WO2007125752A1 - 給電回路基板付き物品 - Google Patents

Abstract

　安定した周波数特性を有する給電回路を設けた給電回路基板を備え、様々な種類の物品（機器）間での通信が可能な給電回路基板付き物品を得る。 　インダクタンス素子（Ｌ）を含む給電回路（１６）を設けた給電回路基板（１０）と、給電回路（１６）と電気的に接続された無線通信用回路基板（５）とを備え物品。無線通信用回路基板（５）は給電回路基板（１０）に搭載されている。また、物品は、給電回路（１６）から電磁界結合を介して供給され、かつ、給電回路（１６）の共振周波数で実質的に決まる周波数の送信信号を放射し、かつ、受け取った受信信号を電磁界結合を介して給電回路（１６）に供給する放射板（２０）を備えている。

Description

明 細 書

給電回路基板付き物品

技術分野

[0001] 本発明は、給電回路基板付き物品、特に、 RFID(Radio Frequency Identification) システムに用いられる、無線通信用回路と電気的に接続された給電回路を設けた給 電回路基板付き物品に関する。

背景技術

[0002] 近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品に付さ れた所定の情報を記憶した ICタグ (以下、無線 ICデバイスと称する）とを非接触方式 で通信し、情報を伝達する RFIDシステムが開発されている。 RFIDシステムに使用さ れる無線 ICデバイスとしては、例えば、特許文献 1, 2に記載のものが知られている。

[0003] 即ち、図 51に示すように、プラスチックフィルム 600上にアンテナパターン 601を設 け、該アンテナパターン 601の一端に無線 ICチップ 610を取り付けたもの、図 52に 示すように、プラスチックフィルム 620上にアンテナパターン 621と放射用電極 622と を設け、アンテナパターン 621の所定箇所に無線 ICチップ 610を取り付けたものが 提供されている。

[0004] しかしながら、従来の無線 ICデバイスにおいては、無線 ICチップ 610をアンテナパ ターン 601, 621に Auバンプを用いて電気的に導通するように接続、搭載するため 、大面積のフィルム 600, 620に微小な無線 ICチップ 610を位置決めする必要があ る。し力し、大面積のフィルム 600, 620に微小な無線 ICチップ 610を実装することは 極めて困難で、実装時に位置ずれを生じるとアンテナにおける共振周波数特性が変 化するという問題点を有している。また、アンテナにおける共振周波数特性は、アン テナパターン 601, 621が丸められたり、誘電体に挟まれたりする（例えば、書籍のな 力に挟み込まれる）ことでも変化する。

[0005] 無線 ICデバイスの用途は無限に広がっている力 アンテナの配置状態などによつ て共振周波数特性が変化するので、様々な物品に取り付けることが困難であるのが 現状である。 特許文献 1 :特開 2005— 136528号公報

特許文献 2：特開 2005 - 244778号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] そこで、本発明の目的は、安定した周波数特性を有する給電回路を設けた給電回 路基板を備え、様々な種類の物品 (機器)間での通信が可能な給電回路基板付き物 品を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0007] 前記目的を達成するため、本発明に係る給電回路基板付き物品は、

インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板と、前記給電回路と電 気的に接続された無線通信用回路基板と、を備え、

前記給電回路基板と前記無線通信用回路基板の!/、ずれか一方の基板は他方の 基板に搭載されているか、又は、一体的な基板として形成されており、他方の基板又 は一体的な基板は物品に搭載されており、

前記物品は前記給電回路から電磁界結合を介して供給され、かつ、前記給電回路 の共振周波数で実質的に決まる周波数の送信信号を放射する、及び Z又は、受け 取った受信信号を電磁界結合を介して前記給電回路に供給する放射板を備えてい ること、を特徴とする。

[0008] 本発明に係る給電回路基板付き物品にお!/ヽて、無線通信用回路基板は給電回路 と電気的に接続され、給電回路基板は物品に取り付けられることで放射板と電磁界 結合される。そして、放射板から放射する送信信号の周波数及び無線通信用回路基 板に供給する受信信号の周波数は、給電回路基板における給電回路の共振周波数 で実質的に決まる。実質的に決まるとは、給電回路基板と放射板の位置関係などで 周波数が微少にずれることがあることによる。つまり、無線通信用回路基板と接続した 給電回路基板にお 、て送受信信号の周波数が決まるため、放射板の形状やサイズ 、配置位置などによらず、例えば、放射板を丸めたり、誘電体で挟んだりしても周波 数特性が変化することがなぐ安定した周波数特性が得られる。従って、様々な種類 の物品 (機器)間での通信が可能となる。 [0009] 本発明に係る給電回路基板付き物品において、放射板は物品そのものが本来有し ている金属物であってもよぐ例えば、自動車を物品とするとその金属製ボディを放 射板としたり、携帯端末機器を物品とするとその金属製筐体を放射板とすることがで きる。また、放射板は放射板用に物品に付与された金属板であってもよい。

[0010] また、本発明に係る給電回路基板付き物品において、前記給電回路はキャパシタ ンス素子とインダクタンス素子とで構成された集中定数型共振回路であることが好ま しい。集中定数型共振回路は LC直列共振回路又は LC並列共振回路であってもよ ぐあるいは、複数の LC直列共振回路又は複数の LC並列共振回路を含んで構成さ れていてもよい。共振回路は分布定数型共振回路で構成することも可能であり、その 場合共振回路のインダクタはストリップラインなどで形成することになる。しかし、キヤ パシタンス素子とインダクタンス素子とで形成できる集中定数型共振回路で構成すれ ば、小型化を容易に達成でき、放射板などの他の素子力もの影響を受けに《なる。 共振回路を複数の共振回路で構成すれば、各共振回路が結合することにより、送信 信号が広帯域ィ匕する。

[0011] また、前記キャパシタンス素子は、無線通信用回路基板と前記インダクタンス素子と の間に配置すると、耐サージ性が向上する。サージは 200MHzまでの低周波電流 なので、コンデンサによってカットすることができ、無線通信用回路基板のサージ破 壊を防止することができる。

[0012] 前記給電回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であ つてもよく、この場合、キャパシタンス素子とインダクタンス素子は多層基板の表面及 び Z又は内部に形成される。給電回路基板を多層基板で構成することにより、共振 回路を構成する素子 (電極など)を基板の表面のみならず内部にも形成することがで き、基板の小型化を図ることができる。また、共振回路素子のレイアウトの自由度が高 くなり、共振回路の高性能化を図ることも可能になる。多層基板は、複数の榭脂層を 積層してなる榭脂多層基板であってもよぐあるいは、複数のセラミック層を積層して なるセラミック多層基板であってもよい。また、薄膜形成技術を利用した薄膜多層基 板であってもよい。セラミック多層基板である場合、セラミック層は低温焼結セラミック 材料で形成することが好まし 、。抵抗値の低 ヽ銀ゃ銅を共振回路部材として用いる ことができるカゝらである。

[0013] 一方、前記給電回路基板は誘電体又は磁性体の単層基板であってもよぐこの場 合、キャパシタンス素子及び Z又はインダクタンス素子は単層基板の表面に形成さ れること〖こなる。単層基板の材料は榭脂であってもセラミックであってもよい。キャパシ タンス素子は単層基板の表裏に形成した平面形状電極の間で形成してもよぐある いは、単層基板の一面に並置した電極の間で形成することもできる。

[0014] 給電回路基板はリジッドな榭脂製又はセラミック製の基板であることが好ま 、。基 板がリジッドであれば、給電回路基板を物品のどのような形状部分に貼り付けた場合 でも送信信号の周波数が安定する。し力も、リジッドな基板に対しては無線通信用回 路基板を安定して搭載することができる。

[0015] ところで、放射板は帯状の電極であって、その帯状の電極の長さは共振周波数の 半波長の整数倍であることが好ましぐ利得が最も大きくなる。但し、周波数は共振回 路で実質的に決められているので、放射板の長さは必ずしも共振周波数の半波長の 整数倍である必要はない。このことは、放射板が特定の共振周波数を有するアンテ ナ素子である場合に比べて、大きな利点となる。

[0016] また、無線通信用回路基板と給電回路基板との接続は種々の形態を採用できる。

例えば、第 1基板である無線通信用回路基板に無線通信用回路基板側電極を設け るとともに、給電回路基板に第 1基板側電極を設け、無線通信用回路基板側電極と 第 1基板側電極とを電気的に導通するように接続してもよい。この場合、半田や導電 性榭脂、金バンプなどで接続することができる。

[0017] あるいは、無線通信用回路基板側電極と第 1基板側電極との間を容量結合又は磁 界結合により接続してもよい。容量結合又は磁界結合による接続であれば、半田や 導電性榭脂を使用する必要はなぐ榭脂などの接着剤を用いて貼り付ければよい。こ の場合、無線通信用回路基板側電極や第 1基板側電極は、無線通信用回路基板の 表面、給電回路基板の表面に形成されている必要はない。例えば、無線通信用回 路基板側電極の表面に榭脂膜が形成されていてもよぐあるいは、第 1基板側電極 は多層基板の内層に形成されて 、てもよ 、。

[0018] 容量結合の場合、第 1基板側電極の面積が無線通信用回路基板側電極の面積よ りも大き 、ことが好ま 、。無線通信用回路基板を給電回路基板に搭載するときの位 置精度が多少ばらつ 、ても、両電極の間に形成される容量のばらつきが緩和される 。し力も、小さな無線通信用回路基板に大きな面積の電極を形成することは困難であ る力 給電回路基板は比較的大きいので大きな面積の電極を形成することに何の支 障もない。

