WO2006000669A2 - Procédé de réalisation d'une structure multi-couches comportant, en profondeur, une couche de séparation. - Google Patents

Procédé de réalisation d'une structure multi-couches comportant, en profondeur, une couche de séparation. Download PDF

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    • H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation

Definitions

  • the present invention relates to the general technical field of material processing, in particular the field of thin films in particular of semiconductors, the domain of platelets or blades of material, the domain of wafers or lamellae of semiconductors, in particular silicon, IV-IV type IV semiconductors to obtain electronic or optoelectronic components such as integrated circuits, photovoltaic cells or cells or electro-mechanical micro-systems (MEMS) or micro-systems opto-electro-mechanical (MOEMS) or display devices such as flat screens or imaging devices.
  • MEMS electro-mechanical micro-systems
  • MOEMS micro-systems opto-electro-mechanical
  • European Patent EP-A-0924769 describes a process in which a structure is manufactured by successive stacking of several layers. During its production, a particular layer deep inside the final structure is stacked, which exhibits the intrinsic property, when it is subsequently subjected to a luminous flux, of selectively absorbing this flux and leading to an exfoliation phenomenon. allowing a division of the structure into two plates.
  • the structure manufactured by stacking comprises a deep layer of amorphous silicon rich in hydrogen. The application of a luminous flux to this structure leads to a rapid release of hydrogen in this layer, as the structure divides.
  • the object of the invention is in particular to provide a multi-layer structure having, in depth, a separation layer.
  • the object of the invention is in particular to provide said separation layer after the manufacture of the multi-layer structure.
  • the object of the invention is to provide a multi-layer structure having, in depth, a separation layer between a surface layer intended to be separated from the structure and the rest of the structure.
  • the object of the invention is to provide an easier and more varied choice of the basic structure on which the surface layer to be separated is made.
  • the object of the invention is in particular to provide a separation layer in a multi-layer structure in which a surface layer to be separated is monocrystalline and is obtained by growth on a monocrystalline substrate of the same mesh parameter, without the quality of the monocrystalline surface layer and / or the Monocrystalline substrate is deeply affected.
  • the present invention particularly relates to a method of producing a multi-layer structure having, in depth, a separation layer.
  • this method consists in: - producing an initial multi-layer structure comprising a base substrate, a surface substrate and, between the base substrate and the surface substrate, an absorbent layer capable of absorbing a flux light power on at least one zone and a liquefiable intermediate layer comprising on at least one zone impurities having a segregation coefficient with respect to the material constituting this intermediate layer less than unity; and subjecting said initial structure to said light power flow for a specified time and in the form of at least one pulse, said light power flow being adjusted to produce the liquefaction of at least a portion of said light power flow; intermediate layer under the effect of the propagation of thermal energy resulting from absorption of light power in said absorbent layer, from said absorbent layer to said intermediate layer and / or the absorption of light power by said intermediate layer, such that it results, thanks to the initial presence of said impurities, a modification of at least one characteristic and / or of at least one property of said intermediate layer at the end of the at least partial solidification of said intermediate layer,
  • the invention thus makes it possible to obtain a final structure having, for example under a surface layer to be separated, a separation layer whose characteristics and / or properties are different from those of the initial material constituting the intermediate layer, particular mechanical properties and / or electrical and / or optical and / or thermal and / or chemical properties, such that the physical separation of said surface layer to be separated from the rest of the structure is made possible by a possible application if necessary to said final structure of mechanical and / or electrical and / or optical and / or thermal and / or chemical treatments, the effects of which on the separation layer are sufficiently differentiated from the effects on the rest of the structure so as not to altering said surface layer and / or said rest of the structure.
  • the invention may have numerous variants and in particular the following.
  • said modification may advantageously consist of a modification of the concentration and / or distribution of said impurities in said intermediate layer.
  • said modification may advantageously consist of an increase in the concentration and / or distribution of said impurities in an area of said intermediate layer.
  • said initial structure may comprise a single type of material.
  • said initial structure could comprise different materials.
  • the process may advantageously comprise a preliminary step of introducing said impurities into said intermediate layer by ion implantation.
  • the material constituting said intermediate layer preferably comprises silicon and said impurities are chosen from aluminum and / or bismuth and / or gallium and / or indium and / or antimony and / or tin.
  • the material constituting at least said intermediate layer preferably comprises silicon-germanium.
  • the material constituting at least said surface substrate preferably comprises silicon or silicon-germanium.
  • the material constituting at least said intermediate layer and the constituent material of said impurities may advantageously be chosen so that the separation layer comprises inclusions.
  • said inclusions are preferably constituted by precipitates and / or bubbles and / or microbubbles and / or defects and / or changes of phase and / or chemical composition and / or fractures and / or cavities and / or heterogeneous phases and / or alloys.
  • the material constituting said intermediate layer and the constituent material of said impurities can advantageously be chosen so that the separation layer comprises weakened parts.
  • said embrittlement is preferably sufficient to allow the physical separation of the base substrate and the surface substrate, possibly with the application of separating forces.
  • the material constituting said intermediate layer and the constituent material of said impurities may advantageously be chosen so that the separation layer comprises a metal-type portion.
  • the material constituting said intermediate layer and the constituent material of said impurities can advantageously be chosen such that the separation layer comprises a portion whose melting temperature is lowered.
  • said lowering of the melting temperature is preferably sufficient to allow, during a subsequent heating step possibly accompanied by the application of separating forces, the physical separation of the base substrate and the surface substrate.
  • the direction of the light power flow may be such that it reaches said absorbent layer after passing through said intermediate layer.
  • the direction of the light power flow may be such that it reaches said absorbent layer without passing through said layer to be treated.
  • the method may advantageously consist in subjecting said initial structure to a temporally stationary light flux and swept with respect to this structure.
  • the method may advantageously consist in subjecting said initial structure to a spatially stationary and modulated light power flux in the form of one or more temporal pulses.
  • said luminous power flux may advantageously be constituted by an infra-red light flux.
  • said light power flow could advantageously be constituted by a laser beam.
  • said laser beam may be a CO2 laser.
  • said laser beam could be a chemical laser.
  • said laser beam may be a laser operating at the wavelength of 1.06 microns.
  • said absorption layer may advantageously comprise at least one doped zone.
  • said absorption layer may advantageously comprise at least one amorphous zone.
  • said absorption layer preferably comprises at least one silicon-germanium zone.
  • said surface substrate and / or said intermediate layer and / or said absorption layer may advantageously be produced by epitaxy.
  • the basic substrate is, in a first particular embodiment, a monocrystalline silicon block derived from the longitudinal cut of a cylindrical ingot.
  • the base substrate consists of a silicon wafer 200 mm in diameter and 0.75 mm thick doped with antimony at a concentration of 1.E 19 / cm3.
  • the absorbent zone is a zone having a high initial absorption coefficient for the luminous flux, for example 500 Cm -1. It should be noted that the absorption coefficient in this zone generally varies during the application of the luminous flux pulse. Indeed, the rise in temperature itself generates in general an increase in absorption itself generating a more concentrated energy deposit itself generating an even greater rise in temperature.
  • the absorbent zone is in a particular case of all or part of a silicon-germanium epitaxial layer (SiO, 85-GeO, 15) 10 microns thick, much more absorbent at wavelength 1, 06 microns than silicon and which is grown on the base substrate.
  • the absorbent zone is a zone doped with, for example, arsenic or antimony at a concentration of 1.E.sub.18 / Cm2 at some 1.E19 / cm3. Indeed, this layer is absorbent for the wavelength 10.6 microns of a CO2 laser while the undoped silicon is very little absorbent at this wavelength.
  • the absorbing zone is produced by low temperature implantation of silicon ions at the energy of 2 MeV and at a dose of 1.E 1 6 / Cm2 in the layer to be treated, which has the effect of to create under the surface of the layer to be treated at a depth of 1.5 micron an amorphized zone whose absorption coefficient for the wavelength 1, 06 microns can reach several hundreds of cm -1 while that of the crystalline silicon is is in the range of about ten cm-1.
