WO2012123300A1 - Illumination device and motor vehicle headlight comprising an illumination device - Google Patents

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WO2012123300A1
WO2012123300A1 PCT/EP2012/053853 EP2012053853W WO2012123300A1 WO 2012123300 A1 WO2012123300 A1 WO 2012123300A1 EP 2012053853 W EP2012053853 W EP 2012053853W WO 2012123300 A1 WO2012123300 A1 WO 2012123300A1
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heat pipe
lighting device
semiconductor light
light source
electronics
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PCT/EP2012/053853
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Peter Frey
Gerhard Behr
Oliver Hering
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Osram Ag
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    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
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    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention relates to a lighting device according to the preamble of patent claim 1.
  • Such a lighting device is disclosed, for example, in the published patent application DE 10 2007 028 301 A1.
  • This document describes a vehicle headlamp with a housing, with at least one semiconductor light ⁇ source, which is arranged in the housing and is thermally connected by ei ⁇ nes heat pipe with a heat sink.
  • US 2003/227774 AI discloses an illumination order with a heat pipe integrated in an LED carrier (heat pipe).
  • the US 2009/322229 AI discloses a Be ⁇ lighting arrangement with an LED array, which is arranged on a heat pipe.
  • the illumination device has at least one semiconductor light source arrangement which is thermally coupled to at least one heat sink by means of at least one heat pipe.
  • the at least one heat pipe is designed as a power supply, which serves for producing an electrical connection between the at least one semiconductor light source arrangement and an electronic system for operating the semiconductor light source arrangement.
  • the above-mentioned electronics and the aforementioned heat sink need not necessarily be part of the lighting device according to the invention, but the lighting device according to the invention may instead only be designed so that it with the aforementioned electronics and the aforementioneddekör- per simple manner, for example by a plug ⁇ or clamping connection, is connectable.
  • semiconductor light source arrangement designates an arrangement, for example on a metal core plate , of one or more light-emitting diodes or laser diodes which emit white or colored light or infrared radiation or ultraviolet radiation during their operation, if appropriate with the cooperation of phosphors.
  • heat pipe designates a heat pipe arrangement in which the condensed liquid is recycled to the evaporator by utilizing the capillary effect, or a thermosyphon in which the condensed liquid is returned to the evaporator by utilizing gravity.
  • the formation of the at least one heat pipe of the OF INVENTION ⁇ to the invention illuminating means as a power supply offers the advantage of an improved electrical connection between the semiconductor light source arrangement and an electronic unit used for operating the semiconductor light source arrangement, since the at least one heat pipe has a high current carrying capacity due to its construction and can conduct currents of high current intensity.
  • ⁇ sondere can be used as a light source arrangement, for example, ge ⁇ my same power supply for a plurality of parallel-connected semiconductor light sources of at least one semiconductor, the heat pipe.
  • the space-saving structure of the lighting device according to the invention may be mentioned, because by the formation of the at least one heat pipe Stromzu ⁇ management a separate power supply can be saved.
  • the at least one heat pipe has a metal jacket or the pipe is made of metal in order to ensure a high electrical conductivity and heat conductivity ⁇ ability of the heat pipe. Preference is given to copper, aluminum and silver or alloys of these metals, if appropriate also with other metals.
  • the heat Trans ⁇ port medium in the at least one heat pipe preferably water or ammonia is used, the Minim ⁇ least one heat pipe and the lighting according to the invention processing device in the temperature range which is usual for vehicle headlights to be able to use.
  • the at least one semiconductor light source arrangement of the illumination device according to the invention is preferably arranged on a metallic carrier, which is electrically conductive both with the at least one semiconductor carrier. light source arrangement and is connected to the at least one heat pipe.
  • the metallic carrier serves as a heat sink for the semiconductor light source arrangement and prevents overheating of the semiconductor light sources during their operation. In addition, it enables a good thermal and electrical coupling between the Minim ⁇ least one semiconductor light source arrangement and the at least one heat pipe.
  • the metallic support is fixed to an evaporation zone of the at least one heat pipe and the condensation zone of the Minim ⁇ least one heat pipe is preferably thermally coupled to a heat sink, which is preferably formed as part of the illumination device to metallic see the heat from the semiconductor light source arrangement and the Discharge the carrier to the heat sink.
  • the at least one heat pipe thereby additionally serves as a holder for the metallic carrier and the semiconductor light source arrangement mounted thereon.
  • the second end of the at least one heat pipe is fixed in a receptacle of the heat sink. Further holding ⁇ insurance agent for the semiconductor light source arrangement can thus be saved.
  • a portion of the at least one heat pipe extending between the heat sink and the metallic carrier is surrounded by an electrically insulating sheath.
  • the electrically insulating sheath serves as protection for the at least one heat pipe and can be used as a carrier for electrical supply lines between individual semiconductor light sources of the at least one semiconductor light source arrangement and electronics for operation the semiconductor light source arrangement can be used.
  • electrical leads are electrically isolated from the at least one heat pipe and arranged the electrical ⁇ supply lines without their own isolation directly on the outer surface of the electrically insulating sheath, preferably in the form of conductor tracks be arranged.
  • a flange-like portion which serves for fastening the illumination device in a headlight.
  • the flange portion Kgs ⁇ NEN serving as a reference plane and the depth stop surface for the orientation and depth of penetration of the illumination device are defined in the spotlight.
  • the flange-like portion may abut, for example, after installation of the illumination device in the headlight on the outer wall or inner wall of the headlight reflector.
  • the flange-like portion may be made of the same material as the electrically insulating sheath or of metal.
  • the above-mentioned flange-like portion with a coding for the cavities ⁇ union alignment of the illumination device is provided in the headlight in order to establish a clear installation position of Be ⁇ illumination unit in the headlamp.
  • the electronics for operating the at least one semiconductor light source arrangement as a component of the illumination formed and the at least one formed as a power supply heat pipe is electrically connected to the aforementioned electronics and also with the at least one semiconductor light source arrangement connected.
  • the electronics for operating the Halbleitlichtánnanord ⁇ tion is arranged on the heat sink in order to be able to dissipate the heat generated by the components of the electronics also on the heat sink to the environment.
  • the aforementioned electronics advantageously has an electrical contact, which is connected to the at least one heat pipe in order to ensure a reliable electrical connection of the at least one heat pipe to the electrical ⁇ nik.
  • the aforementioned electrical contact as a contact terminal, which surrounds the at least one heat pipe clamped, or as Federkon ⁇ clock, which rests with a press fit on the at least one heat pipe.
  • the contact terminal or the Fe ⁇ dertern for example, via an electrical contact surface or a conductor on a Montagepla ⁇ tine of the electronics to be connected to other components of the electronics, which are mounted on the mounting board.
  • the aforementioned electrical contact is vorzugswei ⁇ se connected to a ground reference potential of the electronics, This can be placed on ground potential in a particularly simple manner via the at least one heat pipe of the heat sink, the metallic carrier and a common electrical connection of the at least one semiconductor light source arrangement.
  • the electronics for operating the semiconductor light source assembly is preferably attached ⁇ ⁇ arranged in a housing to protect the electronics from damage and to allow an electromagnetic shielding of the electronics.
  • the housing may be made of metal for the purpose of electromagnetic shielding the electronics or plastic, which is metallized on the inside or outside of the hous ⁇ ses.
  • the metal housing or metallized ⁇ te housing may also be connected for the above purpose, to the ground reference potential of the electronics.
  • electrical connections of the illumination device are arranged on the housing in order to supply the electronics and thus also the semiconductor light source arrangement with electrical energy and control signals.
  • the electrical connections are disposed on the electrically insulating sheath to the semiconductor terlichtánnanowski with the current supplied by the electronic power and to supply the control signals.
  • Figure 1 is a fragmentary, schematic representation of a lighting device according to the first embodiment of the invention
  • Figure 2 is an enlarged view of the metallic
  • FIG. 3 shows a longitudinal section through the illumination device shown in FIG. 1 in a schematic representation with additionally depicted FIG
  • Figure 4 is a plan view of a lighting device according to the second embodiment of the invention
  • Figure 5 is an enlarged view of a detail of the illustrated in Figure 4 lighting device according to the second embodiment of the invention
  • Figures 1 to 3 show schematic diagrams of a first embodiment of the present invention Be ⁇ illumination unit, which is intended for use in a headlamp for a motor vehicle, the lighting functions, low beam, high beam, Ne ⁇ bell layer, daytime running lights, position lights or parking lights DA to realize with.
