WO2006025309A1 - プローブ針、プローブ針の製造方法および三次元立体構造の製造方法 - Google Patents

プローブ針、プローブ針の製造方法および三次元立体構造の製造方法 Download PDF

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manufacturing
zigzag
groove
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Tomohisa Hoshino
Hiroyuki Hashimoto
Muneo Harada
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Tokyo Electron Limited
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Definitions

  • the present invention relates to a probe needle, a method for manufacturing the probe needle, and a method for manufacturing a three-dimensional structure.
  • the present invention relates to a probe needle having a complicated shape, a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of a three-dimensional structure.
  • US Pat. No. 6,255,126 discloses a probe needle that can be brought into contact with a panel and is formed by sequentially laminating a plurality of layers.
  • US Patent Application No. 2003Z0113990 discloses a cantilever probe needle supported by a plurality of legs and a method for manufacturing the probe needle.
  • the present invention has been made in view of the problems as described above.
  • the probe needles can be densely arranged, and the probe needles having an arbitrary shape and the probe needle manufacturing method for manufacturing the probe needles by a simple method are provided. And it aims at providing the manufacturing method of a three-dimensional solid structure.
  • a probe needle according to the present invention includes a plurality of zigzag folded beams having one end fixed, and a connecting portion provided at the other end of the plurality of zigzag folded beams for connecting the plurality of zigzag folded beams.
  • the contactor is provided on the opposite side of the beam of the connecting portion.
  • the plurality of zigzag beams include a pair of beams bent at a predetermined cycle, and the pair of zigzag beams have the same bending cycle.
  • the pair of zigzag beams have mutually different bending phases.
  • the pair of zigzag beams are 180 degrees apart from each other in bending phase.
  • one end of the probe needle is preferably connected to an interposer.
  • a method of manufacturing a probe needle having a long beam and a contactor provided at the tip of the beam includes the steps of preparing a substrate, Forming a film having a shaped groove; forming a metal layer in the groove; and removing the substrate and film to remove the metal layer.
  • the beam-shaped groove has a zigzag pattern.
  • the zigzag folding pattern includes a first zigzag folding pattern and a second zigzag folding pattern provided at a position away from the first zigzag folding pattern.
  • the first and second zigzag folding patterns are bent at a predetermined cycle.
  • a positioning groove corresponding to each of the first and second zigzag grooves may be formed. Good.
  • the bonding material is preferably an insulating interlayer film.
  • the insulating interlayer film is an organic resin material.
  • the method further includes a step of fixing the base of the beam
  • the step of fixing the base of the beam includes a step of preparing a beam holding member having a fixing portion for fixing the base of the beam
  • the beam holding member Has a plurality of fixing portions, and each of the fixing portions of the plurality of beam holding members is The base of the beam formed of a metal layer by removing a part of the membrane from the base side of the membrane beam, which has a connecting hole with a large surface side and a narrow inner side and joined with a joining material
  • the beam holding member is preferably an interposer.
  • the method includes a step of connecting the metal layer beam formed in the first and second zigzag patterns and the contactor.
  • a method of manufacturing a three-dimensional structure includes a first step of preparing a substrate, and a second step of forming a film having a groove having a desired complicated shape on the substrate. Including a step, a third step of forming a metal layer within the groove, and removing the substrate and film to remove the metal layer, thereby forming a desired layer formed of the metal layer. Forms a complex three-dimensional structure.
  • a step of preparing a plurality of substrates each having a metal layer formed in the groove and a metal layer formed in the prepared groove are formed.
  • the step of superimposing the plurality of substrates each having a metal layer formed inside the prepared groove includes a fourth step of forming a positioning hole for positioning, Steps 1 to 4 are repeated to prepare a plurality of positioning holes and a plurality of substrates having a metal layer formed in the groove, and a plurality of substrates having a metal layer formed in the prepared groove. And a step of overlapping each other with the positioning hole as a reference.
  • connection portion for connecting a plurality of zigzag beams is provided at the other end of the plurality of zigzag beams having one end fixed, and a contactor is provided at the connection portion. Provided. Since the contactor is held by the two zigzag beams, the beam is bent with a predetermined bending strength only in the direction in which the zigzag bending portion exists.
  • the probe needle according to the present invention can obtain a desired bending strength by adjusting the bending period of the bent beam.
  • a method of manufacturing a probe needle having a long beam and a contactor provided at the tip of the beam includes the steps of preparing a substrate, Forming a film having a shaped groove; forming a metal layer in the groove; and removing the substrate and film to remove the metal layer.
  • the beam portion of the probe needle can be formed by forming a groove on the plane of the substrate, it is possible to easily form an arbitrarily complex beam.
  • FIG. 1 is a perspective view of a probe needle according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a plan view of a substrate in an intermediate step of a method for manufacturing a probe needle beam.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 2A.
  • FIG. 3A is a plan view of a wafer in an intermediate step of a method for manufacturing a probe needle beam.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 3A.
  • FIG. 4A is a plan view of a wafer in an intermediate step of a method for manufacturing a probe needle beam.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4A.
  • FIG. 4C is a plan view showing a photoresist layer.
  • FIG. 5 is a diagram showing a method of forming a plurality of probe beams.
  • FIG. 6 is a diagram showing details of the connection state of FIG.
  • FIG. 7 is a diagram showing a method of manufacturing a probe needle beam for each step.
  • FIG. 8 is a diagram showing a state in which a plurality of probe needle beams are connected.
  • FIG. 9 is a view showing another embodiment of a method for attaching a probe needle to an interposer.
  • FIG. 10 is a view showing another example of the shape of the probe needle according to the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a probe needle according to an embodiment of the present invention.