  • the zone to be treated may be, in a particular embodiment, an epitaxial layer of tin-doped silicon in situ during growth at a concentration of 1.E 19 / cm3 that has been grown on a doped monocrystalline silicon absorber layer. in arsenic.
  • the tin is introduced into said epitaxial layer by the ion implantation of tin ions with the dose of 5 * 10 15 Cm -2 and at the energy of 200 keV followed by a treatment diffusion temperature of 12 hours at 1150 ° C.
  • the epitaxial process can be both a CVD type process, a process of epitaxial growth type.
  • liquid phase epitaxy of silicon from a bath for example tin or aluminum or molten indium in which silicon has been dissolved, may be one of the preferred routes for realization of photovoltaic cells.
  • the present invention will also be better understood thanks to the following nonlimiting explanations with regard to the power flow implemented.
  • the duration of the light power flow is chosen to be sufficiently short and the intensity of the power flow is chosen to be sufficiently high for the thermal energy profile to remain sufficiently concentrated and for its level to allow at least partial liquefaction of the zone to be treated. .
  • ⁇ t the energy supplied is sufficient to obtain at least partial liquefaction of the zone to be treated.
  • the choices of ⁇ t and the power flow can be made by simulation by solving the equation of heat for example by a finite difference method. This method and its application to the study of the light flux interaction with the material are well known and are as examples described in the reference: "Laser nitriding of metals, Peter Schaaf, Progress in Materials Science 47 (2002) 1 - 161 ".
  • the order of magnitude of the density of energy to be deposited is known, using the following rule of thumb given as an example in the case of silicon: It takes about 7000J to liquefy a Cm3 from room temperature. When we have chosen the thickness that we wish to liquefy, it is sufficient to multiply 7000J by the thickness in question and we have the necessary energy density. Finally, it suffices to take into account surface reflection losses to determine the order of magnitude of the energy density to be sent to the part. For example, the thickness to be liquefied may be 10 microns, the reflection coefficient may be 0.5 and the order of magnitude of the energy density to be sent may be 14J / Cm2. The duration of the laser pulses is known.
  • a triggered laser In the case of a triggered laser, it is, depending on the laser, from one to a few tens or hundreds of nanoseconds. This value is provided by the laser manufacturer. From the necessary energy density and the duration of the pulse, one can deduce the power flow; this gives the starting point of the simulation. The result of this will adjust the parameters if necessary.
  • a stationary power flow spatially with respect to the structure to be treated, and whose intensity as a function of the time is presented in the form of one or more pulses.
  • a spatially stationary light power flow it is possible by way of non-limiting example to use a TEA type CO2 laser.
  • This category of laser is indeed well suited to the supply of pulses of high power and duration of a few tens of ns to a few hundreds of nS, thus generating energies of the order of a few tens to a few hundred mJ per pulse .
  • a CO2 TEA laser providing pulses of 10OmJ at 10OnS is used.
  • the beam is focused on an area of 1 mm 2 , which makes it possible to obtain a power density of 100 MW / Cm2 and an energy density of 10J / Cm2.
  • the workpiece In order to treat a large area after each pulse, the workpiece can be moved to process a new part.
  • a laser of the aforementioned type having a recurrence frequency of 100 Hz
  • the workpiece is displaced by approximately 1 mm, which corresponds to an average speed of 0.1 ⁇ m / s and can be achieved by example by fixing the workpiece on a motorized table.
  • a CO2 laser operating in continuous mode and providing a power of 7 kW can be used.
  • the beam of light is, after its exit from the laser, expanded by an expanding optical system, so that the beam after the expander is substantially parallel and has a diameter of about 25 cm. This beam is deflected by a mirror and then propagates vertically.
  • a focusing system is then located on the path of the beam with a focal length of Im.
  • the beam is then deflected by a rotating mirror, so that the beam thus deflected propagates in a substantially horizontal plane.
  • the rotating mirror is carried by a support rotating about an axis substantially coinciding with the axis of the optical focusing system. By turning, this mirror rotates the axis of the reflected beam, so that each time the mirror makes a turn, the focal point of the beam describes a circumference in a horizontal plane.
  • the surface of the workpieces is placed so that it is on this circumference.
  • the beam is focused on a diameter of 80 microns, the radius of the circumference is 70 cm and the rotational speed of the mirror is 364 Hz, or about 22000 rev / min. Under these conditions, each point is exposed to a power flux density equal to 100MW / Cm2 of duration 10OnS and energy density equal to 14J / Cm2.
  • the optical expander and focusing systems can be made both in diffractive optics and in reflective optics.
  • Platelets comprising an arsenic-doped silicon base substrate at the level 1 * E 18 / Cm 3 , the upper part of which constitutes the absorbent layer, a 7 micron thick layer to be treated doped with tin at a concentration of 1 * E19 / 3 , a surface epitaxial layer of undoped silicon 20 microns thick constituting the layer to be separated, are fixed on the inner peripheral portion of said inner surface.
  • the surface of the layer to be separated is optionally covered with thin layers for example anti-reflective layers and / or thick layers serving for example stiffeners
  • the received light power pulse can liquefy the material between about a depth of 21 microns and a depth of 27 microns. These values can vary significantly depending on the evolution as a function of time of the pulse of the power flow and the shape of the absorption profile as a function of the depth.
  • the liquid zone is thus limited by a solid-liquid interface greater than the depth of about 21 microns and a solid-liquid interface less than the depth of 27 microns. Most of the pre - existing tin atoms in the solid phase in this area and in the immediate vicinity of it are found in the liquid phase.
  • the two solid-liquid interfaces each progress at their own speed towards each other, thereby reducing the width of the liquid zone.
  • the segregation coefficient (sometimes called distribution coefficient) of tin in silicon ie because of the tendency of tin atoms to remain in the liquid phase rather than to move into the solid phase
  • the progression of the two solid-liquid interfaces results in a pushing effect in front of them, in the liquid phase, of a large part of the tin atoms, thus leading to an increase more and more high concentration of tin atoms in the liquid phase.
  • the result is a tendency to deplete tin of the re-solidified part of the material.
  • the result after the end of the recrystallization is a concentration profile having a very narrow bell curve shape whose apex is located on or near the meeting plane of the solidification interfaces.
  • the tin atoms that were present in the liquid phase just before its disappearance are necessarily found in the solid state material. This can lead locally, for carefully chosen experimental conditions, to a very high concentration of impurities in a narrow zone in the vicinity of the depth, called the encounter depth, in which the two solid-liquid interfaces have joined and therefore in which the liquid phase will have disappeared completely.
  • inclusions may be agglomerates of particles, bubbles of both substantially spherical shape and flattened form, resulting for example from the gas phase impurities, precipitates of atoms or molecules, precipitates of defects, cavities, structural defects, fractures, new chemical compounds, new phases, heterogeneous phases, alloys, or any combination of these elements . It is thus possible to weaken the material through this mechanism and to make possible a separation between the part of the material between the surface and the weakened zone and the rest of the material.
  • the invention it is also possible thanks to the invention to obtain, in the vicinity of the encounter plane solidification interfaces, the formation of an area whose melting temperature is lower than that of silicon.
  • This can be used for example to separate the surface portion of the material above the meeting plane, the rest of the material by heating the assembly to the melting temperature of the meeting plane area and possibly by exerting separating forces.
  • the phenomenon of re-solidification may be more complex than that described above. Indeed, the progression of the two upper and lower interfaces can be combined with a progression of the lateral interfaces, and even with the formation of discontinuous liquid zones separated by re-solidified zones. However, whatever the complexity of the mechanisms involved, this always results in the concentration of impurities in a very small volume of material. In the previous example, the tin atom is used.
  • the principle also works with other atoms having a low coefficient of segregation with respect to silicon, such as for example without limitation: aluminum, bismuth, gallium, indium, tin.
