WO2004016546A3 - Schichtsystem mit einer siliziumschicht und einer passivierschicht, verfahren zur erzeugung einer passivierschicht auf einer siliziumschicht und deren verwendung - Google Patents

Schichtsystem mit einer siliziumschicht und einer passivierschicht, verfahren zur erzeugung einer passivierschicht auf einer siliziumschicht und deren verwendung Download PDF

Info

Publication number
WO2004016546A3
WO2004016546A3 PCT/DE2003/001436 DE0301436W WO2004016546A3 WO 2004016546 A3 WO2004016546 A3 WO 2004016546A3 DE 0301436 W DE0301436 W DE 0301436W WO 2004016546 A3 WO2004016546 A3 WO 2004016546A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
silicon
partial
passivation
production
Prior art date
Application number
PCT/DE2003/001436
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2004016546A2 (de
Inventor
Andrea Urban
Franz Laermer
Klaus Breitschwerdt
Original Assignee
Bosch Gmbh Robert
Andrea Urban
Franz Laermer
Klaus Breitschwerdt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bosch Gmbh Robert, Andrea Urban, Franz Laermer, Klaus Breitschwerdt filed Critical Bosch Gmbh Robert
Priority to US10/520,886 priority Critical patent/US7642545B2/en
Priority to EP03735274A priority patent/EP1527011B1/de
Priority to DE50312526T priority patent/DE50312526D1/de
Priority to JP2004528292A priority patent/JP4617158B2/ja
Publication of WO2004016546A2 publication Critical patent/WO2004016546A2/de
Publication of WO2004016546A3 publication Critical patent/WO2004016546A3/de

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00436Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
    • B81C1/00555Achieving a desired geometry, i.e. controlling etch rates, anisotropy or selectivity
    • B81C1/00563Avoid or control over-etching
    • B81C1/00571Avoid or control under-cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/033Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
    • H01L21/0332Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their composition, e.g. multilayer masks, materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/03Static structures
    • B81B2203/0323Grooves
    • B81B2203/033Trenches
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/01Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
    • B81C2201/0101Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
    • B81C2201/016Passivation

Abstract

Es wird ein Schichtsystem mit einer Siliziumschicht (11) vorgeschlagen, auf der zumin­dest bereichsweise oberflächlich eine Passivierschicht (17) aufgebracht ist, wobei die Passivierschicht (17) eine erste, zumindest weitgehend anorganische Teilschicht (14) und eine zweite, zumindest weitgehend polymere Teilschicht (15) aufweist. Weiter wird ein Verfahren zur Erzeugung einer Passivierschicht (17) auf einer Siliziumschicht (11) vor­ geschlagen, wobei auf der Siliziumschicht (11) eine erste, anorganische Teilschicht (14), auf dieser eine Zwischenschicht und auf dieser eine zweite, polymere Teilschicht (15) er­zeugt wird, die die Passivierschicht (17) bilden. Die Erzeugung der Zwischenschicht er­folgt derart, dass die Zwischenschicht in ihrem der ersten Teilschicht (14) benachbarten Oberflächenbereich wie die erste Teilschicht (14) und in ihrem der zweiten Teilschicht (15) benachbarten Oberflächenbereich wie die zweite Teilschicht (15) zusammengesetzt ist, und dass die Zusammensetzung der Zwischenschicht kontinuierlich oder stufenweise von der Zusammensetzung entsprechend der ersten Teilschicht in die Zusammensetzung entsprechend der zweiten Teilschicht übergeht. Das vorgeschlagene Schichtsystem oder das vorgeschlagene Verfahren eignet sich besonders bei der Erzeugung von freitragenden Strukturen in Silizium.
PCT/DE2003/001436 2002-07-30 2003-05-06 Schichtsystem mit einer siliziumschicht und einer passivierschicht, verfahren zur erzeugung einer passivierschicht auf einer siliziumschicht und deren verwendung WO2004016546A2 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/520,886 US7642545B2 (en) 2002-07-30 2003-05-06 Layer and system with a silicon layer and a passivation layer, method for production of a passivation layer on a silicon layer and use thereof
EP03735274A EP1527011B1 (de) 2002-07-30 2003-05-06 Schichtsystem mit einer siliziumschicht und einer passivierschicht, verfahren zur erzeugung einer passivierschicht auf einer siliziumschicht und deren verwendung
DE50312526T DE50312526D1 (de) 2002-07-30 2003-05-06 Schichtsystem mit einer siliziumschicht und einer passivierschicht, verfahren zur erzeugung einer passivierschicht auf einer siliziumschicht und deren verwendung
JP2004528292A JP4617158B2 (ja) 2002-07-30 2003-05-06 シリコン層および不動態層を有する層系、シリコン層上に不動態層を形成する方法およびこれらの使用

