinate system means coordinates defined on the basis of at least three arbitrary points on the robot coordinates (origin O, X direction constant point XX, Y direction definition point XY).
  • the positioning mark 7 is reflected in the center of the field of view of the camera 4.
  • the target position and the current position of the transfer robot can be determined based on the positions of the characteristic points viewed from the camera 4. You can know the relationship.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing the overall configuration of the embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a block diagram showing the overall configuration.
  • reference numeral 8 denotes an image processing unit that processes images from the camera 4
  • 9 denotes a mouth pot controller that operates the wafer transfer robot 1
  • 10 denotes a command to the image processing unit 8 and the robot controller 9.
  • This is a teaching control unit that outputs, and 11 is a monitor. It also includes a wafer transfer robot 1, a node 2, a teaching jig 3, and a camera 4 installed at the center of the teaching jig 3.
  • the camera 4 is connected to the image processing unit 8. Upon receiving a command from the teaching control unit 10, the image processing unit 8 executes a hand-over operation according to a program stored in advance.
  • the positioning mark (7) in the processing unit (5) can be extracted from the image of the camera (4) mounted on the teaching jig (3), and the camera (4) is located directly above the positioning mark (7). Is calculated from the current position of the
  • the information is output to 10.
  • the teaching control unit 10 calculates the position data of each axis of the wafer transfer robot 1 based on the information, outputs a command to the robot controller 9, and outputs the command to the robot controller 9.
  • the teaching control unit 10 is provided separately from the robot controller 9, but may be provided in the robot controller 9.
  • the distance in the height direction between the camera and the positioning mark is known. Therefore, the ratio of how long one pixel of the camera image corresponds to on the surface where the positioning mark exists can be known in advance.
  • the position of the wafer transfer robot 1 may be directly obtained by detecting the position of the positioning mark 7, here, the correction amount is calculated based on the position taught first, and a command is issued to the mouth bot controller 9. An example of outputting is described with reference to a flowchart shown in FIG.
  • FIG. 5 a portion surrounded by a dotted line relates to the teaching in the height direction which has been completed before the present embodiment.
  • the image processing unit 8 controls the teaching. Image processing is performed in response to a command from the unit 10.First, the pixel of the horizontal displacement dx (12 in FIG. 6) and the vertical displacement dy (13 in FIG. 6) between the center of the positioning mark 7 and the center of the screen Find the number.
  • the coordinate system of the transfer robot 1 and the coordinate system of the camera 4 have the same origin and direction, and how much one pixel of the camera image is on the surface where the positioning mark exists.
  • the two coordinate systems are in a calibrated state because the ratio of whether they correspond to the lengths of the pixels is known.By multiplying dx and dy by the ratio of the number of pixels to the length, The movement amount can be obtained.
  • a and b are stored in the image processing unit 8 in advance.
  • the image processing unit 8 returns these X and Y values to the teaching control unit 10.
  • the teaching control unit 10 converts this value into the motion of each axis of the wafer transfer robot 1 based on this value, shortens the telescopic axis to the robot controller 9, and turns the turning axis in the counterclockwise direction. Command so that the positioning mark 7 appears in the center of the screen as shown in Fig. 7.
  • the image captured by the camera 4 is output to the monitor 11, and the operator can confirm the series of teaching work by the monitor 11.
  • a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the coordinate system 31 of the camera 4 is a coordinate system unique to the camera itself.
  • a user coordinate system 32 having the same origin and coordinate axis direction as the coordinate system 31 of the force camera 4 is defined.
  • the coordinate system 31 is a pixel unit, but the coordinate system 32 is the same unit as the coordinate system 30 of the transfer robot 1, for example, 0.001 mm.
  • the coordinate system 32 is defined in the robot controller 9. That is, the relationship between the coordinate system 32 and the coordinate system 30 is
  • the coordinate system 30 of the transfer robot 1 is calculated by a simple calculation by converting the detection position of the image captured by the camera 4 using the transformation matrix M. It is possible to do.
  • the wafer transfer robot 1 can Is positioned to the ganging position. Also, the teaching operation can be performed by adjusting the position of the wafer transfer robot 1 manually while checking the image on the monitor 11 without using the image processing unit 8 and the teaching control unit 10.
  • the teaching jig 3 can be used in other wafer transfer devices.
  • the present invention as described above has the following effects.
  • teaching can be performed even when an operator cannot approach the teaching position for transferring a wafer or the like, thereby greatly shortening the teaching work and saving labor. Can be realized.