  • aluminum bismuth, gallium, indium, tin.
  • dopants such as aluminum will not be used. indium, gallium, bismuth and antimony or only at low concentrations.
  • FIG. 1 represents a section of an initial structure according to the invention
  • Figure 2 shows a section of this structure, in process
  • Figure 3 shows a vertical section of a first processing apparatus of an initial structure
  • Figure 4 shows a top view of the apparatus of Figure 3.
  • an initial multi-layer structure 1 based on silicon which comprises a base substrate 2 on which are formed successively an absorbent layer 3, an intermediate layer 4 to be treated and a surface substrate 5 to be separated which has an outer flat surface 6.
  • the absorbent layer 3 and the intermediate layer 4 could be reversed.
  • the absorbent layer 3 Under the effect of the propagation of the thermal energy resulting from the absorption of the light power flow 8 in the absorbent layer 3, from this absorbent layer 3 to the intermediate layer 4, it is produces a rise in temperature and liquefaction of the material of at least a portion of the intermediate layer 4, said temperature rise and the liquid phase 9 thus produced of the intermediate layer 4 may also contribute to the absorption of the light power .
  • this liquefaction occurs as follows.
  • the above liquefaction phase is followed by a phase of re ⁇ solidification of the material which generates a progressive reduction of the gap between the interfaces 10 and 1 1 as shown by the arrows 14 and 15 attached to these interfaces.
  • This re-solidification phase occurs in general and essentially after the application of the pulse of the light power flux 4.
  • the impurities contained in the intermediate layer 4 pass into solution in the liquid phase 9.
  • the impurities tend to remain in the liquid phase 9 such that at the end of the material's re-solidification phase, a majority of these impurities are concentrated in a portion or layer 16 of the initial intermediate layer 4 that re-solidifies last, that is, ie in a silicon volume whose thickness is much lower, by example of the order of a few tens of nanometers, than the aforementioned maximum thickness of the liquid phase 9.
  • These impurities can then be found in the part 16 possibly at concentration levels much higher than the limit solubility in solid phase , thus generating the formation of precipitates and / or crystalline defects weakening the material in the concentration zone 16.
  • the high concentration of impurities in the part 16 significantly modifies the properties or characteristics of the material so that it is possible to apply a subsequent treatment to the structure 1 altering the part 16 and does not alter the rest of this structure.
  • This subsequent processing of the structure 1 may advantageously make it possible to divide into two wafers the structure 1, one of which comprises the base substrate 2 and the other the surface substrate 5, producing this separation at the level of the part or layer weakened 16 with increased concentration of impurities.
  • the exercise of forces associated or not with a heat treatment, or vice versa can be used to achieve this separation. Referring to FIGS. 3 and 4, it can be seen that an apparatus 100 for processing initial structures 1 has been represented.
  • This apparatus comprises a cylindrical support 101 with a vertical axis, on an inner face of which are fixed, distributed over a circumference initial structures 1 to be treated whose faces 6 are placed vertically are turned towards the axis of the support 101.
  • the apparatus 100 comprises a generator 102 of temporally stationary light power flux, placed below the support 101 and comprising a transmitter laser 103 which emits to an optical expander 104 so that the flux coming out of this expander 104 is horizontal and whose axis intersects the axis of the support 101.
  • the apparatus 100 comprises an optical system 105 which comprises a fixed mirror 106 inclined at 45 ° which deflects upwardly, vertically, the flow exiting the expander 104 in the direction of a rotating mirror 107, via a focusing lens 108, this rotating mirror 107 being placed in the center of the support 101, at 45 °, and its axis of rotation being disposed along the axis of the support 101, so that the light power flux reflected by the rotating mirror 105 is oriented towards the inner face of the support 101.
  • the rotating mirror 107 is rotated, the luminous power flow sweeps horizontally, successively, the structures to be treated 1.
  • the support 101 can then cause a total scanning of the surface 6 of the structures to be treated 1 in the form of pulses.

Abstract

Procédé de réalisation d'une structure multi-couches comportant, en profondeur, une couche de séparation, consistant à réaliser une structure initiale multi-couches (1) comportant un substrat de base (2), un substrat de surface (5) et, entre le substrat de base et le substrat de surface, une couche absorbante (3) susceptible d'absorber un flux de puissance lumineuse sur au moins une zone et une couche intermédiaire liquéfiable (4) comportant sur au moins une zone des impuretés présentant un coefficient de ségrégation par rapport au matériau constituant cette couche intermédiaire inférieur à un ; et à soumettre, pendant une durée déterminée et sous la forme d'au moins une impulsion, ladite structure initiale (1) audit flux de puissance lumineuse, ce flux étant réglé de façon à produire la liquéfaction d'au moins une partie de ladite couche intermédiaire (4) sous l'effet de la propagation de l'énergie thermique; de telle sorte qu'il résulte, grâce à la présence initiale desdites impuretés, une modification d'au moins une caractéristique et/ou d'au moins une propriété de ladite couche intermédiaire (4) à l'issue de la solidification au moins partielle de ladite couche intermédiaire, telle que cette couche intermédiaire constitue au moins partiellement une couche de séparation.

Description

Procédé de réalisation d' une structure multi-couches comportant, en profondeur, une couche de séparation
La présente invention se rapporte au domaine technique général du traitement de matériau, en particulier le domaine des couches minces notamment de semi-conducteurs, le domaine des plaquettes ou lames de matériau, le domaine des plaquettes ou lamelles de semi-conducteurs notamment de silicium, de semi-conducteurs de type IV, de type IV-IV, pour obtenir des composants électroniques ou opto-électroniques tels que des circuits intégrés, des éléments ou cellules photovoltaïques ou des micro-systèmes electrico-mécaniques (MEMS) ou des micro-systèmes opto-electrico-mécaniques (MOEMS) ou des dispositifs d' affichage tels que des écrans plats ou des dispositifs de prise d' images.
Etat de la technique. Le brevet européen EP-A-0924769 décrit un procédé dans lequel on fabrique une structure par empilement successif de plusieurs couches. Lors de sa réalisation, on empile une couche particulière située en profondeur dans la structure finale, qui présente la propriété intrinsèque, lorsqu' elle est soumise ultérieurement à un flux lumineux, d'absorber sélectivement ce flux et de conduire à un phénomène d'exfoliation permettant une division de la structure en deux plaquettes. Selon un exemple décrit, la structure fabriquée par empilement comprend une couche en profondeur de silicium amorphe riche en hydrogène. L'application d' un flux lumineux à cette structure conduit à un dégagement rapide d'hydrogène dans cette couche, tel que la structure se divise.