[0019] 磁界結合の場合、容量結合に比べて、給電回路基板への無線通信用回路基板の 搭載精度がそれほど高く要求されないので、搭載がさらに容易になる。また、無線通 信用回路基板側電極及び第 1基板側電極はそれぞれコイル状電極であることが好ま しい。スパイラルやヘリカルなどのコイル状電極であれば設計が容易である。周波数 が高くなればミアンダ状とすることが効果的である。

[0020] 一方、給電回路基板と第 2基板である放射板との接続にも種々の形態を採用できる 。例えば、第 2基板側電極と放射板との間を容量結合又は磁界結合により接続しても よい。容量結合又は磁界結合による接続であれば、半田や導電性榭脂を使用する 必要はなぐ榭脂などの接着剤を用いて貼り付ければよい。この場合、第 2基板側電 極は給電回路基板の表面に形成されている必要はない。例えば、第 2基板側電極は 多層基板の内層に形成されて 、てもよ 、。

[0021] 磁界結合の場合、第 2基板側電極はコイル状電極であることが好ま ヽ。スパイラ ルゃヘリカルなどのコイル状電極が磁束をコントロールしやすいので設計が容易であ る。周波数が高くなればミアンダ状とすることも可能である。なお、磁界結合の場合、 第 2基板側電極 (コイル状電極）にて生じる磁束の変化を妨げな ヽようにすることが好 ましぐ例えば、放射板に開口部を形成することが望ましい。これにより、信号エネル ギ一の伝達効率を向上させるとともに、給電回路基板と放射板の貼り合わせによる周 波数のずれを低減できる。

発明の効果

[0022] 本発明によれば、送信信号や受信信号の周波数は、給電回路基板に設けられた 給電回路にて決められているため、給電回路基板を種々の形態の放射板と組み合 わせても周波数特性が変化することはなぐ安定した周波数特性が得られる。また、 給電回路基板を無線通信用回路基板上に極めて精度よく搭載することができる。従 つて、物品そのものが本来有している金属物あるいは物品に付与された金属板を放 射板として利用することにより、種々の物品 (機器)間の通信が可能となる。

図面の簡単な説明

[図 1] (A) , (B)ともに本発明に係る物品を構成する給電回路及び無線通信用回路 の基本構成を示すブロック図である。

[図 2]無線通信用回路基板と給電回路基板の組合せ例 1を示す斜視図である。

[図 3]無線通信用回路基板と給電回路基板の組合せ例 2を示す側面図である。

[図 4]無線通信用回路基板と給電回路基板の組合せ例 3を示す側面図である。

[図 5]無線通信用回路基板と給電回路基板の組合せ例 4を示す断面図である。

[図 6]電磁結合モジュールの第 1例を示す斜視図である。

[図 7]前記第 1例の断面図である。

[図 8]前記第 1例の等価回路図である。

[図 9]前記第 1例の給電回路基板を示す分解斜視図である。

[図 10] (A) , (B)ともに無線通信用回路基板と給電回路基板との接続状態を示す斜 視図である。

[図 11]電磁結合モジュ -ルの第 2例を示す斜視図である。

[図 12]電磁結合モジュ -ルの第 3例を示す斜視図である。

[図 13]電磁結合モジュ -ルの第 4例を示す断面図である。

[図 14]電磁結合モジュ -ルの第 5例を示す等価回路図である。

[図 15]電磁結合モジュ -ルの第 6例を示す等価回路図である。

[図 16]電磁結合モジュ -ルの第 7例を示す等価回路図である。

[図 17]電磁結合モジュ -ルの第 8例を示す断面図である。

[図 18]前記第 8例の等価回路図である。

圆 19]前記第 8例の給電回路基板を示す分解斜視図である。

[図 20]電磁結合モジュ -ルの第 9例を示す等価回路図である。

[図 21]電磁結合モジュ -ルの第 10例を示す等価回路図である。

圆 22]前記第 10例の給電回路基板を示す分解斜視図である。

[図 23]電磁結合モジュ -ルの第 11例を示す斜視図である。 [図 24]電磁結合モジュールの第 12例を示す断面図である。

圆 25]前記第 12例の給電回路基板を示す分解斜視図である。

圆 26]第 13例を示す等価回路図である。

圆 27]前記第 13例の給電回路基板を示す分解斜視図である。

圆 28]電磁結合モジュールの第 14例を示す等価回路図である。

圆 29]前記第 14例の給電回路基板を示す分解斜視図である。

圆 30]前記第 14例の反射特性を示すグラフである。

圆 31]電磁結合モジュールの第 15例を示す等価回路図である。

圆 32]前記第 15例の給電回路基板を示す分解斜視図である。

圆 33]前記第 15例の無線通信用回路基板を示し、（A)は底面図、（B)は拡大断面 図である。

圆 34]電磁結合モジュールの第 16例を示す等価回路図である。

圆 35]前記第 16例の給電回路基板を示す分解斜視図である。

圆 36]電磁結合モジュールの第 17例を示す分解斜視図である。

[図 37]前記第 17例において、無線通信用回路基板を搭載した給電回路基板の底面 図である。

圆 38]前記第 17例の側面図である。

圆 39]前記第 17例の変形例を示す側面図である。

圆 40]電磁結合モジュールの第 18例を示す分解斜視図である。

圆 41]本発明に係る給電回路基板付き物品の第 1実施例を示す斜視図である。 圆 42]本発明に係る給電回路基板付き物品の第 2実施例を示す斜視図である。 圆 43]本発明に係る給電回路基板付き物品の第 3実施例を示す正面図である。 圆 44]本発明に係る給電回路基板付き物品の第 4実施例を示す斜視図である。 圆 45]本発明に係る給電回路基板付き物品の第 5実施例を示す斜視図である。 圆 46]本発明に係る給電回路基板付き物品の第 6実施例を示す斜視図である。 圆 47]本発明に係る給電回路基板付き物品の第 7実施例を示す斜視図である。 圆 48]本発明に係る給電回路基板付き物品の第 8実施例を示す斜視図である。 圆 49]本発明に係る給電回路基板付き物品の第 9実施例を示す斜視図である。 [図 50]本発明に係る給電回路基板付き物品の第 10実施例を示す斜視図である。

[図 51]従来の無線 ICデバイスの第 1例を示す平面図である。

[図 52]従来の無電 ICデバイスの第 2例を示す平面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0024] 以下、本発明に係る給電回路基板付き物品の実施例について添付図面を参照し て説明する。なお、以下に説明する各種の無線通信用回路基板、給電回路基板及 び各種物品において共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略 する。

[0025] (基本回路構成、図 1参照）

本発明に係る給電回路基板付き物品における基本回路構成は、図 1 (A)に示すよ うに、給電回路 16が無線通信用回路 (モデム) 4と電気的に導通するように接続され 、給電回路 16は放射板 20と電磁界結合されている。放射板 20は以下の実施例で 説明する各種物品が本来有している金属物あるいは物品に付与された金属板であ る。

[0026] 無線通信用回路 4は、例えば、携帯電話などに搭載されるものであり、高周波信号 の送受信を行う RF部と、その高周波信号をベースバンド信号に変換する BB部とから 構成されている。なお、 RF部と BB部で信号を処理するためには信号処理用の ICや インダクタ、コンデンサあるいはフィルタなどの部品が必要である。これらの ICや部品 は所定の基板上に実装されたり、内蔵されることにより無線通信回路 4を構成してい る。図 1 (B)に示すように、例えば、近距離無線通信システムの一つである Bluetoot h通信用回路では、無線通信用及び信号処理用の ICである RFZBB用 IC4a、平衡 —不平衡変換器であるバラン 4b、帯域通過フィルタ (BPF) 4cからなり、それらの部 品を実装あるいは内蔵する無線通信用回路基板として構成される。また、給電回路 1 6は以下に説明するインダクタンス素子を含む共振回路力 なり、給電回路基板とし て構成される。さらに、無線通信用回路 4は、給電回路 16を介することによりリーダラ イタとの信号を送受信する機能も有して!/、る。

[0027] (無線通信用回路基板と給電回路基板との組合せ、図 2〜図 5参照）

図 2は両者の組合せ例 1を示し、給電回路 16を含む給電回路基板 10の裏面に設 けた電極が無線通信用回路 4と接続されるように無線通信用回路基板に形成されて いる電極 3aと半田付けなどで接続されている。また、給電回路 16は給電回路基板 1 0の表面に設けた電極 25及び導体 22を介して放射板 20と電磁界結合して 、る。符 号 3bはグランド電極を示している。なお、電極 25と導体 22又は放射板 20と導体 22と は、導電性接着剤や半田などにより電気的に導通するように接続してもよぐあるい は、絶縁性接着剤などにより電気的に絶縁された状態で接続してもよい。

[0028] 図 3は組合せ例 2を示し、無線通信用回路 4は基板 5上に設けた IC4a、 BPF4cや コンデンサ 4dとして形成されている。ノ ン 4bは基板 5に内蔵されている。また、基板 5上には給電回路 16を設けた給電回路基板 10が半田バンプ 6によって接続されて いる。他の構成は前記組合せ例 1と同様である。

[0029] 図 4は組合せ例 3を示し、無線通信用回路 4と給電回路 16とは基板 5aに一体的に 形成されている。給電回路 16は基板 5a上に圧接するばね性を有する導体 23を介し て放射板 20と電磁界結合している。他の構成は前記組合せ例 2と同様である。なお 、組合せ例 1と同様に、放射板 20と導体 23とは導電性接着剤や半田などにより電気 的に導通するように接続してもよぐあるいは、絶縁性接着剤などにより電気的に絶縁 された状態で接続してもよ ヽ。