  • the teaching position of the transfer robot can be obtained by detecting the position of the characteristic location by the imaging unit.
  • the jig can be shared by a plurality of transfer robots, and the maintenance cost can be reduced.
  • the present invention relates to a transfer robot for unloading a wafer or the like having a thin shape placed at a predetermined mounting position or loading a wafer or the like having a thin shape at a predetermined position, and particularly relates to a transfer robot system and a transfer robot system. This is useful as a control method for a transfer robot.

Abstract

作業者がウェハ搬送のティーチング位置に接近することが出来ない場合でもティーチングが可能となる搬送用ロボットシステムおよび搬送用ロボットの制御方法を提供する。薄型形状を呈する物体を載置する載置部を有して物体を搬送するロボット（１）とロボット（１）を制御するロボットコントローラ（９）とを備える搬送用ロボットシステムにおいて、ロボットの載置部に搭載され撮像手段（４）を有する治具（３）と、撮像手段（４）により撮像された画像を処理する画像処理部（８）と、ロボットコントローラ（９）および画像処理部（８）を上位から制御する上位制御部（１０）とを備える。

Description

明 細 書
搬送用ロボットシステムおよび搬送用ロボットの制御方法 [技術分野]
この発明は、 所定の載置位置に載置された薄型形状を呈するウェハ等を搬出、 ある いは所定の位置に薄型形状を呈するウェハ等を搬入する搬送用ロボットに関し、特に 搬送用ロボットシステムおよび搬送用ロボットの制御方法に関するものである。
[背景技術]
ウェハ搬送装置においてはウェハの落下や処理が正しく行えない等の不具合を防 止するためロボットがウェハを処理ュニット内の所定の位置へと正確に搬送する必 要がある。 しかし、 装置を構成する部品の寸法誤差、 装置の組立誤差等の様々な原因 により、 実際には搬送用ロボットを設計値の位置へと移動させても、 所定の位置へと 正確にウェハを搬送することができない。 よって搬送装置の稼働に先立ち搬送用口ボ ットのティーチング作業が必要となる。
従来の搬送用ロボットのティーチング方法においては、作業者の高度な熟練を必要 とせず、常に一定の精度をもって迅速にティーチング作業を行うことを目的として特 開平 9— 1 0 2 5 2 7公報で半導体製造装置の移載機のティーチング方法が記載さ れている。 以下、 簡単に図面を用いて説明する。
図 8において 1 4はウェハと同一の形状 ·大きさの円板とその中心位置に立設され た円柱状のピンとから構成される治具である。 図 9において検出手段 1 6はウェハを 搬送する移載機 1 5の前面部に設けられ、治具 1 4の位置を光学的に検知する検出手 段である。 以上の構成において移載機 1 5をそのホームポジションに設置した状態で 作業者がボート 1 7に挿填した治具 1 4の円板部やピンを検出手段 1 6により検出 し、 移載機 1 5を基準とした治具 1 4の X軸方向、 Y軸方向、 Z軸方向の位置を取得 する。 ' '
上記のような半導体製造装置の移載機のティーチング方法において、ボート 1 7に ウェハを挿填するための移載機 1 5のポジションデータを得ることが出来るように なっている。
しかしながら、最近の半導体製造装置では高密度化が進み移載機の動作空間が狭く なり、 移載機の正確なティーチングを行うことが困難となってきており、 教示の際に 教示用の治具すら利用できない状況となっている。
[発明の開示]
したがつてこの発明の目的は、作業者がウェハ搬送のティーチング位置に接近する ことが出来ない場合でもティーチングが可能となる搬送用ロボットシステムおよび 搬送用口ボットの制御方法を提供することである。
以上の課題を解決するために、 請求項 1記載の搬送用ロボットシステムは、 薄型形 状を呈する物体を載置する載置部を有して前記物体を搬送するロボットと前記ロボ ットを制御するロボットコントローラとを備える搬送用ロボットシステムにおいて、 前記ロボットの載置部に搭載され撮像手段を有する治具と、前記撮像手段により撮像 された画像を処理する画像処理部と、前記ロボットコントローラおよび前記画像処理 部を上位から制御する上位制御部と、 を備えることを特徴とするものである。
請求項 1記載の搬送用ロボットシステムによれば、作業者がウェハ等の搬送のティ 一チング位置に接近することが出来ない場合でもティーチングが可能となる。