  • a probe needle 10 connects two zigzag beams 14a and 14b, one end (base) of which is fixed to a block 15, and the other end of two zigzag beams 14a and 14b. It includes a connecting part 12 and a contactor 11 provided on the connecting part 12 and in contact with the object to be inspected.
  • two probe needles 10 are provided on the block 15.
  • each of the two zigzag beams 14a and 14b is bent at a predetermined period (interval), and the bending force of the bending force of one beam 14a in the height direction is as follows. Form a pair of folds so that the phase is exactly 180 degrees out of alignment with the concave bend of the other beam 14b.
  • the probe needle 10 is a pair of zigzag beams 14 that are 180 degrees out of phase with each other, and is supported by the block 15 in the form of a cantilever beam.
  • the probe needle 10 can only bend in the direction (direction indicated by X in the figure). Since the direction in which the probe needle tilts can be controlled, a plurality of probe needles 10 can be arranged densely.
  • the pair of zigzag beams 14a and 14b may be beams having the same phase.
  • the probe needle 10 that can be bent more easily in a predetermined direction can be obtained.
  • the bending strength of the beams can be adjusted by adjusting the phase shift of the spelled beams 14a and 14b forming this pair.
  • the zigzag beam is not limited to a bent portion and a straight portion as shown in the figure, and may be bent continuously in a curved line or bent at an acute angle. May be
  • Fig. 1 the case where two probe needles 10 are provided in one block 15 is described.
  • the present invention is not limited to this, and one or three or more may be used as one. It may be provided in block 15.
  • the block 15 may be any force as long as the probe needle 10 is fixed.
  • the block 15 is an interposer as will be described later.
  • 2 to 7 are diagrams showing the method for manufacturing the probe needle 10 according to the embodiment of the present invention step by step.
  • FIG. 2 (A) is a plan view
  • FIG. 2 (B) is a cross-sectional view of a portion indicated by BB in FIG. 2 (A) (the same applies to FIGS. 3 and 4 below).
  • a seed layer for example, Au layer
  • a groove having a desired shape is formed on the seed layer 21 using, for example, a photoresist 23 as a portion to be a probe needle beam.
  • a photoresist 23 as a portion to be a probe needle beam.
  • FIG. 3 on a single Si (SiO or SiN) wafer 20, it is folded so as to be symmetrical with respect to the center line.
  • the alignment side 27 and the alignment hole 26 are used for positioning as will be described later.
  • the portion to be the beam of the probe needle 10 is formed on the Si wafer 20 in a planar manner, a beam having an arbitrary shape can be formed.
  • zigzag-shaped plating layers eg, Au layers
  • the seed layer forms the four exposed sides 27 and the central side 28 provided around the exposed portion of the seed layer 21, that is, the pair of zigzag-shaped mesh layers 24a and 24b.
  • the substrate thus removed for example, it is removed by melting, and as shown in FIG. 4 (C), a photoresist layer 31 having a folded-shaped plating layer 24 and a matching hole 26 is taken out.
  • FIG. 4 (C) a photoresist layer 31 having a folded-shaped plating layer 24 and a matching hole 26 is taken out.
  • FIG. 5 shows the formation of a plurality of pairs of probe needles using the photo-resist layer 31 that has been extracted in FIG. It is a figure which shows the method to do.
  • FIG. 5 (A) shows the state in which the photoresist layers 31 each having a wavy folds 24a, 24b having different phase phases are sequentially stacked, and FIG. A contactor 12 is arranged, connected to the free end 18 of the zigzag fold layer 24a formed in layer 31.
  • FIG. 5 (C) is a diagram showing a connection surface of the silicon interposer 40 having a plurality of fixing portions 41 for fixing the base portion 17 of the zigzag wrapping layer. .
  • the force drawn so that the connecting portion 12 does not have a thickness.
  • the connecting portion 12 has a predetermined thickness as shown in FIG.
  • the photoresist layer 31 having the zigzag folding layers 24a and 24b and the force that the zigzag folding layers 24a and 24b also have a predetermined depth are understood in FIG. 5, FIG.
  • the photoresist layer 31 is indicated by a solid line, and the plating layers 24a and 24b are indicated by bold lines.
  • the separated photoresist layer 31 as shown in FIG. 4C is aligned with reference to the alignment hole 26 as shown in FIG. 5A.
  • Figure 6 shows the alignment at this time.
  • four photoresist layers 3 la to 3 Id are aligned.
  • the plurality of photoresist layers 31 may be aligned by accurately manufacturing the above-described alignment side 27 that is not the alignment hole 26.
  • each of the photoresist layers 31a to 31d is bonded with a bonding material 33 for temporary fixing.
  • an insulating interlayer film is preferable.
  • the insulating interlayer film may be an organic resin material such as electrodeposited polyimide. This is because the organic resin material such as electrodeposited polyimide has elasticity, and as described later, alignment becomes easy.
  • connection 12 is placed for every two free ends.
  • the connecting portion 12 is formed of, for example, Au, and is similarly connected to the Au forming the folded-shaped plating layer 24 by metal bonding.
  • the plurality of connecting portions 13 are integrated in advance and placed on the free ends 18 of the plurality of photoresist layers 31.
  • the connecting portion 13 and the free end 18 of the photoresist layer 31 can be connected more easily.
  • the base portion 17 of the photoresist layer 31 is similarly connected to the fixing portion 41 of the silicon interposer 40.
  • the fixing portion 41 is made of, for example, Au, and is metal-bonded to the respective base portions 17 of the photoresist layer 31.
  • FIG. 7 shows a state in which the Si wafer 20 and the photoresist 31 are melted and removed after each connection portion 12 and the fixed portion 41 of the silicon interposer 40 are connected.
  • photoresist 23 since photoresist 23 is used, it is removed by melting.