[0030] 図 5は組合せ例 4を示し、基板 5上に搭載した給電回路基板 10内に設けた給電回 路 16は、基板 5上に固定した放射板 20 (金属ケース）と電磁界結合している。他の構 成は前記組合せ例 2と同様である。

[0031] (電磁結合モジュールの第 1例、図 6〜図 11参照）

第 1例である電磁結合モジュール laは、モノポールタイプの放射板 20と組み合わ せたものであり、図 6及び図 7に示すように、無線通信用回路基板 5と、上面に該回路 基板 5を搭載した給電回路基板 10とで構成され、帯状の電極である放射板 20上に 貼着されている。無線通信用回路基板 5は、図 1 (B)に示した無線通信用回路 4を含 み、給電回路基板 10に内蔵された給電回路 16と電気的に導通するように接続され ている。

[0032] 給電回路 16は、所定の周波数を有する送信信号を放射板 20に供給するための回 路、及び Z又は、放射板 20で受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選 択し、無線通信用回路基板 5に供給するための回路であり、送受信信号の周波数で 共振する共振回路を備えて!/ヽる。

[0033] 給電回路基板 10には、図 7及び図 8に示すように、ヘリカル型のインダクタンス素子 L及びキャパシタンス素子 CI, C2からなる集中定数型の LC直列共振回路にて構成 した給電回路 16が内蔵されている。詳しくは、分解斜視図である図 9に示すように、 給電回路基板 10は誘電体力もなるセラミックシート 11A〜： L 1Gを積層、圧着、焼成し たもので、接続用電極 12とビアホール導体 13aを形成したシート 11A、キャパシタ電 極 14aを形成したシート 11B、キャパシタ電極 14bとビアホール導体 13bを形成した シート 11C、ビアホール導体 13cを形成したシート 11D、インダクタ電極 15aとビアホ ール導体 13dを形成したシート 11E、ビアホール導体 13eを形成したシート 1 IF (1枚 もしくは複数枚）、インダクタ電極 15bを形成したシート 11G力もなる。なお、各セラミツ クシート 11A〜11Gは磁性体のセラミック材料力もなるシートであってもよぐ給電回 路基板 10は従来力も用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の 製作工程により容易に得ることができる。

[0034] 以上のシート 11A〜11Gを積層することにより、ヘリカルの卷回軸が放射板 20と平 行なインダクタンス素子 Lと、該インダクタンス素子 Lの両端にキャパシタ電極 14bが 接続され、かつ、キャパシタ電極 14aがビアホール導体 13aを介して接続用電極 12 に接続されたキャパシタンス素子 CI, C2が形成される。そして、無線通信用回路基 板側電極である接続用電極 12が半田バンプ 6を介して無線通信用回路基板 5の給 電回路基板側電極（図示せず)と電気的に導通するように接続される。

[0035] 即ち、給電回路を構成する素子のうち、コイル状電極であるインダクタンス素子しか ら、磁界結合により放射板 20に送信信号を給電し、また、放射板 20からの受信信号 は、磁界結合によりインダクタンス素子 Lに給電される。そのため、給電回路基板 10 において、共振回路を構成するインダクタンス素子、キャパシタンス素子のうち、イン ダクタンス素子が放射板 20に近くなるようにレイアウトすることが望ま 、。

[0036] 放射板 20は、本第 1例では、アルミ箔ゃ銅箔などの非磁性体力 なる長尺体、即ち 、両端開放型の金属体であり、 PETなどの絶縁性のフレキシブルな榭脂フィルム 21 を素体とする物品上に形成されている。前記給電回路基板 10はその下面が接着剤 18からなる絶縁性接着層を介して放射板 20上に貼着されている。

[0037] サイズ的にその一例を示すと、無線通信用回路基板 5の厚さは 50〜： L00 m、半 田バンプ 6の厚さは約 20 μ m、給電回路基板 10の厚さは 200〜500 μ m、接着剤 1 8の厚さは 0. 1〜10 μ m、放射板 20の厚さは 1〜50 μ m、フィルム 21の厚さは 10〜 100 /z mである。また、無線通信用回路基板 5のサイズ（面積）は、 0. 4mm X 0. 4m m、 0. 9mm X 0. 8mmなど多様である。給電回路基板 10のサイズ（面積）は、無線 通信用回路基板 5と同じサイズから 3mm X 3mm程度のサイズで構成できる。

[0038] 図 10に無線通信用回路基板 5と給電回路基板 10との接続形態を示す。図 10 (A) は無線通信用回路基板 5の裏面及び給電回路基板 10の表面に、それぞれ、一対の アンテナ端子 7a, 17aを設けたものである。図 10 (B)は他の接続形態を示し、無線 通信用回路基板 5の裏面及び給電回路基板 10の表面に、それぞれ、一対のアンテ ナ端子 7a, 17aにカ卩えて、グランド端子 7b, 17bを設けたものである。但し、給電回 路基板 10のグランド端子 17bは終端しており、給電回路基板 10の他の素子に接続 されているわけではない。

[0039] 図 8に電磁結合モジュール laの等価回路を示す。この電磁結合モジュール laは、 図示しない発信機力も放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波数帯)を放射板 20 で受信し、放射板 20と主として磁界結合している給電回路 16 (インダクタンス素子 L とキャパシタンス素子 CI, C2からなる LC直列共振回路)を共振させ、所定の周波数 帯の受信信号のみを無線通信用回路 4に供給する。一方、給電回路 16は無線通信 用回路 4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路 16のインダクタン ス素子 から、磁界結合により放射板 20に送信信号を伝え、放射板 20から外部へ送 信する。

[0040] なお、給電回路 16と放射板 20との結合は、磁界結合が主であるが、電界結合が存 在していてもよい。本発明において、「電磁界結合」とは、電界及び Z又は磁界を介 しての結合を意味する。

[0041] 第 1例である電磁結合モジュール laにおいて、無線通信用回路基板 5は給電回路 16を内蔵した給電回路基板 10上に電気的に導通するように接続されており、給電 回路基板 10は無線通信用回路基板 5とほぼ同じ面積であり、かつ、リジッドであるた め、従来の如く広い面積のフレキシブルなフィルム上に搭載するよりも無線通信用回 路基板 5を極めて精度よく位置決めして搭載することが可能である。し力も、給電回 路基板 10はセラミック材料カゝらなり、耐熱性を有するため、無線通信用回路基板 5を 給電回路基板 10に半田付けすることができる。つまり、従来の如く超音波接合法を 用いないため、安価につき、かつ、超音波接合時に加わる圧力で無線通信用回路 基板 5が破損するおそれはなく、半田リフローによるセルファライメント作用を利用す ることちでさる。

[0042] また、給電回路 16においては、インダクタンス素子 Lとキャパシタンス素子 CI, C2 で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。放射板 20から放射され る信号の共振周波数は、給電回路 16の自己共振周波数に実質的に相当し、信号の 最大利得は、給電回路 16のサイズ、形状、給電回路 16と放射板 20との距離及び媒 質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。具体的には、本第 1例において 、放射板 20の長手方向の長さは共振周波数に相当する波長えの 1Z2とされている 。但し、放射板 20の長手方向の長さは λ Ζ2の整数倍でなくてもよい。即ち、本発明 において、放射板 20から放射される信号の周波数は、共振回路 (給電回路 16)の共 振周波数によって実質的に決まるので、周波数特性に関しては、放射板 20の長手 方向の長さに実質的に依存しない。放射板 20の長手方向の長さが λ Ζ2の整数倍 であると、利得が最大になるので好ましい。

[0043] 以上のごとぐ給電回路 16の共振周波数特性は給電回路基板 10に内蔵されてい るインダクタンス素子 Lとキャパシタンス素子 CI, C2で構成された共振回路にて決定 されるため、電磁結合モジュール laを書籍の間に挟んだりしても共振周波数特性が 変化することはない。また、電磁結合モジュール laを丸めて放射板 20の形状を変化 させたり、放射板 20のサイズを変化させても、共振周波数特性が変化することはない 。また、インダクタンス素子 Lを構成するコイル状電極は、その卷回軸が放射板 20と 平行に形成されているため、コイル状電極と放射板 20との間に発生する浮遊容量の コイル位置による差が小さ!/、ために中心周波数が変動しな ヽと 、う利点を有して 、る 。また、無線通信用回路基板 5の後段に、キャパシタンス素子 CI, C2が挿入されて いるため、この素子 CI, C2で低周波数のサージをカットすることができ、無線通信用 回路基板 5をサージから保護できる。

[0044] さらに、給電回路基板 10はリジッドな多層基板であるために、無線通信用回路基板 5を半田付けする際の取扱いに便利である。し力も、放射板 20はフレキシブルな金属 膜によって形成されているため、例えば、包装用フィルム上に形成したり、円柱状体 の表面に何ら支障なく形成することができる。

[0045] なお、本発明にお 、て、共振回路は無線通信用回路のインピーダンスと放射板の インピーダンスを整合させるための整合回路を兼ねていてもよい。あるいは、給電回 路基板は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された、共振回路とは別 に設けられた整合回路をさらに備えていてもよい。共振回路に整合回路の機能をも 付加しょうとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。共振回路とは別に整 合回路を設ければ、共振回路、整合回路をそれぞれ独立して設計できる。

[0046] (電磁結合モジュールの第 2例、図 11参照）

第 2例である電磁結合モジュール lbは、図 11に示すように、広い面積の絶縁性'可 撓性を有するプラスチックフィルム 21上に広い面積のアルミ箔などで形成した放射板 20上に取り付けたもので、無線通信用回路基板 5を搭載した給電回路基板 10が放 射板 20の任意の位置に接着されて 、る。