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10234589.9 2002-07-30
DE10234589A DE10234589A1 (de) 2002-07-30 2002-07-30 Schichtsystem mit einer Siliziumschicht und einer Passivierschicht, Verfahren zur Erzeugung einer Passivierschicht auf einer Siliziumschicht und deren Verwendung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2004016546A2 WO2004016546A2 (de) 2004-02-26
WO2004016546A3 true WO2004016546A3 (de) 2004-09-02

Family

ID=30128508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2003/001436 WO2004016546A2 (de) 2002-07-30 2003-05-06 Schichtsystem mit einer siliziumschicht und einer passivierschicht, verfahren zur erzeugung einer passivierschicht auf einer siliziumschicht und deren verwendung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7642545B2 (de)
EP (1) EP1527011B1 (de)
JP (1) JP4617158B2 (de)
KR (1) KR101035840B1 (de)
DE (2) DE10234589A1 (de)
WO (1) WO2004016546A2 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10234589A1 (de) * 2002-07-30 2004-02-12 Robert Bosch Gmbh Schichtsystem mit einer Siliziumschicht und einer Passivierschicht, Verfahren zur Erzeugung einer Passivierschicht auf einer Siliziumschicht und deren Verwendung
DE10237787A1 (de) * 2002-08-17 2004-03-04 Robert Bosch Gmbh Schichtsystem mit einer Siliziumschicht und einer Passivierschicht, Verfahren zur Erzeugung einer Passivierschicht auf einer Siliziumschicht und deren Verwendung
US7892972B2 (en) * 2006-02-03 2011-02-22 Micron Technology, Inc. Methods for fabricating and filling conductive vias and conductive vias so formed
KR100854897B1 (ko) * 2006-12-28 2008-08-28 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 게이트 형성 방법
EP2235742B1 (de) * 2007-12-21 2020-02-12 Solvay Fluor GmbH Verfahren zur herstellung von mikroelektromechanischen systemen
US20110204023A1 (en) * 2010-02-22 2011-08-25 No-Hyun Huh Multi inductively coupled plasma reactor and method thereof
KR101881857B1 (ko) 2012-08-27 2018-08-24 삼성전자주식회사 계단형 패턴 형성 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4576834A (en) * 1985-05-20 1986-03-18 Ncr Corporation Method for forming trench isolation structures
US5116460A (en) * 1991-04-12 1992-05-26 Motorola, Inc. Method for selectively etching a feature
DE19919469A1 (de) * 1999-04-29 2000-11-02 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Plasmaätzen von Silizium

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05217961A (ja) * 1992-02-07 1993-08-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> シリコンの精密加工方法
DE4241045C1 (de) * 1992-12-05 1994-05-26 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum anisotropen Ätzen von Silicium
DE4420962C2 (de) 1994-06-16 1998-09-17 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Bearbeitung von Silizium
DE19706682C2 (de) * 1997-02-20 1999-01-14 Bosch Gmbh Robert Anisotropes fluorbasiertes Plasmaätzverfahren für Silizium
US6485123B2 (en) * 1997-07-15 2002-11-26 Silverbrook Research Pty Ltd Shutter ink jet
US7708372B2 (en) * 1997-07-15 2010-05-04 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet nozzle with ink feed channels etched from back of wafer
DE19847455A1 (de) * 1998-10-15 2000-04-27 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Bearbeitung von Silizium mittels Ätzprozessen
DE19900179C1 (de) 1999-01-07 2000-02-24 Bosch Gmbh Robert Plasmaätzanlage
EP1126477A3 (de) * 2000-02-14 2003-06-18 Leica Microsystems Lithography GmbH Verfahren zur Untersuchung von Strukturen auf einem Halbleiter-Substrat
US6284657B1 (en) * 2000-02-25 2001-09-04 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Non-metallic barrier formation for copper damascene type interconnects
DE10234589A1 (de) * 2002-07-30 2004-02-12 Robert Bosch Gmbh Schichtsystem mit einer Siliziumschicht und einer Passivierschicht, Verfahren zur Erzeugung einer Passivierschicht auf einer Siliziumschicht und deren Verwendung
WO2004071487A2 (en) * 2002-08-16 2004-08-26 Microchips, Inc. Controlled release device and method
DE10237787A1 (de) * 2002-08-17 2004-03-04 Robert Bosch Gmbh Schichtsystem mit einer Siliziumschicht und einer Passivierschicht, Verfahren zur Erzeugung einer Passivierschicht auf einer Siliziumschicht und deren Verwendung
DE102004036803A1 (de) * 2004-07-29 2006-03-23 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Ätzen einer Schicht auf einem Substrat
KR20070053060A (ko) * 2005-11-19 2007-05-23 삼성전자주식회사 표시장치와 이의 제조방법
US20070128758A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Keisuke Tanaka Semiconductor device and method for fabricating the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4576834A (en) * 1985-05-20 1986-03-18 Ncr Corporation Method for forming trench isolation structures
US5116460A (en) * 1991-04-12 1992-05-26 Motorola, Inc. Method for selectively etching a feature
DE19919469A1 (de) * 1999-04-29 2000-11-02 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Plasmaätzen von Silizium