請求項 2記載の搬送用ロボットの制御方法は、所定の載置位置に載置された薄型形 状を呈する物体を搬送する搬送用ロボットの制御方法において、予め撮像手段を有す る治具を前記ロボットのアーム先端の載置部に載置しておき、前記撮像手段が前記所 定の載置位置付近に存在する特徴的な箇所を検出できる位置に前記ロボットを移動 し、 前記撮像手段によって前記特徴的な箇所が含まれる画像を撮像し、 前記撮像され た画像をもとに前記撮像手段の座標系における前記特徴的な箇所の位置を求め、前記 撮像手段の座標系上の位置を前記ロボットの座標系上の位置に変換し、前記載置位置 を求めることを特徴とするものである。
請求項 2記載の搬送ロボットの制御方法によれば、作業者がウェハ等の搬送のティ 一チング位置に接近することが出来ない場合でもティ一チングを行え、ティーチング 作業の大幅な時間短縮や省力化を実現することができる。
請求項 3記載の搬送ロボットの制御方法は、予め前記撮像手段の座標系と前記ロボ ットの座標系の関係を並進と回転で変換する変換行列を求めておき、前記撮像手段の 座標系における前記特徴的な箇所の位置を前記変換行列により前記ロボッ卜の座標 系における位置に変換することを特徴とするものである。
請求項 3記載の搬送ロボットの制御方法によれば、前記撮像手段によって前記特徴 的な箇所の位置を検出することで搬送用ロボットのティ一チング位置を得ることが できる。
請求項 4記載の搬送ロボッ卜の制御方法は、 前記治具は、 前記薄型形状を呈する物 体の搬送時には載置部から取り外し可能なこと.を特徴とするものである。
請求項 4記載の搬送ロボットの制御方法によれば、複数の搬送ロボットで治具を共 用でき、 メンテナンス費用を低減することができる。
請求項 5記載の搬送ロボットの制御方法は、 前記載置位置付近には穴、 ピン、 マー ク、 文字パターン等の特徴的な箇所を有することを特徴とするものである。
請求項 5記載の搬送ロボットの制御方法によれば、載置位置付近の様々な対象を特 徴的な箇所として利用することができる。
[図面の簡単な説明]
図 1は、 本発明の実施例を示すウェハ搬送装置の斜視図である。
図 2は、 本発明の実施例を示すハンド部および処理ュニット内部の斜視図である。 図 3は、 本発明の実施例の全体構成を示す構成図である。
図 4は、 本発明の実施例の全体構成を示すブロック図である。 図 5は、 本発明の実施例の処理手順を示すフローチャートである。
図 6は、 カメラから見た位置決めマークの映像を示す図である。
図 7は、 カメラから見た位置決めマークの映像を示す図である。
図 8は、 従来例に係る治具を示す斜視図である。
図 9は、 従来例に係る半導体製造装置の構成図である。
図 1 0は、 本発明の第 2の実施の形態の座標系概要図である。
[発明を実施するための最良の形態]
以下に、本発明の第 1の実施の形態の搬送ロボットの制御方法について図に基づい て説明する。
従来から実施されている、図示しないハンド先端に設けられた非接触センサを用い てウェハ等の薄型形状を呈する物体を載置する高さを検出して、高さ方向のティーチ ング位置は既に定まっている例としてウェハ等の載置位置検出に関する処理を以下 に記す。
図 1は本発明の実施例を示すウェハ搬送装置の図である。 図 1において、 1はゥェ ハ搬送用ロボットであり、その先端にはウェハを載置するハンド 2が装着されている。 ウェハ搬送用ロボット 1はハンド 2を鉛直軸回りに回転させる軸、前後方向に進退さ せる軸、 および上下方向に昇降させる軸の合計 3自由度のアームを有しており、 通常 はウェハ搬出ノ搬入の対象となる処理ユエット 5内にハンド 2を挿入し、 ウェハ搬出 ノ搬入動作を行う。 3はウェハの代わりにハンド 2に载置されたティーチング用治具 である。 ティーチング用治具 3はティーチング時のみハンド 2に載置され、 通常のゥ ェハ搬送時はハンド 2カゝら取り外す。 またティ一チング用治具 3はハンド 2に載置さ れた際、 ウェハと同様に配置されるようウェハと同一の径の円弧を有している。 さら に、図示しないがティーチング用治具 3はハンド 2に載置される際に常に一定の向き になるよう位置決め機構を有していて再度ハンド 2に載置される場合もその位置は 一定の公差範囲内に収まるようになつている。 4は撮像手段として設けられたカメラ であり、 ティーチング用治具 3の下側を撮影するように設置されている。 カメラ 4は できるだけ小型 ·軽量であることが望ましい。 カメラ 4は、 ティーチング用治具 3の 中心に設置されている。
図 2は処理ュニット 5内に挿入されたハンド 2の図である。処理ュニット内のゥェ ハ載置箇所は様々な形状を有しているが、例の 1つとしてウェハを載置するところに 穴と 3本のピンが存在する例として説明を行う。
3本のピン 6は上下動し、 ウェハを載置する際はピンが上がった状態になるがティ 一チング作業時は下がつた状態となっている。 7は穴でありティーチング作業時の特 徴的な箇所となる位置決めマークである。
今回の実施例ではこの位置決めマーク 7は 3本のピン 6それぞれから等間隔の位 置に存在している穴であるが、 十字マークや円形マーク、 文字パターン等のような、 周辺部分と明らかに区別できるような幾何学的な形状または模様が存在していれば、 本発明は実施可能である。