[0047] なお、電磁結合モジュール lbの構成、即ち、給電回路基板 10の内部構成は前記 第 1例と同様である。従って、本第 2例の作用効果は基本的に第 1例と同様であり、さ らに、給電回路基板 10の接着位置にそれほど高い精度が要求されない利点を有し ている。

[0048] (電磁結合モジュールの第 3例、図 12参照）

第 3例である電磁結合モジュール lcは、図 12に示すように、アルミ箔などで形成し た広 、面積の放射板 20のメッシュ状部分に取り付けたものである。メッシュは放射板 20の全面に形成されていてもよぐあるいは、部分的に形成されていてもよい。

[0049] 電磁結合モジュール lcの構成は前記第 2例と同様であり、給電回路基板 10の接 着位置に高精度が要求されな 、利点に加えて、コイル状電極の磁束カ^ッシュの開 口部を抜けるので給電回路基板 10から発生する磁束の変化 (減少）が少なくなり、よ り多くの磁束が放射板 20を通過できるようになる。従って、信号エネルギーの伝達効 率を向上させることができるとともに、貼り合わせによる周波数のずれを少なくできる。

[0050] (電磁結合モジュールの第 4例、図 13参照）

第 4例である電磁結合モジュール Idは、図 13に示すように、フィルム 21上の給電 回路基板 10との接合面を含めてそれ以外の面 (ここでは全面）に放射板 20を介して 接着剤 18が塗布されている。この接着剤 18にて、電磁結合モジュール Idを備えた 物品を他の物品に電磁結合モジュール Idを内側にして接着可能である。

[0051] なお、電磁結合モジュール Idの構成、即ち、給電回路基板 10の内部構成は前記 第 1例と同様である。従って、本第 4例の作用効果は基本的に第 1例と同様である。

[0052] (電磁結合モジュールの第 5例、図 14参照）

第 5例である電磁結合モジュール leは、図 14に等価回路として示すように、給電回 路基板 10に給電回路 16としてコイル状電極力もなるインダクタンス素子 Lを内蔵した ものである。 LC並列共振回路を構成するキャパシタンス素子 Cはインダクタンス素子 Lのコイル状電極間の浮遊容量 (分布定数型の容量）として形成される。

[0053] 即ち、一つのコイル状電極であっても自己共振を持って ヽれば、コイル状電極自身 の L成分と線間浮遊容量である C成分とで LC並列共振回路として作用し、給電回路 16を構成することができる。従って、この電磁結合モジュール leは、図示しない発信 機力も放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波数帯)を放射板 20で受信し、放射 板 20と主として磁界結合して ヽる給電回路 16 (インダクタンス素子 Lとキャパシタンス 素子 C力 なる LC並列共振回路)を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを 無線通信用回路 4に供給する。一方、給電回路 16は無線通信用回路 4からの情報 信号を所定の周波数に整合した後、給電回路 16のインダクタンス素子 から、磁界 結合により放射板 20に送信信号を伝え、放射板 20から外部へ送信する。

[0054] (電磁結合モジュールの第 6例、図 15参照）

第 6例である電磁結合モジュール Ifは、図 15に等価回路として示すように、ダイポ ールタイプの放射板 20に対応した給電回路 16を備えたものであり、給電回路基板 に二つの LC並列共振回路力もなる給電回路 16を内蔵して 、る。インダクタンス素子 L1及びキャパシタンス素子 C1は無線通信用回路基板 5の第 1ポート側に接続され、 インダクタンス素子 L2及びキャパシタンス素子 C2は無線通信用回路基板 5の第 2ポ ート側に接続され、それぞれ、放射板 20, 20と対向している。インダクタンス素子 L1 とキャパシタンス素子 C1の端部は開放端とされている。なお、第 1ポートと第 2ポート は差動回路の IZOを構成して 、る。

[0055] 本第 6例の作用効果は基本的に前記第 1例と同様である。即ち、この電磁結合モジ ユール Ifは、図示しない発信機カゝら放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波数帯 )を放射板 20で受信し、放射板 20と主として磁界結合して ゝる給電回路 16 (インダク タンス素子 L1とキャパシタンス素子 C1からなる LC並列共振回路及びインダクタンス 素子 L2とキャパシタンス素子 C2からなる LC並列共振回路)を共振させ、所定の周 波数帯の受信信号のみを無線通信用回路 4に供給する。一方、給電回路 16は無線 通信用回路 4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路 16のインダク タンス素子 LI, L2から、磁界結合により放射板 20に送信信号を伝え、放射板 20か ら外部へ送信する。

[0056] (電磁結合モジュールの第 7例、図 16参照）

第 7例である電磁結合モジュール lgは、図 16に等価回路として示すように、ダイポ ールタイプの放射板 20に対応した給電回路 16を備えたものであり、給電回路基板 に二つの LC直列共振回路力もなる給電回路 16を内蔵している。各インダクタンス素 子 LI, L2は放射板 20, 20と対向し、各キャパシタンス素子 CI, C2はグランドに接 続される。

[0057] 本第 7例の作用効果は基本的に前記第 1例と同様である。即ち、この電磁結合モジ ユール lgは、図示しない発信機力も放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波数帯 )を放射板 20で受信し、放射板 20と主として磁界結合して ゝる給電回路 16 (インダク タンス素子 L1とキャパシタンス素子 C1からなる LC直列共振回路及びインダクタンス 素子 L2とキャパシタンス素子 C2からなる LC直列共振回路)を共振させ、所定の周 波数帯の受信信号のみを無線通信用回路 4に供給する。一方、給電回路 16は無線 通信用回路 4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路 16のインダク タンス素子 LI, L2から、磁界結合により放射板 20に送信信号を伝え、放射板 20か ら外部へ送信する。

[0058] (電磁結合モジュールの第 8例、図 17〜図 19参照） 第 8例である電磁結合モジュール lhは、図 17に示すように、モノポールタイプの放 射板 20と組み合わせたものであり、給電回路基板 10に内蔵したインダクタンス素子 L とキャパシタンス素子 Cとで LC直列共振回路力もなる給電回路 16を構成したもので ある。図 18に示すように、インダクタンス素子 Lを構成するコイル状電極は、その卷回 軸が放射板 20と垂直に形成され、コイル状電極の卷回軸に平行にかつ放射板 20に 垂直な方向に磁界が発生する。この磁界により放射板 20にうず電流が発生し、さら に、そのうず電流により発生した磁界が放射板 20から放射される。

[0059] 給電回路基板 10は、詳しくは、図 19に示すように、誘電体力もなるセラミックシート 31A〜31Fを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極 32とビアホール導体 33aを 形成したシート 31 A、キャパシタ電極 34aとビアホール導体 33bを形成したシート 31 B、キャパシタ電極 34bとビアホール導体 33c, 33bを形成したシート 31C、インダクタ 電極 35aとビアホール導体 33d, 33bを形成したシート 3 ID (1枚もしくは複数枚）、ィ ンダクタ電極 35bとビアホール導体 33e, 33bを形成したシート 3 IE (1枚もしくは複数 枚）、インダクタ電極 35cを形成したシート 31Fからなる。

[0060] 以上のシート 31A〜31Fを積層することにより、ヘリカルの卷回軸が放射板 20と垂 直なインダクタンス素子 Lと、該インダクタンス素子 Lと直列にキャパシタンス素子じが 接続された LC直列共振回路力もなる給電回路 16が得られる。キャパシタ電極 34aは ビアホール導体 33aを介して接続用電極 32に接続され、さらに半田バンプ 6を介して 無線通信用回路基板 5と接続され、インダクタンス素子 Lの一端はビアホール導体 33 bを介して接続用電極 32に接続され、さらに半田バンプ 6を介して無線通信用回路 基板 5と接続される。

[0061] 本第 8例の作用効果は基本的に前記第 1例と同様である。即ち、この電磁結合モジ ユール lhは、図示しない発信機力 放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波数 帯）を放射板 20で受信し、放射板 20と主として磁界結合して ヽる給電回路 16 (イン ダクタンス素子 Lとキャパシタンス素子 C力 なる LC直列共振回路）を共振させ、所定 の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路 4に供給する。一方、給電回路 16は 無線通信用回路 4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路 16のィ ンダクタンス素子 Lから、磁界結合により放射板 20に送信信号を伝え、放射板 20か ら外部へ送信する。

[0062] 特に、本第 8例においては、コイル状電極はその卷回軸が放射板 20と垂直に形成 されて ヽるため、放射板 20への磁束成分が増加して信号エネルギーの伝達効率が 向上し、利得が大き 、と 、う利点を有して 、る。

[0063] (電磁結合モジュールの第 9例、図 20参照）

第 9例である電磁結合モジュール liは、図 20に等価回路として示すように、前記第 8例で示したインダクタンス素子 Lのコイル状電極の卷回幅（コイル径）を放射板 20に 向かって徐々に大きく形成したものである。他の構成は前記第 8例と同様である。

[0064] 本第 9例は前記第 8例と同様の作用効果を奏し、カロえて、インダクタンス素子 Lのコ ィル状電極の卷回幅 (コイル径）が放射板 20に向カゝつて徐々に大きく形成されている ため、信号の伝達効率が向上する。

[0065] (電磁結合モジュールの第 10例、図 21及び図 22参照）

第 10例である電磁結合モジュール ljは、図 21に等価回路として示すように、ダイポ ールタイプの放射板 20に対応したものであり、給電回路基板 10に二つの LC直列共 振回路力 なる給電回路 16を内蔵したものである。