  • Be ⁇ illumination unit which is intended for use in a headlamp for a motor vehicle, the lighting functions, low beam, high beam, Ne ⁇ bell layer, daytime running lights, position lights or parking lights DA to realize with.
  • This lighting device has a heat sink 1 made of aluminum with a planar mounting surface 10, on an electronics 6 for the operation of semiconductor light sources ⁇ in a housing 2 is arranged.
  • the heat sink 1 has on its side facing away from the mounting surface 10 ⁇ th side a plurality of cooling fins 11. From a receptacle 12 in the mounting surface 10 of the heat sink 1 protrudes designed as a heat pipe heat pipe 3 out of the heat sink 1 and is perpendicular from the mounting surface 10 from.
  • the first end 31 of the heat pipe 3 serving as a condensation zone is fixed in the receptacle 12 of the heat sink 1.
  • the tube of the heat pipe 3 is made of copper and ih ⁇ re filling consists of water or water vapor.
  • the heat pipe 3 extends through an opening in a mounting board 60, on which components 61 of the electronics 6 for operating the semiconductor light sources of two semiconductor light source arrangements 4, 4 'are mounted.
  • a metal clamp or a metal spring contact 62 By means of a metal clamp or a metal spring contact 62, the copper tube of the heat pipe is connected to the potential of the electronics Massebezugspo ⁇ 6.
  • the heat pipe 3 protrudes through an opening in a covering surface 20 of the hood-like housing 2 which extends parallel to the mounting surface 10 of the heat sink 1.
  • the metallic carrier 5 is made of copper or aluminum and is tapered wedge-shaped in the direction of the heat sink 1.
  • Two spaced Tarwand ⁇ th, mutually inclined surfaces 51, 52 of the metal carrier 5 is in each case a semiconductor light source arrangement 4 or 4 'fixed.
  • the metallic carrier 5 has a center, in the axial direction duri ⁇ fende bore 53, in which the second end 32 of the heat pipe 3 is arranged with a clamping fit. The second end 32 of the heat pipe is thereby electrically conductively connected to the metallic carrier 5. There is thus a thermal and electrically conductive coupling between the heat pipe 3 and the metallic carrier 5. In each case a first electrical connection of each individual LED chip 41, 42, 43, 44 and 45 of the two semiconductor light source assemblies 4, 4 'is electrically conductive with connected to the metallic carrier 5.
  • the abovementioned first electrical connection of the light-emitting diode chips 41, 42, 43, 44 and 45 of the semiconductor light source arrangements 4, 4 ' is connected to the ground reference potential of the electronics 6 via the metallic carrier 5 and the copper tube of the heat pipe 3 and via the contact terminal 62.
  • the extending between the housing 2 for the electronics 6 and the metallic carrier 5 section of the heat pipe 3 is surrounded by an electrically insulating sheath 7 made of plastic.
  • conductor tracks 71, 72, 73, 74, 75 are attached to copper, which in each case via a bonding wire 81, 82, 83, 84, 85 to a second terminal of a respective light emitting diode chips 41, 42 , 43, 44, 45 are connected and the second connection of the respective LED chips 41, 42, 43, 44, 45 connect to the arranged in the housing 2 electronics 6.
  • both the semiconductor light source arrangements 4 and 4 ' ie also within a respective semiconductor light source arrangement (4, 4'), can be driven separately from the individual light-emitting diode chips 41, 42, 43, 44, 45.
  • the electrically insulating sheath 7 ends with the me ⁇ -metallic support 5 and the cover surface 20 of the housing. 2 On the electrically insulating sheath 7 near the cover surface 20, a flange-like portion 70 angeord ⁇ net, which serves for mounting the illumination device in a vehicle headlight.
  • the flange portion 70 has a parallel to the mounting surface 10 of the heat sink 1-oriented bearing surface 700, which as Re ⁇ ference plane for the alignment of the light emitting diode chips 41, 42, 43, 44, 45 of the semiconductor light source assemblies 4, 4 'on the metallic substrate 5 and as a bearing surface for two, the two semiconductor light source assemblies 4, 4 'associated reflector half-shells 91, 92 of the vehicle headlight is used.
  • the support surface 700 is located on the outside of the reflector half-shells 91, 92 of the vehicle headlight.
  • the flange-like portion 70 serving as a coding groove 76 is attached, which uniquely determines the on ⁇ construction position of the illumination device in the vehicle headlight.
  • This groove 76 corresponds to a matching ridge (not shown) on the outside of the reflector half-shell 91.
  • a plug 22 is arranged, which serves as electrical connection of the illumination device and via which the electronics 6 and the semiconductor light ⁇ source arrangements 4, 4 'are supplied with electrical energy and control signals.
  • the flange-like portion 70 may be integrally formed with the electrically insulating sheath 7 and made of the plastic material of the electrically insulating sheath 7.
  • the flange-like portion 70 of the lighting device may be made of metal and be formed, for example, as a stamped sheet metal part or deep-drawn part of steel or nickel silver and fixed to the copper pipe of the heat pipe 3.
  • the me ⁇ tallintestine inside of the reflector half-shells 91, 92 for example, a continuation of their metallization through the gap 93 on the outside of the reflector half ⁇ shells 91, 92, and on the metallic flange portion 70 and the copper pipe of the heat pipe 3 at be connected to the ground reference potential of the electronics 6 to improve the electromagnetic compatibility of Fahr ⁇ zeugscheinwerfers.
  • FIGS. 4 and 5 parts of the illumination device according to the second embodiment of the invention, which are identical to parts of the illumination device according to the first embodiment of the invention, are given the same reference numerals as in FIGS. 1 to 3. For the description of these parts reference is made to the corresponding passages above.
  • the plug 22 'serving as the electrical connection of the illumination device is attached directly to the electrically insulating sheath 7 in the region between the flange-like section 70 and the mounting surface 10 of the heat sink 1.
  • the contacts of the connector 22 ' are electrically connected to the arrayed on the outer surface of the upper ⁇ electrically insulating sheath 7 conductor tracks 71, 72, 73, 74, 75 miles.
  • the connector 22' For power supply and control of the LED chips 41, 42, 43, 44, 45 of the semiconductor light source assemblies 4, 4 ', the connector 22', for example via a connection cable with an operating electronics for the LED chips 41, 42, 43, 44, 45 of the Halbleiterlichtquel ⁇ lena orders 4, 4 '.
  • the illumination device according to the second exemplary embodiment of the invention coincides with the illumination device according to the first exemplary embodiment of the invention.
  • the lighting device according to the invention can also have more than just one heat pipe and can be thermally coupled to more than just one heat sink in order to improve heat dissipation.

Abstract

The invention relates to an illumination device, in particular for a vehicle headlight, comprising at least one semi-conductor light source arrangement (4, 4') which is thermally coupled to at least one cooling body (1) by means of at least one heat pipe (3). The at least one heat pipe (3) is embodied as a power supply element used to establish an electric connection between the at least one semi-conductor light source arrangement (4, 4') and an electric device (6) for operating the semi-conductor light source arrangement (4, 4').

Description

BELEUCHTUNGSEINRICHTUNG UND KFZ - SCHEINWERFER MIT BELEUCHTUNGSEINRICHTUNG LIGHTING DEVICE AND CAR HEADLIGHT WITH LIGHTING DEVICE
Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. The invention relates to a lighting device according to the preamble of patent claim 1.
I . Stand der Technik I. State of the art
Eine derartige Beleuchtungseinrichtung ist beispielsweise in der Offenlegungsschrift DE 10 2007 028 301 AI offen- 5 bart . Diese Schrift beschreibt einen Fahrzeugscheinwerfer mit einem Gehäuse, mit mindestens einer Halbleiterlicht¬ quelle, die in dem Gehäuse angeordnet ist und mittels ei¬ nes Wärmerohrs thermisch mit einem Kühlkörper verbunden ist. Die US 2003/227774 AI offenbart eine Beleuchtungsan-0 Ordnung mit einem in einem LED-Träger integrierten Wärmerohr (Heatpipe) . Die US 2009/322229 AI offenbart eine Be¬ leuchtungsanordnung mit einer LED-Anordnung, die an einer Heatpipe angeordnet ist. Such a lighting device is disclosed, for example, in the published patent application DE 10 2007 028 301 A1. This document describes a vehicle headlamp with a housing, with at least one semiconductor light ¬ source, which is arranged in the housing and is thermally connected by ei ¬ nes heat pipe with a heat sink. US 2003/227774 AI discloses an illumination order with a heat pipe integrated in an LED carrier (heat pipe). The US 2009/322229 AI discloses a Be ¬ lighting arrangement with an LED array, which is arranged on a heat pipe.