ハンド 2に対するティ一チング用治具 3の位置決め機構および、カメラ 4をティー チング用治具 3の中心にするという配置により、カメラ 4の座標系とハンド 2の中心 のユーザ座標系の原点と向きを一致させることができる。
ここでユーザ座標系とはロボット座標上の任意の少なくとも 3点 （原点 O、 X方向 定翁点 X X、 Y方向定義点 X Y) を基に定義された座標を意味する。
よって、ティーチング用治具 3を載せたハンド 2を正しく所定の載置位置へと位置 決めした場合には位置決めマーク 7はカメラ 4の視界の中央に映る。
このようにカメラの座標系と搬送用ロボットの座標系の関係が既知であることに よりカメラ 4から見た特徴的な箇所の位置をもとに目標位置と搬送用ロボットの現 在位置との関係を知ることができる。
図 3は本発明の実施例の全体構成を示す模式図であり、図 4は全体構成を示すプロ ック図である。 図 3および図 4において 8はカメラ 4からの画像を処理する画像処理 部、 9はウェハ搬送用ロボット 1を動作させる口ポットコントローラ、 1 0は画像処 理部 8およびロボッ トコントローラ 9に指令を出力するティーチング用制御部であ り、 1 1はモニタである。 他に、 既に述べたウェハ搬送用ロボット 1、 ノヽンド 2、 テ ィーチング用治具 3、ティーチング用治具 3の中心に設置されたカメラ 4から構成さ れる。
カメラ 4は画像処理部 8に接続されている。 画像処理部 8は、 ティーチング用制御 部 1 0からの指令を受け取ると予めその内部に格納されたプログラムによりハンド
2上に位置決めされたティーチング用治具 3上に搭載されたカメラ 4の映像から処 理ュニット 5内の位置決めマーク 7を抽出することができ、 カメラ 4が位置決めマー ク 7の直上に位置するための現在位置からの移動量を算出しティーチング用制御部
1 0へその情報を出力する。
ティーチング用制御部 1 0はその情報を元にウェハ搬送用ロボット 1の各軸の位 置データを計算し、 ロボットコントローラ 9へ指令を出力し、 ウェハ搬送用ロボット
1を動かす。 ここでは、 ティーチング用制御部 1 0は、 ロボットコントローラ 9とは 別体としたが、 ロボットコンローラ 9の装置内にあってもよレ、。
本実施例では高さ方向のティーチングが既に完了しているため、カメラと位置決め マークの間の高さ方向の距離は既知である。 よってカメラ画像の 1画素が、 位置決め マークの存在する面においてどれだけの長さに対応するかの比も予め知ることがで きる。 なお、 位置決めマーク 7の位置検出によって直接ウェハ搬送用ロボット 1の位 置を求めても良いが、 ここでは最初に教示された位置をもとに補正量を計算して、 口 ボットコントローラ 9へ指令を出力する例について図 5に示すフローチヤ一トに従 つて説明する。
図 5のうち、点線で囲んだ部分は本実施例の以前に完了している高さ方向のティー チングに関するものである。 図 2のようにハンド 2を処理ュニット 5内に揷入した際に図 6のようにカメラ 4 から見て位置決めマーク 7が画面の左下に映っている場合、画像処理部 8はティーチ ング用制御部 1 0からの指令により画像処理を行い、まず位置決めマーク 7の中心と 画面中心との横方向のずれ dx (図 6の 1 2 ) および縦方向のずれ dy (図 6の 1 3 ) の画素数を検出する。
ここで、既述のように搬送用ロボット 1の座標系とカメラ 4の座標系とはその原点 と向きが一致しており、 さらにカメラ画像の 1画素が、 位置決めマークの存在する面 においてどれだけの長さに対応するかの比も分かっているのでこの 2つの座標系は キャリブレーションされた状態であり dx、 dyに画素数と長さの比を乗ずることで横 方向、 縦方向のそれぞれの移動量を求めることができる。
すなわち横方向の比を a、 縦方向の比を bとするとそれぞれの移動量 X、 Yは以下 のようにして求められる。
X = a X dx
Y = b X dy
なお aおよび bは予め画像処理部 8内部に保持されている。画像処理部 8はこれら X , Yの値をティーチング用制御部 1 0へと返信する。
ティーチング用制御部 1 0はこの値をもとにウェハ搬送用ロボット 1の各軸の動 きへと変換しロボットコントローラ 9に対し伸縮軸を縮め、旋回軸を反時計回りの方 向に旋回するよう指令を出力し図 7のように位置決めマーク 7が画面中央に映るよ うにする。
なお、 本実施例ではカメラ 4が撮影した映像はモニタ 1 1に出力されており、 オペ レータは一連のティーチング作業の過程をモエタ 1 1により確認することができる。 本発明の第 2の実施の形態について、 図 1 0に基づいて説明する。
キヤリブレーションについては、 搬送用ロボット 1のユーザ座標系 3 2とカメ ラ 4の座標系とは、 その原点と向きが一致していたが、 このような位置関係でな い場合がある。 カメラ 4の座標系 3 1は、 カメラ自体に固有な座標系である。 力 メラ 4の座標系 3 1 と同じ原点、 座標軸の向きを持つユーザ座標系 3 2を定義す る。 座標系 3 1は、 画素単位であるが、 座標系 3 2は、 搬送用ロボット 1の座標 系 3 0と同一の単位、 例えば 0. 001 m mとする。 座標系 3 2は、 ロボットコント口 ーラ 9内に定義しておく。 すなわち、 この座標系 3 2と座標系 3 0の関係は、