[0066] 給電回路基板 10は、詳しくは、図 22に示すように、誘電体力もなるセラミックシート 41A〜41Fを積層、圧着、焼成したもので、接続用電極 42とビアホール導体 43aを 形成したシート 41A、キャパシタ電極 44aを形成したシート 41B、キャパシタ電極 44b とビアホール導体 43bを形成したシート 41C、インダクタ電極 45aとビアホール導体 4 3cを形成したシート 41D (1枚もしくは複数枚）、インダクタ電極 45bとビアホール導体 43dを形成したシート 41E (1枚もしくは複数枚）、インダクタ電極 45cを形成したシー 卜 41F力らなる。

[0067] 以上のシート 41A〜41Fを積層することにより、ヘリカルの卷回軸が放射板 20と垂 直なインダクタンス素子 LI, L2と、該インダクタンス素子 LI, L2と直列にキャパシタ ンス素子 CI, C2が接続された二つの LC直列共振回路力もなる給電回路 16が得ら れる。キャパシタ電極 44aはビアホール導体 43aを介して接続用電極 42に接続され 、さらに半田バンプを介して無線通信用回路基板 5と接続される。

[0068] 本第 10例の作用効果は基本的に前記第 1例と同様である。即ち、この電磁結合モ ジュール ljは、図示しない発信機力も放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波数 帯）を放射板 20で受信し、放射板 20と主として磁界結合して ヽる給電回路 16 (イン ダクタンス素子 L1とキャパシタンス素子 C1からなる LC直列共振回路及びインダクタ ンス素子 L2とキャパシタンス素子 C2からなる LC直列共振回路）を共振させ、所定の 周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路 4に供給する。一方、給電回路 16は無 線通信用回路 4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路 16のイン ダクタンス素子 LI, L2から、磁界結合により放射板 20に送信信号を伝え、放射板 2 0から外部へ送信する。

[0069] また、キャパシタンス素子 CI, C2が無線通信用回路基板 5の後段であって、無線 通信用回路基板 5とインダクタンス素子 LI, L2との間に配置されているため、耐サー ジ性が向上する。サージは 200MHzまでの低周波電流であるためにキャパシタンス 素子 CI, C2によってカットすることができ、無線通信用回路基板 5のサージ破壊が 防止されること〖こなる。

[0070] なお、本第 10例では、キャパシタンス素子 C1とインダクタンス素子 L1からなる共振 回路とキャパシタンス素子 C2とインダクタンス素子 L2からなる共振回路は互いに結 合しているわけではない。

[0071] (電磁結合モジュールの第 11例、図 23参照）

第 11例である電磁結合モジュール lkは、図 23に示すように、セラミックあるいは耐 熱性樹脂からなるリジッドな給電回路基板 50の表面にコイル状電極、即ち、スパイラ ル型のインダクタンス素子力ゝらなる給電回路 56を単層の基板 50上に設けたものであ る。給電回路 56の両端部は無線通信用回路基板 5と半田バンプを介して直接的に 接続され、給電回路基板 50は放射板 20を保持するフィルム 21上に接着剤にて貼着 されている。また、給電回路 56を構成する互いに交差するインダクタ電極 56aとイン ダクタ電極 56b, 56cは図示しな 、絶縁膜によって隔てられて！/、る。

[0072] 本第 11例における給電回路 56は、スパイラルに巻かれたインダクタ電極間に形成 される浮遊容量をキャパシタンス成分として利用した LC並列共振回路を構成してい る。また、給電回路基板 50は誘電体又は磁性体からなる単層基板である。

[0073] 第 11例である電磁結合モジュール lkにおいては、給電回路 56は放射板 20と主と して磁界結合されている。従って、前記各例と同様に、発信機から放射される高周波 信号を放射板 20で受信し、給電回路 56を共振させ、所定の周波数帯の受信信号の みを無線通信用回路 4に供給する。一方、給電回路 56は無線通信用回路 4からの 情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路 56のインダクタンス素子から、磁 界結合により放射板 20に送信信号を伝え、放射板 20から外部へ送信する。

[0074] そして、無線通信用回路基板 5はリジッドで小さな面積の給電回路基板 50上に設 けられている点で前記第 1例と同様に、位置決め精度が良好であり、給電回路基板 5 0と半田バンプによって接続することが可能である。

[0075] (電磁結合モジュールの第 12例、図 24及び図 25参照）

第 12例である電磁結合モジュール 11は、図 24に示すように、給電回路 56のコイル 状電極を給電回路基板 50に内蔵したものである。給電回路基板 50は、図 25に示す ように、誘電体力もなるセラミックシート 51 A〜51Dを積層、圧着、焼成したもので、 接続用電極 52とビアホール導体 53aを形成したシート 51A、インダクタ電極 54aとビ ァホール導体 53b, 53cを形成したシート 51B、インダクタ電極 54bを形成したシート 51C、無地のシート 51D (複数枚）からなる。

[0076] 以上のシート 51A〜51Dを積層することによりコイル状電極において、スパイラル 状に巻かれたインダクタンス素子とスパイラル状電極の線間の浮遊容量で形成され たキャパシタンス成分とで構成された共振回路を含む給電回路 56を内蔵した給電回 路基板 50が得られる。そして、給電回路 56の両端に位置する接続用電極 52が半田 バンプ 6を介して無線通信用回路基板 5に接続される。本第 12例の作用効果は前記 第 11例と同様である。

[0077] (電磁結合モジュールの第 13例、図 26及び図 27参照）

第 13例である電磁結合モジュール lmは、図 26に等価回路として示すように、給電 回路基板 10と放射板 20とを容量結合したものである。給電回路基板 10には、二つ の LC直列共振回路力もなる給電回路 16を内蔵している。インダクタンス素子 LI, L 2の一端は無線通信用回路基板 5に接続され、他端は基板 10の表面に設けられた キャパシタンス素子 CI, C2を構成するキャパシタ電極 72a, 72b (図 27参照）に接続 されている。また、キャパシタンス素子 CI, C2を構成するいま一つのキャパシタ電極 は放射板 20の端部 20a, 20bが担っている。

[0078] 給電回路基板 10は、詳しくは、図 27に示すように、誘電体力もなるセラミックシート 71A〜71Fを積層、圧着、焼成したもので、キャパシタ電極 72a, 72bとビアホール 導体 73a, 73bを形成したシート 71A、インダクタ電極 74a, 74bとビアホール導体 73 C 73dを形成したシート 71B〜71E、一面にインダクタ電極 74a, 74bを形成し、他 面に接続用電極 75a, 75bを形成してビアホール導体 73e, 73fで接続したシート 71 F力らなる。

[0079] 以上のシート 71A〜71Fを積層することにより、インダクタンス素子 LI, L2と、該ィ ンダクタンス素子 LI, L2と直列にキャパシタンス素子 CI, C2が接続された二つの L C直列共振回路力もなる給電回路 16が得られる。給電回路基板 10が放射板 20に接 着剤で貼り付けられることにより、絶縁性接着層を介して、放射板 20に対して平行に 配置された平面電極であるキャパシタ電極 72a, 72bが放射板 20の端部 20a, 20bと 対向して、キャパシタンス素子 CI, C2を形成する。また、接続用電極 75a, 75bが半 田バンプを介して無線通信用回路基板 5と接続されることにより、インダクタンス素子 LI, L2の一端が無線通信用回路基板 5に接続され、無線通信用回路基板 5と給電 回路基板 10とは電気的に導通するように接続されることになる。

[0080] なお、接着剤が、例えば、誘電体粉末を含んで!/、ると、接着層が誘電体としての性 質を持つようになり、キャパシタンス素子 CI, C2の容量を大きくすることができる。ま た、第 2基板側電極であるキャパシタ電極 72a, 72bは、本第 13例では給電回路基 板 10の裏面側表面に形成したが、給電回路基板 10の内部（但し、放射板 20に近い 側）に形成してもよい。また、キャパシタ電極 72a, 72bは基板 10の内層に設けられて いてもよい。

[0081] 本第 13例の作用効果は基本的に前記第 1例と同様である。即ち、この電磁結合モ ジュール lmは、図示しない発信機力も放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波 数帯)を放射板 20で受信し、放射板 20と容量結合している給電回路 16 (インダクタ ンス素子 L1とキャパシタンス素子 C1からなる LC直列共振回路及びインダクタンス素 子 L2とキャパシタンス素子 C2からなる LC直列共振回路)を共振させ、所定の周波 数帯の受信信号のみを無線通信用回路 4に供給する。一方、給電回路 16は無線通 信用回路 4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、キャパシタンス素子 CI, C2による容量結合により放射板 20に送信信号を伝え、放射板 20から外部へ送信す る。

[0082] (電磁結合モジュールの第 14例、図 28〜図 30参照）

第 14例である電磁結合モジュール Inは、図 28に等価回路として示すように、給電 回路 16は互いに磁界結合するインダクタンス素子 LI, L2を備え、インダクタンス素 子 L1はキャパシタンス素子 Cla, Clbを介して無線通信用回路基板 5と接続され、 かつ、キャパシタンス素子 C2a, C2bを介してインダクタンス素子 L2と並列に接続さ れている。換言すれば、給電回路 16は、インダクタンス素子 L1とキャパシタンス素子 Cla, Clbとカゝらなる LC直列共振回路と、インダクタンス素子 L2とキャパシタンス素 子 C2a, C2bとからなる LC直列共振回路を含んで構成されており、各共振回路は図 28で相互インダクタンス Mで示される磁界結合によって結合されている。そして、イン ダクタンス素子 LI , L2の双方が放射板 20と磁界結合して 、る。