I I . Darstellung der Erfindung I i. Presentation of the invention
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine gattungsgemäße Be-5 leuchtungseinrichtung bereitzustellen, mit einer verbesserten elektrischen Anbindung und guten Kühlung der Halbleiterlichtquellen sowie einem Platz sparenden Aufbau der Komponenten der Beleuchtungseinrichtung bereitzustellen.  It is an object of the invention to provide a generic Be-5 lighting device to provide an improved electrical connection and good cooling of the semiconductor light sources and a space-saving design of the components of the lighting device.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Beleuch-0 tungseinrichtung mit den Merkmalen aus dem Patentanspruch 1 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfin¬ dung sind in den abhängigen Patentansprüchen beschrieben. Die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung besitzt mindestens eine Halbleiterlichtquellenanordnung, die mittels mindestens eines Wärmerohrs thermisch an mindestens einen Kühlkörper gekoppelt ist. Erfindungsgemäß ist das mindes- tens eine Wärmerohr als Stromzuführung ausgebildet, die zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen der mindestens einen Halbleiterlichtquellenanordnung und einer Elektronik zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnung dient. Die vorgenannte Elektronik und der vor- genannten Kühlkörper müssen nicht unbedingt Bestandteil der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung sein, sondern die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung kann stattdessen auch nur so ausgebildet sein, dass sie mit der vorgenannten Elektronik und dem vorgenannten Kühlkör- per auf einfache Weise, beispielsweise durch eine Steck¬ oder Klemmverbindung, verbindbar ist. This object is achieved by a lighting-processing device with the features of claim 1. Particularly advantageous embodiments of the inven ¬ tion are described in the dependent claims. The illumination device according to the invention has at least one semiconductor light source arrangement which is thermally coupled to at least one heat sink by means of at least one heat pipe. According to the invention, the at least one heat pipe is designed as a power supply, which serves for producing an electrical connection between the at least one semiconductor light source arrangement and an electronic system for operating the semiconductor light source arrangement. The above-mentioned electronics and the aforementioned heat sink need not necessarily be part of the lighting device according to the invention, but the lighting device according to the invention may instead only be designed so that it with the aforementioned electronics and the aforementioned Kühlkör- per simple manner, for example by a plug ¬ or clamping connection, is connectable.
Der Begriff Halbleiterlichtquellenanordnung bezeichnet eine Anordnung, beispielsweise auf einer Metallkernplati¬ ne, von einer oder mehreren Leuchtdioden oder Laserdio- den, die während ihres Betriebs, gegebenenfalls unter Mitwirkung von Leuchtstoffen, weißes oder farbiges Licht oder Infrarotstrahlung oder Ultraviolettstrahlung emittieren. Der Begriff Wärmerohr bezeichnet eine Heatpipe- Anordnung, bei der unter Ausnutzung des Kapillareffekts die kondensierte Flüssigkeit zum Verdampfer zurückgeführt wird, oder ein Thermosiphon, bei dem unter Ausnutzung der Schwerkraft die kondensierte Flüssigkeit zum Verdampfer zurückgeführt wird. The term semiconductor light source arrangement designates an arrangement, for example on a metal core plate , of one or more light-emitting diodes or laser diodes which emit white or colored light or infrared radiation or ultraviolet radiation during their operation, if appropriate with the cooperation of phosphors. The term heat pipe designates a heat pipe arrangement in which the condensed liquid is recycled to the evaporator by utilizing the capillary effect, or a thermosyphon in which the condensed liquid is returned to the evaporator by utilizing gravity.
Die Ausbildung des mindestens einen Wärmerohrs der erfin¬ dungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung als Stromzuführung bietet den Vorteil einer verbesserten elektrische Verbindung zwischen der Halbleiterlichtquellenanordnung und einer zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnung dienenden Elektronik, da das mindestens eine Wärmerohr auf- grund seiner Konstruktion eine hohe Stromtragfähigkeit besitzt und Ströme hoher Stromstärke leiten kann. Insbe¬ sondere kann dadurch das Wärmerohr beispielsweise als ge¬ meinsame Stromzuführung für mehrere parallel geschaltete Halbleiterlichtquellen der mindestens einen Halbleiter- lichtquellenanordnung genutzt werden. Als weiterer Vorteil kann der Platz sparende Aufbau der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung genannt werden, weil durch die Ausbildung des mindestens einen Wärmerohrs als Stromzu¬ führung eine separate Stromzuführung eingespart werden kann. The formation of the at least one heat pipe of the OF INVENTION ¬ to the invention illuminating means as a power supply offers the advantage of an improved electrical connection between the semiconductor light source arrangement and an electronic unit used for operating the semiconductor light source arrangement, since the at least one heat pipe has a high current carrying capacity due to its construction and can conduct currents of high current intensity. In particular ¬ sondere can be used as a light source arrangement, for example, ge ¬ my same power supply for a plurality of parallel-connected semiconductor light sources of at least one semiconductor, the heat pipe. As a further advantage, the space-saving structure of the lighting device according to the invention may be mentioned, because by the formation of the at least one heat pipe Stromzu ¬ management a separate power supply can be saved.
Vorteilhafterweise besitzt das mindestens eine Wärmerohr einen Metallmantel oder das Rohr besteht aus Metall, um eine hohe elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähig¬ keit des Wärmerohrs zu gewährleisten. Bevorzugt sind Kup- fer, Aluminium und Silber oder Legierungen dieser Metalle gegebenenfalls auch mit anderen Metallen. Als Wärmetrans¬ portmedium in dem mindestens einen Wärmerohr wird vorzugsweise Wasser oder Ammoniak verwendet, um das mindes¬ tens eine Wärmerohr und die erfindungsgemäße Beleuch- tungseinrichtung in dem Temperaturbereich, der für Fahrzeugscheinwerfer üblich ist, einsetzen zu können. Advantageously, the at least one heat pipe has a metal jacket or the pipe is made of metal in order to ensure a high electrical conductivity and heat conductivity ¬ ability of the heat pipe. Preference is given to copper, aluminum and silver or alloys of these metals, if appropriate also with other metals. As the heat Trans ¬ port medium in the at least one heat pipe preferably water or ammonia is used, the Minim ¬ least one heat pipe and the lighting according to the invention processing device in the temperature range which is usual for vehicle headlights to be able to use.
Die mindestens eine Halbleiterlichtquellenanordnung der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung ist vorzugsweise auf einem metallischen Träger angeordnet, der elekt- risch leitend sowohl mit der mindestens einen Halbleiter- lichtquellenanordnung als auch mit dem mindestens einen Wärmerohr verbunden ist. Der metallische Träger dient als Wärmesenke für die Halbleiterlichtquellenanordnung und verhindert eine Überhitzung der Halbleiterlichtquellen während ihres Betriebs. Außerdem ermöglicht er eine gute thermische und elektrische Kopplung zwischen der mindes¬ tens einen Halbleiterlichtquellenanordnung und dem mindestens einen Wärmerohr. Vorzugsweise ist der metallische Träger an einer Verdampfungszone des mindestens einen Wärmerohrs fixiert und die Kondensationszone des mindes¬ tens einen Wärmerohrs ist vorzugsweise thermisch an einen Kühlkörper gekoppelt, der vorzugsweise als Bestandteil der Beleuchtungseinrichtung ausgebildet ist, um die Wärme von der Halbleiterlichtquellenanordnung und dem metalli- sehen Träger an den Kühlkörper abzuleiten. Das mindestens eine Wärmerohr dient dadurch zusätzlich auch als Halterung für den metallischen Träger und die darauf montierte Halbleiterlichtquellenanordnung. Vorzugsweise ist außerdem das zweite Ende des mindestens einen Wärmerohrs in einer Aufnahme des Kühlkörpers fixiert. Weitere Halte¬ rungsmittel für die Halbleiterlichtquellenanordnung können dadurch eingespart werden. The at least one semiconductor light source arrangement of the illumination device according to the invention is preferably arranged on a metallic carrier, which is electrically conductive both with the at least one semiconductor carrier. light source arrangement and is connected to the at least one heat pipe. The metallic carrier serves as a heat sink for the semiconductor light source arrangement and prevents overheating of the semiconductor light sources during their operation. In addition, it enables a good thermal and electrical coupling between the Minim ¬ least one semiconductor light source arrangement and the at least one heat pipe. Preferably, the metallic support is fixed to an evaporation zone of the at least one heat pipe and the condensation zone of the Minim ¬ least one heat pipe is preferably thermally coupled to a heat sink, which is preferably formed as part of the illumination device to metallic see the heat from the semiconductor light source arrangement and the Discharge the carrier to the heat sink. The at least one heat pipe thereby additionally serves as a holder for the metallic carrier and the semiconductor light source arrangement mounted thereon. Preferably, moreover, the second end of the at least one heat pipe is fixed in a receptacle of the heat sink. Further holding ¬ insurance agent for the semiconductor light source arrangement can thus be saved.