Fso：搬送用ロボットの座標系
F32：ユーザ座標系
となり、 変換行列 Mを予め求めておけば、 カメラ 4にて撮像された画像の検出位置 に変換行列 Mを用いて変換することで、搬送用ロボット 1の座標系 3 0を簡単な演算 により算出することが可能となる。
以上の過程によりウェハ搬送用ロボット 1は水平方向について適正なティーチン グ位置へと位置決めされる。 また画像処理部 8やティーチング用制御部 1 0を使用せ ずオペレータがモニタ 1 1の映像を確認しながら手動でウェハ搬送用ロボット 1の 位置を調整してティーチング作業を行うことも可能である。
ティ一チング作業終了後はティ一チング用治具 3をハンド 2から取り除く。 この構 成のため、 ティーチング用治具 3は他のウェハ搬送装置でも使用できる。
以上、 説明したような本発明は次のような効果を奏する。
請求項 1記載の搬送用ロボットシステムによれば、作業者がウェハ等の搬送のティ 一チング位置に接近することが出来ない場合でもティーチングが可能となる。
請求項 2記載の搬送用ロボットの制御方法によれば、作業者がウェハ等の搬送のテ ィーチング位置に接近することが出来ない場合でもティーチングを行え、ティーチン グ作業の大幅な時間短縮や省力化を実現することができる。
請求項 3記載の搬送用ロボットの制御方法によれば、前記撮像手段によって前記特 徴的な箇所の位置を検出することで搬送用ロボットのティ一チング位置を得ること ができる。
請求項 4記載の搬送用ロボットの制御方法によれば、複数の搬送ロボットで治具を 共用でき、 メンテナンス費用を低減することができる。
請求項 5記載の搬送用ロボットの制御方法によれば、様々な対象を特徴的な箇所と して利用することができる。
[産業上の利用可能性]
この発明は、 所定の载置位置に載置された薄型形状を呈するウェハ等を搬出、 ある いは所定の位置に薄型形状を呈するウェハ等を搬入する搬送用ロボットに関し、特に 搬送用ロボットシステムおよび搬送用ロボットの制御方法として有用である。

Claims

請求の範囲
1 . 薄型形状を呈する物体を載置する載置部を有して前記物体を搬送するロボットと 前記ロボットを制御するロボットコントローラとを備える搬送用ロボットシステム において、
前記ロボットの载置部に搭載され撮像手段を有する治具と、
前記撮像手段により撮像された画像を処理する画像処理部と、
前記ロボットコントローラおよび前記画像処理部を上位から制御する上位制御部 と、
を備えることを特徴とする搬送用ロボットシステム。
2 . 所定の載置位置に載置された薄型形状を呈する物体を搬送する搬送用ロボットの 制御方法において、
予め撮像手段を有する治具を前記ロボットのアーム先端の載置部に載置しておき、 前記撮像手段が前記所定の載置位置付近に存在する特徴的な箇所を検出できる位 置に前記ロボットを移動し、
前記撮像手段によって前記特徴的な箇所が含まれる画像を撮像し、
前記撮像された画像をもとに前記撮像手段の座標系における前記特徴的な箇所の 位置を求め、
前記撮像手段の座標系上の位置を前記ロボットの座標系上の位置に変換し、前記載 置位置を求めることを特徴とする搬送用ロボットの制御方法。
3 . 予め前記撮像手段の座標系と前記ロボットの座標系の関係を並進と回転で変換す る変換行列を求めておき、
前記撮像手段の座標系における前記特徴的な箇所の位置を前記変換行列により 前記ロボッ トの座標系における位置に変換することを特徴とする請求項 2記載の 搬送用ロボットの制御方法。
4 . 前記治具は、 前記薄型形状を呈する物体の搬送時には載置部から取り外し可能な ことを特徴とする請求項 2乃至 3記載の搬送用ロボットの制御方法。
5 . 前記載置位置付近には穴、 ピン、 マーク、 文字パターン等の特徴的な箇所を有す ることを特徴とする請求項 2乃至 4記載の搬送用ロボットの制御方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004082014A1 (en) * 2003-03-11 2004-09-23 Applied Materials, Inc. Vision system and method for calibrating a wafer carrying robot
US7085622B2 (en) 2002-04-19 2006-08-01 Applied Material, Inc. Vision system
CN110600397A (zh) * 2018-06-12 2019-12-20 株式会社荏原制作所 用于基板输送系统的示教装置及示教方法

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7107125B2 (en) * 2003-10-29 2006-09-12 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for monitoring the position of a semiconductor processing robot