[0083] 給電回路基板 10は、詳しくは、図 29に示すように、誘電体力もなるセラミックシート 81A〜81Hを積層、圧着、焼成したもので、無地のシート 81 A、インダクタ電極 82a , 82bとビアホール導体 83a, 83b, 84a, 84bを形成したシート 8 IB、インダクタ電極 82a, 82bとビアホール導体 83c, 84c, 83e, 84eを形成したシート 81C、インダクタ 電極 82a, 82bとビアホール導体 83d, 84d, 83e, 84eを形成したシート 81D、キヤ パシタ電極 85a, 85bとビアホール導体 83eを形成したシート 81E、キャパシタ電極 8 6a, 86bを形成したシート 81F、無地のシート 81G、裏面にキャパシタ電極 87a, 87b を形成したシート 81Hからなる。

[0084] 以上のシート 81A〜81Hを積層することにより、インダクタ電極 82aがビアホール導 体 83b, 83cを介して接続されてインダクタンス素子 L1が形成され、インダクタ電極 8 2bがビアホール導体 84b, 84cを介して接続されてインダクタンス素子 L2が形成され る。キャパシタ電極 86a, 87aにてキャパシタンス素子 Claが形成され、キャパシタ電 極 86aはビアホール導体 83eを介してインダクタンス素子 L1の一端に接続されてい る。キャパシタ電極 86b, 87bにてキャパシタンス素子 Clbが形成され、キャパシタ電 極 86bはビアホール導体 83dを介してインダクタンス素子 L1の他端に接続されてい る。さらに、キャパシタ電極 85a, 86aにてキャパシタンス素子 C2aが形成され、キャパ シタ電極 85aはビアホール導体 84eを介してインダクタンス素子 L2の一端に接続さ れている。キャパシタ電極 85b, 86bにてキャパシタンス素子 C2bが形成され、キャパ シタ電極 85bはビアホール導体 84dを介してインダクタンス素子 L2の他端に接続さ れている。

[0085] 本第 14例の作用効果は基本的に前記第 1例と同様である。即ち、この電磁結合モ ジュール Inは、図示しない発信機力 放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波数 帯）を放射板 20で受信し、放射板 20と主として磁界結合して ヽる給電回路 16 (イン ダクタンス素子 L1とキャパシタンス素子 Cla, Clbからなる LC直列共振回路及びィ ンダクタンス素子 L2とキャパシタンス素子 C2a, C2b力もなる LC直列共振回路）を共 振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路 4に供給する。一方、給 電回路 16は無線通信用回路 4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電 回路 16のインダクタンス素子 LI, L2から、磁界結合により放射板 20に送信信号を 伝え、放射板 20から外部へ送信する。

[0086] 特に、本第 14例では、反射特性が図 30の帯域幅 Xとして示すように周波数帯域が 広くなる。これは、給電回路 16を互いに高い結合度をもって磁界結合するインダクタ ンス素子 LI, L2を含む複数の LC共振回路にて構成したことに起因する。また、無 線通信用回路基板 5の後段にキャパシタンス素子 Cla, Clbが挿入されているため、 耐サージ性能が向上する。

[0087] (電磁結合モジュールの第 15例、図 31〜図 33参照）

第 15例である電磁結合モジュール loは、図 31に等価回路として示すように、給電 回路 16が互いに高 、結合度をもって磁界結合するインダクタンス素子 L 1 , L2を備 えている。インダクタンス素子 L1は無線通信用回路基板 5に設けたインダクタンス素 子 L5と磁界結合し、インダクタンス素子 L2はキャパシタンス素子 C2とで LC直列共振 回路を形成している。また、キャパシタンス素子 C1は放射板 20と容量結合し、キャパ シタンス素子 C 1 , C2の間に!、ま一つのキャパシタンス素子 C3が挿入されて!、る。

[0088] 給電回路基板 10は、詳しくは、図 32に示すように、誘電体力もなるセラミックシート 91A〜91Eを積層、圧着、焼成したもので、インダクタ電極 92a, 92bとビアホール導 体 93a, 93b, 94a, 94bを形成したシート 91 A、キャパシタ電極 95とビアホール導体 93c, 93d, 94cを形成したシート 91B、キヤノシタ電極 96とビアホーノレ導体 93c, 93 dを形成したシート 91C、キャパシタ電極 97とビアホール導体 93cを形成したシート 9 1D、キャパシタ電極 98を形成したシート 9 IEからなる。

[0089] これらのシート 91 A〜91Eを積層することにより、インダクタ電極 92aにてインダクタ ンス素子 L1が形成され、インダクタ電極 92bにてインダクタンス素子 L2が形成される 。キャパシタ電極 97, 98にてキャパシタンス素子 C1が形成され、インダクタンス素子 L1の一端はビアホール導体 93a, 93cを介してキャパシタ電極 98に接続され、他端 はビアホール導体 93b, 93dを介してキャパシタ電極 97に接続されている。キャパシ タ電極 95, 96にてキャパシタンス素子 C2が形成され、インダクタンス素子 L2の一端 はビアホール導体 94a, 94cを介してキャパシタ電極 96に接続され、他端はビアホー ル導体 94bを介してキャパシタ電極 95に接続されている。さらに、キャパシタ電極 96 , 97にてキャパシタンス素子 C3が形成される。

[0090] また、図 33に示すように、無線通信用回路基板 5の裏面側には無線通信用回路基 板側電極としてのコイル状電極 99が設けられ、該コイル状電極 99にてインダクタンス 素子 L5が形成されている。なお、コイル状電極 99の表面には榭脂などによる保護膜 が設けられている。これによつて、給電回路基板側電極であるコイル状電極で形成さ れたインダクタンス素子 LI, L2とコイル状電極 99とが磁界結合する。

[0091] 本第 15例の作用効果は基本的に前記第 1例と同様である。即ち、この電磁結合モ ジュール loは、図示しない発信機力も放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波数 帯)を放射板 20で受信し、放射板 20と容量結合及び磁界結合して ヽる給電回路 16 (インダクタンス素子 L2とキャパシタンス素子 C2からなる LC直列共振回路）を共振さ せ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路 4に供給する。一方、給電 回路 16は無線通信用回路 4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、容量結 合及び磁界結合により放射板 20に送信信号を伝え、放射板 20から外部へ送信する 。給電回路 16と無線通信用回路基板 5はインダクタンス素子 LI, L5によって磁界結 合され、電力、送受信信号が伝送される。

[0092] (電磁結合モジュールの第 16例、図 34及び図 35参照） 第 16例である電磁結合モジュール lpは、図 34に等価回路として示すように、給電 回路 16は互いに高い結合度をもって磁界結合するインダクタンス素子 LI, L2, L3 を備えている。インダクタンス素子 L1は無線通信用回路基板 5に設けたインダクタン ス素子 L5と磁界結合し、インダクタンス素子 L2はキャパシタンス素子 Cla, Clbとで LC直列共振回路を形成し、インダクタンス素子 L3はキャパシタンス素子 C2a, C2b とで LC直列共振回路を形成している。また、インダクタンス素子 LI, L2, L3はそれ ぞれ放射板 20と磁界結合して 、る。

[0093] 給電回路基板 10は、詳しくは、図 35に示すように、誘電体力もなるセラミックシート 101A〜101Eを積層、圧着、焼成したもので、インダクタ電極 102aとビアホール導 体 103a, 103bを形成したシート 101A、キャパシタ電極 104a, 104bを形成したシ ート 101B、キャパシタ電極 105a, 105bとビアホール導体 103c, 103dを形成したシ ート 101C、キヤノ シタ電極 106a, 106bとビアホーノレ導体 103c, 103d, 103e, 10 3fを形成したシート 101D、インダクタ電極 102b, 102cを形成したシート 101Eから なる。即ち、インダクタンス素子 L1による磁束がインダクタンス素子 L2, L3、さらには 、放射板 20に到達するように、キャパシタンス素子 Cla, C2a, Clb, C2bを構成す る電極 104a, 105a, 106aと電極 104b, 105b, 106bとの間にスペース力 ^空けられ ている。

[0094] これらのシート 101A〜101Eを積層することにより、インダクタ電極 102aにてインダ クタンス素子 L1が形成され、インダクタ電極 102bにてインダクタンス素子 L2が形成 され、インダクタ電極 102cにてインダクタンス素子 L3が形成される。キャパシタ電極 1 04a, 105aにてキャパシタンス素子 Claが形成され、キャパシタ電極 104b, 105bに てキャパシタンス素子 Clbが形成される。また、キャパシタ電極 105a, 106aにてキヤ パシタンス素子 C2aが形成され、キャパシタ電極 105b, 106bにてキャパシタンス素 子 C2bが形成される。

[0095] インダクタンス素子 L1の一端はビアホール導体 103aを介してキャパシタ電極 104a に接続され、他端はビアホール導体 103bを介してキャパシタ電極 104bに接続され て 、る。インダクタンス素子 L2の一端はビアホール導体 103cを介してキャパシタ電 極 105aに接続され、他端はビアホール導体 103fを介してキャパシタ電極 106bに接 続されて!、る。インダクタンス素子 L3の一端はビアホール導体 103eを介してキャパ シタ電極 106aに接続され、他端はビアホール導体 103dを介してキャパシタ電極 10 5bに接続されている。

