WO2004105453A1 - 可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造及びその形成法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a through-hole conducting structure of a flexible multilayer circuit board designed to prevent cracks in a through-hole plating layer in a form requiring high-density wiring, and a method of forming the same.
  • a copper-clad laminate is formed by laminating an adhesive resin layer called an adhesive or a pre-predeer on both surfaces of an inner layer material.
  • an adhesive resin layer called an adhesive or a pre-predeer
  • a cover film made of polyimide resin is attached to both sides of the inner layer material as an interlayer insulating material, and then the outer layer is put through an adhesive or prepreg. Laminate with the material.
  • the polyimide resin cover film has a high coefficient of thermal expansion, and expands due to heat during solder flow of about 220 ° C during component mounting, which tends to cause cracks in the through hole plating layer. This is a serious problem as a product for flexible multi-layer circuit boards that require high-density wiring.
  • the present invention is a form requiring high-density wiring
  • An object of the present invention is to provide a through-hole conductive structure of a flexible multilayer circuit board configured so as not to cause cracks in the luster layer and a method of forming the same. Disclosure of the invention
  • the through-hole conductive structure of the flexible multilayer circuit board according to the present invention has an inner circuit board also serving as a cable part, and a component mounting section laminated on one side or both sides of a predetermined portion of the inner layer circuit board.
  • a flexible multi-layer circuit board having a through hole plating conducting portion formed at a predetermined position on the inner layer circuit board and the outer layer circuit board, the outer layer circuit board being formed on the outer surface of a wiring pattern of the inner layer circuit board.
  • the surface protective layer is characterized in that it is formed on a portion receding outward from the position of the through hole for the through hole conductive portion.
  • a polyimide resin cover film is used for the surface protective layer, it is possible to preferably solve the problem that a crack is generated in the through-hole plating conductive portion as in the related art.
  • a required wiring pattern is formed on one or both surfaces of the flexible insulating base material, and a position which is receded outward from a place where a predetermined through hole is to be formed. Preparing an inner layer circuit board having a surface protection layer formed on the outer surface of the wiring pattern, and aligning the position of the through hole of the inner layer circuit board circuit board with one or both sides of the inner layer circuit board.
  • An outer layer circuit board which also serves as a component mounting portion is laminated, a through hole is formed at a predetermined position on the inner layer circuit board and the outer layer circuit board, and a through hole plating conductive portion is formed on the inner surface of the through hole. Can be adopted.
  • the surface protection layer formed on the inner circuit board is provided at a position receding outward from a place where a predetermined through hole is to be formed. Even when a polyimide resin cover film is used for the protective layer, it is possible to preferably eliminate the adverse effect on the through-hole plating conductive portion due to thermal expansion.
  • FIG. 1 is a conceptual cross-sectional view of a principal part for explaining a through-hole conducting structure of a flexible multilayer circuit board according to the present invention and a method of forming the same.
  • FIG. 1 is a conceptual sectional view showing a principal part for explaining a through-hole conducting structure of a flexible multilayer circuit board according to the present invention and a method of forming the same.
  • required wiring patterns 1 and 4 are formed on both sides of a flexible insulating base material 2 using, for example, polyimide film by a conventional method, and the outer surfaces of the wiring patterns 1 and 4 are formed.
  • the inner ends of the surface protection layers 3 and 5 do not reach the inner wall of the through hole 13. It is provided at a position where it is appropriately retracted from the position to the outside.
  • a surface protection layer 3 or 5 having a hole of 0.7 mm drilled at that location was used.
  • the flexible insulating base material 2, the wiring patterns 1 and 4, and the surface protection layers 3 and 5 can form an inner-layer flexible circuit board.
  • the portion shown in the figure is a part constituting a component mounting portion.
  • the flexible circuit board extends from this portion to the outside as a cable portion.
  • a flexible insulating base material 7, 10 made of polyimide film is provided via adhesive layers 8, 11 made of prepreg. Then, a single-sided copper-clad laminate having conductive layers 6 and 9 made of copper foil or the like is laminated on each other to form an outer circuit board serving as a mounting portion.
  • through-hole plating conductive portions 14 are formed by using electroless plating means and electrolytic plating means together, and furthermore, the conductive layer of each outer circuit board is formed.