Exposé de l' invention. L' invention a en particulier pour but de réaliser une structure multi-couches présentant, en profondeur, une couche de séparation. L' invention a en particulier pour but de réaliser ladite couche de séparation postérieurement à la fabrication de la structure multi-couches. L' invention a en particulier pour but de réaliser une structure multi-couches présentant, en profondeur, une couche de séparation entre une couche de surface destinée à être séparée de la structure et le reste de la structure. L' invention a en particulier pour but de permettre un choix plus facile et varié de la structure de base sur laquelle on réalise la couche de surface destinée à être séparée A titre d' exemple, l' invention a en particulier pour but de réaliser une couche de séparation dans une structure multi-couches dans laquelle une couche de surface destinée à être séparée est monocristalline et est obtenue par croissance sur un substrat monocristallin de même paramètre de maille, sans que la qualité de la couche de surface monocristalline et/ou du substrat monocristallin ne soit profondément affectée. La présente invention a notamment pour objet un procédé de réalisation d'une structure multi-couches comportant, en profondeur, une couche de séparation. Selon la présente invention, ce procédé consiste : - à réaliser une structure initiale multi-couches comportant un substrat de base, un substrat de surface et, entre le substrat de base et le substrat de surface, une couche absorbante susceptible d' absorber un flux de puissance lumineuse sur au moins une zone et une couche intermédiaire liquéfiable comportant sur au moins une zone des impuretés présentant un coefficient de ségrégation par rapport au matériau constituant cette couche intermédiaire inférieur à l' unité; - et à soumettre, pendant une durée déterminée et sous la forme d'au moins une impulsion, ladite structure initiale audit flux de puissance lumineuse, ce flux de puissance lumineuse étant réglé de façon à produire la liquéfaction d' au moins une partie de ladite couche intermédiaire sous l' effet de la propagation de l' énergie thermique résultant de l' absorption de puissance lumineuse dans ladite couche absorbante , de ladite couche absorbante vers ladite couche intermédiaire et/ou de l'absorption de puissance lumineuse par ladite couche intermédiaire, de telle sorte qu'il résulte, grâce à la présence initiale desdites impuretés, une modification d' au moins une caractéristique et/ou d' au moins une propriété de ladite couche intermédiaire à l' issue de la solidification au moins partielle de ladite couche intermédiaire, telle que cette couche intermédiaire constitue au moins partiellement une couche de séparation. L' invention permet ainsi d' obtenir une structure finale présentant, par exemple sous une couche de surface destinée à être séparée, une couche de séparation dont les caractéristiques et/ou les propriétés sont différentes de celles du matériau initial composant la couche intermédiaire, en particulier les propriétés mécaniques et/ou les propriétés électriques et/ou optiques et/ou thermiques et/ou chimiques, de telle sorte que la séparation physique de ladite couche de surface destinée à être séparée du reste de la structure est rendue possible, par une application éventuelle si nécessaire à ladite structure finale de traitements mécaniques et/ou électriques et/ou optiques et/ou thermiques et/ou chimiques, dont les effets sur la couche de séparation sont suffisamment différenciés des effets sur le reste de la structure pour ne pas altérer ladite couche de surface et/ou ledit reste de la structure. L' invention peut présenter de nombreuses variantes de réalisation et en particulier les suivantes. Selon une variante préférée de l'invention, ladite modification peut avantageusement consister en une modification de la concentration et/ou de la répartition desdites impuretés dans ladite couche intermédiaire. Selon l'invention, ladite modification peut avantageusement consister en une augmentation de la concentration et/ou de la répartition desdites impuretés dans une zone de ladite couche intermédiaire. Selon l'invention, ladite structure initiale peut comporter un seul type de matériau. Selon l'invention, ladite structure initiale pourrait comporter des matériaux différents. Selon l'invention, le procédé peut avantageusement comprendre une étape préliminaire d' introduction desdites impuretés dans ladite couche intermédiaire par implantation ionique. Selon l'invention, le matériau constituant ladite couche intermédiaire comprend de préférence du silicium et lesdites impuretés sont choisies parmi l ' aluminium et/ou le bismuth et/ou le gallium et/ou l'indium et/ou l'antimoine et/ou l' étain. Selon l'invention, le matériau constituant au moins ladite couche intermédiaire comprend de préférence du silicium-germanium. Selon l'invention, le matériau constituant au moins ledit substrat de surface comprend de préférence du silicium ou du silicium- germanium. Selon l'invention, le matériau constituant au moins ladite couche intermédiaire et le matériau constitutif desdites impuretés peuvent avantageusement être choisis de telle sorte que la couche de séparation comporte des inclusions. Selon l'invention, lesdites inclusions sont de préférence constituées par des précipités et/ou des bulles et/ou des microbulles et/ou des défauts et/ou des changements de phase et/ou de composition chimique et/ou des fractures et/ou des cavités et/ou des phases hétérogènes et/ou des alliages. Selon l'invention, le matériau constituant ladite couche intermédiaire et le matériau constitutif desdites impuretés peuvent avantageusement être choisis de telle sorte que la couche de séparation comporte des parties fragilisées. Selon l'invention, ladite fragilisation est de préférence suffisante pour permettre la séparation physique du substrat de base et du substrat de surface, avec éventuellement l'application de forces séparatrices. Selon l'invention, le matériau constituant ladite couche intermédiaire et le matériau constitutif desdites impuretés peuvent avantageusement être choisis de telle sorte que la couche de séparation comporte une partie de type métallique. Selon l'invention, le matériau constituant ladite couche intermédiaire et le matériau constitutif desdites impuretés peuvent avantageusement être choisis de telle sorte que la couche de séparation comporte une partie dont la température de fusion est abaissée. Selon l'invention, ledit abaissement de température de fusion est de préférence suffisant pour permettre, lors d' une étape ultérieure de chauffage éventuellement assortie de l' application de forces séparatrices, la séparation physique du substrat de base et du substrat de surface. Selon une variante de l'invention, le sens du flux de puissance lumineuse peut être tel qu' il atteint ladite couche absorbante après avoir traversé ladite couche intermédiaire. Selon une autre variante de l'invention, le sens du flux de puissance lumineuse peut être tel qu' il atteint ladite couche absorbante sans traverser ladite couche à traiter. Selon une variante de l'invention, le procédé peut avantageusement consister à soumettre ladite structure initiale à un flux de puissance lumineuse temporellement stationnaire et balayé par rapport à cette structure. Selon une autre variante de l'invention, le procédé peut avantageusement consister à soumettre ladite structure initiale à un flux de puissance lumineuse spatialement stationnaire et modulé sous forme d'une ou plusieurs impulsions temporelles. Selon l'invention, ledit flux de puissance lumineuse peut avantageusement être constitué par un flux de lumière infra-rouge. Selon l'invention, ledit flux de puissance lumineuse pourrait avantageusement être constitué par un faisceau laser. Selon l'invention, ledit faisceau laser peut être un laser CO2. Selon l'invention, ledit faisceau laser pourrait être un laser chimique. Selon l'invention, ledit faisceau laser peut être un laser fonctionnant à la longueur d' onde de 1 ,06 microns. Selon l'invention, ladite couche d' absorption peut avantageusement comprendre au moins une zone dopée. Selon l'invention, ladite couche d' absorption peut avantageusement comprendre au moins une zone amorphe. Selon l'invention, ladite couche d' absorption comprend de préférence au moins une zone en silicium-germanium. Selon l'invention, ledit substrat de surface et/ou ladite couche intermédiaire et/ou ladite couche d' absorption peuvent avantageusement être réalisés par épitaxie.
