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Disco Corp
Letzter Kursschluss
67.950,00 ¥
Preisspanne im Jahr
22.640,00 ¥ - 70.770,00 ¥
Marktkapitalisierung
7,37 Bio. JPY
Durchschnittliches Volumen
2,62 Mio.
KGV
56,30
Dividendenrendite
0,62 %
Primärbörse
TYO
Aktuelle Nachrichten
Finanzdaten
Gewinn- und Verlustrechnung (GuV)
Umsatz
Nettogewinn
| (JPY) | Dez. 2025info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Umsatz | 109,29 Mrd. | 16,82 % |
Betriebskosten | 30,97 Mrd. | 12,66 % |
Nettogewinn | 36,73 Mrd. | 15,46 % |
Nettoumsatzrendite | 33,60 | -1,18 % |
Gewinn je Aktie | — | — |
EBITDA | 47,34 Mrd. | 13,01 % |
Effektiver Steuersatz | 21,50 % | — |
Bilanz
Gesamtvermögen
Gesamtverbindlichkeiten
| (JPY) | Dez. 2025info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Bar- und kurzfr. Invest. | 246,14 Mrd. | -6,58 % |
Gesamtvermögen | 678,26 Mrd. | 7,87 % |
Gesamtverbindlichkeiten | 135,65 Mrd. | -22,35 % |
Gesamtkapital | 542,61 Mrd. | — |
Ausgegebene Aktien | 108,43 Mio. | — |
Kurs-Buchwert-Verhältnis | 13,59 | — |
Gesamtkapitalrentabilität | 17,71 % | — |
Kapitalrendite | 22,21 % | — |
Cashflow
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands
| (JPY) | Dez. 2025info | Veränd. Jahresvgl. |
|---|---|---|
Nettogewinn | 36,73 Mrd. | 15,46 % |
Operativer Cashflow | — | — |
Barmittel aus Invest. | — | — |
Barmittel aus Finanzierung | — | — |
Zahlungswirksame Veränderung des Finanzmittelbestands | — | — |
Ungehinderter Cashflow | — | — |
Info
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Gegründet
05.05.1937
Website
Mitarbeiter
5.256