  • the required wiring pattern on the substrate it becomes possible to configure a mixed-molded flexible multilayer circuit board 14 having a component mounting portion.
  • the inner flexible circuit board use a polyimide double-sided copper-clad laminate with a copper foil thickness of 18 m, an adhesive layer of 18 zm, and a polyimide layer of 25 ⁇ m.
  • a copper foil thickness 18 Adhesive layer 18 ⁇ m and polyimide layer 25 Polyimide single-sided copper-clad laminate with a thickness of 5 ⁇ m is used, and the adhesive layers 8 and 1 A prepreg of 0 m was used.
  • the through-hole conducting structure of the flexible multilayer circuit board and the method of forming the same according to the present invention are as follows. Since it can be configured to be formed at a position that recedes outward from the position, even if the polyimide resin cover film as a surface protection layer for wiring patterns expands due to heat during solder flow, this surface protection Since the layer does not exist in the through-hole portion, there is no danger of cracks or the like occurring in the through-hole plating conducting portion as in the past, and therefore, a hybrid that can mount components that require high reliability and high density wiring is required. It is possible to stably provide a flexible multilayer circuit board of a mold.

Description

明 細 書 可撓性多層回路基板のスル-ホール導通構造及びその形成法 技術分野
本発明は、 高密度配線が要求される形態であってスルーホールメツキ 層にクラックが発生しないように案出した可撓性多層回路基板のスルー ホール導通構造及びその形成法に関する。 背景技術
一般に多層回路基板を製作する際には、 内層材料の両面に接着剤又は プリプレダと称する接着樹脂層を用いて銅張積層板を積層成形するもの である。 特に、 可撓性多層回路基板など薄い多層回路基板を積層する場 合は、 層間絶縁材としてポリイミ ド樹脂からなるカバーフィルムを内層 材料の両面に貼り合わせてから、 接着剤又はプリプレグを介して外層材 料と積層する。
そして、 このような可撓性多層回路基板では、 上記のように積層成形 した後、 積層した回路基板の所要箇所にスルーホール加工を施し、 この スルーホール内にスルーホールメツキ層を形成して内層と外層との導通 化を図るものである。
しかし、 ポリイミ ド樹脂製カバーフィルムは熱膨張係数が高く、 部品 実装の際の約 2 2 0 °C程度の半田フロー時の熱によって膨張し、 スルー ホ—ルメツキ層にクラックが発生し易いという問題があり、 高密度配線 が要求される形態の可撓性多層回路基板では製品として重大な問題とな る。
そこで、 本発明は、 高密度配線が要求される形態であってスルーホー ルメツキ層にクラックが発生しないように構成した可撓性多層回路基板 のスルーホール導通構造及びその形成法を提供するものである。 発明の開示
その為に本発明に係る可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造で は、 ケーブル部ともなる内層回路基板を有し、 この内層回路基板の所定 箇所の一方面又は両面に積層した部品実装部となる外層回路基板を備え、 前記内層回路基板並びに外層回路基板の所定箇所に形成したスルーホー ルメツキ導通部を有する可撓性多層回路基板に於いて、 前記内層回路基 板の配線パターンの外面に形成した表面保護層は前記スルーホ—ルメッ キ導通部の為のスルーホールの位置から外側に後退した部位に形成する ように構成したことを特徴とするものである。
上記の如き構成によれば、 前記表面保護層にポリイミ ド樹脂製カバ— フィルムを使用しても従来のようなスルーホールメッキ導通部にクラヅ クが発生するという問題を好適に解消することができる。 . また、 その為の形成法としては、 可撓性絶縁ベース材の一方面又は両 面に所要の配線パターンを形成すると共に、 所定のスルーホールを形成 すべき箇所から外側に後退した位置であって前記配線パターンの外面に 表面保護層を形成した内層回路基板を用意し、 この内層回路基板回路基 板の前記スルーホールの形成位置に合致させて該内層回路基板回路基板 の一方面又は両面に部品実装部ともなる外層回路基板を積層し、 これら 内層回路基板回路基板及び外層回路基板の所定の箇所にスルーホールを 穿設した後、 このスルーホール内面にスルーホールメツキ導通部を形成 する手法を採用することができる。