La présente invention sera mieux comprise grâce aux explications non limitatives suivantes en ce qui concerne la structure initiale et son traitement. Le substrat de base est, dans un premier cas particulier de réalisation, un bloc de silicium monocristallin issu de la découpe longitudinale d'un lingot cylindrique. Dans un deuxième cas particulier de réalisation, le substrat de base est constitué par une plaquette de silicium de 200mm de diamètre et de 0,75 mm d'épaisseur dopée en antimoine à la concentration de 1.E 19/Cm3. La zone absorbante est une zone présentant un fort coefficient d' absorption initial pour le flux lumineux, par exemple 500 Cm- I . Il faut noter que le coefficient d' absorption dans cette zone varie en général pendant l' application de l' impulsion de flux lumineux. En effet, l' élévation de température génère elle-même en général une augmentation d' absorption générant elle-même un dépôt d' énergie plus concentré générant lui-même une élévation encore plus grande de température. Il faut noter aussi que du fait de la diffusion thermique, il y a échauffement de proche en proche des couches et donc progression de proche en proche de l ' absorption lumineuse. Tout ceci se traduit de façon générale, au cours du dépôt d'énergie, par une progression de la région de haute température et/ou de la phase liquide en direction inverse du flux de puissance lumineuse incident, avec une dynamique de progression plus rapide que celle qui correspondrait à un simple phénomène de diffusion thermique. Pour cette raison, il est judicieux en général de placer au moins une partie de la zone à traiter de telle façon que le flux de puissance incident la traverse avant d' atteindre la zone absorbante. La zone absorbante est dans un cas particulier de réalisation tout ou partie d'une couche épitaxiale de silicium-germanium (SiO, 85- GeO, 15) de 10 microns d'épaisseur, beaucoup plus absorbante à la longueur d'onde 1 ,06 microns que le silicium et qu' on à fait croître sur le substrat de base. . Dans un autre exemple de réalisation la zone absorbante est une zone dopée, par exemple par de l' arsenic ou de l' antimoine à la concentration de 1.E 18/Cm2 à quelques 1.E19/Cm3. En effet, cette couche est absorbante pour la longueur d' onde 10,6 microns d'un laser CO2 alors que le silicium non dopé est très peu absorbant à cette longueur d' onde . Dans un autre exemple de réalisation, la zone absorbante est réalisée par implantation à basse température d'ions silicium à l' énergie de 2 MeV et à la dose de 1.E 1 6/Cm2 dans la couche à traiter, qui a pour effet de créer sous la surface de couche à traiter à 1 ,5 microns de profondeur une zone amorphisée dont le coefficient d' absorption pour la longueur d' onde 1 ,06 microns peut atteindre plusieurs centaines de cm- 1 alors que celui du silicium cristallin se situe dans la gamme de la dizaine de cm- 1 . La zone à traiter peut être, dans un cas particulier de réalisation, une couche épitaxiale de silicium dopée étain in situ pendant la croissance à la concentration de 1.E 19/Cm3 qu'on a fait croître sur une couche absorbante en silicium monocristallin dopée en arsenic. Dans un autre exemple particulier de réalisation, l'étain est introduit dans ladite couche épitaxiale par l' implantation ionique d'ions étain avec la dose de 5 * 10 15 Cm"2 et à l'énergie de 200 keV suivie d'un traitement thermique de diffusion de 12 heures à 1 1500C. Dans tous ces exemples dans lesquels l' on utilise la croissance épitaxiale, le procédé d'épitaxie peut-être aussi bien un procédé de type CVD, qu'un procédé de type épitaxie en phase liquide. En particulier l'épitaxie en phase liquide de silicium à partir d' un bain, par exemple d' étain ou d' aluminium ou d' indium fondu dans lequel on a dissout du silicium, peut être une des voies préférentielles pour la réalisation de cellules photovoltaïques. La présente invention sera également mieux comprise grâce aux explications non limitatives suivantes en ce qui concerne le flux de puissance mis en œuvre. La durée du flux de puissance lumineux est choisie suffisamment courte et l' intensité du flux de puissance est choisie suffisamment élevée pour que le profil d' énergie thermique reste suffisamment concentré et pour que son niveau permette la liquéfaction au moins partielle de la zone à traiter. Pour obtenir une zone de haute densité d'énergie thermique dans la zone à traiter, il est donc souhaitable : - de choisir une longueur d'onde du faisceau lumineux telle que l'essentiel de la puissance du faisceau lumineux soit déposé dans et/ou au voisinage de la zone d' absorption , - de choisir une durée Δt et un flux de puissance tels que pendant l 'application du flux de puissance la dynamique d' accumulation d'énergie thermique dans et au voisinage de la zone à traiter soit largement supérieure aux pertes hors de cette zone par diffusion thermique . - et de choisir l ' intensité du flux de puissance pour que, pendant la durée Δt, l'énergie apportée soit suffisante pour obtenir la liquéfaction au moins partielle de la zone à traiter Les choix de Δt et du flux de puissance peuvent être réalisés par simulation en résolvant l' équation de la chaleur par exemple par une méthode dite des différences finies. Cette méthode et son application à l 'étude de l' interaction flux lumineux avec la matière sont bien connues et sont à titre d' exemples décrits dans la référence : « Laser nitriding of metals, Peter Schaaf, Progress in Materials Science 47 (2002) 1 - 161 ». Par ailleurs, avant de réaliser toute simulation, on peut connaître rapidement l' ordre de grandeur de la densité d' énergie à déposer, en utilisant la règle du pouce suivante donnée à titre d' exemple dans le cas du silicium : II faut environ 7000J pour liquéfier un Cm3 à partir de la température ambiante. Lorsque l' on a choisi l'épaisseur que l' on souhaite liquéfier, il suffit de multiplier 7000J par l'épaisseur en question et l'on a la densité d' énergie nécessaire. Il suffit finalement de tenir compte des pertes par réflexion sur la surface pour déterminer l ' ordre de grandeur de la densité d'énergie à envoyer sur la pièce . Par exemple, l 'épaisseur à liquéfier peut être de 10 microns, le coefficient de réflexion peut être de 0,5 et l' ordre de grandeur de la densité d' énergie à envoyer peut être de 14J/Cm2. La durée des impulsions laser est connue. Dans le cas d'un laser déclenché, celle-ci est, suivant le laser, de une à quelques dizaines ou centaines de nanosecondes. Cette valeur est fournie par le constructeur du laser . De la densité d' énergie nécessaire et la durée de l' impulsion, on peut déduire le flux de puissance ; ceci donne le point de départ de la simulation. Le résultat de celle-ci permettra d'ajuster les paramètres si nécessaire.
Pour réaliser un flux de puissance sous la forme d' une impulsion, plusieurs méthodes de réalisation sont possibles : - utilisation d' un flux de puissance stationnaire spatialement par rapport à la structure à traiter, et dont l' intensité en fonction du temps se présente sous la forme d'une ou plusieurs impulsions. - utilisation d'un flux de puissance dont l'intensité en fonction du temps est stationnaire, mais dont la position varie par rapport au matériau de façon à ce que une région donnée du matériau ne voit le flux que pendant un ou plusieurs intervalles de temps correspondant à la durée de l ' impulsion recherchée (ou des impulsions recherchées) . - ou combinaison des deux méthodes de réalisation précédentes. Pour réaliser l' invention avec un flux de puissance lumineuse spatialement stationnaire, il est possible à titre d' exemple non limitatif d'utiliser un laser CO2 de type TEA. Cette catégorie de laser est en effet bien adaptée à la fourniture d' impulsions de forte puissance et de durée de quelques dizaines de ns à quelques centaines de nS, générant ainsi des énergies de l' ordre de quelques dizaines à quelques centaines de mJ par impulsion. Dans un mode particulier de réalisation, on utilise un laser CO2 TEA fournissant des impulsions de 10OmJ en 10OnS. Le faisceau est focalisé sur une surface de lmm2, ce qui permet d'obtenir une densité de puissance de 100 MW/Cm2 et une densité d' énergie de 10J/Cm2. Afin de traiter une grande surface après chaque impulsion, on peut déplacer la pièce à traiter de façon à traiter une nouvelle partie. Ainsi, avec un laser du type précité ayant une fréquence de récurrence de 100 Hz, entre chaque impulsion on déplace la pièce à traiter d' environ 1 mm, ce qui correspond à une vitesse moyenne de 0, l m/S et peut être réalisé par exemple en fixant la pièce à traiter sur une table motorisée. A titre d' exemple particulier de réalisation de l' invention, pour l' obtention