JP4122521B2 (ja) * 2005-01-17 2008-07-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP2006224279A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Fanuc Ltd ロボット撮像装置
US7321299B2 (en) * 2005-06-08 2008-01-22 Axcelis Technologies, Inc. Workpiece handling alignment system
JP4663493B2 (ja) * 2005-11-21 2011-04-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 ティーチング装置、およびティーチング方法
US20070300185A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Microsoft Corporation Activity-centric adaptive user interface
US7761393B2 (en) * 2006-06-27 2010-07-20 Microsoft Corporation Creating and managing activity-centric workflow
US20070300225A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Microsoft Coporation Providing user information to introspection
US7620610B2 (en) * 2006-06-27 2009-11-17 Microsoft Corporation Resource availability for user activities across devices
US20070297590A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Microsoft Corporation Managing activity-centric environments via profiles
US20070299713A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Microsoft Corporation Capture of process knowledge for user activities
US8364514B2 (en) * 2006-06-27 2013-01-29 Microsoft Corporation Monitoring group activities
US7970637B2 (en) * 2006-06-27 2011-06-28 Microsoft Corporation Activity-centric granular application functionality
JP4869852B2 (ja) * 2006-09-28 2012-02-08 株式会社ダイヘン 搬送用ロボットの教示方法
CN101911276B (zh) 2007-12-27 2012-04-25 朗姆研究公司 使用至少一个光源校准末端执行器对准的系统和方法
KR101590655B1 (ko) 2007-12-27 2016-02-18 램 리써치 코포레이션 동적 정렬 빔 교정의 방법 및 시스템
CN101911277B (zh) 2007-12-27 2012-04-04 朗姆研究公司 确定位置和偏移的装置和方法
SG187402A1 (en) * 2007-12-27 2013-02-28 Lam Res Corp Systems and methods for calibrating end effector alignment in a plasma processing system
US8401702B2 (en) * 2008-06-06 2013-03-19 Panasonic Corporation Robot, and control apparatus, control method, and control program for robot
JP2010087358A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム及びズレ検出用治具
JP2010131711A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Honda Motor Co Ltd ロボットアームの制御方法
JPWO2011001675A1 (ja) * 2009-06-30 2012-12-10 株式会社アルバック ロボットのティーチング装置及びロボットのティーチング方法
EP2839935A1 (en) * 2012-04-19 2015-02-25 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Robot system
US9352466B2 (en) * 2012-06-01 2016-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Robot positioning system for semiconductor tools