  • a resin-based or metal-based resist can also be used, and it depends on the resist to be used. In addition to melting, it may be removed by ashing or the like with acid.
  • FIG. 8 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
  • FIGS. 5 to 7 show the case where there is no particular problem with the alignment of the zigzag beam 35 and the fixing portion 41 provided in the silicon interposer 40.
  • FIG. 5 to 7 show the case where there is no particular problem with the alignment of the zigzag beam 35 and the fixing portion 41 provided in the silicon interposer 40.
  • FIG. 5 to 7 show the case where there is no particular problem with the alignment of the zigzag beam 35 and the fixing portion 41 provided in the silicon interposer 40.
  • FIG. 8A is a view corresponding to FIG. 4C in the previous embodiment
  • FIG. 8B is a view in which a plurality of photoresists shown in FIG. 8A are joined. It is a figure which shows the state which looked at the lower surface force of things.
  • the force shown in the figure in the state in which two spelled layers are formed on the photoresist layer 51 is used as it is.
  • a plurality may be joined.
  • the photoresist layer 51 varies depending on the thickness at which the photoresist 23 is formed.
  • the pitch between the layers of the dies is dl.
  • the pitch dl at which the base portion 17 of the zigzag beam 35 is formed can generally vary by about plus or minus 5 depending on the dimensions when the photoresist 23 is formed.
  • the interval at which the fixing portion 41 connected to the base portion 17 is formed on the surface of the silicon interposer 40 has a certain dimension (for example, d2).
  • Photoresist layer 3 The dimension d3 between the base portions 17a and 17b of the pair of zigzag beams 35 formed in 1 is formed with a photolithography, and is therefore positioned with a very high accuracy.
  • the dimension d 1 of the base portion in the thickness direction of the photoresist layer 31 and the corresponding interval between the fixing portions 41 of the silicon interposer 40 are always required. But they do not match.
  • FIG. 9 is a diagram showing the contents of processing for the photoresist layer 31 and the silicon interposer 40 when dealing with such a state.
  • FIG. 9A is a view showing the base side of the beam in the photoresist layer 51 in FIG.
  • Fig. 9 (B) is a diagram showing a state in which an anchor pile 37 is formed from the state shown in Fig. 9 (A) by etching a certain amount of the base side force of the beam.
  • FIG. 9C shows a state in which a pyramid window is provided as a connection portion 41 on the surface of the silicon interposer substrate 40.
  • FIG. 9 (D) is an arrow view seen from the direction indicated by IX in FIG. 8, and in the lower part, the photoresist 23 is removed as shown in FIG. 9 (B). The anchor pile 37 is exposed.
  • FIG. 9E is a cross-sectional view of a portion indicated by E—E in FIG. 9C.
  • a wiring layer 46 is formed on the surface of the silicon interposer 40, and the wiring layer 46 has through holes 47. Connected to the wiring layer 48 on the back side through the!
  • connection portions 42 formed on the surface of the silicon interposer substrate 40 is displayed. Does not match.
  • a pyramid window 42 is formed of an insulating film on the fixed portion 41 so that the opening is large and narrows inside.
  • the pitch of anchor piles 37a and 37b is dl, and between pyramid windows 42a and 42b Even if the pitch of the wires is different as shown in d2, the connecting member 33 such as electrodeposited polyimide has elasticity and can be expanded and contracted in the direction indicated by the arrow in FIG.
  • the piles 37a and 37b are inserted into the pyramid windows 42a and 42b as shown by the thick arrows in the figure, and the zigzag beam 35 and the fixed part 41 of the silicon interposer 40 are connected with a tensile force. .
  • the pyramid windows 42a and 42b have a rectangular opening on the surface, and the force is a shape having an inclination inside the four sides of the rectangle.
  • the shape may have a taper in only one direction.
  • the anchor pile 37 may be formed into a cylindrical shape so as to form a conical window.
  • FIG. 10 shows another embodiment of the present invention.
  • a probe needle beam 50 having a complicated shape is formed in a fixing portion 41 of a silicon interposer 40.
  • the beam of the probe needle is formed by photolithography with the resist, as shown here, the beam 50 for the probe needle having an arbitrarily complicated shape can be formed. .
  • the formation of a probe needle beam having an arbitrarily complicated shape has been described.
  • the present invention is not limited to this, and the method shown in FIG. As described above, the present invention may be applied to a method of manufacturing a three-dimensional structure having an arbitrary complicated shape.
  • the complicated shape means a shape including at least a shape that cannot be formed with a single stroke.
  • a beam having an arbitrary shape is formed using a photoresist and photolithography
  • the present invention is not limited to this, and the beam is a probe needle. Any film can be used to form the beam shape as long as it can form a partial groove.
  • the present invention is not limited to this and can be applied to an interposer formed of an arbitrary material.
  • the present invention is not limited to this, and the metal layer may be formed by an arbitrary method.
  • Au is used as the plating layer.
  • the present invention is not limited to this, and any metal may be used.
  • the probe needle according to the present invention can be advantageously used as a probe needle because the beam portion is formed in a flat shape, so that a probe needle having an arbitrarily complex shape can be formed.