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
OHARA J, KANO K, TAKEUCHI Y, OHYA N, OTSUKA Y, AKITA S: "A new deep reactive ion etching process by dual sidewall protection", PROCEEDINGS IEEE THIRTEENTH ANNUAL INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, MIYAZAKI, JAPAN, 23 January 2000 (2000-01-23) - 27 January 2000 (2000-01-27), pages 277 - 282, XP002283554 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP4617158B2 (ja) 2011-01-19
DE10234589A1 (de) 2004-02-12
US20060068510A1 (en) 2006-03-30
WO2004016546A2 (de) 2004-02-26
EP1527011A2 (de) 2005-05-04
US7642545B2 (en) 2010-01-05
KR101035840B1 (ko) 2011-05-20
KR20050026048A (ko) 2005-03-14
JP2005534518A (ja) 2005-11-17
DE50312526D1 (de) 2010-04-29
EP1527011B1 (de) 2010-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2002022104A3 (en) Treated substrate with improved transfer efficiency of topical application
WO2002090245A3 (en) Methods of forming microstructure devices
WO2003095358A3 (en) Method of forming manofluidic channels
WO2004034493A3 (en) Fuel cell assembly and method of making the same
AU2002304525A1 (en) Detachable substrate or detachable structure and method for the production thereof
EP0955681A3 (de) Optische Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren
WO2003015143A1 (fr) Film semi-conducteur en nitrure du groupe iii et son procede de production
CA2432651A1 (en) A tie down building, system tie down, and method
EP1295649A3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Reparaturlackierung
CA2411276A1 (en) Flat gasket and method for the production thereof
AU2001240599A1 (en) Flexible metal substrate for cis solar cells, and method for producing the same
WO2005074471A3 (en) Method for forming a memory structure using a modified surface topography and structure thereof
WO2004095553A3 (de) Verfahren zur herstellung einer verspannten schicht auf einem substrat und schichtstruktur
WO2002081363A3 (de) Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements sowie ein nach dem verfahren hergestelltes halbleiterbauelement
AU2003267420A1 (en) Layer system and method for producing the same
MY133023A (en) Process for joining two solid bodies and the resulting structural element
WO2004016546A3 (de) Schichtsystem mit einer siliziumschicht und einer passivierschicht, verfahren zur erzeugung einer passivierschicht auf einer siliziumschicht und deren verwendung
AU2002236877A1 (en) Integrated circuits protected against reverse engineering and method for fabricating the same using etched passivation openings in passivation layer
WO2008062350A3 (en) A sealing structure and a method of manufacturing the same
CA2321835A1 (en) Abrasive article and method for making the same
WO2001034313A3 (de) Schicht mit selektiv funktionalisierter oberfläche
WO2004025747A3 (de) Organisches photovoltaisches bauelement und herstellungsverfahren dazu
WO2005003917A3 (en) Method of and system for determining connections between parties using private links
WO2001066498A3 (fr) Procede pour l&#39;obtention d&#39;un hydrofluoroalcane epure, hydrofluoroalcane epure, utilisation de l&#39;hydrofluoroalcane et methode d&#39;analyse d&#39;un hydrofluoroalcane
WO2002051742A3 (de) Mikromechanisches bauelement und entsprechendes herstellungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003735274

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020057001619

Country of ref document: KR

Ref document number: 2004528292

Country of ref document: JP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020057001619

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003735274

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006068510

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10520886

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10520886

Country of ref document: US