EP2926955A4 (en) * 2012-11-30 2016-07-27 Yaskawa Denki Seisakusho Kk ROBOTIC SYSTEM
JP6006103B2 (ja) * 2012-12-07 2016-10-12 株式会社ダイヘン ロボットの教示方法、搬送方法、および搬送システム
JP6111065B2 (ja) * 2012-12-28 2017-04-05 川崎重工業株式会社 自動教示システム及び教示方法
CN103264394A (zh) * 2013-01-11 2013-08-28 清华大学 化学机械抛光传输机器人晶圆抓取自适应控制方法及装置
CN103112008B (zh) * 2013-01-29 2015-09-02 上海智周自动化工程有限公司 用于地板切割的双视觉机器人自动定位和搬运方法
JP5673716B2 (ja) * 2013-03-19 2015-02-18 株式会社安川電機 ロボットシステム及び被加工物の製造方法
KR101465652B1 (ko) * 2013-04-12 2014-11-28 성균관대학교산학협력단 로봇 핸드와 로봇 핸드에 부착된 카메라의 캘리브레이션 방법 및 장치
CN104162889B (zh) * 2013-05-15 2016-10-26 上海和辉光电有限公司 一种机械臂控制系统及控制方法
JP5860021B2 (ja) * 2013-10-24 2016-02-16 ファナック株式会社 複数の締結部材を締結するための締結装置、ロボットシステム、および締結方法
CN104626147A (zh) * 2013-11-11 2015-05-20 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种机械手自动示教系统及方法
CN104626167A (zh) * 2013-11-11 2015-05-20 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种自动示教用无线通信晶圆系统及方法
JP6380828B2 (ja) * 2014-03-07 2018-08-29 セイコーエプソン株式会社 ロボット、ロボットシステム、制御装置、及び制御方法
CN105252516A (zh) * 2014-07-14 2016-01-20 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种机械手自动示教系统及控制方法
JP6443837B2 (ja) * 2014-09-29 2018-12-26 セイコーエプソン株式会社 ロボット、ロボットシステム、制御装置、及び制御方法
US9831110B2 (en) 2015-07-30 2017-11-28 Lam Research Corporation Vision-based wafer notch position measurement
CN105182887A (zh) * 2015-08-05 2015-12-23 上海腾滨自动化技术有限公司 一种应用于工业机器人的自动化控制方法
KR101812210B1 (ko) * 2016-02-15 2017-12-26 주식회사 이오테크닉스 마킹 위치 보정장치 및 방법
JP6596375B2 (ja) 2016-03-31 2019-10-23 株式会社荏原製作所 ティーチング装置およびティーチング方法
CN107324041B (zh) * 2016-04-29 2019-11-26 上海微电子装备（集团）股份有限公司 用于片盒夹持的机械手及自动片盒搬运装置
US9987747B2 (en) * 2016-05-24 2018-06-05 Semes Co., Ltd. Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
CN105923348B (zh) * 2016-06-06 2018-06-08 珠海格力电器股份有限公司 一种单侧移动式的压缩机识别搬运系统及其搬运方法
JP6741537B2 (ja) * 2016-09-28 2020-08-19 川崎重工業株式会社 ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
JP6741538B2 (ja) * 2016-09-28 2020-08-19 川崎重工業株式会社 ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
TWI614103B (zh) * 2016-10-21 2018-02-11 和碩聯合科技股份有限公司 機械手臂定位方法及應用其的系統
WO2018207462A1 (ja) * 2017-05-11 2018-11-15 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
TWI718338B (zh) * 2017-09-11 2021-02-11 光寶科技股份有限公司 照明裝置的安裝方法以及機械手臂
MX2020011540A (es) 2018-04-30 2021-10-04 Path Robotics Inc Escaner láser que rechaza la reflexión.