Description

明 細 書
プローブ針、プローブ針の製造方法および三次元立体構造の製造方法 技術分野
[0001] この発明は、プローブ針、その製造方法および三次元立体構造の製造方法に関し
、特に、複雑な形状のプローブ針、その製造方法および三次元立体構造の製造方 法に関する。
背景技術
[0002] 従来のプローブ針が、たとえば、米国特許第 6, 255, 126号公報、および米国特 許出願第 2003Z0113990号公報に記載されて 、る。
[0003] 米国特許第 6, 255, 126号公報は、複数の層を順に積層して形成された、パネ接 触可能なプローブ針を開示して 、る。
[0004] また、米国特許出願第 2003Z0113990号公報は、複数の脚で支持された片持ち 梁状のプローブ針およびその製造方法を開示して 、る。
[0005] 従来のプローブ針は上記のように製造され、また構成されて 、た。特許文献 1によ れば、プローブ針が、基部を固定されて、複数の層を順に積層して、ジグザグ形状に 直線的に上へ延びるように形成されていた。このため、プローブ針の先端に設けられ たコンタクタが被検査物に接触すると、梁の部分が橈んで、隣接する梁と接触して破 壊する可能性があるという問題があった。また、特許文献 2においても基本的な構成 は同様であった。したがって、プローブ針を密に配置できないとともに、任意の形状 のプローブ針が形成できず、またその製造方法が複雑になるという問題点があった。 発明の開示
[0006] この発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、プローブ針を密に配置で きるとともに、任意の形状のプローブ針、それを簡単な方法で製造するプローブ針の 製造方法および三次元立体構造の製造方法を提供することを目的とする。
[0007] この発明にかかる、プローブ針は、一端が固定された、複数のつづら折りの梁と、複 数のつづら折りの梁の他方端に設けられ、複数のつづら折りの梁を接続するための 接続部とを含み、接続部の前記梁の反対側にはコンタクタが設けられる。 [0008] 好ましくは、複数のつづら折りの梁は、所定の周期で折り曲げられた一対の梁を含 み、一対のつづら折りの梁は、相互にその折り曲げの周期は等しい。
[0009] さらに好ましくは、一対のつづら折りの梁は、相互にその折り曲げの位相が異なる。
[0010] さらに好ましくは、一対のつづら折りの梁の、相互の折り曲げの位相のずれは、 180 度である。
[0011] なお、プローブ針の一端は、インターポーザに接続されるのが好ましい。
[0012] この発明の他の局面においては、長く延びる梁と、梁の先端部に設けられるコンタ クタとを有するプローブ針の製造方法は、基板を準備するステップと、基板の上に、 梁の形状の溝を有する膜を形成するステップと、溝の内部に金属の層を形成するス テツプと、基板および膜を除去して金属層を取出すステップとを含む。
[0013] 好ましくは、梁の形状の溝はつづら折のパターンを有している。
[0014] さらに好ましくは、つづら折りのパターンは、第 1のつづら折りのパターンと、第 1の つづら折りのパターンと離れた位置に設けられた、第 2のつづら折りのパターンとを含 む。
[0015] 第 1および第 2のつづら折りのパターンは、所定の周期で折り曲げられているのが 好ましい。
[0016] また、第 1および第 2のつづら折の溝を形成するのと同時に、第 1および第 2のつづ ら折の溝の各々に対応して、位置決めのための溝を形成してもよい。
[0017] 好ましくは、第 1および第 2のつづら折の溝を有する基板から、第 1のつづら折の溝 を有する膜と、第 2のつづら折の溝を有する膜とを分離するステップと、分離された、 第 1および第 2のつづら折れの溝を有する膜を、位置決めのための溝を基準として重 ね合わせるステップと、重ね合わされた膜を、接合材料で接合するステップとを含む
[0018] ここで、接合材料は、絶縁性の層間膜が好ま ヽ。また、絶縁性の層間膜は、有機 榭脂材料である。
[0019] さらに好ましくは、梁の基部を固定するステップをさらに含み、梁の基部を固定する ステップは、梁の基部を固定する固定部を有する梁保持部材を準備するステップを 含み、梁保持部材は、複数の固定部を有し、複数の梁保持部材の固定部の各々は 、表面側が大きぐ内部側が狭くなつた形状の接続穴を有し、接合材料で接合された 膜の梁の基部側から、膜の一部を除去して、金属層で形成された梁の基部をアンカ 一用杭として露出するステップと、露出されたアンカー用杭を接続穴に挿入するステ ップとを含む。
[0020] ここで、梁保持部材はインターポーザであるのが好ましい。
[0021] 好ましくは、第 1および第 2のつづら折のパターンに形成された金属層の梁と、コン タクタとを接続するステップを含む。
[0022] この発明の他の局面においては、三次元立体構造の製造方法は、基板を準備する 第 1ステップと、基板の上に、所望の複雑な形状の溝を有する膜を形成する第 2ステ ップと、溝の内部に金属の層を形成する第 3ステップと、基板および膜を除去して金 属層を取出すステップとを含み、それによつて、金属層で形成された、所望の複雑な 形状の三次元立体構造を形成する。
[0023] 好ましくは、第 1から第 3ステップを繰り返すことによって、溝の内部に金属の層が形 成された基板を複数準備するステップと、準備された溝の内部に金属の層が形成さ れた複数の基板を、相互に重ね合わせるステップと、複数の基板を相互に重ね合わ せた状態で、基板および膜を除去して金属層を取出すステップとを含む。
[0024] さらに好ましくは、準備された溝の内部に金属の層が形成された複数の基板を、相 互に重ね合わせるステップは、位置決めするための位置決め穴を形成する第 4ステツ プと、第 1から第 4ステップを繰り返すことによって、位置決め穴および、溝の内部に 金属の層が形成された基板を複数準備するステップと、準備された溝の内部に金属 の層が形成された複数の基板を、位置決め穴を基準として、相互に重ね合わせるス テツプとを含む。