Vorteilhafterweise ist ein zwischen dem Kühlkörper und dem metallischen Träger verlaufender Abschnitt des min- destens einen Wärmerohrs von einer elektrisch isolierenden Hülle umgeben. Die elektrisch isolierende Hülle dient als Schutz für das mindestens eine Wärmerohr und kann als Träger für elektrische Zuleitungen zwischen einzelnen Halbleiterlichtquellen der mindestens einen Halbleiter- lichtquellenanordnung und einer Elektronik zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnung genutzt werden. Durch das Material der elektrisch isolierenden Hülle sind die auf der elektrisch isolierenden Hülle angeordneten elektrischen Zuleitungen elektrisch isoliert gegenüber dem mindestens einen Wärmerohr angeordnet und die elektri¬ schen Zuleitungen können ohne eigene Isolierung unmittelbar auf der äußeren Oberfläche der elektrisch isolierenden Hülle, vorzugsweise in Form von Leiterbahnen, angeordnet sein. An der elektrisch isolierenden Hülle ist vorteilhafterweise ein flanschartiger Abschnitt angeordnet, der zur Befestigung der Beleuchtungseinrichtung in einem Scheinwerfer dient. Mittels des flanschartigen Abschnitts kön¬ nen eine als Referenzebene und Tiefenanschlag dienende Auflagefläche für die Ausrichtung und Eindringtiefe der Beleuchtungseinrichtung in den Scheinwerfer definiert werden. Der flanschartige Abschnitt kann beispielsweise nach der Montage der Beleuchtungseinrichtung im Scheinwerfer an der Außenwand oder Innenwand des Scheinwerfer- reflektors anliegen. Der flanschartige Abschnitt kann aus demselben Material wie die elektrisch isolierende Hülle oder aus Metall bestehen. Vorzugsweise ist der vorgenannte flanschartige Abschnitt mit einer Codierung zur räum¬ lichen Ausrichtung der Beleuchtungseinrichtung im Schein- werfer versehen, um eine eindeutige Einbaulage der Be¬ leuchtungseinrichtung im Scheinwerfer festzulegen. Advantageously, a portion of the at least one heat pipe extending between the heat sink and the metallic carrier is surrounded by an electrically insulating sheath. The electrically insulating sheath serves as protection for the at least one heat pipe and can be used as a carrier for electrical supply lines between individual semiconductor light sources of the at least one semiconductor light source arrangement and electronics for operation the semiconductor light source arrangement can be used. By the material of the electrically insulating sheath arranged on the electrically insulating sheath electrical leads are electrically isolated from the at least one heat pipe and arranged the electrical ¬ supply lines without their own isolation directly on the outer surface of the electrically insulating sheath, preferably in the form of conductor tracks be arranged. On the electrically insulating sheath a flange-like portion is advantageously arranged, which serves for fastening the illumination device in a headlight. By means of the flange portion Kgs ¬ NEN serving as a reference plane and the depth stop surface for the orientation and depth of penetration of the illumination device are defined in the spotlight. The flange-like portion may abut, for example, after installation of the illumination device in the headlight on the outer wall or inner wall of the headlight reflector. The flange-like portion may be made of the same material as the electrically insulating sheath or of metal. Preferably, the above-mentioned flange-like portion with a coding for the cavities ¬ union alignment of the illumination device is provided in the headlight in order to establish a clear installation position of Be ¬ illumination unit in the headlamp.
Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist zwecks Platz sparender räumlicher Anordnung die Elektronik zum Betrieb der mindestens einen Halbleiter- lichtquellenanordnung als Bestandteil der Beleuchtungs- einrichtung ausgebildet und das mindestens eine als Stromzuführung ausgebildete Wärmerohr ist elektrisch leitend mit der vorgenannten Elektronik und auch mit der mindestens einen Halbleiterlichtquellenanordnung verbun- den. Vorzugsweise ist bei diesem Ausführungsbeispiel die Elektronik zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanord¬ nung auf dem Kühlkörper angeordnet, um die von den Komponenten der Elektronik erzeugte Wärme ebenfalls über den Kühlkörper an die Umgebung abführen zu können. Außerdem weist die vorgenannte Elektronik vorteilhafterweise einen elektrischen Kontakt auf, der mit dem mindestens einen Wärmerohr verbunden ist, um eine zuverlässige elektrische Anbindung des mindestens einen Wärmerohrs an die Elektro¬ nik zu gewährleisten. Beispielsweise kann der vorgenannte elektrische Kontakt als Kontaktklemme, die das mindestens eine Wärmerohr klemmend umschließt, oder als Federkon¬ takt, der mit Klemmsitz an dem mindestens einen Wärmerohr anliegt ausgebildet sein. Die Kontaktklemme oder der Fe¬ derkontakt können beispielsweise über eine elektrische Kontakt fläche oder eine Leiterbahn auf einer Montagepla¬ tine der Elektronik mit anderen Komponenten der Elektronik verbunden sein, die auf der Montageplatine montiert sind. Der vorgenannte elektrische Kontakt ist vorzugswei¬ se an ein Massebezugspotenzial der Elektronik angeschlos- sen, Dadurch können auf besonders einfache Weise über das mindestens eine Wärmerohr der Kühlkörper, der metallische Träger und ein gemeinsamer elektrischer Anschluss der mindestens einen Halbleiterlichtquellenanordnung auf Massepotenzial gelegt werden. Damit wird ferner die Basis für eine elektromagnetische Abschirmung der Beleuchtungs¬ einrichtung und eine gute elektromagnetische Verträglich- keit geschaffen, da nach der Montage der Beleuchtungseinrichtung in einem Fahrzeugscheinwerfer auch der die Halbleiterlichtquellenanordnung umgebende Reflektor über einen Kontakt zum Kühlkörper auf Massepotenzial gelegt wer- den kann. Die Elektronik zum Betrieb der Halbleiterlicht¬ quellenanordnung ist vorzugsweise in einem Gehäuse ange¬ ordnet, um die Elektronik vor Beschädigung zu schützen und eine elektromagnetische Abschirmung der Elektronik zu ermöglichen. Das Gehäuse kann zwecks elektromagnetischer Abschirmung der Elektronik aus Metall bestehen oder aus Kunststoff, der auf der Innen- oder Außenseite des Gehäu¬ ses metallisiert ist. Das Metallgehäuse oder metallisier¬ te Gehäuse kann für den vorgenannten Zweck ebenfalls an das Massebezugspotenzial der Elektronik angeschlossen sein. According to a preferred embodiment of the invention, in order to save space, the electronics for operating the at least one semiconductor light source arrangement as a component of the illumination formed and the at least one formed as a power supply heat pipe is electrically connected to the aforementioned electronics and also with the at least one semiconductor light source arrangement connected. Preferably, in this embodiment, the electronics for operating the Halbleitlichtquellenanord ¬ tion is arranged on the heat sink in order to be able to dissipate the heat generated by the components of the electronics also on the heat sink to the environment. In addition, the aforementioned electronics advantageously has an electrical contact, which is connected to the at least one heat pipe in order to ensure a reliable electrical connection of the at least one heat pipe to the electrical ¬ nik. For example, the aforementioned electrical contact as a contact terminal, which surrounds the at least one heat pipe clamped, or as Federkon ¬ clock, which rests with a press fit on the at least one heat pipe. The contact terminal or the Fe ¬ derkontakt, for example, via an electrical contact surface or a conductor on a Montagepla ¬ tine of the electronics to be connected to other components of the electronics, which are mounted on the mounting board. The aforementioned electrical contact is vorzugswei ¬ se connected to a ground reference potential of the electronics, This can be placed on ground potential in a particularly simple manner via the at least one heat pipe of the heat sink, the metallic carrier and a common electrical connection of the at least one semiconductor light source arrangement. This will further the basis for an electromagnetic shielding of the lighting device ¬ and good electromagnetic compatibility created because after mounting the illumination device in a vehicle headlight and the reflector surrounding the semiconductor light source assembly can be set to ground potential via a contact to the heat sink. The electronics for operating the semiconductor light source assembly is preferably attached ¬ ¬ arranged in a housing to protect the electronics from damage and to allow an electromagnetic shielding of the electronics. The housing may be made of metal for the purpose of electromagnetic shielding the electronics or plastic, which is metallized on the inside or outside of the hous ¬ ses. The metal housing or metallized ¬ te housing may also be connected for the above purpose, to the ground reference potential of the electronics.