CN108858280A (zh) * 2018-06-05 2018-11-23 厦门攸信信息技术有限公司 一种录制人类行为的多机械臂组合工作系统
CN109859605A (zh) * 2019-02-28 2019-06-07 江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司 工业机器人无示教器的3d示教方法
CN109940590B (zh) * 2019-04-09 2020-09-22 东莞长盈精密技术有限公司 机器人放料方法和放料装置
JP7390822B2 (ja) 2019-08-09 2023-12-04 キヤノントッキ株式会社 ティーチング装置、基板搬送装置、基板処理装置、ティーチング方法、及び電子デバイスの製造方法
US11407110B2 (en) 2020-07-17 2022-08-09 Path Robotics, Inc. Real time feedback and dynamic adjustment for welding robots
JP2022045522A (ja) 2020-09-09 2022-03-22 キヤノントッキ株式会社 ティーチング装置、基板搬送装置、基板処理装置、ティーチング方法、及び電子デバイスの製造方法
WO2022182896A2 (en) 2021-02-24 2022-09-01 Path Robotics Inc. Autonomous welding robots
CN113206031B (zh) * 2021-07-05 2021-10-29 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆自动定位示教系统及方法
WO2023026678A1 (ja) * 2021-08-26 2023-03-02 東京エレクトロン株式会社 治具基板およびティーチング方法
CN115148660B (zh) * 2022-07-29 2023-03-21 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆承载装置及其调节机构、半导体工艺设备
WO2024057836A1 (ja) * 2022-09-12 2024-03-21 株式会社島津製作所 対象物の搬送を制御する制御方法、対象物を搬送する搬送装置、および搬送装置を備える作業システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1089943A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 物体位置決め方法及び装置
JP2002002909A (ja) * 2000-06-19 2002-01-09 Shinko Electric Co Ltd ストッカ用ロボットの教示確認方法
JP2002018754A (ja) * 2000-07-10 2002-01-22 Toyota Central Res & Dev Lab Inc ロボット装置及びその制御方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4636137A (en) * 1980-10-24 1987-01-13 Lemelson Jerome H Tool and material manipulation apparatus and method
US4380696A (en) * 1980-11-12 1983-04-19 Unimation, Inc. Method and apparatus for manipulator welding apparatus with vision correction for workpiece sensing
US4453085A (en) * 1981-05-11 1984-06-05 Diffracto Ltd. Electro-optical systems for control of robots, manipulator arms and co-ordinate measuring machines
US4613942A (en) * 1982-02-19 1986-09-23 Chen Richard M Orientation and control system for robots
US4483407A (en) * 1982-03-26 1984-11-20 Hitachi, Ltd. Variable configuration track laying vehicle
US4753569A (en) * 1982-12-28 1988-06-28 Diffracto, Ltd. Robot calibration
US4698775A (en) * 1985-05-17 1987-10-06 Flexible Manufacturing Systems, Inc. Self-contained mobile reprogrammable automation device
US4853771A (en) * 1986-07-09 1989-08-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Robotic vision system
US5219264A (en) * 1986-09-19 1993-06-15 Texas Instruments Incorporated Mobile robot on-board vision system
JPS6489943A (en) * 1987-09-30 1989-04-05 Shicoh Eng Co Ltd Five-phase dc motor
JPH02160499A (ja) 1988-12-12 1990-06-20 Fujitsu Ltd ロボットデータの測定装置
JP3538506B2 (ja) 1996-09-13 2004-06-14 株式会社東芝 ロボットのための画像処理プログラム自動生成方法、その装置およびロボットプログラム自動修正方法
US6433463B1 (en) * 1999-06-04 2002-08-13 Wisconsin Alumni Research Foundation Method and apparatus for stress pulsed release and actuation of micromechanical structures
JP4067307B2 (ja) * 2000-04-27 2008-03-26 株式会社荏原製作所 回転保持装置
US20030110649A1 (en) * 2001-12-19 2003-06-19 Applied Materials, Inc. Automatic calibration method for substrate carrier handling robot and jig for performing the method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1089943A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 物体位置決め方法及び装置
JP2002002909A (ja) * 2000-06-19 2002-01-09 Shinko Electric Co Ltd ストッカ用ロボットの教示確認方法
JP2002018754A (ja) * 2000-07-10 2002-01-22 Toyota Central Res & Dev Lab Inc ロボット装置及びその制御方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7085622B2 (en) 2002-04-19 2006-08-01 Applied Material, Inc. Vision system
US7233841B2 (en) 2002-04-19 2007-06-19 Applied Materials, Inc. Vision system
US7627395B2 (en) 2002-04-19 2009-12-01 Applied Materials, Inc. Vision system
WO2004082014A1 (en) * 2003-03-11 2004-09-23 Applied Materials, Inc. Vision system and method for calibrating a wafer carrying robot
CN110600397A (zh) * 2018-06-12 2019-12-20 株式会社荏原制作所 用于基板输送系统的示教装置及示教方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1668424A (zh) 2005-09-14
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US20060106497A1 (en) 2006-05-18
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KR20050023424A (ko) 2005-03-09

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