前記内層回路基板回路基板に形成する方面保護層は所定のスルーホー ルを形成すべき箇所から外側に後退した位置に設けられるので、 表面保 護層にポリイミ ド樹脂製カバ—フィルムを使用した場合でも熱膨張によ るスルーホールメツキ導通部への悪影響を好適に解消することが可能で ある。 図面の簡単な説明 ■
第 1図は、 本発明による可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造 及びその形成法を説明するための概念的な要部断面構成図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述する。 第 1図は 本発明による可撓性多層回路基板のスル—ホール導通構造及びその形成 法を説明するための概念的な要部断面構成図である。
同図に於いて、 例えばポリイ ミ ドフィルムを使用した可撓性絶縁べ一 ス材 2の両面には所要の配線パターン 1 , 4が常法により形成され、 該 配線パターン 1， 4の外面にはポリイ ミ ドフィルムからなる表面保護層 3， 5を形成してあるが、 この表面保護層 3， 5はその内端部がスルー ホール 1 3の内壁には達せず、 このスルーホール 1 3の位置から外部に 適宜後退した位置に設けられている。 一例として、 スルーホール 1 3の 穴径が 0 . 3 m mの場合では表面保護層 3 , 5のその箇所には 0 . 7 m mの穴を穿設したものを使用した。
これらの可撓性絶縁ベース材 2、 配線パターン 1， 4及び表面保護層 3 , 5により内層可撓性回路基板を構成でき、 図示の部分は部品実装部 を構成する箇所であって、 この内層可撓性回路基板はこの部分からケー ブル部として外部に延出するものである。
上記内層可撓性回路基板の両面にはプリプレグからなる接着層 8 , 1 1を介してポリィ ミ ドフィルムからなる可撓性絶縁べ—ス材 7 , 1 0上 に銅箔等からなる導電層 6， 9を有する片面銅張積層板を積層してそれ それ実装部となる外層回路基板を構成する。
次いで、 N C ドリル手段等でスルーホール 1 3を穿設した段階で、 無 電解メツキ手段と電解メツキ手段との併用等によりスルーホールメツキ 導通部 1 4を形成し、 更に各外層回路基板の導電層に所要の配線パ夕一 ンを形成することにより、 部品実装部を有する混成型の可撓性多層回路 基板 1 4を構成することが可能となる。
上記に於いて、 内層可撓性回路基板には銅箔厚み 1 8 m、 接着剤層 1 8 z mそしてポリイミ ド層 2 5〃mのポリイミ ド両面銅張積層板を使 用し、 また、 外層回路基板には銅箔厚み 1 8 接着剤層 1 8〃mそ してポリィミ ド層 2 5〃mのポリイミ ド片面銅張積層板を使用し、 そし て、 接着層 8 , 1 1には 1 0 0 mのプリプレグを使用した。 産業上の利用可能性
本発明による可撓性多層回路基板のスル一ホール導通構造及びその形 成法は、 内層回路基板の配線パターンの外面に形成した表面保護層は前 記スルーホールメッキ導通部の為のスルーホールの位置から外側に後退 した部位に形成するように構成できるので、 配線パターンの為の表面保 護層としてのポリイミ ド樹脂製カバ—フィルムが半田フロー時の熱によ つて膨張してもこの表面保護層はスルーホール部位には存在しないので、 従来の如くスルーホールメツキ導通部にクラック等の発生する危険性が 皆無となり、 従って、 高い信頼性の高密度配線が要求される部品実装の 可能な混成型の可撓性多層回路基板を安定に提供可能である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 'ケーブル部ともなる内層回路基板を有し、 この内層回路基板の所定 箇所の一方面又は両面に積層した部品実装部となる外層回路基板を備え、 前記内層回路基板並びに外層回路基板の所定箇所に形成したスルーホー ルメツキ導通部を有する可撓性多層回路基板に於いて、 前記内層回路基 板の配線パ夕—ンの外面に形成した表面保護層は前記スル一ホールメツ キ導通部の為のスルーホールの位置から外側に後退した部位に形成する ように構成したことを特徴とする可撓性多層回路基板のスルーホール導 通構造。
2 . 前記表面保護層がポリィミ ド樹脂製カバーフィルムである請求の範 囲第 1項記載の可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造。
3 . 可撓性絶縁べ—ス材の一方面又は両面に所要の配線パターンを形成 すると共に所定のスルーホールを形成すべき箇所から外側に後退した位 置であって前記配線パターンの外面に表面保護層を形成した内層回路基 板を用意し、 この内層回路基板回路基板の前記スルーホールの形成位置 に合致させて該内層回路基板回路基板の一方面又は両面に部品実装部と もなる外層回路基板を積層し、 これら内層回路基板回路基板及び外層回 路基板の所定の箇所にスルーホールを穿設した後、 このスルーホール内 面にスルーホールメツキ導通部を形成することを特徴とする可撓性多層 回路基板のスルーホール導通構造の形成法。
4 . 前記表面保護層にポリィミ ド樹脂製カバーフィルムを使用する請求 の範囲第 3項記載の可撓性多層回路基板のスルーホール導通構造の形成 法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4328485B2 (ja) 2002-01-18 2009-09-09 日本電気株式会社 回路基板及び電子機器
WO2004093508A1 (ja) * 2003-04-18 2004-10-28 Ibiden Co., Ltd. フレックスリジッド配線板
CN1806474A (zh) * 2004-06-11 2006-07-19 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
JP4926676B2 (ja) * 2006-12-04 2012-05-09 日本メクトロン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