Vorzugsweise sind an dem Gehäuse elektrische Anschlüsse der Beleuchtungseinrichtung angeordnet, um die Elektronik und damit auch die Halbleiterlichtquellenanordnung mit elektrischer Energie und Steuersignalen zu versorgen. Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem die Elektronik nicht als Bestandteil der Beleuch¬ tungseinrichtung ausgebildet ist, sondern getrennt davon angeordnet ist, sind die elektrischen Anschlüsse an der elektrisch isolierenden Hülle angeordnet, um die Halblei- terlichtquellenanordnung mit dem von der Elektronik gelieferten Strom und den Steuersignalen zu versorgen. Preferably, electrical connections of the illumination device are arranged on the housing in order to supply the electronics and thus also the semiconductor light source arrangement with electrical energy and control signals. According to another embodiment of the invention, in which the electronics is not formed as part of the BL LEVEL ¬ processing device, but is arranged separately therefrom, the electrical connections are disposed on the electrically insulating sheath to the semiconductor terlichtquellenanordnung with the current supplied by the electronic power and to supply the control signals.
III. Beschreibung der bevorzugten AusführungsbeispieleIII. Description of the preferred embodiments
Nachstehend wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen: Figur 1 Eine ausschnittweise, schematische Darstellung einer Beleuchtungseinrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung The invention will be explained in more detail below with reference to preferred exemplary embodiments. Show it: Figure 1 is a fragmentary, schematic representation of a lighting device according to the first embodiment of the invention
Figur 2 Eine vergrößerte Darstellung des metallischen Figure 2 is an enlarged view of the metallic
Trägers und der Halbleiterlichtquellenanordnung der in Figur 1 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung  Support and the semiconductor light source arrangement of the illumination device shown in Figure 1
Figur 3 Einen Längsschnitt durch die in Figur 1 abgebildete Beleuchtungseinrichtung in schemati- scher Darstellung mit zusätzlich abgebildetenFIG. 3 shows a longitudinal section through the illumination device shown in FIG. 1 in a schematic representation with additionally depicted FIG
Halbschalen eines Reflektors Half shells of a reflector
Figur 4 Eine Draufsicht auf eine Beleuchtungseinrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung Figur 5 Eine vergrößerte Darstellung eines Ausschnitts der in Figur 4 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung Figure 4 is a plan view of a lighting device according to the second embodiment of the invention Figure 5 is an enlarged view of a detail of the illustrated in Figure 4 lighting device according to the second embodiment of the invention
Die Figuren 1 bis 3 zeigen schematische Darstellungen ei- nes erstes Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Be¬ leuchtungseinrichtung, die für den Einsatz in einem Frontscheinwerfer eines Kraftfahrzeug vorgesehen ist, um die Beleuchtungsfunktionen, Abblendlicht, Fernlicht, Ne¬ bellicht, Tagfahrlicht, Positionslicht oder Parklicht da- mit zu verwirklichen. Figures 1 to 3 show schematic diagrams of a first embodiment of the present invention Be ¬ illumination unit, which is intended for use in a headlamp for a motor vehicle, the lighting functions, low beam, high beam, Ne ¬ bell layer, daytime running lights, position lights or parking lights DA to realize with.
Diese Beleuchtungseinrichtung besitzt einen Kühlkörper 1 aus Aluminium mit einer planen Montageoberfläche 10, auf der eine Elektronik 6 zum Betrieb von Halbleiterlicht¬ quellen in einem Gehäuse 2 angeordnet ist. Der Kühlkörper 1 weist auf seiner von der Montageoberfläche 10 abgewand¬ ten Seite mehrere Kühlrippen 11 auf. Aus einer Aufnahme 12 in der Montageoberfläche 10 des Kühlkörpers 1 ragt ein als Heatpipe ausgebildetes Wärmerohr 3 aus dem Kühlkörper 1 heraus und steht senkrecht von der Montageoberfläche 10 ab. Das als Kondensationszone dienende erste Ende 31 der Heatpipe 3 ist in der Aufnahme 12 des Kühlkörpers 1 fi- xiert. Das Rohr der Heatpipe 3 besteht aus Kupfer und ih¬ re Füllung besteht aus Wasser bzw. Wasserdampf. Die Heatpipe 3 erstreckt sich durch einen Durchbruch in einer Montageplatine 60, auf der Komponenten 61 der Elektronik 6 zum Betrieb der Halbleiterlichtquellen von zwei Halb- leiterlichtquellenanordnungen 4, 4' montiert sind. Mittels einer Metallklemme bzw. eines Metallfederkontakts 62 ist das Kupferrohr der Heatpipe 3 an das Massebezugspo¬ tenzial der Elektronik 6 angeschlossen. Die Heatpipe 3 ragt durch einen Durchbruch in einer parallel zur Monta- gefläche 10 des Kühlkörpers 1 verlaufenden Abdeckfläche 20 des haubenartigen Gehäuses 2 hindurch. This lighting device has a heat sink 1 made of aluminum with a planar mounting surface 10, on an electronics 6 for the operation of semiconductor light sources ¬ in a housing 2 is arranged. The heat sink 1 has on its side facing away from the mounting surface 10 ¬ th side a plurality of cooling fins 11. From a receptacle 12 in the mounting surface 10 of the heat sink 1 protrudes designed as a heat pipe heat pipe 3 out of the heat sink 1 and is perpendicular from the mounting surface 10 from. The first end 31 of the heat pipe 3 serving as a condensation zone is fixed in the receptacle 12 of the heat sink 1. The tube of the heat pipe 3 is made of copper and ih ¬ re filling consists of water or water vapor. The heat pipe 3 extends through an opening in a mounting board 60, on which components 61 of the electronics 6 for operating the semiconductor light sources of two semiconductor light source arrangements 4, 4 'are mounted. By means of a metal clamp or a metal spring contact 62, the copper tube of the heat pipe is connected to the potential of the electronics Massebezugspo ¬ 6. 3 The heat pipe 3 protrudes through an opening in a covering surface 20 of the hood-like housing 2 which extends parallel to the mounting surface 10 of the heat sink 1.