[0025] この発明に係るプローブ針は、一端が固定された、複数のつづら折りの梁の他方端 に、複数のつづら折りの梁を接続するための接続部が設けられ、この接続部にコンタ クタが設けられる。 2つのつづら折れの梁によってコンタクタが保持されるため、梁は 、つづら折りの曲がり部分の存在する方向のみにおいて、所定の曲げ強度で曲げら れる。
[0026] 梁の曲げ方向を規定できるため、密に配置できるプローブ針を提供できる。 [0027] また、この発明に係るプローブ針は、つづら折れの梁の曲げの周期を調節すること によって、所望の曲げ強度を得ることができる。
[0028] この発明の他の局面においては、長く延びる梁と、梁の先端部に設けられるコンタ クタとを有するプローブ針の製造方法は、基板を準備するステップと、基板の上に、 梁の形状の溝を有する膜を形成するステップと、溝の内部に金属の層を形成するス テツプと、基板および膜を除去して金属層を取出すステップとを含む。
[0029] プローブ針の梁の部分を、基板の平面上に溝を形成することによって形成できるた め、任意の、複雑な形状の梁を容易に形成できる。
[0030] その結果、任意の形状のプローブ針を簡単な方法で製造できるプローブ針の製造 方法が提供できる。
図面の簡単な説明
[0031] [図 1]この発明の一実施の形態に係るプローブ針の斜視図である。
[図 2A]プローブ針の梁の製造方法の途中工程における基板の平面図である。
[図 2B]図 2Aの線 B— Bに沿って見た断面図である。
[図 3A]プローブ針の梁の製造方法の途中工程におけるウェハの平面図である。
[図 3B]図 3Aの線 B— Bに沿って見た断面図である。
[図 4A]プローブ針の梁の製造方法の途中工程におけるウェハの平面図である。
[図 4B]図 4Aの線 B— Bに沿って見た断面図である。
[図 4C]フォトレジスト層を示す平面図である。
[図 5]複数のプローブ梁を形成する方法を示す図である。
[図 6]図 5の接続状態の詳細を示す図である。
[図 7]プローブ針の梁の製造方法をステップごとに示す図である。
[図 8]プローブ針の梁を、複数接続した状態を示す図である。
[図 9]プローブ針の、インターポーザへの取付け方法の他の実施の形態を示す図で ある。
[図 10]この発明に係るプローブ針の形状の他の例を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0032] 以下、図面を参照して、この発明の一実施形態を図面を参照して説明する。図 1は 、この発明の一実施の形態に係るプローブ針を示す斜視図である。図 1を参照して、 プローブ針 10は、ブロック 15に一方端 (基部)を固定された 2つのつづら折の梁 14a 、 14bと、 2つのつづら折の梁 14a、 14bの他方端を接続する接続部 12と、接続部 12 の上に設けられた、被検査物に接触するコンタクタ 11とを含む。
[0033] 図 1においては、ブロック 15上に 2つのプローブ針 10が設けられている。
[0034] ここでは、 2つのつづら折の梁 14a、 14bは、それぞれ所定の周期(間隔)で折り曲 げられ、その曲げられる位置力 高さ方向において、一方の梁 14aの凸曲がり部が、 他方の梁 14bの凹曲がり部に対応するように、ちょうど 180度位相がずれるように、つ づら折の対を形成して ヽる。
[0035] このように、プローブ針 10が、相互に位相が 180度ずれた一対のつづら折の梁 14 で、片持ち梁形式でブロック 15に支持されているため、梁 14の曲がり部分を有する 方向(図中 Xで示す方向)にしかプローブ針 10は曲がらない。プローブ針の傾く方向 を制御できるため、複数のプローブ針 10を密に配置できる。
[0036] なお、この一対のつづら折の梁 14a、 14bは、相互に同じ位相の梁であってもよい。
そうすれば、所定の方向により曲がりやすいプローブ針 10が得られる。この対を形成 するつづら折の梁 14a、 14bの位相のずれを調整することにより、梁の曲げ強度を調 整できる。
[0037] なお、このつづら折りの梁は、図示のような、折曲げ部と直線部とから構成されるも のに限らず、連続的に曲線で曲げられていてもよいし、鋭角に曲げられていてもよい
[0038] また、図 1では、 2本のプローブ針 10が、 1つのブロック 15に設けられる場合につい て説明しているが、これに限らず、 1つでもよいし、 3つ以上を 1つのブロック 15に設け てもよい。なお、このブロック 15はプローブ針 10を固定するものであれば何でもよい 力 好ましくは、後に説明するようにインターポーザである。
[0039] 次に、このプローブ針 10の製造方法について説明する。図 2から図 7は、この発明 の一実施の形態に係るプローブ針 10の製造方法をステップごとに示す図である。
[0040] 図 2 (A)は平面図であり、図 2 (B)は、図 2 (A)において、 B-Bで示す部分の断面図 である(以下の図 3、 4においても同様である)。図 2を参照して、まず、基板としての、 Siウェハ 20を準備し、その表面にシード層(たとえば、 Auの層) 21を形成する。
[0041] 次いで、図 3に示すように、シード層 21の上に、たとえば、フォトレジスト 23を用いて 、プローブ針の梁となる部分として、所望の形状の溝を形成する。図 3では、 1枚の Si (SiOまたは、 SiN)ウェハ 20上に、相互に、中心線に対して線対称となるように折れ
2
曲がった (以下、「位相が異なる」という)、一対のつづら折り形状の溝 25a、 25bと、一 対のつづら折り形状の溝 25a、 25bを囲って設けられた、 4つの合わせ辺 27および中 央辺 28と、合わせ穴 (溝) 26とが露出するようにレジストで溝をパターユングしている
[0042] なお、ここで、合わせ辺 27および合わせ穴 26とは、後に説明するように、位置決め のために使用される。