CN101340775B (zh) * 2007-07-06 2010-06-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 软性电路板及其制造方法
US20100155109A1 (en) * 2008-12-24 2010-06-24 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
US9204561B2 (en) * 2012-04-17 2015-12-01 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Method of manufacturing a structure of via hole of electrical circuit board

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03246986A (ja) * 1990-02-26 1991-11-05 Nippon Avionics Co Ltd フレキシブル・リジッド・プリント配線板
JPH0590757A (ja) * 1991-09-26 1993-04-09 Sharp Corp 多層フレキシブルプリント配線板
JPH0637408A (ja) * 1992-07-13 1994-02-10 Sumitomo Electric Ind Ltd フレックス・ リジッドプリント配線板
JPH07193370A (ja) * 1993-12-25 1995-07-28 Ibiden Co Ltd フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法
US5615088A (en) * 1993-05-20 1997-03-25 Minolta Co., Ltd. Flexible printed circuit device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2946726C2 (de) * 1979-11-20 1982-05-19 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung
US4804615A (en) * 1985-08-08 1989-02-14 Macdermid, Incorporated Method for manufacture of printed circuit boards
US4687695A (en) * 1985-09-27 1987-08-18 Hamby Bill L Flexible printed circuits and methods of fabricating and forming plated thru-holes therein
US5153987A (en) * 1988-07-15 1992-10-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for producing printed wiring boards
US5004639A (en) * 1990-01-23 1991-04-02 Sheldahl, Inc. Rigid flex printed circuit configuration
US5403869A (en) * 1992-08-17 1995-04-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive of epoxy resins, epoxy-modified polybutadiene and photoinitiator
JPH0685406A (ja) * 1992-09-04 1994-03-25 Mitsui Toatsu Chem Inc リジッドフレックスプリント配線板
JP2819523B2 (ja) * 1992-10-09 1998-10-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 印刷配線板及びその製造方法
US6197425B1 (en) * 1995-05-09 2001-03-06 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof
JP4204150B2 (ja) * 1998-10-16 2009-01-07 パナソニック株式会社 多層回路基板
JP3756041B2 (ja) * 1999-05-27 2006-03-15 Ｈｏｙａ株式会社 多層プリント配線板の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03246986A (ja) * 1990-02-26 1991-11-05 Nippon Avionics Co Ltd フレキシブル・リジッド・プリント配線板
JPH0590757A (ja) * 1991-09-26 1993-04-09 Sharp Corp 多層フレキシブルプリント配線板
JPH0637408A (ja) * 1992-07-13 1994-02-10 Sumitomo Electric Ind Ltd フレックス・ リジッドプリント配線板
US5615088A (en) * 1993-05-20 1997-03-25 Minolta Co., Ltd. Flexible printed circuit device
JPH07193370A (ja) * 1993-12-25 1995-07-28 Ibiden Co Ltd フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法

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Publication number Publication date
JP2001024297A (ja) 2001-01-26
US6713682B1 (en) 2004-03-30

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