Auf das aus dem Kühlkörper 1 und dem Gehäuse 2 herausra¬ gende zweite Ende 32 der Heatpipe, das als Verdampfungs¬ zone dient, ist ein mit zwei Halbleiterlichtquellenanord- nungen 4, 4' versehener metallischer Träger 5 aufgesteckt. Der metallische Träger 5 besteht aus Kupfer oder Aluminium und ist in Richtung des Kühlkörpers 1 keilförmig verjüngt ausgebildet. Auf zwei voneinander abgewand¬ ten, schräg zueinander verlaufenden Oberflächen 51, 52 des metallischen Trägers 5 ist jeweils eine Halbleiter- lichtquellenanordnung 4 bzw. 4' fixiert. Diese Halbleiterlichtquellenanordnungen 4, 4' bestehen jeweils aus fünf in einer Reihe auf der Oberfläche 51 bzw. 52 montierten Leuchtdiodenchips 41, 42, 43, 44, 45, die während ihres Betriebs weißes Licht emittieren. Der metallische Träger 5 besitzt eine mittig, in axialer Richtung verlau¬ fende Bohrung 53, in der das zweite Ende 32 der Heatpipe 3 mit Klemmsitz angeordnet ist. Das zweite Ende 32 der Heatpipe ist dadurch elektrisch leitend mit dem metalli- sehen Träger 5 verbunden. Es besteht somit eine thermische und elektrisch leitende Kopplung zwischen der Heatpipe 3 und dem metallischen Träger 5. Jeweils ein erster elektrischer Anschluss eines jeden einzelnen Leuchtdiodenchips 41, 42, 43, 44 und 45 der beiden Halbleiter- lichtquellenanordnungen 4, 4' ist elektrisch leitend mit dem metallischen Träger 5 verbunden. Dadurch ist der vorgenannte erste elektrische Anschluss der Leuchtdioden¬ chips 41, 42, 43, 44 und 45 der Halbleiterlichtquellenanordnungen 4, 4' über den metallischen Träger 5 und das Kupferrohr der Heatpipe 3 sowie über die Kontaktklemme 62 mit dem Massebezugspotenzial der Elektronik 6 verbunden. On the ausra ¬ ing from the heat sink 1 and the housing 2 second end 32 of the heat pipe, which serves as a vaporization ¬ zone, a with two Halbleitlichtquellenanord- 4, 4 'provided metallic support 5 is attached. The metallic carrier 5 is made of copper or aluminum and is tapered wedge-shaped in the direction of the heat sink 1. Two spaced abgewand ¬ th, mutually inclined surfaces 51, 52 of the metal carrier 5 is in each case a semiconductor light source arrangement 4 or 4 'fixed. These semiconductor light source arrangements 4, 4 'each consist of five light-emitting diode chips 41, 42, 43, 44, 45 which are mounted in a row on the surface 51 or 52 and emit white light during their operation. The metallic carrier 5 has a center, in the axial direction duri ¬ fende bore 53, in which the second end 32 of the heat pipe 3 is arranged with a clamping fit. The second end 32 of the heat pipe is thereby electrically conductively connected to the metallic carrier 5. There is thus a thermal and electrically conductive coupling between the heat pipe 3 and the metallic carrier 5. In each case a first electrical connection of each individual LED chip 41, 42, 43, 44 and 45 of the two semiconductor light source assemblies 4, 4 'is electrically conductive with connected to the metallic carrier 5. As a result, the abovementioned first electrical connection of the light-emitting diode chips 41, 42, 43, 44 and 45 of the semiconductor light source arrangements 4, 4 'is connected to the ground reference potential of the electronics 6 via the metallic carrier 5 and the copper tube of the heat pipe 3 and via the contact terminal 62.
Der zwischen dem Gehäuse 2 für die Elektronik 6 und dem metallischen Träger 5 verlaufende Abschnitt der Heatpipe 3 ist von einer elektrisch isolierenden Hülle 7 aus Kunststoff umgeben. Auf der äußeren Oberfläche der elekt¬ risch isolierenden Hülle 7 sind Leiterbahnen 71, 72, 73, 74, 75 aus Kupfer angebracht, die jeweils über einen Bonddraht 81, 82, 83, 84, 85 mit einem zweiten Anschluss jeweils eines Leuchtdiodenchips 41, 42, 43, 44, 45 ver- bunden sind und den zweiten Anschluss des jeweiligen Leuchtdiodenchips 41, 42, 43, 44, 45 mit der im Gehäuse 2 angeordneten Elektronik 6 verbinden. Die Leuchtdiodenchips 41, 42, 43, 44, 45 der ersten Halbleiterlichtquel¬ lenanordnung 4 als auch, in analoger Weise mit einer wei- teren Leiterbahn- und Kontaktierungsanordnung, die Leuchtdiodenchips der zweiten Halbleiterlichtquellenanordnung 4' können dadurch mittels der Elektronik 6 separat voneinander betrieben werden. Somit können sowohl die Halbleiterlichtquellenanordnungen 4 und 4' also auch in- nerhalb einer jeweiligen Halbleiterlichtquellenanordnung (4, 4') die einzelnen Leuchtdiodenchips 41, 42, 43, 44, 45 getrennt voneinander angesteuert werden. The extending between the housing 2 for the electronics 6 and the metallic carrier 5 section of the heat pipe 3 is surrounded by an electrically insulating sheath 7 made of plastic. On the outer surface of the elekt ¬ driven insulating sheath 7 conductor tracks 71, 72, 73, 74, 75 are attached to copper, which in each case via a bonding wire 81, 82, 83, 84, 85 to a second terminal of a respective light emitting diode chips 41, 42 , 43, 44, 45 are connected and the second connection of the respective LED chips 41, 42, 43, 44, 45 connect to the arranged in the housing 2 electronics 6. The light emitting diode chips 41, 42, 43, 44, 45 of the first Halbleiterlichtquel ¬ lena order 4 as well, in an analogous manner with a WEI direct trace and contacting arrangement, the LED chip of the second semiconductor light source arrangement 4 'may thereby separately by means of the electronic unit 6 to be operated from each other, , Thus, both the semiconductor light source arrangements 4 and 4 ', ie also within a respective semiconductor light source arrangement (4, 4'), can be driven separately from the individual light-emitting diode chips 41, 42, 43, 44, 45.
Die elektrisch isolierende Hülle 7 schließt mit dem me¬ tallischen Träger 5 und der Abdeckfläche 20 des Gehäuses 2 ab. An der elektrisch isolierenden Hülle 7 ist nahe der Abdeckfläche 20 ein flanschartiger Abschnitt 70 angeord¬ net, der zur Montage der Beleuchtungseinrichtung in einem Fahrzeugscheinwerfer dient. Der flanschartige Abschnitt 70 besitzt eine parallel zur Montageoberfläche 10 des Kühlkörpers 1 orientierte Auflagefläche 700, die als Re¬ ferenzebene für die Ausrichtung der Leuchtdiodenchips 41, 42, 43, 44, 45 der Halbleiterlichtquellenanordnungen 4, 4' auf dem metallischen Träger 5 und als Anlagefläche für zwei, den beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen 4, 4' zugeordnete Reflektorhalbschalen 91, 92 des Fahrzeugscheinwerfers dient. Nach der Montage im Fahrzeugschein¬ werfer liegt die Auflagefläche 700 an der Außenseite der Reflektorhalbschalen 91, 92 des Fahrzeugscheinwerfers auf. Der metallische Träger 5 mit den Halbleiterlicht- quellenanordnungen 4, 4' ragt durch einen Spalt 93 zwi- schen den Reflektorhalbschalen 91, 92 in den von den Reflektorhalbschalen 91, 92 gebildeten Innenraum hinein, so dass das von der Halbleiterlichtquellenanordnung 4 bzw. 4' emittierte Licht an der reflektierend ausgebildeten Innenseite der Reflektorhalbschale 91 bzw. 92 in Richtung der Lichtaustrittsöffnung 94 des Fahrzeugscheinwerfers reflektiert wird. Im flanschartigen Abschnitt 70 ist eine als Codierung dienende Nut 76 angebracht, welche die Ein¬ baulage der Beleuchtungseinrichtung im Fahrzeugscheinwer- fer eindeutig festlegt. Diese Nut 76 korrespondiert mit einem passgerechten Steg (nicht abgebildet) an der Außenseite der Reflektorhalbschale 91. An einer Seitenwand 21 des Gehäuses 2 ist ein Stecker 22 angeordnet, der als elektrischer Anschluss der Beleuchtungseinrichtung dient und über den die Elektronik 6 und die Halbleiterlicht¬ quellenanordnungen 4, 4' mit elektrischer Energie und Steuersignalen versorgt werden. The electrically insulating sheath 7 ends with the me ¬-metallic support 5 and the cover surface 20 of the housing. 2 On the electrically insulating sheath 7 near the cover surface 20, a flange-like portion 70 angeord ¬ net, which serves for mounting the illumination device in a vehicle headlight. The flange portion 70 has a parallel to the mounting surface 10 of the heat sink 1-oriented bearing surface 700, which as Re ¬ ference plane for the alignment of the light emitting diode chips 41, 42, 43, 44, 45 of the semiconductor light source assemblies 4, 4 'on the metallic substrate 5 and as a bearing surface for two, the two semiconductor light source assemblies 4, 4 'associated reflector half-shells 91, 92 of the vehicle headlight is used. After installation in the vehicle light ¬ thrower, the support surface 700 is located on the outside of the reflector half-shells 91, 92 of the vehicle headlight. The metallic carrier 5 with the semiconductor light source arrangements 4, 4 'protrudes through a gap 93 between the reflector half-shells 91, 92 into the inner space formed by the reflector half-shells 91, 92 so that the light emitted by the semiconductor light source arrangement 4 or 4 'reflects on the reflective inner side of the reflector half-shell 91 or 92 in the direction of the light exit opening 94 of the vehicle headlight becomes. In the flange-like portion 70 serving as a coding groove 76 is attached, which uniquely determines the on ¬ construction position of the illumination device in the vehicle headlight. This groove 76 corresponds to a matching ridge (not shown) on the outside of the reflector half-shell 91. On a side wall 21 of the housing 2, a plug 22 is arranged, which serves as electrical connection of the illumination device and via which the electronics 6 and the semiconductor light ¬ source arrangements 4, 4 'are supplied with electrical energy and control signals.