[0043] このように、プローブ針 10の梁となる部分を Siウェハ 20上で平面的に形成するた め、任意の形状の梁を形成可能である。
[0044] なお、このとき、一対のつづら折形状の溝 25a、 25bの、ブロック 15に固定される、 基部 17a、 17bの位置、および、接続部 12に接続される自由端 18a、 18bの位置は、 フォトリゾグラフを用いて詳細に位置決め可能である。
[0045] 次に、図 4 (A)および (B)に示すように、一対のつづら折形状の溝 25a、 25bの上 に、つづら折形状のメツキ層(たとえば Auの層) 24a、 24bを形成する。
[0046] その後、シード層 21の露出している部分、すなわち、一対のつづら折り形状のメッ キ層 24a、 24bを囲って設けられた、 4つの合わせ辺 27および中央辺 28を、シード層 が形成された基板とともに、たとえば、溶融によって除去し、図 4 (C)に示すように、つ づら折形状のメツキ層 24と合わせ穴 26とを有する、フォトレジストの層 31を取り出す。 ここでは、図 4 (A)の左側の部分のみを示して!/、る。
[0047] 図 5は、図 4 (C)で取り出された、それぞれの位相の異なるつづら折りのメツキ層 24 a, 24bを有するフォトレジストの層 31を使用して、複数の対のプローブ針を形成する 方法を示す図である。
[0048] 図 5 (A)は、それぞ; ^立相の異なるつづら折りのメツキ層 24a, 24bを有するフオトレ ジストの層 31を順に重ねた状態を示し、図 5 (B)は、フォトレジストの層 31に形成され た、つづら折りのメツキ層 24aの自由端 18に接続される、コンタクタ 12が配置された、 複数の接続部 12を示す図であり、図 5 (C)は、つづら折りのメツキ層の基部 17を、固 定する複数の固定部 41を有する、シリコンインターポーザ 40の接続面を示す図であ る。ここでは、接続部 12は厚さを有していないように描かれている力 実際は、図 1に 示すように、所定の厚さを有している。
[0049] なお、つづら折りのメツキ層 24a, 24bを有するフォトレジストの層 31、およびつづら 折りのメツキ層 24a, 24bも所定の奥行きを有している力 図 5、図 7等では、理解の容 易のために、フォトレジストの層 31は、実線で、メツキ層 24a、 24bは太線で示してい る。
[0050] 図 4 (C)に示すように分離されたフォトレジストの層 31は、図 5 (A)に示すように、合 わせ穴 26を基準として位置合わせされる。このときの位置合わせの状態を図 6に示 す。ここでは、 4枚のフォトレジストの層 3 la〜3 Idが位置合せされている。
[0051] なお、複数のフォトレジストの層 31は、合わせ穴 26ではなぐ上記した合わせ辺 27 を精度良く製造することによって、位置合せを行ってもよい。
[0052] 図 6を参照して、それぞれのフォトレジストの層 31a〜31dの間は、仮止めのために 、接合材料 33で接合されている。ここで、接合材料 33としては、絶縁性の層間膜が 好ましい。絶縁性の層間膜は、電着ポリイミドのような、有機性榭脂材料であってもよ い。これは電着ポリイミドのような有機性榭脂材料が弾性を有しているため、後に説明 するように、位置合わせが容易になるためである。
[0053] このようにして接合された複数のフォトレジストの層 31の自由端 18の上に、 2つの自 由端ごとに、 1つの接続部 12が載置される。接続部 12はたとえば Auで形成され、つ づら折り形状のメツキ層 24を形成している同じく Auと金属接合で接続される。
[0054] このとき、図 5 (B)に示すように、複数の接続部 13を予め一体ィ匕しておいて、それを 複数のフォトレジストの層 31の自由端 18の上に載置して接続するようにすれば、より 簡単に接続部 13と、フォトレジストの層 31の自由端 18とが接続できる。
[0055] 図 5 (C)に示すように、フォトレジストの層 31の基部 17も同様にして、シリコンインタ 一ポーザ 40の固定部 41に接続される。ここでも固定部 41はたとえば Auで形成され 、フォトレジストの層 31のそれぞれの基部 17と金属接合される。
[0056] 図 5および図 6に示すようにして、フォトレジストの層 31の自由端 18、基部 17を、そ れぞれ接続部 12と、シリコンインターポーザ 40の固定部 41とを接続したあと、 Siゥェ ハ 20とフォトレジスト 31を溶融して除去した状態を図 7に示す。
[0057] 図 7に示すように、フォトレジスト 23が除去されると、基部 17が、シリコンインターポ 一ザ 40の固定部 41に接続され、自由端 18を接続部 12で接続された、それぞれが 逆位相である一対の Auで形成されたつづら折りの梁 35a、 35bを有する、複数のプ ローブ針 10が得られる。
[0058] なお、この実施の形態においては、フォトレジスト 23を用いたため、それを溶融して 除去したが、榭脂系や、金属系のレジストの使用も可能であり、使用するレジストに応 じて、溶融以外に、酸ィ匕によるアツシング等で除去してもよい。
[0059] 次に、この発明の他の実施の形態について説明する。図 8は、この発明の他の実施 の形態を示す図である。図 5〜図 7においては、つづら折の梁 35と、シリコンインター ポーザ 40に設けられた固定部 41との位置合わせについて、特に問題は生じない場 合を示した。
[0060] し力しながら、必ずしも両者の位置合わせがうまくいくとは限らない。そこで、この実 施の形態においては、位置合わせがずれた場合の処理について説明する。
[0061] 図 8 (A)は、先の実施の形態における図 4 (C)に対応する図であり、図 8 (B)は、図 8 (A)に示した複数のフォトレジストを接合したものをその下面力も見た状態を示す図 である。