[0096] また、図 33に示したように、無線通信用回路基板 5の裏面側には無線通信用回路 基板側電極としてのコイル状電極 99が設けられ、該コイル状電極 99にてインダクタ ンス素子 L5が形成されている。なお、コイル状電極 99の表面には榭脂などによる保 護膜が設けられている。これによつて、給電回路基板側電極であるコイル状電極で形 成されたインダクタンス素子 L1とコイル状電極 99とが磁界結合する。

[0097] 本第 16例の作用効果は基本的に前記第 14例と同様である。即ち、この電磁結合 モジュール lpは、図示しない発信機力 放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波 数帯)を放射板 20で受信し、放射板 20と磁界結合して ヽる給電回路 16 (インダクタ ンス素子 L2とキャパシタンス素子 Cla, Clb力 なる LC直列共振回路及びインダク タンス素子 L3とキャパシタンス素子 C2a, C2bからなる LC直列共振回路）を共振さ せ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路 4に供給する。一方、給電 回路 16は無線通信用回路 4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回 路 16のインダクタンス素子 LI, L2, L3から、磁界結合により放射板 20に送信信号 を伝え、放射板 20から外部へ送信する。給電回路 16と無線通信用回路基板 5はィ ンダクタンス素子 LI, L5によって磁界結合され、電力、送受信信号が伝送される。

[0098] 特に、本第 16例では、給電回路 16を互いに磁界結合するインダクタンス素子 L2, L3を含む複数の LC共振回路にて構成したため、前記第 14例と同様に周波数帯域 が広くなる。

[0099] (電磁結合モジュールの第 17例、図 36〜図 39参照）

本第 17例である電磁結合モジュール lqは、給電回路基板 110を単層基板で構成 したものであり、その等価回路は図 8と同様である。即ち、給電回路 16はインダクタン ス素子 Lの両端にキャパシタンス素子 CI, C2が接続された LC直列共振回路にて構 成されている。給電回路基板 110は、誘電体力もなるセラミック基板であり、図 36に 示すように、表面にはキャパシタ電極 11 la, 11 lbが形成され、裏面にはキャパシタ 電極 112a, 112bとインダクタ電極 113が形成されている。キャパシタ電極 11 la, 11 2aにてキャパシタンス素子 CIが形成され、キャパシタ電極 11 lb, 112bにてキャパ シタンス素子 C2が形成される。

[0100] 本第 17例の作用効果は基本的に前記第 1例と同様である。即ち、この電磁結合モ ジュール lqは、図示しない発信機力も放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波数 帯）を放射板 20で受信し、放射板 20と磁界結合して ヽる給電回路 16 (インダクタンス 素子 Lとキャパシタンス素子 CI, C2からなる LC直列共振回路)を共振させ、所定の 周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路 4に供給する。一方、給電回路 16は無 線通信用回路 4からの情報信号を所定の周波数に整合した後、給電回路 16のイン ダクタンス素子 から、磁界結合により放射板 20に送信信号を伝え、放射板 20から 外部へ送信する。

[0101] 特に、本第 17例においては、図 37及び図 38に示すように、インダクタンス素子 Lは 無線通信用回路基板 5に対して平面視で部分的にしか重ならないように配置されて いる。これにて、インダクタンス素子 Lで発生する磁束のほとんどが無線通信用回路 基板 5に遮られることがなぐ磁束の立ち上がりが良好になる。

[0102] なお、本第 17例においては、図 39に示すように、無線通信用回路基板 5を搭載し た給電回路基板 110を放射板 20, 20にて表裏で挟み込んでもよい。給電回路 16と 放射板 20, 20との磁界結合効率が向上し、利得が改善される。

[0103] (電磁結合モジュールの第 18例、図 40参照）

本第 18例である電磁結合モジュール lrは、インダクタンス素子 Lをミアンダ状のライ ン電極で形成したものであり、その等価回路は図 8と同様である。即ち、給電回路 16 はインダクタンス素子 Lの両端にキャパシタンス素子 CI, C2が接続された LC直列共 振回路にて構成されている。給電回路基板 110は、誘電体力もなるセラミックの単層 基板であり、図 40に示すように、表面にはキャパシタ電極 121a, 121bが形成され、 裏面にはキャパシタ電極 122a, 122bとミアンダ状のインダクタ電極 123が形成され ている。キャパシタ電極 121a, 122aにてキャパシタンス素子 C1が形成され、キャパ シタ電極 12 lb, 122bにてキャパシタンス素子 C2が形成される。

[0104] 本第 18例の作用効果は基本的に前記第 1例と同様である。即ち、この電磁結合モ ジュール lrは、図示しない発信機力も放射される高周波信号 (例えば、 UHF周波数 帯)を、インダクタ電極 123に対向する放射板（図示省略)で受信し、放射板と磁界結 合している給電回路 16 (インダクタンス素子 Lとキャパシタンス素子 CI, C2からなる L C直列共振回路)を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線通信用回路 4 に供給する。一方、給電回路 16は無線通信回路 4からの情報信号を所定の周波数 に整合した後、給電回路 16のインダクタンス素子 から、磁界結合により放射板に送 信信号を伝え、放射板から外部へ送信する。

[0105] 特に、本第 18例においては、インダクタンス素子 Lをミアンダ状のインダクタ電極 12 3で構成しているため、高周波信号の送受信に効果的である。

[0106] なお、前記第 17例及び本第 18例においては、給電回路基板 110を多層基板で構 成することも可能である。

[0107] 次に、以上説明した電磁結合モジュール 1 (la〜： Lr)を取り付けた各種物品の実施 例について説明する。

[0108] (第 1実施例、図 41参照）

第 1実施例は、図 41に示すように、自動車 200に適用したもので、自動車 200の鋼 板力もなる車体 201を放射板として使用している。自動車 200には、 ETC送受信機 器 205、テレビ付きナビゲーシヨン機器 206、カーラジオ 207などが搭載されている。 そこで、それぞれの機器の信号 (ETC信号、 GPS信号、テレビ信号、ラジオ信号など )を受信する受信回路 (及び必要であれば送信回路)を内蔵した無線通信用回路基 板 (モデム）を備えた電磁結合モジュール 1を車体 201の鋼板部分に貼着し、前記給 電回路を鋼板部分 (放射板）に電磁界結合させる。それぞれの機器の受信回路 (及 び必要であれば送信回路）と無線通信用回路基板とは電気的に接続されている。

[0109] なお、本第 1実施例は、自動車 200に限らず、電車、航空機、船舶、バス、クレーン などの建設用機器、フォークリフト、単車、自転車などの乗り物にも適用することがで きる。

[0110] (第 2実施例、図 42参照）

第 2実施例は、図 42に示すように、高速道路に設置されている照明灯 210に適用 したもので、照明灯 210の金属製のポール部分 211を放射板として使用している。電 磁結合モジュール 1は、給電回路がポール部分 211と電磁界結合し、コントローラ 21 5から送信される照明灯 210に対する制御信号 (点灯信号、消灯信号など)を受信す る。この制御信号は無線通信用回路基板 (モデム)を介して照明制御部 212に入力 され、点灯、消灯などが実行される。なお、照明制御部 212が無線通信用回路基板 に内蔵されていてもよい。

[0111] また、この照明灯 210は Zigbee (登録商標）システムを備えている。即ち、コントロー ラ 215から最も近い照明灯 210が制御されると、近接する他の照明灯に次々と電磁 波によって制御信号が転送され、順次遠隔地の照明灯が制御されていくように構成 されている。

[0112] (第 3実施例、図 43参照）

第 3実施例は、図 43に示すように、表示画面 221と額縁部分 222とからなる電子べ 一パー 220に適用したもので、電子ペーパー 220の金属製の額縁部分 222を放射 板として使用している。電磁結合モジュール 1は、給電回路が額縁部分 222と電磁界 結合し、表示信号送信機器 225から送信される制御信号や表示画像信号を受信す る。この制御信号や表示画像信号は無線通信用基板 (モデム)を介して受信回路 22 3や表示回路 224に入力され、表示画面 221上に画像が表示されたり、書き換えら れたりする。なお、受信回路 223が無線通信用回路基板に内蔵されていてもよい。

[0113] (第 4実施例、図 44参照）

第 4実施例は、図 44に示すように、デスクトップパソコンの本体 230やノートパソコン 235の金属製の筐体部分 231, 236を放射板として利用している。電磁結合モジュ ール 1は、給電回路が筐体部分 231, 236と電磁界結合し、無線通信用回路基板（ モデム）を介して送受信回路 232, 237と接続されている。この電磁結合モジュール 1 は無線 LAN (W— LAN) 241からの信号を受信し、及び W— LAN 241へ信号を送 信する。

[0114] また、プリンタ 245の筐体部分 246を放射板として利用したものであってもよぐこの 場合、送受信回路 247と接続されている無線通信用回路基板 (モデム）は本体 230 やノートパソコン 235の無線通信用回路基板と通信を行う。

[0115] (第 5実施例、図 45参照）

第 5実施例は、図 45に示すように、電波時計 250の金属製のケース 251やバンド 2 52を放射板として利用している。電磁結合モジュール 1は、給電回路がケース 251や バンド 252と電磁界結合し、標準時電波が入力される。無線通信用回路基板 (モデ ム）は時刻補正回路 253に接続されている。なお、時刻補正回路 253が無線通信用 回路基板に内蔵されて 、てもよ 、。

[0116] (第 6実施例、図 46参照）

第 6実施例は、図 46に示すように、携帯電話 260の金属製筐体部分 261 (筐体部 分が非金属製であれば、筐体に塗布された導電性塗料)を放射板として利用してい る。電磁結合モジュール 1は、複数の周波数に対応しており、給電回路が筐体部分 2 61あるいは導電性塗料と電磁界結合し、地上波デジタル信号、 GPS信号、 WiFi信 号、 CDMAや GSMなどの通話用信号が入力される。無線通信用回路基板 (モデム )はそれぞれの信号の受信回路に接続されている。

