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Variações do ano
€ 222,00 - € 448,00
Capitalização de mercado
8,29 tri JPY
Volume médio
17,00
Índice P/L
-
Rend. de dividendos
-
Bolsa principal
TYO
Notícias sobre o mercado
Finanças
Demonstração de resultados
Receita
Renda líquida
| (JPY) | mar. de 2026info | Variação ano a ano |
|---|---|---|
Receita | 133,06 bi | 10,23% |
Gastos operacionais | 35,87 bi | 10,13% |
Renda líquida | 42,88 bi | 10,98% |
Margem de lucro líquida | 32,23 | 0,69% |
Lucros por ação | — | — |
LAJIDA | 62,24 bi | 13,79% |
Carga tributária efetiva | 26,59% | — |
Planilha de balanço
Total de ativos
Total de passivos
| (JPY) | mar. de 2026info | Variação ano a ano |
|---|---|---|
Dinheiro e investimentos de curto prazo | 284,58 bi | 24,18% |
Total de ativos | 743,41 bi | 13,66% |
Total de passivos | 155,29 bi | -3,78% |
Capital próprio | 588,12 bi | — |
Ações em circulação | 108,46 mi | — |
Preço/Valor Patrimonial | 0,08 | — |
Retorno sobre ativos | 20,59% | — |
Retorno sobre capital | 25,88% | — |
Fluxo de caixa
Variação líquida em dinheiro
| (JPY) | mar. de 2026info | Variação ano a ano |
|---|---|---|
Renda líquida | 42,88 bi | 10,98% |
Dinheiro das operações | — | — |
Dinheiro de investimentos | — | — |
Dinheiro de financiamentos | — | — |
Variação líquida em dinheiro | — | — |
Fluxo de caixa livre | — | — |
Sobre
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Data da fundação
5 de mai. de 1937
Site
Empregados
5.256