[0062] ここでは、フォトレジストの層 51には、 2つのつづれ折のメツキ層が形成された状態 の図を示している力 このように、複数の梁を有するフォトレジスの層 51をそのまま、 図 6に示すように、複数接合してもよい。
[0063] 図 8を参照して、この実施の形態においては、フォトレジストの層 51は、フォトレジス ト 23の形成時の厚さによって変化し、たとえば、図に示すように、接合されるフオトレ ジストの層間のピッチは、 dlとなる。すなわち、つづら折の梁 35の基部 17の形成され るピッチ dlは、フォトレジスト 23の形成時の寸法によって、一般にプラス'マイナス 5 程度変化しうる。
[0064] 一方、シリコンインターポーザ 40の表面における、基部 17に接続される固定部 41 の形成される間隔は、一定の寸法、(たとえば、 d2)である。なお、フォトレジストの層 3 1に形成される一対のつづら折の梁 35の基部 17a、 17b間の寸法 d3は、フォトリゾグ ラフィで形成されるため、かなりの高精度で位置決めされる。
[0065] すなわち、図 8から明らかなように、フォトレジストの層 31の厚さ方向の基部の寸法 d 1と、それに対応する、シリコンインターポーザ 40の固定部 41の相互の間隔とは、必 ずしも一致しない。
[0066] 図 9は、このような状態に対処する場合の、フォトレジストの層 31およびシリコンイン ターポーザ 40に対する処理の内容を示す図である。図 9 (A)は、図 8における、フォ トレジストの層 51の梁の基部側を示す図である。図 9 (B)は、図 9 (A)に示す状態か ら、その梁の基部側力も一定量エッチングすることによってメツキ層 24で形成された、 アンカー用の杭 37を形成した状態を示す図であり、図 9 (C)は、シリコンインターポー ザ基板 40の表面に、接続部 41としてピラミッド窓を設けた状態を示す図である。
[0067] 図 9 (D)は、図 8において、 IXで示す方向から見た矢視図であり、その下部におい ては、図 9 (B)に示すように、フォトレジスト 23が除去されて、アンカー用の杭 37が露 出した状態を示す。図 9 (E)は、図 9 (C)において、 E— Eで示す部分の断面図であり 、シリコンインターポーザ 40の表面には、配線層 46が形成され、この配線層 46は、 貫通孔 47を介して裏面側に配線層 48に接続されて!、る。
[0068] なお、ここでは、図 8の状態を例にあげて説明している力 図 6に示した状態でも同 様の処理が可能である。
[0069] また、図 8および図 9においては、つづら折の梁 35が曲面を有する方向の図は、拡 大して表示されているため、シリコンインターポーザ基板 40の表面に形成された接続 部 42の数とは一致しない。
[0070] 次につづら折の梁 35の基部 17に形成されたアンカー用の杭 37と、シリコンインタ 一ポーザ 40の固定部 41との接続方法について説明する。図 9 (A)の状態から、図 9 (B)において、点線で示すように、フォトレジスト 23を除去し、メツキ層 24の基部 17を 露出させ、アンカー用の杭 37を形成する。
[0071] 一方、シリコンインターポーザ 40の表面には、その固定部 41に、表面で開口部が 大きぐ内部で狭くなるような、ピラミッド窓 42を絶縁膜で形成する。図 9 (D)、(E)に 示すように、アンカー用の杭 37a、 37bのピッチが dlであり、ピラミッド窓 42a、 42b間 のピッチが d2のように異なっていても、電着ポリイミドのような接続部材 33が弾性を有 しており、図 9 (D)において、矢印で示す方向に伸縮が可能であるため、アンカー用 の杭 37a、 37bは、ピラミッド窓 42a、 42bに図中太い矢印で示すように挿入され、つ づら折の梁 35と、シリコンインターポーザ 40の固定部 41とは、しつ力りと接続される。
[0072] なお、ここでは、ピラミッド窓 42a、 42bは、表面に矩形の開口部を設け、矩形の 4辺 において内部に傾斜を有する形状である力 これに限らず、対向する 2辺の方向、ま たは 1方向のみにテーパを有する形状であってもよい。また、アンカー用の杭 37を円 筒状にすることにより、円錐形の窓としてもよい。
[0073] 次に、この発明のさらに他の実施の形態について説明する。図 10は、この発明のさ らに他の実施の形態を示す図である。図 10を参照して、この実施の形態においては 、シリコンインターポーザ 40の固定部 41に複雑な形状のプローブ針用の梁 50が形 成されている。このように、この実施の形態においては、レジストをフォトリゾグラフィに よってプローブ針の梁を形成するため、ここに示すように、任意の複雑な形状のプロ 一ブ針用の梁 50を形成できる。
[0074] ここでは、任意の複雑な形状のプローブ針用の梁に形成につ!、て説明したが、これ に限らず、上記の図 2から図 9の方法を用いて、図 10に示すように、任意の複雑な形 状の三次元立体構造の製造方法にこの発明を適用してもよい。
[0075] なお、ここで、複雑な形状とは、少なくとも一筆書きで形成できない形状を含むもの をいう。
[0076] なお、上記実施の形態にお!、ては、フォトレジストとフォトリゾグラフィを用いて任意 の形状の梁を形成する場合について説明したが、これに限らず、プローブ針の梁と なる部分の溝を形成できるものであれば、任意の膜を利用して梁の形状を形成でき る。
[0077] 上記実施の形態においては、シリコンインターポーザにプローブ針を接続する場合 について説明したが、これに限らず、任意の材質で形成されたインターポーザに適 用可能である。
[0078] 上記実施の形態においては、プローブ針の梁となる金属層をメツキ層で形成する例 について説明したが、これに限らず、任意の方法で金属層を形成してもよい。 [0079] 上記実施の形態においては、メツキ層として、 Auを用いた例について説明したが、 これに限らず、任意の金属を用いてもよい。
[0080] 上記実施の形態においては、コンタクタとの接続部およびインターポーザの接続部 として、 Auを用いた例について説明したが、これに限らず、任意の金属を用いてもよ い。