[0117] なお、第 6実施例は、携帯電話 260に限らず、 PDA,デジタルカメラ、携帯ゲーム 機、通信機などのモパイル機器にも適用することができる。

[0118] (第 7実施例、図 47参照）

第 7実施例は、図 47に示すように、テレビ 320の金属製筐体部分 321及び DVDレ コーダ 325の金属製筐体部分 326をそれぞれ放射板として利用している。電磁結合 モジュール 1は、給電回路が筐体部分 321, 326と電磁界結合し、無線通信用回路 基板 (モデム）はそれぞれの送受信回路 322, 327に接続されている。本第 7実施例 では、無線通信用回路基板どうしが UWB通信で交信する。

[0119] (第 8実施例、図 48参照）

第 8実施例は、図 48に示すように、テレビ 330やラジオ 335の金属製筐体部分 331 , 336 (筐体部分が非金属製であれば、筐体に塗布された導電性塗料)を放射板とし て利用している。電磁結合モジュール 1は、複数の周波数に対応しており、給電回路 が筐体部分 331, 336あるいは導電性塗料と電磁界結合し、地上波テレビ信号、ラ ジォ信号が入力される。無線通信用回路基板 (モデム）はそれぞれの信号の受信回 路 332, 337【こ接続されて ヽる。

[0120] (第 9実施例、図 49参照）

第 9実施例は、図 49に示すように、冷蔵庫 340の金属製筐体部分 341を放射板と して利用している。電磁結合モジュール 1は、給電回路が筐体部分 341と電磁界結 合し、無線通信用回路基板 (モデム）は送受信回路 342に接続されている。本第 9実 施例では、無線通信用回路基板力 ¾chonet規格のホームコントローラ（図示せず）と 無線通信を行い、冷蔵庫 340に内蔵されている食品の管理などを行う。冷蔵庫 340 に収納されている食品にも電磁結合モジュール 1を貼着しておけば、賞味期限など の管理を容易に行うことができる。冷蔵庫 340は常時電源が投入されているので、ホ ームサーバとして使用するのに最適な家庭電気機器である。

[0121] (第 10実施例、図 50参照）

第 10実施例は、図 50に示すように、蛍光灯 400の管内に充填されている自由電子 を放射板として利用している。蛍光灯 400の表面に電磁結合モジュール 1を貼着す ることにより、給電回路が管内の自由電子と電磁界結合する。無線通信用回路基板（ モデム）は送受信回路 401、 PLC402及びルータ 403を介してインターネットに接続 されて!/、る。パソコン 405はその送受信回路から発せられる WiFi信号や UWB信号 によって電磁結合モジュール 1を介してインターネットと交信する。

[0122] また、第 10実施例では、無線通信用回路基板に蛍光灯 400の屋内での位置情報 を記憶させておき、この位置情報を携帯端末やリーダライタなどに送信することで、携 帯端末やリーダライタを持っている目の悪い人に場所を教えることもできる。

[0123] (他の実施例）

なお、本発明に係る給電回路基板付き物品は前記実施例に限定するものではなく 、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。

[0124] 特に、給電回路基板を取り付ける物品は前記実施例に示したものに限定することは なぐ様々な種類の物品に取り付けることが可能である。放射板は放射板用に物品に 付与された金属板であってもよい。また、給電回路基板の内部構成の細部、放射板 の細部形状は任意であり、基板はリジッドであってもフレキシブルであってもよい。さら に、無線通信用回路基板を給電回路基板上に接続するのに、半田バンプ以外の処 理を用いてもよい。

産業上の利用可能性

[0125] 以上のように、本発明は、 RFIDシステムに用いられる物品に有用であり、特に、安 定した周波数特性を有し、様々な物品間での通信が可能である点で優れて 、る。

Claims

請求の範囲

[1] インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板と、前記給電回路と電 気的に接続された無線通信用回路基板と、を備え、

前記給電回路基板と前記無線通信用回路基板の!/、ずれか一方の基板は他方の 基板に搭載されているか、又は、一体的な基板として形成されており、他方の基板又 は一体的な基板は物品に搭載されており、

前記物品は前記給電回路から電磁界結合を介して供給され、かつ、前記給電回路 の共振周波数で実質的に決まる周波数の送信信号を放射する、及び Z又は、受け 取った受信信号を電磁界結合を介して前記給電回路に供給する放射板を備えてい ること、

を特徴とする給電回路基板付き物品。

[2] 前記放射板は物品そのものが本来有して 、る金属物であることを特徴とする請求の 範囲第 1項に記載の給電回路基板付き物品。

[3] 前記放射板は放射板用に物品に付与された金属板であることを特徴とする請求の 範囲第 1項に記載の給電回路基板付き物品。

[4] 前記給電回路はキャパシタンス素子とインダクタンス素子とで構成された集中定数 型共振回路であることを特徴とする請求の範囲第 1項ないし第 3項のいずれかに記 載の給電回路基板付き物品。

[5] 前記集中定数型共振回路は LC直列共振回路又は LC並列共振回路であることを 特徴とする請求の範囲第 4項に記載の給電回路基板付き物品。

[6] 前記集中定数型共振回路は複数の LC直列共振回路又は複数の LC並列共振回 路を含んで構成されていることを特徴とする請求の範囲第 5項に記載の給電回路基 板付き物品。

[7] 前記キャパシタンス素子は、前記無線通信用回路基板と前記インダクタンス素子と の間に配置されて 、ることを特徴とする請求の範囲第 4項な 、し第 6項の 、ずれかに 記載の給電回路基板付き物品。

[8] 前記給電回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であ り、前記キャパシタンス素子と前記インダクタンス素子は前記多層基板の表面及び Z 又は内部に形成されて ヽること、を特徴とする請求の範囲第 4項な 、し第 7項の 、ず れかに記載の給電回路基板付き物品。

[9] 前記給電回路基板は誘電体又は磁性体の単層基板であり、前記キャパシタンス素 子及び Z又はインダクタンス素子は前記単層基板の表面に形成されていること、を特 徴とする請求の範囲第 4項ないし第 7項のいずれかに記載の給電回路基板付き物品

[10] 前記給電回路基板はリジッドな榭脂製又はセラミック製の基板であることを特徴とす る請求の範囲第 1項ないし第 9項のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。

[11] 前記放射板は帯状の電極であって、その帯状の電極の長さは共振周波数の半波 長の整数倍であることを特徴とする請求の範囲第 1項ないし第 10項のいずれかに記 載の給電回路基板付き物品。

[12] 前記無線通信用回路基板に無線通信用回路基板側電極が設けられており、かつ 、前記給電回路基板に第 1基板側電極が設けられており、前記無線通信用回路基 板と前記給電回路基板との電気的接続は前記無線通信用回路基板側電極と前記 第 1基板側電極とが電気的に導通するように接続されていること、を特徴とする請求 の範囲第 1項ないし第 11項のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。

[13] 前記無線通信用回路基板に無線通信用回路基板側電極が設けられており、かつ 、前記給電回路基板に第 1基板側電極が設けられており、前記無線通信用回路基 板と前記給電回路基板との電気的接続は前記無線通信用回路基板側電極と前記 第 1基板側電極との間の容量結合により接続されていること、を特徴とする請求の範 囲第 1項ないし第 11項のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。

[14] 前記無線通信用回路基板側電極及び前記第 1基板側電極はそれぞれ互いに平 行な平面電極であり、前記無線通信用回路基板と前記給電回路基板とは誘電性接 着層を介して接合されていること、を特徴とする請求の範囲第 13項に記載の給電回 路基板付き物品。

[15] 前記無線通信用回路基板に無線通信用回路基板側電極が設けられており、かつ 、前記給電回路基板に第 1基板側電極が設けられており、前記無線通信用回路基 板と前記給電回路基板との電気的接続は前記無線通信用回路基板側電極と前記 第 1基板側電極との間の磁界結合により接続されていること、を特徴とする請求の範 囲第 1項ないし第 11項のいずれかに記載の給電回路基板付き物品。

[16] 前記無線通信用回路基板側電極及び前記第 1基板側電極はそれぞれコイル状電 極であり、前記無線通信用回路基板と前記給電回路基板とは絶縁性又は磁性接着 層を介して接合されていること、を特徴とする請求の範囲第 15項に記載の給電回路 基板付き物品。

[17] 前記給電回路基板に第 2基板側電極が設けられており、前記給電回路基板と前記 放射板とは前記第 2基板側電極と前記放射板との間の容量結合により接続されてい ること、を特徴とする請求の範囲第 1項ないし第 16項のいずれかに記載の給電回路 基板付き物品。

[18] 前記第 2基板側電極は前記放射板に対して平行に配置された平面電極であり、前 記給電回路基板と前記放射板とは誘電性接着層を介して接合されて ヽること、を特 徴とする請求の範囲第 17項に記載の給電回路基板付き物品。

[19] 前記給電回路基板に第 2基板側電極が設けられており、前記給電回路基板と前記 放射板とは前記第 2基板側電極と前記放射板との間の磁界結合により接続されてい ること、を特徴とする請求の範囲第 1項ないし第 16項のいずれかに記載の給電回路 基板付き物品。

[20] 前記第 2基板側電極はコイル状電極であり、前記給電回路基板と前記放射板とは 絶縁性又は磁性接着層を介して接合されていること、を特徴とする請求の範囲第 19 項に記載の給電回路基板付き物品。