d'un flux de puissance lumineuse temporellement stationnaire, on peut utiliser un laser CO2 fonctionnant en mode continu et fournissant une puissance de 7kW. Le faisceau de lumière est, après sa sortie du laser, élargi par un système optique expanseur, de telle sorte que le faisceau après l' expanseur soit sensiblement parallèle et présente un diamètre d'environ 25Cm. Ce faisceau est défléchi par un miroir et se propage ensuite verticalement. Un système de focalisation se trouve ensuite sur le chemin du faisceau avec une focale de l' ordre de Im. Le faisceau est ensuite défléchi par un miroir tournant, de telle sorte que le faisceau ainsi défléchi se propage dans un plan sensiblement horizontal. Le miroir tournant est porté par un support tournant autour d'un axe sensiblement confondu avec l' axe du système optique de focalisation. En tournant, ce miroir fait tourner l'axe du faisceau réfléchi, de telle sorte que chaque fois que le miroir fait un tour, le point de focalisation du faisceau décrit une circonférence dans un plan horizontal. La surface des pièces à traiter est placée de telle sorte qu' elle se trouve sur cette circonférence. Ainsi, à chaque rotation du miroir, les points de la surface des pièces situés sur ladite circonférence sont traités. De façon complémentaire, pour traiter toute la surface des pièces à traiter, il est possible de fixer les structures à traiter sur un support cylindrique apte à se déplacer verticalement de telle sorte que tous les points d'une structure à traiter puissent être exposés au flux du laser. Dans un mode particulier de réalisation, le faisceau est focalisé sur un diamètre de 80 microns, le rayon de la circonférence est de 70Cm et la vitesse de rotation du miroir est de 364 Hz, soit environ 22000 tour/minute. Dans ces conditions, chaque point est exposé à un flux de puissance de densité égale à 100MW/Cm2 de durée 10OnS et de densité d' énergie égale à 14J/Cm2. Les systèmes optiques expanseurs et de focalisation peuvent être réalisés aussi bien en optique diffractive qu' en optique réflectrice. On notera aussi qu'au lieu d'utiliser un laser fonctionnant en mode continu, il est aussi possible d' utiliser ce même type de laser fonctionnant en mode discontinu dans lequel le laser fournit une récurrence de longues impulsions (plusieurs microsecondes à plusieurs centaines de microsecondes) pendant lesquelles la puissance fournie par le laser est bien supérieure à la puissance moyenne. Des plaquettes comportant un substrat de base en silicium dopé arsenic au niveau 1 *E 18/Cm3 dont la partie supérieure constitue la couche absorbante, une couche à traiter de 7 microns d'épaisseur dopée en étain à la concentration de 1 *E19/Cm3, une couche épitaxiée superficielle de silicium non dopé de 20 microns d' épaisseur constituant la couche destinée à être séparée, sont fixées sur la partie périphérique intérieure de la dite surface intérieure La surface de la couche destinée à être séparée est éventuellement recouverte de couches minces par exemple des couches anti-réflectrices et/ou de couches épaisses servant par exemple de raidisseurs L' impulsion de puissance lumineuse reçue permet de liquéfier le matériau entre environ une profondeur de 21 microns et une profondeur de 27 microns. Ces valeurs peuvent varier sensiblement en fonction de l'évolution en fonction du temps de l' impulsion du flux de puissance et de la forme du profil d'absorption en fonction de la profondeur . La zone liquide est ainsi limitée par une interface solide-liquide supérieure à la profondeur de 21 microns environ et une interface solide- liquide inférieure à la profondeur de 27 microns. L' essentiel des atomes d' étain pré-existant en phase solide dans cette zone et au voisinage immédiat de celle-ci, se retrouvent dans la phase liquide. Lors de la re-solidification intervenant lors du refroidissement, les deux interfaces solide-liquide progressent chacune à leur vitesse propre l 'une vers l' autre, faisant ainsi diminuer la largeur de la zone liquide. Du fait de la faible valeur du coefficient de ségrégation (parfois appelé coefficient de distribution) de l' étain dans le silicium, c' est-à- dire du fait de la tendance des atomes d' étain à rester dans la phase liquide plutôt que de passer dans la phase solide, la progression des deux interfaces solide-liquide se traduit par un effet de poussée devant elles, dans la phase liquide, d'une grande partie des atomes d'étain, conduisant ainsi à une augmentation de plus en plus élevée de la concentration des atomes d' étain dans la phase liquide. Corrélativement, le résultat est une tendance à appauvrir en étain de la partie re-solidifié du matériau. Globalement le résultat après la fin de la recristallisation est un profil de concentration présentant une forme de courbe en cloche très étroite dont le sommet se situe sur ou au voisinage du plan de rencontre des interfaces de solidification. Quand la phase liquide a disparu, les atomes d' étain qui étaient présents dans la phase liquide juste avant sa disparition se retrouvent nécessairement dans le matériau à l'état solide. Ceci peut conduire localement, pour des conditions expérimentales judicieusement choisies, à une concentration très élevée d' impuretés dans une zone étroite au voisinage de la profondeur, dite profondeur de rencontre, dans laquelle les deux interfaces solide-liquide se sont rejointes et donc dans laquelle la phase liquide aura disparu totalement. On peut éventuellement se trouver alors dans des conditions où les atomes d'étain se retrouvent à une concentration telle que" ces atomes ne peuvent plus s'incorporer normalement dans la phase solide, donnant ainsi lieu à la formation d'inclusions . Les inclusions résultantes peuvent être des agglomérats de particules, des bulles aussi bien de forme sensiblement sphérique que de forme aplatie, résultant par exemple du passage en phase gazeuse d'impuretés, des précipités d'atomes ou molécules, des précipités de défauts, des cavités, des défauts de structure, des fractures, de nouveaux composés chimiques, de nouvelles phases, des phases hétérogènes, des alliages, ou toutes combinaisons de ces éléments. II est ainsi possible de fragiliser le matériau au travers de ce mécanisme et de rendre possible une séparation entre la partie du matériau comprise entre la surface et la zone fragilisée et le reste du matériau. Il est aussi possible grâce à l'invention d' obtenir, au voisinage du plan de rencontre des interfaces de solidification, la formation d' une zone dont la température de fusion est plus basse que celle du silicium. Ceci peut-être mis à profit par exemple pour séparer la partie superficielle du matériau au-dessus du plan de rencontre, du reste du matériau en chauffant l'ensemble à la température de fusion de la zone du plan de rencontre et éventuellement en exerçant des forces séparatrices. Le phénomène de re-solidification peut-être plus complexe que celui qui est décrit précédemment. En effet, la progression des deux interfaces supérieures et inférieures peut être combinée avec une progression des interfaces latérales, et même avec la formation de zones liquides discontinues séparées par des zones re-solidifiées. Cependant, quelle que soit la complexité des mécanismes qui interviennent, cela aboutit toujours à la concentration des impuretés dans un très faible volume de matière. Dans l' exemple précédent, on utilise l' atome d' étain. Le principe fonctionne aussi avec d' autres atomes présentant un faible coefficient de ségrégation par rapport au silicium, tels que par exemple à titre non limitatif : l' aluminium, le bismuth, le gallium, l' indium, l' étain. Cependant, si l ' on utilise une longueur d' onde lumineuse dont un des mécanismes absorbants est dû aux porteurs libres, ce qui est le cas par exemple pour un laser CO2, on limitera le choix de ladite impureté à celles qui ne génèrent pas de porteurs libres de façon significative dans les conditions de l' expérience. En particulier dans le cas de l'utilisation d' un laser CO2, on n' utilisera pas les dopants tels que l' aluminium, l ' indium, le gallium, le bismuth et l' antimoine ou uniquement à faible concentration.
Pour illustrer d'une manière générale et schématiquement la présente invention, en particulier les exemples et explications ci-dessus, on peut se reporter au dessin annexé sur lequel : la figure 1 représente une coupe d' une structure initiale selon l' invention ; la figure 2 représente une coupe de cette structure, en cours de traitement ; la figure 3 représente une coupe verticale d' un premier appareillage de traitement d' une structure initiale ; et la figure 4 représente une vue de dessus de l' appareillage de la figure 3.