Der flanschartige Abschnitt 70 kann einteilig mit der elektrisch isolierenden Hülle 7 ausgebildet sein und aus dem Kunststoffmaterial der elektrisch isolierenden Hülle 7 bestehen. Alternativ kann der flanschartige Abschnitt 70 der Beleuchtungseinrichtung aus Metall bestehen und beispielsweise als Stanzblechteil oder Tiefziehteil aus Stahl oder Neusilber ausgebildet sein und am Kupferrohr der Heatpipe 3 fixiert sein. In diesem Fall kann die me¬ tallisierte Innenseite der Reflektorhalbschalen 91, 92 beispielsweise über eine Fortsetzung ihrer Metallisierung durch den Spalt 93 auf die Außenseite der Reflektorhalb¬ schalen 91, 92, und über den metallischen flanschartigen Abschnitt 70 sowie über das Kupferrohr der Heatpipe 3 an das Massebezugspotenzial der Elektronik 6 angeschlossen sein, um die elektromagnetische Verträglichkeit des Fahr¬ zeugscheinwerfers zu verbessern. The flange-like portion 70 may be integrally formed with the electrically insulating sheath 7 and made of the plastic material of the electrically insulating sheath 7. Alternatively, the flange-like portion 70 of the lighting device may be made of metal and be formed, for example, as a stamped sheet metal part or deep-drawn part of steel or nickel silver and fixed to the copper pipe of the heat pipe 3. In this case, the me ¬ tallisierte inside of the reflector half-shells 91, 92, for example, a continuation of their metallization through the gap 93 on the outside of the reflector half ¬ shells 91, 92, and on the metallic flange portion 70 and the copper pipe of the heat pipe 3 at be connected to the ground reference potential of the electronics 6 to improve the electromagnetic compatibility of Fahr ¬ zeugscheinwerfers.
Das in den Figuren 4 und 5 abgebildete zweite Ausfüh- rungsbeispiel der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung unterscheidet sich von dem ersten Ausführungsbei¬ spiel der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung nur dadurch, dass bei der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung die Elektronik 6 nicht als Bestandteil der Beleuchtungseinrichtung ausgebildet ist, sondern stattdessen separat davon im Fahrzeug oder im Fahrzeugscheinwerfer angeordnet ist. Daher werden in den Figuren 4 und 5 für Teile der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Er- findung, die identisch zu Teilen der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung sind, dieselben Bezugszeichen wie in den Figuren 1 bis 3 verwendet. Für die Beschreibung dieser Teile wird auf die entsprechenden Textstellen weiter oben verwiesen. The shown in Figures 4 and 5 second embodiment of the lighting device according to the invention only in that when the lighting device according to the second embodiment of the invention, the electronics 6 is not formed as part of the illumination device is different from the first Ausführungsbei ¬ play of the illumination device according to the invention, but instead is arranged separately in the vehicle or in the vehicle headlight. Therefore, in FIGS. 4 and 5, parts of the illumination device according to the second embodiment of the invention, which are identical to parts of the illumination device according to the first embodiment of the invention, are given the same reference numerals as in FIGS. 1 to 3. For the description of these parts reference is made to the corresponding passages above.
Nachstehend werden nur noch die Unterschiede beschrieben. Bei der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der als elektrischer An- schluss der Beleuchtungseinrichtung dienende Stecker 22' im Bereich zwischen dem flanschartigen Abschnitt 70 und der Montageoberfläche 10 des Kühlkörpers 1 unmittelbar an der elektrisch isolierenden Hülle 7 angebracht. Die Kontakte des Steckers 22' sind mit den auf der äußeren Ober¬ fläche der elektrisch isolierenden Hülle 7 angeordneten Leiterbahnen 71, 72, 73, 74, 75 elektrisch verbunden. Zur Stromversorgung und Steuerung der Leuchtdiodenchips 41, 42, 43, 44, 45 der Halbleiterlichtquellenanordnungen 4, 4' wird der Stecker 22' beispielsweise über ein Anschlusskabel mit einer Betriebselektronik für die Leuchtdiodenchips 41, 42, 43, 44, 45 der Halbleiterlichtquel¬ lenanordnungen 4, 4' verbunden. Only the differences are described below. In the illumination device according to the second exemplary embodiment of the invention, the plug 22 'serving as the electrical connection of the illumination device is attached directly to the electrically insulating sheath 7 in the region between the flange-like section 70 and the mounting surface 10 of the heat sink 1. The contacts of the connector 22 'are electrically connected to the arrayed on the outer surface of the upper ¬ electrically insulating sheath 7 conductor tracks 71, 72, 73, 74, 75 miles. For power supply and control of the LED chips 41, 42, 43, 44, 45 of the semiconductor light source assemblies 4, 4 ', the connector 22', for example via a connection cable with an operating electronics for the LED chips 41, 42, 43, 44, 45 of the Halbleiterlichtquel ¬ lena orders 4, 4 '.
In allen anderen Details stimmt die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung mit der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung überein. In all other details, the illumination device according to the second exemplary embodiment of the invention coincides with the illumination device according to the first exemplary embodiment of the invention.
Die Erfindung beschränkt sich nicht auf die oben näher beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Beispielsweise kann die erfindungsgemäße Beleuchtungsein¬ richtung auch mehr als nur ein Wärmerohr aufweisen und an mehr als nur einen Kühlkörper thermisch gekoppelt sein, um die Wärmeableitung zu verbessern. The invention is not limited to the embodiments of the invention described in detail above. For example, the lighting device according to the invention can also have more than just one heat pipe and can be thermally coupled to more than just one heat sink in order to improve heat dissipation.

Claims

Ansprüche claims
Beleuchtungseinrichtung mit mindestens einer Halbleiterlichtquellenanordnung (4, 4'), die mittels mindestens eines Wärmerohrs (3) thermisch an min¬ destens einen Kühlkörper (1) gekoppelt ist, Lighting unit having at least one semiconductor light source arrangement (4, 4 ') by means of at least one heat pipe (3) is thermally coupled to min ¬ least one cooling body (1),
dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Wärmerohr (3) als Stromzuführung ausgebildet ist, die zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen der mindestens einen Halbleiterlichtquel¬ lenanordnung (4, 4') und einer Elektronik (6) zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnung (4, 4') dient . characterized in that the at least one heat pipe (3) is designed as a power supply, which for producing an electrical connection between the at least one Halbleitlichtquel ¬ lenanordnung (4, 4 ') and an electronics (6) for operating the semiconductor light source arrangement (4, 4' ) serves.
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, wobei das mindestens eine, als Stromzuführung ausgebildete Wärmerohr (3) einen Metallmantel besitzt. Lighting device according to claim 1, wherein the at least one, designed as a power supply heat pipe (3) has a metal jacket.
Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die mindestens eine Halbleiterlicht¬ quellenanordnung (4, 4') auf einem metallischen Träger (5) angeordnet ist, der elektrisch leitend mit der mindestens einen Halbleiterlichtquellenanordnung (4, 4') und dem mindestens einen Wärmerohr (3) verbunden ist. Lighting device according to one of claims 1 or 2, wherein the at least one semiconductor light ¬ source arrangement (4, 4 ') on a metallic support (5) is arranged, the electrically conductive with the at least one semiconductor light source arrangement (4, 4') and the at least one Heat pipe (3) is connected.