[0081] 上記実施の形態においては、メツキ層の自由端、および固定端と接続部とを金属 接合で接続した例を説明したが、これは、接続される材料によって、それに適した接 続方法を採用してもよい。
[0082] 以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明した力 この発明は、図示した実 施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範 囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが 可能である。
産業上の利用可能性
[0083] この発明に係るプローブ針は、その梁部分が、平面状に形成されるため、任意の複 雑な形状のプローブ針を形成できるため、プローブ針として、有利に利用されうる。

Claims

請求の範囲
[1] 一端が固定された、複数のつづら折りの梁と、
前記複数のつづら折りの梁の他方端に設けられ、前記複数のつづら折りの梁を接 続するための接続部とを含み、
前記接続部の前記梁の反対側には、被検査物に接触するコンタクタが設けられる、 プローブ針。
[2] 前記複数のつづら折りの梁は、所定の周期で折り曲げられた一対の梁を含み、 前記一対のつづら折りの梁は、相互にその折り曲げの周期は等しい、請求項 1に記 載のプローブ針。
[3] 前記一対のつづら折りの梁は、相互にその折り曲げの位相が異なる、請求項 2に記 載のプローブ針。
[4] 前記一対のつづら折りの梁の、相互の折り曲げの位相のずれは、 180度である、請 求項 3に記載のプローブ針。
[5] 前記プローブ針の一端は、インターポーザに接続される、請求項 1に記載のプローブ 針。
[6] 長く延びる梁と、梁の先端部に設けられるコンタクタとを有するプローブ針の製造方 法であって、
基板を準備するステップと、
前記基板の上に、前記梁の形状の溝を有する膜を形成するステップと、 前記溝の内部に金属の層を形成するステップと、
前記基板および前記膜を除去して前記金属層を取出すステップとを含む、プロ一 ブ針の製造方法。
[7] 前記梁の形状の溝はつづら折のパターンを有している、請求項 6に記載のプローブ 針の製造方法。
[8] 前記つづら折りのパターンは、第 1のつづら折りのパターンと、前記第 1のつづら折り のパターンと離れた位置に設けられた、第 2のつづら折りのパターンとを含む、請求 項 7に記載のプローブ針の製造方法。
[9] 前記第 1および第 2のつづら折りのパターンは、所定の周期で折り曲げられている、 請求項 8に記載のプローブ針の製造方法。
[10] 前記第 1および第 2のつづら折の溝を形成するのと同時に、前記第 1および第 2のつ づら折の溝の各々に対応して、位置決めのための溝を形成するステップを含む、請 求項 8に記載のプローブ針の製造方法。
[11] 前記第 1および第 2のつづら折の溝を有する基板から、前記第 1のつづら折の溝を有 する膜と、前記第 2のつづら折の溝を有する膜とを分離するステップと、
前記分離された、第 1および第 2のつづら折れの溝を有する膜を、前記位置決めの ための溝を基準として重ね合わせるステップと、
前記重ね合わされた膜を、接合材料で接合するステップとを含む、請求項 10に記 載のプローブ針の製造方法。
[12] 前記接合材料は絶縁性の層間膜である、請求項 11に記載のプローブ針の製造方法
[13] 前記絶縁性の層間膜は、有機性榭脂材料である、請求項 12に記載のプローブ針の 製造方法。
[14] 前記梁の基部を固定するステップをさらに含み、
前記梁の基部を固定するステップは、
前記梁の基部を固定する固定部を有する梁保持部材を準備するステップを含み 前記梁保持部材は、複数の固定部を有し、
前記複数の梁保持部材の固定部の各々は、表面側が大きぐ内部側が狭くなつ た形状の接続穴を有し、
前記接合材料で接合された膜の梁の基部側から、前記膜の一部を除去して、前 記金属層で形成された梁の基部をアンカー用杭として露出するステップと、
前記露出されたアンカー用杭を前記接続穴に挿入するステップとを含む、請求項 11に記載のプローブ針の製造方法。
[15] 前記梁保持部材はインターポーザである、請求項 14に記載のプローブ針の製造方 法。
[16] 前記第 1および第 2のつづら折のパターンに形成された金属層の梁と、前記コンタク タとを接続するステップを含む、請求項 8に記載のプローブ針の製造方法。
[17] 基板を準備する第 1ステップと、
前記基板の上に、所望の複雑な形状の溝を有する膜を形成する第 2ステップと、 前記溝の内部に金属の層を形成する第 3ステップと、
前記基板および前記膜を除去して前記金属層を取出すステップとを含み、それ〖こ よって、前記金属層で形成された、所望の複雑な形状の三次元立体構造を形成する 、三次元立体構造の製造方法。
[18] 前記第 1から第 3ステップを繰り返すことによって、溝の内部に金属の層が形成された 基板を複数準備するステップと、
前記準備された溝の内部に金属の層が形成された複数の基板を、相互に重ね合 わせるステップと、
前記複数の基板を相互に重ね合わせた状態で、前記基板および前記膜を除去し て前記金属層を取出すステップとを含む、請求項 17に記載の三次元立体構造の製 造方法。
[19] 前記準備された溝の内部に金属の層が形成された複数の基板を、相互に重ね合わ せるステップは、
位置決めするための位置決め穴を形成する第 4ステップと、
前記第 1から第 4ステップを繰り返すことによって、前記位置決め穴および、溝の内 部に金属の層が形成された基板を複数準備するステップと、
前記準備された溝の内部に金属の層が形成された複数の基板を、前記位置決め 穴を基準として、相互に重ね合わせるステップとを含む、請求項 18に記載の三次元 立体構造の製造方法。
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