En se reportant à la figure 1 , on peut voir qu'on a représenté une structure initiale multi-couches 1 , à base de silicium, qui comprend un substrat de base 2 sur lequel sont formées successivement une couche absorbante 3 , une couche intermédiaire 4 à traiter et un substrat de surface 5 destiné à être séparé qui présente une surface plate extérieure 6. Dans une variante, la couche absorbante 3 et la couche intermédiaire 4 pourraient être inversées. Grâce à un appareillage 7 d' émission d' un flux impulsionnel 8 de puissance lumineuse devant et à distance de la surface plate 6, on soumet la structure initiale 1 à ce flux qui de préférence est orienté perpendiculairement à la surface 6, mais qui pourrait aussi être incliné. Le flux de puissance lumineuse 8, introduit dans la structure 1 , traverse le substrat de surface 5 et la couche intermédiaire 4, atteint la couche absorbante 3 et provoque un accroissement de la température de cette dernière et éventuellement de la liquéfaction au moins partielle du matériau la constituant. Sous l' effet de la propagation de l' énergie thermique résultant de l'absorption du flux de puissance lumineuse 8 dans la couche absorbante 3, de cette couche absorbante 3 vers la couche intermédiaire 4, il se produit une élévation de la température et une liquéfaction du matériau d'au moins une partie de la couche intermédiaire 4, ladite élévation de température et la phase liquide 9 ainsi produite de la couche intermédiaire 4 pouvant contribuer aussi à l' absorption de la puissance lumineuse. Comme le montre la figure 2, cette liquéfaction se produit de la manière suivante. La phase liquide 9, contenue approximativement entre deux interfaces solide-liquide 10 et 1 1 sensiblement parallèles à la surface 6, croît progressivement en épaisseur au cours de l 'application du flux 4 de puissance lumineuse comme le montrent les flèches 12 et 13 attachées à ces interfaces, pour atteindre un maximum. On notera que les vitesses de progression des deux interfaces 10 et 1 1 peuvent être significativement différentes. Il résulte de ce qui précède que la couche absorbante 3, qui absorbe le flux de puissance lumineuse 8 pour le transformer en énergie thermique, constitue l'élément de la structure 1 qui déclenche et qui engendre le phénomène de liquéfaction de la couche intermédiaire 4, le flux de puissance lumineuse 8 étant peu absorbé dans la région du substrat de surface 5. La phase de liquéfaction ci-dessus est suivie d'une phase de re¬ solidification du matériau qui engendre une réduction progressive de l'écart entre les interfaces 10 et 1 1 comme le montrent les flèches 14 et 15 attachées à ces interfaces. Cette phase de re-solidification se produit en général et pour l' essentiel après l' application de l' impulsion du flux 4 de puissance lumineuse. Lors de la phase précitée de liquéfaction du matériau, les impuretés contenues dans la couche intermédiaire 4 passent en solution dans la phase liquide 9. Lors de la phase précitée de re-solidification du matériau, les impuretés ont tendance à rester dans la phase liquide 9 de telle sorte qu'à la fin de la phase de re-solidification du matériau, une maj orité de ces impuretés se retrouvent concentrées dans une partie ou couche 16 de la couche intermédiaire initiale 4 se re-solidifiant en dernier, c' est-à-dire dans un volume de silicium dont l ' épaisseur est beaucoup plus faible, par exemple de l'ordre de quelques dizaines de nanomètres, que l'épaisseur maximum précitée de la phase liquide 9. Ces impuretés peuvent alors se retrouver dans la partie 16 éventuellement à des niveaux de concentration bien supérieurs à celui de la solubilité limite en phase solide, générant ainsi la formation de précipités et/ou de défauts cristallins fragilisant le matériau dans la zone de concentration 16. De façon générale, la forte concentration d'impuretés dans la partie 16 modifie de façon significative les propriétés ou les caractéristiques du matériau pour qu'il soit possible d'appliquer un traitement ultérieur à la structure 1 altérant la partie 16 et n' altérant pas le reste de cette structure . Ce traitement ultérieur de la structure 1 peut avantageusement permettre de diviser en deux plaquettes la structure 1, dont l' une comprend le substrat de base 2 et l' autre le substrat de surface 5, en produisant cette séparation au niveau de la partie ou couche fragilisée 16 à concentration accrue d' impuretés. Par exemple, l' exercice de forces associées ou non à un traitement thermique, ou inversement, peut être utilisé pour réaliser cette séparation. En se reportant aux figures 3 et 4, on peut voir qu' on a représenté un appareillage 100 de traitement de structures initiales 1. Cet appareillage comprend un support cylindrique 101 à axe vertical, sur une face intérieure duquel sont fixées, réparties sur une circonférence, des structures initiales 1 à traiter dont les faces 6 sont placées verticalement sont tournées vers l'axe du support 101. L' appareillage 100 comprend un générateur 102 de flux de puissance lumineuse temporellement stationnaire, placé en dessous du support 101 et comprenant un émetteur laser 103 qui émet vers un expanseur optique 104 de telle sorte que le flux sortant de cet expanseur 104 est horizontal et dont l' axe coupe l' axe du support 101. L' appareillage 100 comprend un système optique 105 qui comprend un miroir fixe 106 incliné à 45° qui dévie vers le haut, verticalement, le flux sortant de l' expanseur 104 en direction d'un miroir tournant 107, via une lentille de focalisation 108, ce miroir tournant 107 étant placé au centre du support 101 , à 45°, et son axe de rotation étant disposé selon l' axe du support 101 , de telle sorte que le flux de puissance lumineuse réfléchi par le miroir tournant 105 est orienté vers la face intérieure du support 101. Ainsi, lorsque le miroir tournant 107 est entraîné en rotation, le flux de puissance lumineuse balaye horizontalement, successivement, les structures à traiter 1. en actionnant des moyens de déplacement vertical, non représenté, du support 101 , on peut alors provoquer un balayage total de la surface 6 des structures à traiter 1 sous forme d' impulsions.
La présente invention ne se limite pas aux exemples ci-dessus décrits. Bien de variantes sont possibles sans sortir du cadre des revendications annexées.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de réalisation d'une structure multi-couches comportant, en profondeur, une couche de séparation, caractérisé en ce qu' il consiste : - à réaliser une structure initiale multi-couches ( 1 ) comportant un substrat de base (2), un substrat de surface (5) et, entre le substrat de base et le substrat de surface, une couche absorbante (3) susceptible d' absorber un flux de puissance lumineuse sur au moins une zone et une couche intermédiaire liquéfiable (4) comportant sur au moins une zone des impuretés présentant un coefficient de ségrégation par rapport au matériau constituant cette couche intermédiaire inférieur à un ; - et à soumettre, pendant une durée déterminée et sous la forme d' au moins une impulsion, ladite structure initiale (1 ) audit flux de puissance lumineuse, ce flux de puissance lumineuse étant réglé de façon à produire la liquéfaction d'au moins une partie de ladite couche intermédiaire (4) sous l' effet de la propagation de l' énergie thermique résultant de l' absorption de puissance lumineuse dans ladite couche absorbante (3), de ladite couche absorbante (3) vers ladite couche intermédiaire (4) et/ou de l' absorption de puissance lumineuse par ladite couche intermédiaire (4), de telle sorte qu'il résulte, grâce à la présence initiale desdites impuretés, une modification d' au moins une caractéristique et/ou d' au moins une propriété de ladite couche intermédiaire (4) à l' issue de la solidification au moins partielle de ladite couche intermédiaire, telle que cette couche intermédiaire constitue au moins partiellement une couche de séparation ( 16).
2. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que ladite modification consiste en une modification de la concentration et/ou de la répartition desdites impuretés dans ladite couche intermédiaire.
3. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que ladite modification consiste en une augmentation de la concentration et/ou de la répartition desdites impuretés dans une zone de ladite couche intermédiaire.
4. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que ladite structure initiale comporte un seul type de matériau.
5. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que ladite structure initiale comporte des matériaux différents.
6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu' il comprend une étape préliminaire d' introduction desdites impuretés dans ladite couche intermédiaire par implantation ionique.
7. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que le matériau constituant ladite couche intermédiaire comprend du silicium et lesdites impuretés sont choisies parmi l' aluminium et/ou le bismuth et/ou le gallium et/ou l' indium et/ou l ' antimoine et/ou l' étain.
8. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que le matériau constituant au moins ladite couche intermédiaire comprend du silicium-germanium.
9. Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le matériau constituant au moins ledit substrat de surface comprend du silicium ou du silicium-germanium.
10. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que le matériau constituant au moins ladite couche intermédiaire et le matériau constitutif desdites impuretés sont choisis de telle sorte que la couche de séparation comporte des inclusions.