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 3, wobei der metallische Träger (5) an einer Verdampfungszone (32) des mindestens einen Wärmerohrs (3) mechanisch fixiert ist und eine Kondensationszone (31) des mindestens einen Wärmerohrs (3) thermisch an den Kühlkörper (1) gekoppelt ist. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Beleuchtungseinrichtung eine Elektronik (6) zum Betrieb der Halbleiterlichtquel¬ lenanordnung (4, 4') aufweist und das mindestens eine als Stromzuführung ausgebildete Wärmerohr (3) elektrisch leitend mit der Elektronik (6) und der mindestens einen Halbleiterlichtquellenanordnung (4, 4') verbunden ist. Lighting device according to claim 3, wherein the metallic support (5) is mechanically fixed to an evaporation zone (32) of the at least one heat pipe (3) and a condensation zone (31) of the at least one heat pipe (3) is thermally coupled to the heat sink (1) , Lighting device according to one of claims 1 to 4, wherein the illumination device has electronics (6) for operating the Halbleitlichtquel ¬ lenanordnung (4, 4 ') and the at least one formed as a power supply heat pipe (3) electrically conductive with the electronics (6) and the at least one semiconductor light source arrangement (4, 4 ') is connected.
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 5, wobei die Elektronik (6) auf dem Kühlkörper (1) angeordnet ist und einen elektrischen Kontakt (62) aufweist, der mit dem mindestens einen Wärmerohr (3) verbunden ist. Lighting device according to claim 5, wherein the electronics (6) is arranged on the cooling body (1) and has an electrical contact (62) which is connected to the at least one heat pipe (3).
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 6, wobei der elektrische Kontakt (62) an ein Massebezugspotenzial der Elektronik (6) angeschlossen ist. Lighting device according to claim 6, wherein the electrical contact (62) is connected to a ground reference potential of the electronics (6).
Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei ein zwischen dem metallischen Träger (5) und dem Kühlkörper (1) verlaufender Abschnitt des mindestens einen Wärmerohrs (3) von einer elektrisch isolierenden Hülle (7) umgeben ist. Lighting device according to one of claims 1 to 7, wherein between the metallic support (5) and the heat sink (1) extending portion of the at least one heat pipe (3) by an electrically insulating sheath (7) is surrounded.
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 8, wobei auf der elektrisch isolierenden Hülle (7) elektrische Zuleitungen (71, 72, 73, 74, 75) angeordnet sind. Lighting device according to claim 8, wherein on the electrically insulating sheath (7) electrical leads (71, 72, 73, 74, 75) are arranged.
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 9, wobei die elektrischen Zuleitungen (71, 72, 73, 74, 75) als Leiterbahnen auf der äußeren Oberfläche der elektrisch isolierenden Hülle (7) ausgebildet sind. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 8, wobei an der elektrisch isolierenden Hülle (7) ein flanschartiger Abschnitt (70) angeordnet ist, der zur Be¬ festigung der Beleuchtungseinrichtung in einem Scheinwerfer dient. Lighting device according to claim 9, wherein the electrical leads (71, 72, 73, 74, 75) are formed as conductor tracks on the outer surface of the electrically insulating sheath (7). Lighting device according to claim 8, wherein on the electrically insulating sheath (7) a flange-like portion (70) is arranged, which serves to Be ¬ fastening of the illumination device in a headlight.
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 11, wobei der flanschartige Abschnitt (70) eine Codierung (76) zur räumlichen Ausrichtung der Beleuchtungseinrichtung im Scheinwerfer aufweist. Lighting device according to claim 11, wherein the flange-like portion (70) has a coding (76) for spatial alignment of the illumination device in the headlight.
Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 5, wobei die Elektronik (6) in einem Gehäuse (2) angeordnet ist. Lighting device according to claim 5, wherein the electronics (6) in a housing (2) is arranged.
Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 13, wobei an der elektrisch isolierenden Hülle (7) oder an dem Gehäuse (2) elektrische Anschlüsse (22, 22') der Beleuchtungseineinrichtung angeordnet sind, die zur Stromversorgung der Elektronik (6) oder der mindestens einen Halbleiterlichtquellenanordnung (4, 4') dienen. Lighting device according to one of claims 8 to 13, wherein on the electrically insulating sheath (7) or on the housing (2) electrical connections (22, 22 ') of the lighting device are arranged, which for powering the electronics (6) or the at least one Semiconductor light source arrangement (4, 4 ') are used.
15. Fahrzeugscheinwerfer mit mindestens einer Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14. 15. A vehicle headlamp with at least one illumination device according to one of claims 1 to 14.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012020931B4 (en) * 2012-10-25 2022-10-20 Rüdiger Lanz High-performance headlights with high-performance LED bulbs
JP5559386B1 (en) * 2013-04-17 2014-07-23 株式会社日本コーティング Illumination lamps and vehicle headlamps using light-emitting diodes
DE102013017022A1 (en) * 2013-10-12 2015-04-16 Daimler Ag Lighting device for a vehicle
EP2933552A1 (en) * 2014-04-17 2015-10-21 DBM Reflex of Taiwan Co., Ltd. Lighting device

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030227774A1 (en) 2002-06-10 2003-12-11 Martin Paul S. Axial LED source
JP2004127782A (en) * 2002-10-04 2004-04-22 Ichikoh Ind Ltd Vehicle lamp and lighting device
WO2006033998A1 (en) * 2004-09-16 2006-03-30 Magna International Inc. Thermal management system for solid state automotive lighting
WO2006066532A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 Patent-Treuhand- Gesellschaft Für Elektrische Glühlampen Mbh Lighting device comprising at least one light-emitting diode and vehicle headlight
DE102007028301A1 (en) 2007-06-20 2007-12-13 Daimlerchrysler Ag Vehicle headlight has housing and semiconductor light source, which is arranged in housing and is thermally connected with heat sink by heat pipe
JP2008108721A (en) * 2006-09-27 2008-05-08 Ccs Inc Reflection type illuminator
DE202008010175U1 (en) * 2008-07-30 2008-11-06 Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh Electrical circuit arrangement
EP2077420A1 (en) * 2006-10-10 2009-07-08 NeoBulb Technologies, Inc. A semiconductor light-emitting module
DE102009021353A1 (en) * 2009-05-14 2009-12-24 Daimler Ag Headlight for use as front lighting for motorbike, has rotary paraboloid shape reflector composed of multiple reflector elements, and light sources arranged centered in reflector and arranged on separate cooing surfaces
US20090322229A1 (en) 2008-06-25 2009-12-31 Bwt Property, Inc. LED Lighting Fixture

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030227774A1 (en) 2002-06-10 2003-12-11 Martin Paul S. Axial LED source
JP2004127782A (en) * 2002-10-04 2004-04-22 Ichikoh Ind Ltd Vehicle lamp and lighting device
WO2006033998A1 (en) * 2004-09-16 2006-03-30 Magna International Inc. Thermal management system for solid state automotive lighting
WO2006066532A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 Patent-Treuhand- Gesellschaft Für Elektrische Glühlampen Mbh Lighting device comprising at least one light-emitting diode and vehicle headlight
JP2008108721A (en) * 2006-09-27 2008-05-08 Ccs Inc Reflection type illuminator
EP2077420A1 (en) * 2006-10-10 2009-07-08 NeoBulb Technologies, Inc. A semiconductor light-emitting module
DE102007028301A1 (en) 2007-06-20 2007-12-13 Daimlerchrysler Ag Vehicle headlight has housing and semiconductor light source, which is arranged in housing and is thermally connected with heat sink by heat pipe
US20090322229A1 (en) 2008-06-25 2009-12-31 Bwt Property, Inc. LED Lighting Fixture
DE202008010175U1 (en) * 2008-07-30 2008-11-06 Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh Electrical circuit arrangement
DE102009021353A1 (en) * 2009-05-14 2009-12-24 Daimler Ag Headlight for use as front lighting for motorbike, has rotary paraboloid shape reflector composed of multiple reflector elements, and light sources arranged centered in reflector and arranged on separate cooing surfaces

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