1 1. Procédé selon la revendication 10, caractérisé par le fait que lesdites inclusions sont constituées par des précipités et/ou des bulles et/ou des microbulles et/ou des défauts et/ou des changements de phase et/ou de composition chimique et/ou des fractures et/ou des cavités et/ou des phases hétérogènes et/ou des alliages.
12. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que le matériau constituant ladite couche intermédiaire et le matériau - constitutif desdites impuretés sont choisis de telle sorte que la couche de séparation comporte des parties fragilisées.
13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que ladite fragilisation est suffisante pour permettre la séparation physique du substrat de base et du substrat de surface, avec éventuellement l 'application de forces séparatrices.
14. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que le matériau constituant ladite couche intermédiaire et le matériau constitutif desdites impuretés sont choisis de telle sorte que la couche de séparation comporte une partie de type métallique.
15. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que le matériau constituant ladite couche intermédiaire et le matériau constitutif desdites impuretés sont choisis de telle sorte que la couche de séparation comporte une partie dont la température de fusion est abaissée.
16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé par le fait que ledit abaissement de température de fusion est suffisant pour permettre, lors d'une étape ultérieure de chauffage éventuellement assorti de l'application de forces séparatrices, la séparation physique du substrat de base et du substrat de surface.
17. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que le sens du flux de puissance lumineuse est telle qu' il atteint ladite couche absorbante après avoir traversé ladite couche intermédiaire.
18. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que le sens du flux de puissance lumineuse est telle qu' il atteint ladite couche absorbante sans traverser ladite couche à traiter.
19. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait qu' il consiste à soumettre ladite structure initiale à un flux de puissance lumineuse temporellement stationnaire et balayé par rapport à cette structure.
20. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait qu' il consiste à soumettre ladite structure initiale à un flux de puissance lumineuse spatialement stationnaire et modulé sous forme d'une ou plusieurs impulsions temporelles.
21. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que ledit flux de puissance lumineuse est constitué par un flux de lumière infra-rouge.
22. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que ledit flux de puissance lumineuse est un faisceau laser.
23. Procédé selon la revendication 22, caractérisé par le fait que ledit faisceau laser est un laser CO2.
24. Procédé selon la revendication 22, caractérisé par le fait que ledit faisceau laser est un laser chimique.
25. Procédé selon la revendication 22, caractérisé par le fait que ledit faisceau laser est un laser fonctionnant à la longueur d'onde de 1 ,06 microns.
26. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que ladite couche d' absorption comprend au moins une zone dopée.
27. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que ladite couche d'absorption comprend au moins une zone amorphe.
28. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que ladite couche d' absorption comprend au moins une zone en silicium- germanium.
29. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé par le fait que ledit substrat de surface et/ou ladite couche intermédiaire et/ou ladite couche d' absorption sont réalisées par épitaxie.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8288684B2 (en) * 2007-05-03 2012-10-16 Electro Scientific Industries, Inc. Laser micro-machining system with post-scan lens deflection
FR2961719B1 (fr) * 2010-06-24 2013-09-27 Soitec Silicon On Insulator Procede de traitement d'une piece en un materiau compose
FR2965396B1 (fr) * 2010-09-29 2013-02-22 S O I Tec Silicon On Insulator Tech Substrat démontable, procédés de fabrication et de démontage d'un tel substrat
RU2469433C1 (ru) * 2011-07-13 2012-12-10 Юрий Георгиевич Шретер Способ лазерного отделения эпитаксиальной пленки или слоя эпитаксиальной пленки от ростовой подложки эпитаксиальной полупроводниковой структуры (варианты)
FR2978600B1 (fr) 2011-07-25 2014-02-07 Soitec Silicon On Insulator Procede et dispositif de fabrication de couche de materiau semi-conducteur
FR2980279B1 (fr) * 2011-09-20 2013-10-11 Soitec Silicon On Insulator Procede de fabrication d'une structure composite a separer par exfoliation
CN104205293B (zh) * 2012-03-30 2017-09-12 帝人株式会社 半导体装置的制造方法
FR2991499A1 (fr) * 2012-05-31 2013-12-06 Commissariat Energie Atomique Procede et systeme d'obtention d'une tranche semi-conductrice
CN106340439A (zh) * 2015-07-06 2017-01-18 勤友光电股份有限公司 用于镭射剥离处理的晶圆结构
DE102016000051A1 (de) * 2016-01-05 2017-07-06 Siltectra Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum planaren Erzeugen von Modifikationen in Festkörpern
EP4166270A1 (fr) 2016-03-22 2023-04-19 Siltectra GmbH Procédé de séparation d'une couche d'un solide par rayonnement laser
EP3551373A1 (fr) 2016-12-12 2019-10-16 Siltectra GmbH Procédé d'amincissement de couches de solides pourvues de composants
TWI631022B (zh) * 2016-12-26 2018-08-01 謙華科技股份有限公司 熱印頭模組之製造方法
FR3079657B1 (fr) * 2018-03-29 2024-03-15 Soitec Silicon On Insulator Structure composite demontable par application d'un flux lumineux, et procede de separation d'une telle structure

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4415373A (en) * 1981-11-17 1983-11-15 Allied Corporation Laser process for gettering defects in semiconductor devices
US4452644A (en) * 1980-02-01 1984-06-05 Commissariat A L'energie Atomique Process for doping semiconductors
US6300208B1 (en) * 2000-02-16 2001-10-09 Ultratech Stepper, Inc. Methods for annealing an integrated device using a radiant energy absorber layer
US20020068419A1 (en) * 1997-12-26 2002-06-06 Kiyofumi Sakaguchi Semiconductor article and method of manufacturing the same
US6555439B1 (en) * 2001-12-18 2003-04-29 Advanced Micro Devices, Inc. Partial recrystallization of source/drain region before laser thermal annealing
WO2003046967A2 (fr) * 2001-11-30 2003-06-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur
US20030170990A1 (en) * 1998-05-15 2003-09-11 Kiyofumi Sakaguchi Process for manufacturing a semiconductor substrate as well as a semiconductor thin film, and multilayer structure
US20030224582A1 (en) * 1996-08-27 2003-12-04 Seiko Epson Corporation Exfoliating method, transferring method of thin film device, and thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device produced by the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004140380A (ja) * 1996-08-27 2004-05-13 Seiko Epson Corp 薄膜デバイスの転写方法、及びデバイスの製造方法
JPH1126733A (ja) * 1997-07-03 1999-01-29 Seiko Epson Corp 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置，アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器
JP3911929B2 (ja) * 1999-10-25 2007-05-09 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法
US7211214B2 (en) * 2000-07-18 2007-05-01 Princeton University Laser assisted direct imprint lithography
US7105425B1 (en) * 2002-05-16 2006-09-12 Advanced Micro Devices, Inc. Single electron devices formed by laser thermal annealing

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4452644A (en) * 1980-02-01 1984-06-05 Commissariat A L'energie Atomique Process for doping semiconductors
US4415373A (en) * 1981-11-17 1983-11-15 Allied Corporation Laser process for gettering defects in semiconductor devices
US20030224582A1 (en) * 1996-08-27 2003-12-04 Seiko Epson Corporation Exfoliating method, transferring method of thin film device, and thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device produced by the same
US20020068419A1 (en) * 1997-12-26 2002-06-06 Kiyofumi Sakaguchi Semiconductor article and method of manufacturing the same
US20030170990A1 (en) * 1998-05-15 2003-09-11 Kiyofumi Sakaguchi Process for manufacturing a semiconductor substrate as well as a semiconductor thin film, and multilayer structure
US6300208B1 (en) * 2000-02-16 2001-10-09 Ultratech Stepper, Inc. Methods for annealing an integrated device using a radiant energy absorber layer
WO2003046967A2 (fr) * 2001-11-30 2003-06-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur
US6555439B1 (en) * 2001-12-18 2003-04-29 Advanced Micro Devices, Inc. Partial recrystallization of source/drain region before laser thermal annealing

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